[按需印刷] X射綫晶體學基礎(英文版) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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梁棟材 著

圖書標籤:

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店鋪： 科學齣版社旗艦店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030308122

商品編碼：1257181149

包裝：平裝

叢書名： --

外文名稱：Principles Of X-Ray Crystallography

開本：B5

齣版時間：2011-05-16

頁數：435

正文語種：--

現代材料科學與工程導論 本書旨在為理工科本科生及研究生提供一個全麵、深入且富有啓發性的現代材料科學與工程的入門導讀。它涵蓋瞭從原子結構到宏觀性能的完整鏈條，強調跨學科的視角和解決實際問題的能力。 --- 第一部分：材料的微觀世界——原子與結構（約 400 字） 本部分聚焦於構成物質世界的基石——原子、分子及其排列方式。我們將從量子力學的基礎概念齣發，探討電子在原子和分子中的排布規律，這是理解材料所有宏觀性質的齣發點。 第一章：原子結構與化學鍵 原子理論的演進： 簡述玻爾模型到薛定諤方程的過渡，強調電子雲與概率分布的重要性。 周期錶與電子構型： 深入分析主族、過渡金屬及稀土元素的電子排布特點及其對化學活性的影響。 四大基本化學鍵： 詳細闡述離子鍵、共價鍵、金屬鍵和範德華力（包括氫鍵）的本質、能量特徵和對材料特性的決定作用。通過實例（如NaCl、金剛石、銅）解釋不同鍵閤類型如何塑造材料的熔點、硬度和導電性。 晶體化學基礎： 引入晶體結構的概念，介紹晶格、晶胞、晶係和布拉維點陣。重點講解麵心立方（FCC）、體心立方（BCC）和六方最密堆積（HCP）的幾何學特徵及其對金屬塑性的影響。 第二章：晶體缺陷與非晶態結構 零維缺陷： 詳細探討點缺陷——空位、間隙原子、取代原子和施特剋離子對（針對陶瓷和離子晶體），分析它們如何影響材料的擴散速率和電學性能。 綫缺陷與麵缺陷： 深入研究位錯（刃位錯、螺型位錯及其混閤型）的 Burgers 矢量、滑移係和攀移現象，這是理解金屬塑性變形機製的核心。同時介紹晶界、孿晶界和相界等麵缺陷的結構特徵及其對材料強度的影響。 非晶態與短程有序： 對比晶態與非晶態結構的差異，討論玻璃態物質的形成、弛豫過程和玻璃化轉變溫度（Tg）。特彆關注無序結構在聚閤物和某些先進玻璃材料中的重要性。 --- 第二部分：材料的性能與熱力學/動力學（約 550 字） 本部分將性能分析與驅動性能變化的宏觀科學原理——熱力學和動力學——相結閤，解釋材料行為背後的能量驅動力與速率限製。 第三章：材料熱力學基礎 相律與平衡： 介紹吉布斯相律在多組分、多相係統中的應用。重點分析溫度、壓力和化學勢對相穩定的影響。 相圖的解讀與構建： 詳細解析單組元和二元閤金相圖（如Fe-C係、Cu-Ni係），學習杠杆定律的使用，理解固溶體、共晶、共析反應的意義。 熱力學驅動力： 討論自由能（$Delta G$）在驅動相變、溶解與沉澱過程中的核心作用。引入化學計量與非化學計量化閤物的熱力學穩定性。 第四章：材料動力學與輸運現象 擴散原理： 深入探討固態擴散的微觀機製（原子跳躍模型），區分間隙擴散與空位擴散。量化描述擴散速率，應用 Fick 定律分析穩態和非穩態擴散過程。 界麵反應動力學： 分析薄膜生長、氧化還原反應的動力學控製因素，如活化能和溫度依賴性（Arrhenius 關係）。 輸運性能： 考察材料中能量、電荷和質量的輸運機製。重點對比金屬、半導體和絕緣體中的電子輸運差異；介紹熱傳導（聲子與電子貢獻）和離子導電性。 第五章：機械性能的本質 彈性與粘彈性： 解釋應力-應變關係，定義楊氏模量、剪切模量和泊鬆比。在粘彈性材料（如聚閤物）中引入時間依賴性，討論蠕變和應力鬆弛現象。 塑性變形與強化機製： 深入分析位錯運動如何導緻宏觀塑性流動。係統闡述金屬的四大強化機製：固溶強化、晶粒細化（Hall-Petch 關係）、形變強化（加工硬化）和沉澱強化。 斷裂力學導論： 區分韌性斷裂和脆性斷裂。引入應力強度因子 ($K$)、裂紋擴展的能量判據（斷裂韌度 $K_{IC}$）和疲勞斷裂的基本概念。 --- 第三部分：五大類先進材料的特性與應用（約 550 字） 本部分將理論知識應用於實際材料體係，介紹現代工程中至關重要的五大類材料的結構-性能關係和前沿應用。 第六章：金屬材料 結構鋼與不銹鋼： 剖析鐵素體、奧氏體、貝氏體和馬氏體的微觀結構及對機械性能的影響。重點討論不銹鋼的耐腐蝕機理（鈍化膜）。 輕質高強閤金： 探討鋁、鈦、鎂閤金的晶體結構特性，以及如何通過析齣相強化實現輕量化設計。 高溫閤金與粉末冶金： 介紹鎳基高溫閤金中 $gamma'$ 相的作用，以及粉末冶金在製造復雜形狀和難熔材料中的優勢。 第七章：陶瓷與玻璃 結構陶瓷： 聚焦氧化物、氮化物和碳化物陶瓷的化學計量、高硬度、耐高溫性和脆性。探討增韌技術（如氧化鋯增韌氧化鋁）。 功能陶瓷： 介紹鐵電性、壓電性、熱電性在傳感器、存儲器和能源轉換器件中的應用。 玻璃科學： 討論玻璃的製備、結構和退火過程。重點介紹特種玻璃（如光縴、生物活性玻璃）的性能要求。 第八章：高分子材料（聚閤物） 聚閤反應與分子量： 區分加聚與縮聚反應，理解分子量分布（多分散性指數）對宏觀粘度和強度的影響。 構象與形貌： 分析聚閤物的鏈段運動、結晶度與非晶區的比例如何決定其拉伸強度、彈性模量和玻璃化轉變溫度。 熱塑性與熱固性： 對比兩者在加工和使用上的區彆。介紹復閤材料基體樹脂（環氧樹脂、聚氨酯）的應用。 第九章：半導體材料 能帶理論： 建立能帶結構與導電性的聯係，區分直接帶隙和間接帶隙材料。 摻雜與載流子： 詳細解釋 N 型和 P 型摻雜對費米能級和導電性的調控。 關鍵半導體材料： 重點分析矽基材料的製備（晶圓技術）和 III-V 族化閤物半導體（如 GaAs）在光電器件中的作用。 第十章：功能材料與復閤材料 磁性材料： 區分硬磁性與軟磁性，講解磁疇、矯頑力與剩磁。介紹鐵氧體和稀土永磁體的應用。 復閤材料： 深入研究縴維增強復閤材料（如碳縴維/環氧樹脂）的各嚮異性力學性能預測模型。討論界麵在載荷傳遞中的關鍵作用。 智能材料簡介： 簡要介紹形狀記憶閤金、壓電材料在傳感器和執行器中的新興應用。 --- 本書特色： 本書結構邏輯清晰，從基本原理到具體應用層層遞進。每章末尾均附有“概念辨析”和“工程案例分析”，幫助讀者鞏固理論知識並建立解決實際材料問題的思維框架。大量的插圖和詳盡的圖錶（不含衍射圖譜）確保瞭概念的直觀理解。本書是材料科學與工程領域紮實學習的必備參考書。

評分☆☆☆☆☆

作為一個在科研一綫摸爬滾打多年的學生，我深知一本好的教材對於學習的重要性。這本書的英文版，無疑是為我們這些需要接觸前沿科學知識的讀者提供的寶貴資源。我迫不及待地想要翻開它，去探索X射綫晶體學這個迷人的學科。即使隻是一瞥，我也能感受到其內容的深度和廣度，相信它能夠為我打開一扇新的大門。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計雖然算不上驚艷，但有一種樸實耐用的感覺，這在科學專著中也算是常見。我拿到書的時候，感覺紙張的質感還不錯，油墨印刷清晰，排版也比較規整，閱讀起來不會感到費力。書的厚度適中，雖然內容不少，但拿在手裏不會覺得過於沉重，適閤在書桌前或者圖書館裏長時間翻閱。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我對X射綫晶體學的瞭解還停留在非常初級的階段，很多概念都還比較模糊。這本書的齣現，就像是一座燈塔，指引著我在這片陌生的領域前進。雖然我還沒有真正開始學習其中的內容，但光是看著那些細緻的圖示和嚴謹的數學推導，就讓我對接下來的學習充滿瞭期待。我希望這本書能夠幫助我建立起堅實的理論基礎，為我日後的研究工作打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《X射綫晶體學基礎》英文版，第一時間就被它厚實的裝幀吸引瞭。雖然我還沒來得及深入研讀，但粗略翻看瞭一下目錄和一些插圖，就感覺內容應該非常豐富和係統。封麵上“按需印刷”的字樣倒是讓我有些好奇，不知道這背後有什麼樣的齣版故事。不過，對於我這樣對X射綫晶體學領域有濃厚興趣的讀者來說，能夠方便地獲取到這樣一本重要的教材，已經是一件很令人高興的事情瞭。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我的第一印象是它具有一種“沉靜”的力量，不同於那些華麗的科普讀物，它散發著一種嚴謹而專業的學術氣息。翻開書頁，即便還未深入內容，但撲麵而來的科學嚴謹性就足以讓人信服。我期待這本書能像一位循循善誘的老師，帶領我逐步揭開X射綫晶體學的神秘麵紗，讓我能夠更清晰地理解其中的原理和應用。