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店铺： 义博图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121293948

商品编码：18906926993

YL11110

薄膜晶体管液晶显示器显示原理与设计+薄膜晶体管物理、工艺与SPICE建模 2本

9787121283406定价：118元 9787121293948定价：39元 

薄膜晶体管液晶显示器显示原理与设计

• 出版社: 电子工业出版社; 第1版 (2016年6月1日)
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• 精装: 420页
• 语种： 简体中文
• 开本: 16
• ISBN: 9787121283406

  目录

  第1章液晶显示的基本概念 
  1.1液晶简介 
  1.2液晶的特性 
  1.2.1电学各向异性 
  1.2.2光学各向异性 
  1.2.3力学特性 
  1.2.4其他特性 
  1.3偏光片 
  1.3.1偏光片的基本原理 
  1.3.2偏光片的基本构成 
  1.3.3偏光片的参数 
  1.3.4偏光片的表面处理 

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  薄膜晶体管物理、工艺与SPICE建模

• 出版社: 电子工业出版社; 第1版 (2016年8月1日)
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• 平装: 154页
• 语种： 简体中文
• 开本: 16
• ISBN: 9787121293948, 7121293943
• 条形码: 9787121293948
• 商品尺寸: 25.4 x 18 x 0.6 cm
• 商品重量: 322 g

  目录

  第1章薄膜晶体管（TFT）用于平板显示 1 
  1.1TFT用于液晶平板显示 1 
  1.1.1LCD显示技术原理 1 
  1.1.2矩阵显示 6 
  1.1.3AMLCD显示技术对TFT特性的要求 9 
  1.2TFT用于OLED平板显示 11 
  1.2.1有机发光二极管（OLED） 11 
  1.2.2OLED显示 13 
  1.2.3AMOLED显示对TFT特性的要求 15 
  1.3TFT的SPICE建模与仿真 16 
  1.3.1SPICE仿真与建模 16 
  1.3.2TFT的SPICE建模 18 
  1.3.3模型的质量验证 24 
  参考文献 25 
  第2章a—Si：HTFT的结构、工艺与器件物理 26 
  2.1平板显示用a—Si：HTFT的结构与工艺 26 
  2.1.1平板显示用a—Si TFT的常见结构 26 
  2.1.2栅极（Gate）金属 27 

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探索微观世界的奥秘：半导体器件的物理、设计与应用 本书并非关于特定的显示技术，而是深入探讨构成现代电子设备核心的半导体材料、器件的物理原理、精密的制造工艺以及在实际电路设计中的应用。我们将一同走进微观世界，揭示那些肉眼看不见的电子如何在半导体材料中奔腾，如何被巧妙地控制，最终构建起我们赖以生活的数字世界。 第一部分：半导体物理的基石 在深入理解半导体器件之前，我们必须先奠定坚实的物理学基础。本部分将从最基本的原子结构出发，逐步引入电子的轨道、能量量子化以及海森堡不确定性原理等概念。我们会探讨原子如何形成晶体结构，以及这些晶体结构如何影响材料的导电性能。 晶体结构与能带理论： 我们将详细介绍不同晶体结构（如立方体、六方密堆积等）的特点，以及它们对电子运动的影响。核心内容将聚焦于能带理论，这是理解半导体导电性的关键。我们将解释价带、导带以及禁带的形成，并深入探讨本征半导体和掺杂半导体的能带结构差异。通过费米能级和玻尔兹曼近似等概念，我们将揭示电子在不同温度和掺杂浓度下的分布规律。 载流子及其输运： 本征半导体中，电子和空穴是两种主要的载流子。我们将分析它们的产生机制，包括热激发和光激发。随后，我们将详细讲解载流子的输运现象，包括漂移和扩散。漂移是由于电场作用引起的载流子定向移动，而扩散则是由于载流子浓度梯度引起的随机运动。我们还会引入载流子的迁移率和扩散系数，这些参数对于器件性能至关重要。 PN结的形成与特性： PN结是绝大多数半导体器件的基础。我们将详细解释P型和N型半导体的掺杂过程，以及当它们接触时，如何形成一个PN结。在此过程中，我们会深入分析耗尽区、内建电场和势垒的形成。理解PN结的正向偏置和反向偏置特性是后续学习所有半导体器件的关键。我们将通过电流-电压（I-V）特性曲线来直观地展示PN结的导通和截止行为。 二极管的家族： 基于PN结，我们衍生出各种功能的二极管。本部分将介绍一些重要的二极管类型，如整流二极管、稳压二极管（齐纳二极管）、发光二极管（LED）和光电二极管。我们将分析它们各自的工作原理、结构特点以及在电路中的具体应用。例如，整流二极管如何将交流电转换为直流电，稳压二极管如何提供稳定的参考电压，LED如何将电能转化为光能，以及光电二极管如何响应光信号。 第二部分：构建逻辑的基石——晶体管 晶体管是现代电子学革命的基石，它们能够放大信号或作为开关工作。本部分将重点介绍两种最基本的晶体管类型：双极性晶体管（BJT）和场效应晶体管（FET）。 双极性晶体管（BJT）： 我们将详细介绍NPN型和PNP型BJT的结构，它们由三个区域（发射区、基区、集电区）组成。通过分析载流子在不同区域的注入、扩散和收集过程，我们将解释BJT的工作原理。我们将重点讲解BJT的放大作用，即微小的基极电流变化如何引起集电极电流的巨大变化。电流增益（β）和跨导等参数将被深入分析。BJT的偏置电路和放大电路设计也将是本部分的重要内容。 场效应晶体管（FET）： FET与BJT的工作原理不同，它们通过电场来控制沟道中的载流子浓度。我们将重点介绍结型场效应晶体管（JFET）和金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET）。 JFET： 分析其P沟道和N沟道结构，以及栅极电压如何改变沟道的电阻。 MOSFET： 这是目前最广泛使用的晶体管类型。我们将详细介绍MOSFET的四种基本类型：增强型N沟道MOSFET、耗尽型N沟道MOSFET、增强型P沟道MOSFET和耗尽型P沟道MOSFET。重点将放在增强型MOSFET，讲解其栅极电压如何诱导或耗尽沟道中的载流子，从而控制漏极电流。阈值电压、跨导和输出电阻等关键参数将被详细阐述。MOSFET的开关特性和放大特性是其在数字电路和模拟电路中广泛应用的基础。 晶体管的家族与应用： 除了BJT和MOSFET，还有其他类型的晶体管，如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等，将在特定应用场景下进行介绍。本部分还将初步探讨晶体管在逻辑门电路、放大电路、振荡电路以及电源管理等领域的应用。 第三部分：精密的制造工艺 理解器件的物理原理和设计原理，最终都要落到如何将这些器件制造出来。本部分将系统介绍半导体器件制造中的关键工艺步骤。 衬底制备： 从高纯度的硅单晶生长（如直拉法、区熔法）开始，到切割成薄片（晶圆），再到晶圆表面的清洗和抛光，每一个步骤都至关重要，直接影响后续器件的性能和集成度。 薄膜生长： 半导体器件的构建依赖于在衬底上生长出不同功能的薄膜。我们将介绍化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）和原子层沉积（ALD）等多种薄膜生长技术，以及不同薄膜材料（如二氧化硅、氮化硅、多晶硅、金属等）的特性和应用。 光刻技术： 光刻是定义器件图形的关键步骤，它将设计好的电路图转移到晶圆上。我们将详细介绍光刻的原理，包括光刻胶、掩模版（光罩）和曝光设备。从接触式光刻、接近式光刻到先进的步进式光刻和扫描式光刻（包括深紫外光（DUV）和极紫外光（EUV）），我们将展示光刻技术的演进和其对器件尺寸不断缩小的推动作用。 刻蚀技术： 刻蚀是根据光刻图形去除不需要的薄膜材料的过程。我们将区分干法刻蚀（如等离子体刻蚀、反应离子刻蚀（RIE））和湿法刻蚀，并讨论它们在图形转移中的优缺点和在不同工艺步骤中的应用。 离子注入： 离子注入是一种精确控制掺杂浓度和分布的方法。我们将介绍离子注入机的原理，以及如何利用高能离子束将特定杂质原子注入到半导体衬底中，从而形成P型或N型区域。 金属化和互连： 在器件制造的后期，需要通过金属化过程在器件之间建立电连接。我们将介绍金属蒸发、溅射和电化学沉积等技术，以及如何通过多层金属互连技术来构建复杂的集成电路。 封装： 制造完成的晶圆需要经过切割、引线键合和封装，才能成为独立的器件。我们将介绍常见的封装类型，如DIP、SOP、QFP和BGA等，以及它们在保护器件和方便电路连接方面的作用。 第四部分：电路设计中的建模与仿真 理解了半导体器件的物理原理和制造工艺，我们还需要学习如何在实际电路设计中使用它们。SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）是行业标准电路仿真软件，它的应用贯穿于电路设计的各个阶段。 SPICE简介与基本原理： 我们将介绍SPICE的历史、发展以及其核心功能。SPICE通过建立待仿真电路的网络方程，然后利用数值分析方法求解这些方程，从而预测电路的性能。 器件模型： SPICE的核心在于其强大的器件模型库。我们将深入介绍各种半导体器件（如二极管、BJT、MOSFET）在SPICE中的模型。这些模型不仅仅是简单的数学公式，它们包含了器件的几何结构、材料参数、物理特性以及寄生效应等，能够精确地描述器件在不同工作条件下的行为。我们将讲解各种MOSFET模型（如BSIM模型）的层次和复杂度，以及如何根据实际需求选择合适的模型。 SPICE仿真类型： 我们将学习SPICE支持的各种仿真类型，包括： 工作点分析（.OP）： 确定电路的直流工作状态。 直流扫描分析（.DC）： 分析电路参数（如电压、电流）变化对电路性能的影响，绘制I-V曲线等。 瞬态分析（.TRAN）： 模拟电路在时间域内的行为，分析信号的时序和动态响应。 交流小信号分析（.AC）： 分析电路在不同频率下的频率响应，如增益、带宽等。 噪声分析（.NOISE）： 评估电路中的噪声水平。 参数扫描与优化： 利用SPICE进行参数扫描，寻找最佳的电路设计参数，实现性能优化。 实际电路设计中的SPICE应用： 我们将通过具体的实例来展示SPICE在电路设计中的应用。例如，设计一个简单的放大器电路，并使用SPICE来验证其增益、带宽和失真等性能指标；设计一个数字逻辑门电路，并使用SPICE来分析其开关速度和功耗；设计一个电源管理电路，并使用SPICE来仿真其稳定性和效率。 从物理模型到SPICE模型： 本部分还将探讨如何将器件的物理参数和制造工艺信息映射到SPICE模型中。理解这一过程对于精确的电路仿真和设计至关重要，尤其是在先进工艺节点下。 总结 本书旨在为读者提供一个全面而深入的半导体器件知识体系。从最基本的物理原理，到精密的制造工艺，再到在实际电路设计中的应用，我们希望能够帮助读者构建起对现代电子技术背后核心原理的深刻理解。这不仅是一本技术手册，更是一次探索微观世界、理解信息时代基石的旅程。通过学习本书，您将能够更好地理解各种电子产品的设计原理，甚至为未来半导体行业的创新和发展贡献自己的力量。

评分☆☆☆☆☆

这本书的“设计”部分，让我看到了理论知识如何转化为实际产品。我一直对电子产品的设计过程很感兴趣，而显示器无疑是其中最直观、最吸引人的产品之一。这本书在讲解TFT-LCD的显示原理之后，并没有止步于此，而是进一步探讨了如何将这些原理应用于实际的设计中。它涉及了从像素电路设计、驱动时序控制到整个显示系统的架构等多个层面。我了解到，一个好的显示器设计，不仅仅是选择合适的TFT材料，还需要精妙的电路设计和高效的驱动策略。书中会介绍不同的驱动方式，比如源极驱动和栅极驱动，以及它们在实际应用中的权衡。更令我印象深刻的是，书中还提及了如何通过优化设计来提升显示效果，比如提高色彩饱和度、对比度，以及减少闪烁和拖影等问题。这些内容让我对“设计”这个词有了更深刻的理解，它不仅仅是技术的堆砌，更是一种艺术和科学的结合。

评分☆☆☆☆☆

在我阅读这本书的“设计”章节时，我仿佛置身于一个大型的电子产品研发中心。它并没有仅仅停留在解释“为什么”屏幕能显示，而是积极地引导我去思考“如何”才能设计出更好的屏幕。这本书在讲解了TFT-LCD的基本工作原理后，就将话题转向了实际的设计过程。它详细地介绍了像素电路的设计，包括如何选择合适的TFT参数来驱动液晶，如何设计驱动时序来保证图像的流畅显示。我了解到，不同的显示模式，比如IPS、VA、TN等，在像素结构和驱动方式上都有所不同，而这些差异直接影响到最终的显示效果。书中还提到了如何优化设计来提升显示器的性能，例如提高分辨率、降低功耗、增强色彩表现力等。这些内容让我意识到，一个优秀的显示器设计，是多方面因素综合考量的结果，既需要扎实的理论基础，也需要丰富的实践经验。它让我对电子产品的设计过程有了更全面、更深刻的认识。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我买这本书主要是被“显示原理”这个词吸引，因为我一直对电子屏幕背后的技术感到好奇。当我在阅读“薄膜晶体管液晶显示器显示原理与设计”这部分时，我感觉自己像是进入了一个精密运作的机械装置内部。书中详细地解释了TFT（薄膜晶体管）是如何在LCD中充当“开关”的角色，控制每一个像素点的亮度。它从液晶分子的基本光学性质讲起，再到TFT如何通过电场来改变液晶分子的排列，进而控制光的通过。我特别喜欢书中关于像素单元的讲解，它把一个一个小小的像素想象成独立的“小灯泡”，而TFT就是控制这些“小灯泡”开关的“微型阀门”。通过理解TFT的门控效应和栅极、源极、漏极的工作原理，我才真正明白了为什么我们的屏幕能够显示出丰富多彩的画面。书中还涉及了驱动电路的设计，这让我了解了如何通过一系列的信号来精确控制数百万个像素点，实现流畅的图像显示。

评分☆☆☆☆☆

在我翻阅“薄膜晶体管物理、工艺与SPICE建模”这部分时，我明显感觉到这本书的侧重点发生了转变，它更加关注TFT器件本身的“硬核”知识。书中深入剖析了构成TFT的各种材料，比如非晶硅、氧化物半导体等，以及它们在微观层面的物理特性。我了解到，不同的材料会带来不同的电学特性，例如载流子迁移率、阈值电压的稳定性等，而这些特性又直接影响到TFT的性能，比如响应速度、功耗等。更让我印象深刻的是，书中详细介绍了TFT的制造工艺流程，从薄膜的沉积、光刻、刻蚀，到最终的金属化，每一步都涉及复杂的化学和物理过程。它让我对半导体制造的精细和复杂有了更深的认识。而SPICE建模的部分，则将这些物理和工艺知识转化为可计算的参数，使得工程师能够通过模拟来预测和优化TFT器件的设计。这让我看到了理论研究如何直接服务于实际的工程应用，非常有启发性。

评分☆☆☆☆☆

当我开始阅读“薄膜晶体管物理、工艺与SPICE建模”这一章时，我感觉自己像是进入了一个高度专业化的实验室。这本书在这里提供的不是宏观的原理讲解，而是对TFT器件本身进行了一次“解剖”。它详细地介绍了构成TFT的各种半导体材料，比如a-Si、LTPS、IGZO等等，并且深入探讨了它们的电子结构、能带图以及载流子传输机制。我了解到，不同的材料在晶体结构、掺杂浓度等方面的差异，会直接导致其电学性能的不同，例如漏电流、阈值电压的稳定性、以及在高温下的表现等。紧接着，书中对TFT的制造工艺进行了细致的描述，从最开始的薄膜沉积，到后续的光刻、刻蚀、掺杂、钝化等一系列步骤，每一步都充满了精密的工程技术。而SPICE建模部分，则让我看到了如何将这些微观的物理特性和制造工艺参数，转化为计算机可以理解的仿真模型，从而进行电路设计和性能评估。这让我对TFT器件的设计和制造有了更深入、更专业的理解。

评分☆☆☆☆☆

说实话，最初被这本书吸引，是因为它名字里包含了“液晶显示器”和“薄膜晶体管”这两个我一直很好奇的技术词汇。作为一名对科技产品充满兴趣的普通消费者，我对手机、电视屏幕的进步速度感到惊叹，但幕后究竟是如何实现的，一直是个谜。这本书就像一把钥匙，打开了我通往这个神秘世界的大门。它并没有一开始就抛出晦涩难懂的公式，而是从最直观的显示原理讲起，比如像素的构成、颜色的产生，然后才逐步深入到控制这些像素的“幕后英雄”——薄膜晶体管。书中对TFT在LCD中的作用的解释，用通俗易懂的比喻，将复杂的半导体器件功能形象化，让我一下子就理解了它为什么是现代显示器的核心。它没有回避技术细节，但又处理得恰到好处，既保证了内容的深度，又保持了可读性。我尤其喜欢它在讲述设计原理时，会提及一些实际应用中的考量，比如如何提高刷新率、降低功耗等等，这让我觉得书中的知识非常贴近现实。

评分☆☆☆☆☆

这本书的名字很长，但当我翻开它时，立刻就被吸引住了。首先，它在“薄膜晶体管液晶显示器显示原理与设计”这部分，对我来说是解开了长久以来的一个谜团。我一直对手机、电脑屏幕的色彩鲜艳、响应快速感到好奇，但总是不得其解。这本书就像一位循循善诱的老师，从最基础的TFT（薄膜晶体管）结构开始讲起，一步一步地解析了它如何在液晶显示器中扮演“开关”的角色。书中详细阐述了薄膜晶体管的各种类型，比如TFT-LCD中的a-Si TFT、LTPS TFT等等，以及它们各自的优缺点和适用场景。我尤其喜欢书中对像素单元驱动原理的讲解，图文并茂，将复杂的电信号如何控制液晶分子排列，进而影响光线通过的原理讲得明明白白。它不仅解释了“为什么”屏幕会显示图像，更深入地探讨了“如何”设计出性能更优越的显示器。对于那些希望深入了解LCD显示背后的技术细节，甚至有志于从事相关研发的读者来说，这部分内容无疑是宝贵的财富，它提供了坚实的理论基础和设计思路，让理论与实践之间的距离大大缩短。

评分☆☆☆☆☆

在“薄膜晶体管物理、工艺与SPICE建模”这一部分，这本书则以一种更加技术化和工程化的视角，将TFT的微观世界展现在我面前。我一直对半导体材料的特性以及它们如何被制造出来感到好奇，这本书恰好满足了我的求知欲。它深入探讨了构成TFT的各种关键材料，比如非晶硅（a-Si）、多晶硅（poly-Si）、氧化物半导体（如IGZO）等等，详细介绍了它们的物理特性、化学性质，以及这些特性如何影响TFT的性能。更令人印象深刻的是，书中对TFT制造工艺的描述，从薄膜沉积、光刻、刻蚀到金属化，每一个步骤都被娓娓道来，配合大量的流程图和示意图，让原本枯燥的工艺过程变得生动易懂。我了解到，每一次微小的工艺改进，都可能带来显示器性能的巨大飞跃。而SPICE建模的部分，更是让我看到了理论如何转化为实际应用的桥梁。通过SPICE模型，工程师们可以在计算机上模拟TFT的行为，预测其性能，优化设计，这极大地提高了研发效率，降低了试错成本。对于想要理解TFT器件层面工作原理，并具备一定模拟设计能力的读者，这部分内容提供了非常实用的指导。

评分☆☆☆☆☆

而关于“薄膜晶体管物理、工艺与SPICE建模”这一部分，则完全是另一种风格，更加偏向于深入的学术研究和工程实践。它就像一本深入的教科书，为我打开了TFT器件的微观世界。书中对各种半导体材料的物理特性的描述，如载流子迁移率、阈值电压、亚阈值斜率等，虽然术语比较专业，但结合附带的图表，我还是能够捕捉到它们的核心含义。我了解到，这些微观的物理特性，直接决定了TFT的性能，比如开关速度、漏电流等。接着，书中又详细介绍了TFT的制造工艺，从薄膜的沉积到刻蚀、掺杂等一系列复杂的过程，让我对半导体器件的生产有了宏观的认识。尤其让我惊叹的是SPICE建模的部分。SPICE作为一种强大的电路仿真软件，能够精确地模拟TFT的行为，这对于工程师进行电路设计和性能预测至关重要。书中通过具体的例子，展示了如何建立TFT的SPICE模型，并进行仿真分析。这让我看到了理论与实践之间紧密的联系，也体会到精密工程的魅力。

评分☆☆☆☆☆

这本书的“设计”部分，对于我来说，是一个从“知其然”到“知其所以然”的飞跃。我一直觉得，能够将复杂的科学原理转化为实际可用的产品，是一件非常了不起的事情。这本书在讲解了TFT-LCD的显示原理后，紧接着就深入到了设计层面。它不仅仅是停留在理论的介绍，而是提供了实际的设计思路和方法。我了解到，要设计出一款优秀的显示器，需要考虑很多方面，比如像素的布局、驱动电路的设计、信号的处理等等。书中对不同驱动方式的介绍，以及它们各自的优缺点，让我对显示器的性能有了更深的理解。例如，它会解释为什么某些显示器会有更高的刷新率，而另一些则在色彩表现上更出色，这些都与精妙的设计息息相关。此外，书中还提到了如何通过设计来克服显示器的一些固有缺陷，比如闪烁、坏点等，这让我看到了工程师们在解决实际问题中的智慧和创造力。