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圖書標籤:

• 液晶顯示器
• TFT-LCD
• 薄膜晶體管
• 顯示原理
• 顯示設計
• 物理
• 工藝
• SPICE建模
• 電子工程
• 半導體顯示

店鋪： 義博圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121293948

商品編碼：18906926993

YL11110

薄膜晶體管液晶顯示器顯示原理與設計+薄膜晶體管物理、工藝與SPICE建模 2本

9787121283406定價：118元 9787121293948定價：39元 

薄膜晶體管液晶顯示器顯示原理與設計

• 齣版社: 電子工業齣版社; 第1版 (2016年6月1日)
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• 精裝: 420頁
• 語種： 簡體中文
• 開本: 16
• ISBN: 9787121283406

  目錄

  第1章液晶顯示的基本概念 
  1.1液晶簡介 
  1.2液晶的特性 
  1.2.1電學各嚮異性 
  1.2.2光學各嚮異性 
  1.2.3力學特性 
  1.2.4其他特性 
  1.3偏光片 
  1.3.1偏光片的基本原理 
  1.3.2偏光片的基本構成 
  1.3.3偏光片的參數 
  1.3.4偏光片的錶麵處理 

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  薄膜晶體管物理、工藝與SPICE建模

• 齣版社: 電子工業齣版社; 第1版 (2016年8月1日)
• 
  
• 平裝: 154頁
• 語種： 簡體中文
• 開本: 16
• ISBN: 9787121293948, 7121293943
• 條形碼: 9787121293948
• 商品尺寸: 25.4 x 18 x 0.6 cm
• 商品重量: 322 g

  目錄

  第1章薄膜晶體管（TFT）用於平闆顯示 1 
  1.1TFT用於液晶平闆顯示 1 
  1.1.1LCD顯示技術原理 1 
  1.1.2矩陣顯示 6 
  1.1.3AMLCD顯示技術對TFT特性的要求 9 
  1.2TFT用於OLED平闆顯示 11 
  1.2.1有機發光二極管（OLED） 11 
  1.2.2OLED顯示 13 
  1.2.3AMOLED顯示對TFT特性的要求 15 
  1.3TFT的SPICE建模與仿真 16 
  1.3.1SPICE仿真與建模 16 
  1.3.2TFT的SPICE建模 18 
  1.3.3模型的質量驗證 24 
  參考文獻 25 
  第2章a—Si：HTFT的結構、工藝與器件物理 26 
  2.1平闆顯示用a—Si：HTFT的結構與工藝 26 
  2.1.1平闆顯示用a—Si TFT的常見結構 26 
  2.1.2柵極（Gate）金屬 27 

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探索微觀世界的奧秘：半導體器件的物理、設計與應用 本書並非關於特定的顯示技術，而是深入探討構成現代電子設備核心的半導體材料、器件的物理原理、精密的製造工藝以及在實際電路設計中的應用。我們將一同走進微觀世界，揭示那些肉眼看不見的電子如何在半導體材料中奔騰，如何被巧妙地控製，最終構建起我們賴以生活的數字世界。 第一部分：半導體物理的基石 在深入理解半導體器件之前，我們必須先奠定堅實的物理學基礎。本部分將從最基本的原子結構齣發，逐步引入電子的軌道、能量量子化以及海森堡不確定性原理等概念。我們會探討原子如何形成晶體結構，以及這些晶體結構如何影響材料的導電性能。 晶體結構與能帶理論： 我們將詳細介紹不同晶體結構（如立方體、六方密堆積等）的特點，以及它們對電子運動的影響。核心內容將聚焦於能帶理論，這是理解半導體導電性的關鍵。我們將解釋價帶、導帶以及禁帶的形成，並深入探討本徵半導體和摻雜半導體的能帶結構差異。通過費米能級和玻爾茲曼近似等概念，我們將揭示電子在不同溫度和摻雜濃度下的分布規律。 載流子及其輸運： 本徵半導體中，電子和空穴是兩種主要的載流子。我們將分析它們的産生機製，包括熱激發和光激發。隨後，我們將詳細講解載流子的輸運現象，包括漂移和擴散。漂移是由於電場作用引起的載流子定嚮移動，而擴散則是由於載流子濃度梯度引起的隨機運動。我們還會引入載流子的遷移率和擴散係數，這些參數對於器件性能至關重要。 PN結的形成與特性： PN結是絕大多數半導體器件的基礎。我們將詳細解釋P型和N型半導體的摻雜過程，以及當它們接觸時，如何形成一個PN結。在此過程中，我們會深入分析耗盡區、內建電場和勢壘的形成。理解PN結的正嚮偏置和反嚮偏置特性是後續學習所有半導體器件的關鍵。我們將通過電流-電壓（I-V）特性麯綫來直觀地展示PN結的導通和截止行為。 二極管的傢族： 基於PN結，我們衍生齣各種功能的二極管。本部分將介紹一些重要的二極管類型，如整流二極管、穩壓二極管（齊納二極管）、發光二極管（LED）和光電二極管。我們將分析它們各自的工作原理、結構特點以及在電路中的具體應用。例如，整流二極管如何將交流電轉換為直流電，穩壓二極管如何提供穩定的參考電壓，LED如何將電能轉化為光能，以及光電二極管如何響應光信號。 第二部分：構建邏輯的基石——晶體管 晶體管是現代電子學革命的基石，它們能夠放大信號或作為開關工作。本部分將重點介紹兩種最基本的晶體管類型：雙極性晶體管（BJT）和場效應晶體管（FET）。 雙極性晶體管（BJT）： 我們將詳細介紹NPN型和PNP型BJT的結構，它們由三個區域（發射區、基區、集電區）組成。通過分析載流子在不同區域的注入、擴散和收集過程，我們將解釋BJT的工作原理。我們將重點講解BJT的放大作用，即微小的基極電流變化如何引起集電極電流的巨大變化。電流增益（β）和跨導等參數將被深入分析。BJT的偏置電路和放大電路設計也將是本部分的重要內容。 場效應晶體管（FET）： FET與BJT的工作原理不同，它們通過電場來控製溝道中的載流子濃度。我們將重點介紹結型場效應晶體管（JFET）和金屬-氧化物-半導體場效應晶體管（MOSFET）。 JFET： 分析其P溝道和N溝道結構，以及柵極電壓如何改變溝道的電阻。 MOSFET： 這是目前最廣泛使用的晶體管類型。我們將詳細介紹MOSFET的四種基本類型：增強型N溝道MOSFET、耗盡型N溝道MOSFET、增強型P溝道MOSFET和耗盡型P溝道MOSFET。重點將放在增強型MOSFET，講解其柵極電壓如何誘導或耗盡溝道中的載流子，從而控製漏極電流。閾值電壓、跨導和輸齣電阻等關鍵參數將被詳細闡述。MOSFET的開關特性和放大特性是其在數字電路和模擬電路中廣泛應用的基礎。 晶體管的傢族與應用： 除瞭BJT和MOSFET，還有其他類型的晶體管，如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等，將在特定應用場景下進行介紹。本部分還將初步探討晶體管在邏輯門電路、放大電路、振蕩電路以及電源管理等領域的應用。 第三部分：精密的製造工藝 理解器件的物理原理和設計原理，最終都要落到如何將這些器件製造齣來。本部分將係統介紹半導體器件製造中的關鍵工藝步驟。 襯底製備： 從高純度的矽單晶生長（如直拉法、區熔法）開始，到切割成薄片（晶圓），再到晶圓錶麵的清洗和拋光，每一個步驟都至關重要，直接影響後續器件的性能和集成度。 薄膜生長： 半導體器件的構建依賴於在襯底上生長齣不同功能的薄膜。我們將介紹化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）和原子層沉積（ALD）等多種薄膜生長技術，以及不同薄膜材料（如二氧化矽、氮化矽、多晶矽、金屬等）的特性和應用。 光刻技術： 光刻是定義器件圖形的關鍵步驟，它將設計好的電路圖轉移到晶圓上。我們將詳細介紹光刻的原理，包括光刻膠、掩模版（光罩）和曝光設備。從接觸式光刻、接近式光刻到先進的步進式光刻和掃描式光刻（包括深紫外光（DUV）和極紫外光（EUV）），我們將展示光刻技術的演進和其對器件尺寸不斷縮小的推動作用。 刻蝕技術： 刻蝕是根據光刻圖形去除不需要的薄膜材料的過程。我們將區分乾法刻蝕（如等離子體刻蝕、反應離子刻蝕（RIE））和濕法刻蝕，並討論它們在圖形轉移中的優缺點和在不同工藝步驟中的應用。 離子注入： 離子注入是一種精確控製摻雜濃度和分布的方法。我們將介紹離子注入機的原理，以及如何利用高能離子束將特定雜質原子注入到半導體襯底中，從而形成P型或N型區域。 金屬化和互連： 在器件製造的後期，需要通過金屬化過程在器件之間建立電連接。我們將介紹金屬蒸發、濺射和電化學沉積等技術，以及如何通過多層金屬互連技術來構建復雜的集成電路。 封裝： 製造完成的晶圓需要經過切割、引綫鍵閤和封裝，纔能成為獨立的器件。我們將介紹常見的封裝類型，如DIP、SOP、QFP和BGA等，以及它們在保護器件和方便電路連接方麵的作用。 第四部分：電路設計中的建模與仿真 理解瞭半導體器件的物理原理和製造工藝，我們還需要學習如何在實際電路設計中使用它們。SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）是行業標準電路仿真軟件，它的應用貫穿於電路設計的各個階段。 SPICE簡介與基本原理： 我們將介紹SPICE的曆史、發展以及其核心功能。SPICE通過建立待仿真電路的網絡方程，然後利用數值分析方法求解這些方程，從而預測電路的性能。 器件模型： SPICE的核心在於其強大的器件模型庫。我們將深入介紹各種半導體器件（如二極管、BJT、MOSFET）在SPICE中的模型。這些模型不僅僅是簡單的數學公式，它們包含瞭器件的幾何結構、材料參數、物理特性以及寄生效應等，能夠精確地描述器件在不同工作條件下的行為。我們將講解各種MOSFET模型（如BSIM模型）的層次和復雜度，以及如何根據實際需求選擇閤適的模型。 SPICE仿真類型： 我們將學習SPICE支持的各種仿真類型，包括： 工作點分析（.OP）： 確定電路的直流工作狀態。 直流掃描分析（.DC）： 分析電路參數（如電壓、電流）變化對電路性能的影響，繪製I-V麯綫等。 瞬態分析（.TRAN）： 模擬電路在時間域內的行為，分析信號的時序和動態響應。 交流小信號分析（.AC）： 分析電路在不同頻率下的頻率響應，如增益、帶寬等。 噪聲分析（.NOISE）： 評估電路中的噪聲水平。 參數掃描與優化： 利用SPICE進行參數掃描，尋找最佳的電路設計參數，實現性能優化。 實際電路設計中的SPICE應用： 我們將通過具體的實例來展示SPICE在電路設計中的應用。例如，設計一個簡單的放大器電路，並使用SPICE來驗證其增益、帶寬和失真等性能指標；設計一個數字邏輯門電路，並使用SPICE來分析其開關速度和功耗；設計一個電源管理電路，並使用SPICE來仿真其穩定性和效率。 從物理模型到SPICE模型： 本部分還將探討如何將器件的物理參數和製造工藝信息映射到SPICE模型中。理解這一過程對於精確的電路仿真和設計至關重要，尤其是在先進工藝節點下。 總結 本書旨在為讀者提供一個全麵而深入的半導體器件知識體係。從最基本的物理原理，到精密的製造工藝，再到在實際電路設計中的應用，我們希望能夠幫助讀者構建起對現代電子技術背後核心原理的深刻理解。這不僅是一本技術手冊，更是一次探索微觀世界、理解信息時代基石的旅程。通過學習本書，您將能夠更好地理解各種電子産品的設計原理，甚至為未來半導體行業的創新和發展貢獻自己的力量。

評分☆☆☆☆☆

在“薄膜晶體管物理、工藝與SPICE建模”這一部分，這本書則以一種更加技術化和工程化的視角，將TFT的微觀世界展現在我麵前。我一直對半導體材料的特性以及它們如何被製造齣來感到好奇，這本書恰好滿足瞭我的求知欲。它深入探討瞭構成TFT的各種關鍵材料，比如非晶矽（a-Si）、多晶矽（poly-Si）、氧化物半導體（如IGZO）等等，詳細介紹瞭它們的物理特性、化學性質，以及這些特性如何影響TFT的性能。更令人印象深刻的是，書中對TFT製造工藝的描述，從薄膜沉積、光刻、刻蝕到金屬化，每一個步驟都被娓娓道來，配閤大量的流程圖和示意圖，讓原本枯燥的工藝過程變得生動易懂。我瞭解到，每一次微小的工藝改進，都可能帶來顯示器性能的巨大飛躍。而SPICE建模的部分，更是讓我看到瞭理論如何轉化為實際應用的橋梁。通過SPICE模型，工程師們可以在計算機上模擬TFT的行為，預測其性能，優化設計，這極大地提高瞭研發效率，降低瞭試錯成本。對於想要理解TFT器件層麵工作原理，並具備一定模擬設計能力的讀者，這部分內容提供瞭非常實用的指導。

評分☆☆☆☆☆

這本書的“設計”部分，讓我看到瞭理論知識如何轉化為實際産品。我一直對電子産品的設計過程很感興趣，而顯示器無疑是其中最直觀、最吸引人的産品之一。這本書在講解TFT-LCD的顯示原理之後，並沒有止步於此，而是進一步探討瞭如何將這些原理應用於實際的設計中。它涉及瞭從像素電路設計、驅動時序控製到整個顯示係統的架構等多個層麵。我瞭解到，一個好的顯示器設計，不僅僅是選擇閤適的TFT材料，還需要精妙的電路設計和高效的驅動策略。書中會介紹不同的驅動方式，比如源極驅動和柵極驅動，以及它們在實際應用中的權衡。更令我印象深刻的是，書中還提及瞭如何通過優化設計來提升顯示效果，比如提高色彩飽和度、對比度，以及減少閃爍和拖影等問題。這些內容讓我對“設計”這個詞有瞭更深刻的理解，它不僅僅是技術的堆砌，更是一種藝術和科學的結閤。

評分☆☆☆☆☆

這本書的“設計”部分，對於我來說，是一個從“知其然”到“知其所以然”的飛躍。我一直覺得，能夠將復雜的科學原理轉化為實際可用的産品，是一件非常瞭不起的事情。這本書在講解瞭TFT-LCD的顯示原理後，緊接著就深入到瞭設計層麵。它不僅僅是停留在理論的介紹，而是提供瞭實際的設計思路和方法。我瞭解到，要設計齣一款優秀的顯示器，需要考慮很多方麵，比如像素的布局、驅動電路的設計、信號的處理等等。書中對不同驅動方式的介紹，以及它們各自的優缺點，讓我對顯示器的性能有瞭更深的理解。例如，它會解釋為什麼某些顯示器會有更高的刷新率，而另一些則在色彩錶現上更齣色，這些都與精妙的設計息息相關。此外，書中還提到瞭如何通過設計來剋服顯示器的一些固有缺陷，比如閃爍、壞點等，這讓我看到瞭工程師們在解決實際問題中的智慧和創造力。

評分☆☆☆☆☆

這本書的名字很長，但當我翻開它時，立刻就被吸引住瞭。首先，它在“薄膜晶體管液晶顯示器顯示原理與設計”這部分，對我來說是解開瞭長久以來的一個謎團。我一直對手機、電腦屏幕的色彩鮮艷、響應快速感到好奇，但總是不得其解。這本書就像一位循循善誘的老師，從最基礎的TFT（薄膜晶體管）結構開始講起，一步一步地解析瞭它如何在液晶顯示器中扮演“開關”的角色。書中詳細闡述瞭薄膜晶體管的各種類型，比如TFT-LCD中的a-Si TFT、LTPS TFT等等，以及它們各自的優缺點和適用場景。我尤其喜歡書中對像素單元驅動原理的講解，圖文並茂，將復雜的電信號如何控製液晶分子排列，進而影響光綫通過的原理講得明明白白。它不僅解釋瞭“為什麼”屏幕會顯示圖像，更深入地探討瞭“如何”設計齣性能更優越的顯示器。對於那些希望深入瞭解LCD顯示背後的技術細節，甚至有誌於從事相關研發的讀者來說，這部分內容無疑是寶貴的財富，它提供瞭堅實的理論基礎和設計思路，讓理論與實踐之間的距離大大縮短。

評分☆☆☆☆☆

在我翻閱“薄膜晶體管物理、工藝與SPICE建模”這部分時，我明顯感覺到這本書的側重點發生瞭轉變，它更加關注TFT器件本身的“硬核”知識。書中深入剖析瞭構成TFT的各種材料，比如非晶矽、氧化物半導體等，以及它們在微觀層麵的物理特性。我瞭解到，不同的材料會帶來不同的電學特性，例如載流子遷移率、閾值電壓的穩定性等，而這些特性又直接影響到TFT的性能，比如響應速度、功耗等。更讓我印象深刻的是，書中詳細介紹瞭TFT的製造工藝流程，從薄膜的沉積、光刻、刻蝕，到最終的金屬化，每一步都涉及復雜的化學和物理過程。它讓我對半導體製造的精細和復雜有瞭更深的認識。而SPICE建模的部分，則將這些物理和工藝知識轉化為可計算的參數，使得工程師能夠通過模擬來預測和優化TFT器件的設計。這讓我看到瞭理論研究如何直接服務於實際的工程應用，非常有啓發性。

評分☆☆☆☆☆

而關於“薄膜晶體管物理、工藝與SPICE建模”這一部分，則完全是另一種風格，更加偏嚮於深入的學術研究和工程實踐。它就像一本深入的教科書，為我打開瞭TFT器件的微觀世界。書中對各種半導體材料的物理特性的描述，如載流子遷移率、閾值電壓、亞閾值斜率等，雖然術語比較專業，但結閤附帶的圖錶，我還是能夠捕捉到它們的核心含義。我瞭解到，這些微觀的物理特性，直接決定瞭TFT的性能，比如開關速度、漏電流等。接著，書中又詳細介紹瞭TFT的製造工藝，從薄膜的沉積到刻蝕、摻雜等一係列復雜的過程，讓我對半導體器件的生産有瞭宏觀的認識。尤其讓我驚嘆的是SPICE建模的部分。SPICE作為一種強大的電路仿真軟件，能夠精確地模擬TFT的行為，這對於工程師進行電路設計和性能預測至關重要。書中通過具體的例子，展示瞭如何建立TFT的SPICE模型，並進行仿真分析。這讓我看到瞭理論與實踐之間緊密的聯係，也體會到精密工程的魅力。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，我買這本書主要是被“顯示原理”這個詞吸引，因為我一直對電子屏幕背後的技術感到好奇。當我在閱讀“薄膜晶體管液晶顯示器顯示原理與設計”這部分時，我感覺自己像是進入瞭一個精密運作的機械裝置內部。書中詳細地解釋瞭TFT（薄膜晶體管）是如何在LCD中充當“開關”的角色，控製每一個像素點的亮度。它從液晶分子的基本光學性質講起，再到TFT如何通過電場來改變液晶分子的排列，進而控製光的通過。我特彆喜歡書中關於像素單元的講解，它把一個一個小小的像素想象成獨立的“小燈泡”，而TFT就是控製這些“小燈泡”開關的“微型閥門”。通過理解TFT的門控效應和柵極、源極、漏極的工作原理，我纔真正明白瞭為什麼我們的屏幕能夠顯示齣豐富多彩的畫麵。書中還涉及瞭驅動電路的設計，這讓我瞭解瞭如何通過一係列的信號來精確控製數百萬個像素點，實現流暢的圖像顯示。

評分☆☆☆☆☆

說實話，最初被這本書吸引，是因為它名字裏包含瞭“液晶顯示器”和“薄膜晶體管”這兩個我一直很好奇的技術詞匯。作為一名對科技産品充滿興趣的普通消費者，我對手機、電視屏幕的進步速度感到驚嘆，但幕後究竟是如何實現的，一直是個謎。這本書就像一把鑰匙，打開瞭我通往這個神秘世界的大門。它並沒有一開始就拋齣晦澀難懂的公式，而是從最直觀的顯示原理講起，比如像素的構成、顔色的産生，然後纔逐步深入到控製這些像素的“幕後英雄”——薄膜晶體管。書中對TFT在LCD中的作用的解釋，用通俗易懂的比喻，將復雜的半導體器件功能形象化，讓我一下子就理解瞭它為什麼是現代顯示器的核心。它沒有迴避技術細節，但又處理得恰到好處，既保證瞭內容的深度，又保持瞭可讀性。我尤其喜歡它在講述設計原理時，會提及一些實際應用中的考量，比如如何提高刷新率、降低功耗等等，這讓我覺得書中的知識非常貼近現實。

評分☆☆☆☆☆

當我開始閱讀“薄膜晶體管物理、工藝與SPICE建模”這一章時，我感覺自己像是進入瞭一個高度專業化的實驗室。這本書在這裏提供的不是宏觀的原理講解，而是對TFT器件本身進行瞭一次“解剖”。它詳細地介紹瞭構成TFT的各種半導體材料，比如a-Si、LTPS、IGZO等等，並且深入探討瞭它們的電子結構、能帶圖以及載流子傳輸機製。我瞭解到，不同的材料在晶體結構、摻雜濃度等方麵的差異，會直接導緻其電學性能的不同，例如漏電流、閾值電壓的穩定性、以及在高溫下的錶現等。緊接著，書中對TFT的製造工藝進行瞭細緻的描述，從最開始的薄膜沉積，到後續的光刻、刻蝕、摻雜、鈍化等一係列步驟，每一步都充滿瞭精密的工程技術。而SPICE建模部分，則讓我看到瞭如何將這些微觀的物理特性和製造工藝參數，轉化為計算機可以理解的仿真模型，從而進行電路設計和性能評估。這讓我對TFT器件的設計和製造有瞭更深入、更專業的理解。

評分☆☆☆☆☆

在我閱讀這本書的“設計”章節時，我仿佛置身於一個大型的電子産品研發中心。它並沒有僅僅停留在解釋“為什麼”屏幕能顯示，而是積極地引導我去思考“如何”纔能設計齣更好的屏幕。這本書在講解瞭TFT-LCD的基本工作原理後，就將話題轉嚮瞭實際的設計過程。它詳細地介紹瞭像素電路的設計，包括如何選擇閤適的TFT參數來驅動液晶，如何設計驅動時序來保證圖像的流暢顯示。我瞭解到，不同的顯示模式，比如IPS、VA、TN等，在像素結構和驅動方式上都有所不同，而這些差異直接影響到最終的顯示效果。書中還提到瞭如何優化設計來提升顯示器的性能，例如提高分辨率、降低功耗、增強色彩錶現力等。這些內容讓我意識到，一個優秀的顯示器設計，是多方麵因素綜閤考量的結果，既需要紮實的理論基礎，也需要豐富的實踐經驗。它讓我對電子産品的設計過程有瞭更全麵、更深刻的認識。