印製電路闆（PCB）設計技術與實踐（第3版）PCB設計技巧 印製電路闆製作教程 P pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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黃智偉 著

圖書標籤:

• PCB設計
• 印製電路闆
• 電路闆製作
• 電子工程
• 電子技術
• PCB技巧
• 電路設計
• SMT
• 電子製造
• 實戰教程

店鋪： 書蟲圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121315589

商品編碼：25579436677

齣版時間：2017-07-01

商品參數

印製電路闆（PCB）設計技術與實踐（第3版）
	定價	128.00
	齣版社	電子工業齣版社
	版次	1
	齣版時間	2017年07月
	開本	16
	作者	黃智偉
	裝幀	平裝
	頁數
	字數
	ISBN編碼	9787121315589
	重量

內容介紹

　本書共15章，重點介紹瞭印製電路闆（PCB）的焊盤、過孔、疊層、走綫、接地、去耦閤、電源電路、時鍾電路、模擬電路、高速數字電路、模數混閤電路、射頻電路的PCB設計的基本知識、設計要求、方法和設計實例，以及PCB的散熱設計、PCB的可製造性與可測試性設計、PCB的ESD防護設計等。 本書內容豐富，敘述詳盡清晰，圖文並茂，並通過大量的設計實例說明瞭PCB設計中的一些技巧與方法，以及應該注意的問題，工程性好，實用性強。

目錄

*1章  焊盤的設計 1

1.1  元器件在PCB上的安裝形式 1

1.1.1  元器件的單麵安裝形式 1

1.1.2  元器件的雙麵安裝形式 1

1.1.3  元器件之間的間距 2

1.1.4  元器件的布局形式 4

1.1.5  測試探針觸點/通孔尺寸 8

1.1.6  Mark（基準點） 8

1.2  焊盤設計的一些基本要求 11

1.2.1  焊盤類型 11

1.2.2  焊盤尺寸 12

1.3  通孔插裝元器件的焊盤設計 12

1.3.1  插裝元器件的孔徑 12

1.3.2  焊盤形式與尺寸 13

1.3.3  跨距 13

1.3.4  常用插裝元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸 14

1.4  SMD元器件的焊盤設計 15

1.4.1  片式電阻、片式電容、片式電感的焊盤設計 15

1.4.2  金屬電極的元件焊盤設計 18

1.4.3  SOT 23封裝的器件焊盤設計 19

1.4.4  SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引腳）封裝的器件焊盤設計 19

1.4.5  SOT89封裝的器件焊盤設計 20

1.4.6  SOD 123封裝的器件焊盤設計 21

1.4.7  SOT 143封裝的器件焊盤設計 21

1.4.8  SOIC封裝的器件焊盤設計 21

1.4.9  SSOIC封裝的器件焊盤設計 22

1.4.10  SOPIC封裝的器件焊盤設計 22

1.4.11  TSOP封裝的器件焊盤設計 23

1.4.12  CFP封裝的器件焊盤設計 24

1.4.13  SOJ封裝的器件焊盤設計 24

1.4.14  PQFP封裝的器件焊盤設計 25

1.4.15  SQFP封裝的器件焊盤設計 25

1.4.16  CQFP封裝的器件焊盤設計 26

1.4.17  PLCC（方形）封裝的器件焊盤設計 27

1.4.18  QSOP（SBQ）封裝的器件焊盤設計 27

1.4.19  QFG32/48封裝的器件焊盤設計 27

1.5  DIP封裝的器件焊盤設計 28

1.6  BGA封裝的器件焊盤設計 29

1.6.1  BGA封裝簡介 29

1.6.2  BGA錶麵焊盤的布局和尺寸 30

1.6.3  BGA過孔焊盤的布局和尺寸 33

1.6.4  BGA信號綫間隙和走綫寬度 34

1.6.5  BGA的PCB層數 35

1.6.6  ?BGA封裝的布綫方式和過孔 36

1.6.7  Xilinx公司推薦的BGA、CSP和CCGA封裝的PCB焊盤設計規則 36

1.6.8  VFBGA焊盤設計 39

1.6.9  LFBGA 焊盤設計 40

1.7  UCSP封裝的器件焊盤設計 41

1.7.1  UCSP封裝結構 42

1.7.2  UCSP焊盤結構的設計原則和PCB製造規範 42

1.7.3  UCSP和WCSP焊盤設計實例 44

1.8  DirectFET封裝的器件焊盤設計 46

1.8.1  DirectFET封裝技術簡介 46

1.8.2  Sx係列外形器件的焊盤設計 47

1.8.3  Mx係列外形器件的焊盤設計 48

1.8.4  Lx係列外形器件的焊盤設計 48

*2章  過孔 50

2.1  過孔模型 50

2.1.1  過孔類型 50

2.1.2  過孔電容 50

2.1.3  過孔電感 51

2.1.4  過孔的電流模型 51

2.1.5  典型過孔的R、L、C參數 52

2.2  過孔焊盤與孔徑的尺寸 52

2.2.1  過孔的尺寸 52

2.2.2  高密度互連盲孔的結構與尺寸 54

2.2.3  高密度互連復閤通孔的結構與尺寸 56

2.2.4  高密度互連內核埋孔的結構與尺寸 57

2.3  過孔與焊盤圖形的關係 58

2.3.1  過孔與SMT焊盤圖形的關係 58

2.3.2  過孔到金手指的距離 59

2.4  微過孔 59

2.5  背鑽 60

2.5.1  背鑽技術簡介 60

2.5.2  背鑽設計規則 61

第3章  PCB的疊層設計 65

3.1  PCB疊層設計的一般原則 65

3.2  多層闆工藝 67

3.2.1  層壓多層闆工藝 67

3.2.2  HDI印製闆 68

3.2.3  BUM（積層法多層闆）工藝 70

3.3  多層闆的設計 71

3.3.1  4層闆的設計 71

3.3.2  6層闆的設計 72

3.3.3  8層闆的設計 73

3.3.4  10層闆的設計 74

3.4  利用PCB疊層設計抑製EMI輻射 76

3.4.1  PCB的輻射源 76

3.4.2  共模EMI的抑製 77

3.4.3  設計多電源層抑製EMI 78

3.4.4  利用拼接電容抑製EMI 78

3.4.5  利用邊緣防護技術抑製EMI 81

3.4.6  利用內層電容抑製EMI 82

3.4.7  PCB疊層設計實例 83

3.5  PCB電源/地平麵 85

3.5.1  PCB電源/地平麵的功能和設計原則 85

3.5.2  PCB電源/地平麵疊層和層序 86

3.5.3  PCB電源/地平麵的疊層電容 90

3.5.4  PCB電源/地平麵的層耦閤 90

3.5.5  PCB電源/地平麵的諧振 91

3.6  利用EBG結構降低PCB電源/地平麵的EMI 92

3.6.1  EBG結構簡介 92

3.6.2  EBG結構的電路模型 96

3.6.3  支撐介質對平麵型EBG結構帶隙特性的影響 98

3.6.4  利用EBG結構抑製SSN噪聲 101

第4章  走綫 103

4.1  寄生天綫的電磁輻射乾擾 103

4.1.1  電磁乾擾源的類型 103

4.1.2  天綫的輻射特性 103

4.1.3  寄生天綫 106

4.2  PCB上走綫間的串擾 107

4.2.1  互容 107

4.2.2  互感 108

4.2.3  拐點頻率和互阻抗模型 110

4.2.4  串擾類型 111

4.2.5  減小PCB上串擾的一些措施 112

4.3  PCB傳輸綫的拓撲結構 115

4.3.1  PCB傳輸綫簡介 115

4.3.2  微帶綫 115

4.3.3  埋入式微帶綫 116

4.3.4  單帶狀綫 117

4.3.5  雙帶狀綫或非對稱帶狀綫 117

4.3.6  差分微帶綫和差分帶狀綫 118

4.3.7  傳輸延時與介電常數?r的關係 119

4.3.8  PCB傳輸綫設計與製作中應注意的一些問題 119

4.4  低電壓差分信號（LVDS）的布綫 125

4.4.1  LVDS布綫的一般原則 125

4.4.2  LVDS的PCB走綫設計 127

4.4.3  LVDS的PCB過孔設計 131

4.5  PCB布綫的一般原則 132

4.5.1  控製走綫方嚮 132

4.5.2  檢查走綫的開環和閉環 132

4.5.3  控製走綫的長度 133

4.5.4  控製走綫分支的長度 134

4.5.5  拐角設計 134

4.5.6  差分對走綫 135

4.5.7  控製PCB導綫的阻抗和走綫終端匹配 136

4.5.8  設計接地保護走綫 136

4.5.9  防止走綫諧振 137

4.5.10  布綫的一些工藝要求 137

第5章  接地 141

5.1  地綫的定義 141

5.2  地綫阻抗引起的乾擾 141

5.2.1  地綫的阻抗 141

5.2.2  公共阻抗耦閤乾擾 147

5.3  地環路引起的乾擾 148

5.3.1  地環路乾擾 148

5.3.2  産生地環路電流的原因 149

5.4  接地的分類 150

5.4.1  安全接地 150

5.4.2  信號接地 150

5.4.3  電路接地 151

5.4.4  設備接地 152

5.4.5  係統接地 153

5.5  接地的方式 153

5.5.1  單點接地 153

5.5.2  多點接地 155

5.5.3  混閤接地 156

5.5.4  懸浮接地 157

5.6  接地係統的設計原則 157

5.6.1  理想的接地要求 158

5.6.2  接地係統設計的一般規則 158

5.7  地綫PCB布局的一些技巧 159

5.7.1  參考麵 159

5.7.2  避免接地平麵開槽 160

5.7.3  接地點的相互距離 162

5.7.4  地綫網絡 163

5.7.5  電源綫和地綫的柵格 164

5.7.6  電源綫和地綫的指狀布局形式 166

5.7.7  zui小化環麵積 167

5.7.8  按電路功能分割接地平麵 169

5.7.9  局部接地平麵 170

5.7.10  參考層的重疊 172

5.7.11  20H原則 173

第6章  去耦閤 175

6.1  去耦濾波器電路的結構與特性 175

6.1.1  典型的RC和LC去耦濾波器電路結構 175

6.1.2  去耦濾波器電路的特性 177

6.2  RLC元件的射頻特性 179

6.2.1  電阻（器）的射頻特性 179

6.2.2  電容（器）的射頻特性 179

6.2.3  電感（器）的射頻特性 180

6.2.4  串聯RLC電路的阻抗特性 181

6.2.5  並聯RLC電路的阻抗特性 181

6.3  去耦電容器的PCB布局設計 182

6.3.1  去耦電容器的安裝位置 182

6.3.2

電子設計革新之路：從零開始掌握核心技藝 在日新月異的電子技術浪潮中，印製電路闆（Printed Circuit Board，PCB）無疑是承載、連接和驅動這一切的核心載體。它如同電子世界的骨骼與血管，將無數精密的電子元器件有機地整閤在一起，賦予瞭電子設備生命與活力。無論是智能手機的輕薄機身，還是高性能服務器的強大算力，抑或是汽車電子的復雜集成，背後都離不開PCB設計的精湛工藝。 本書旨在為您鋪就一條通往PCB設計與實踐的精通之路。我們深知，對於初學者而言，PCB設計可能顯得繁雜而晦澀，但請相信，通過係統化的學習和循序漸進的實踐，您將能夠掌握其中的奧秘，並能自信地應對各種設計挑戰。本書拋棄瞭枯燥乏味的理論堆砌，將重點聚焦於核心的PCB設計技巧，以及實用且易於理解的印製電路闆製作教程。我們相信，理論與實踐的緊密結閤，纔能真正幫助您提升技能，並將其轉化為創造力。 第一部分：PCB設計的基礎認知與必備知識 在正式踏入PCB設計領域之前，建立紮實的基礎是至關重要的。本部分將為您揭示PCB的本質，從最基本的概念入手，逐步深入。 PCB的演變與分類： 您將瞭解到PCB的發展曆程，理解單層、雙層、多層闆以及剛撓結閤闆等不同類型的PCB在電子産品中的應用場景與優勢。我們將深入探討它們的結構特點、製造工藝的差異，以及如何根據項目需求選擇最閤適的闆材。 元器件的靈魂：封裝與引腳： 每一個電子元器件都有其獨特的“外衣”——封裝。理解不同封裝的尺寸、引腳定義以及焊盤的形狀，是成功布放和連接元器件的前提。我們將詳細解析常見封裝（如SOP、QFP、BGA、QFN等）的特點，以及如何在設計軟件中準確選用和編輯元器件庫。 電氣連接的語言：網絡錶與邏輯連接： PCB設計的核心在於實現元器件之間的電氣連接。您將學習到什麼是網絡錶，它是如何通過軟件從原理圖導齣，並指導PCB布局布綫的關鍵。我們將講解如何理解網絡錶的結構，以及如何確保邏輯連接的準確性，避免潛在的錯誤。 電源與地：電子設備的生命綫： 穩定可靠的電源和地是電子設備正常工作的基石。本部分將重點講解電源層、地層的設計規則，包括如何有效降低噪聲、提高信號完整性，以及如何處理大電流的散熱問題。您將學習到差分電源、多點接地等高級技巧。 信號的傳播：阻抗匹配與信號完整性： 在高速數字電路和射頻電路設計中，信號完整性（Signal Integrity，SI）至關重要。我們將深入探討阻抗匹配的原理，解釋為什麼高速信號需要特定的走綫阻抗，以及如何通過控製走綫寬度、間距以及與參考平麵之間的距離來實現阻抗控製。同時，您還將瞭解到串擾、反射、振鈴等信號完整性問題的成因與解決策略。 第二部分：PCB布局與布綫的核心技藝 掌握瞭基礎知識後，我們便可以開始著手PCB的實際設計。本部分將聚焦於PCB布局與布綫的核心技巧，引導您逐步完成從原理圖到實際PCB的轉化。 布局的藝術：結構、散熱與信號流： 布局是PCB設計的靈魂。一個閤理的布局不僅能提高布綫效率，更能影響産品的性能和可靠性。我們將從宏觀層麵探討布局的原則，包括： 功能模塊劃分： 如何根據電路功能將元器件分組，並閤理安排它們在PCB上的位置。 連接優化： 盡量縮短高頻信號和關鍵信號的走綫長度，減少走綫交叉。 散熱設計： 對於發熱量大的元器件，如何預留散熱空間，甚至采用散熱過孔和散熱片。 機械限製： 考慮PCB的安裝結構、外殼尺寸以及連接器的位置。 EMC/EMI考量： 如何通過布局來降低電磁乾擾，提高産品的電磁兼容性。 元器件的擺放：細節決定成敗： 在宏觀布局確定後，細緻的元器件擺放同樣重要。您將學習到： 連接器的放置： 確定電源、信號、調試接口等連接器的最佳位置，方便外部連接。 關鍵元器件的固定： 芯片、大電容、電源模塊等需要固定在穩定的位置。 高頻器件的靠近： 如晶振、射頻芯片等，應盡量靠近與其相關的電路。 旁路電容的原則： 如何將旁路電容放置在需要濾波的IC引腳附近，實現有效的濾波。 避免熱點集中： 將發熱元器件分散開，避免形成局部高溫區域。 布綫的策略與技巧：流暢的電子脈絡： 布綫是PCB設計中最具挑戰性的環節之一。我們將為您揭示高效、可靠的布綫策略： 從電源到信號： 優先布設電源和地綫，特彆是電源層和地層的連接。 關鍵信號的優先處理： 高速信號、時鍾信號、模擬信號等需要特彆關注。 走綫規則的應用： 學習設置綫寬、間距、過孔大小等規則，確保信號的可靠傳輸。 差分走綫： 掌握差分信號的走綫方法，包括等長、等距等要求，用於高速數據傳輸。 蛇形走綫： 如何在需要調整時序或達到特定阻抗時使用蛇形走綫。 避免直角轉彎： 理解直角轉彎對信號反射的影響，並學會使用圓角或45度角轉彎。 層間切換： 閤理使用過孔，優化信號路徑，減少過孔帶來的寄生參數。 散熱過孔與測試過孔： 在閤適的位置添加散熱過孔和測試過孔，提高PCB的性能和可測試性。 地綫網格的構建： 如何構建有效的地綫網格，降低阻抗，提高EMC性能。 DRC與LVS：設計的守護神： 規則檢查（Design Rule Check，DRC）和Electrical Rules Check（ERC，或稱為Layout Versus Schematic，LVS）是PCB設計過程中不可或缺的環節。我們將深入講解： DRC的設置與檢查： 如何根據製造工藝和性能要求設置DRC規則，並通過軟件進行自動化檢查，及時發現並修正設計中的物理錯誤。 LVS的驗證： 如何確保PCB布局布綫與原理圖的邏輯連接完全一緻，避免齣現原理與實物不符的錯誤。 手動檢查的必要性： 即使有自動化工具，人工復查依然是保證設計質量的重要手段。 第三部分：PCB製作的實踐指南 設計完成後，將設計轉化為實際的PCB闆材是最終目標。本部分將為您提供詳細的PCB製作流程指導，讓您瞭解每一個環節的要點。 Gerber文件的生成與導齣： Gerber文件是PCB製造的標準格式。您將學習如何根據PCB設計軟件的不同，生成一套完整的Gerber文件，包括銅層、阻焊層、絲印層、鑽孔文件等。我們將詳細講解每個文件的作用以及導齣時的注意事項。 PCB製造的工藝流程： 製版（Imaging）： 如何將Gerber文件轉化為感光膠片，並通過曝光、顯影等工藝在覆銅闆上形成電路圖形。 蝕刻（Etching）： 如何去除不需要的銅箔，形成完整的走綫和焊盤。 鑽孔（Drilling）： 如何根據鑽孔文件精確地在PCB闆上鑽齣通孔、盲孔、埋孔等。 電鍍（Plating）： 如何在鑽孔內壁和錶麵焊盤上進行化學鍍銅，增強導電性和連接性。 阻焊層（Solder Mask）： 如何在PCB錶麵覆蓋一層阻焊油墨，保護銅箔，防止焊接時短路。 絲印層（Silkscreen）： 如何在PCB錶麵印製元器件標記、極性指示、公司Logo等信息，方便貼片和調試。 錶麵處理（Surface Finish）： 如噴锡、沉金、OSP等，用於保護焊盤，提高焊接性能。 測試（Testing）： 如何進行開短路測試，確保PCB的電氣性能。 成型（Routing/V-scoring）： 如何將大闆分割成獨立的小PCB。 選擇可靠的PCB製造商： 我們將為您提供選擇PCB製造商的建議，包括考察其設備、工藝能力、質量控製體係以及服務水平。 PCB焊接的技巧與注意事項： 手工焊接： 針對DIY和維修場景，我們將詳細介紹烙鐵、焊锡絲、助焊劑的選擇與使用，以及不同元器件的焊接技巧。 迴流焊與波峰焊： 介紹工業化生産中常用的焊接方法，以及在DIY中如何模擬迴流焊。 元件的防靜電（ESD）措施： 保護敏感元器件免受靜電損壞。 焊接質量的判斷： 如何識彆虛焊、假焊等不良焊接現象。 第四部分：高級PCB設計主題與未來趨勢 在掌握瞭基礎和核心技巧後，本部分將帶您探索更廣闊的PCB設計領域，展望未來技術的發展。 高密度互連（HDI）技術： 瞭解HDI技術的原理，包括微過孔、埋盲孔的應用，以及它如何實現更小的PCB尺寸和更高的集成度。 阻抗控製的精細化： 深入理解不同阻抗（50歐姆、90歐姆等）的意義，以及如何在PCB設計軟件中精確控製阻抗。 嵌入式元器件與柔性PCB： 探索將元器件直接嵌入PCB內部，以及柔性PCB在可穿戴設備、醫療器械等領域的應用。 3D PCB設計與仿真： 瞭解3D設計工具如何幫助可視化PCB結構，以及仿真技術在信號完整性、熱分析方麵的應用。 AI與自動化在PCB設計中的應用： 展望未來，人工智能和自動化技術將如何賦能PCB設計，提高效率和創新性。 本書不僅僅是一本技術手冊，更是一條引導您在電子設計領域不斷探索與進步的道路。我們力求用最清晰、最實在的語言，配以豐富的實例和圖示，幫助您一步步掌握PCB設計的精髓。無論您是懷揣電子夢的初學者，還是希望提升技能的工程師，相信都能從本書中獲益匪淺，開啓屬於您的電子設計新篇章。

評分☆☆☆☆☆

作為一名電子工程領域的在職工程師，我在工作中經常需要接觸PCB設計，但說實話，我一直覺得自己在布局布綫方麵的技巧還有待提升。尤其是一些復雜電路闆的設計，比如高密度互連（HDI）或者射頻（RF）PCB，處理起來總是感覺力不從心。所以，《印製電路闆（PCB）設計技術與實踐（第3版）PCB設計技巧 印製電路闆製作教程 P》這個書名，對我來說，極具吸引力。《第3版》的更新意味著它可能包含瞭當前最新的行業規範和設計方法，這一點我非常看重。我希望書中不僅能涵蓋基礎的設計流程，更能深入探討一些高級的PCB設計理念，例如信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的分析與優化，差分信號的布綫技巧，以及如何根據實際的製闆工藝來優化設計，以降低製闆成本和提高良率。如果書中能提供一些經過驗證的、能夠顯著提升設計質量的“黑科技”或者“小竅門”，那對我來說將是巨大的財富。

評分☆☆☆☆☆

我是一位資深的電子愛好者，擁有多年的DIY經驗，但對於PCB設計的理解，我總覺得還停留在比較初級的階段。《印製電路闆（PCB）設計技術與實踐（第3版）PCB設計技巧 印製電路闆製作教程 P》這個標題，首先吸引我的是“實踐”和“技巧”這兩個詞，這正是我所需要的。我平時也閱讀過一些相關的資料，但總覺得不夠深入，尤其是在麵對一些復雜的設計問題時，常常感到無從下手。《第3版》的齣現，讓我覺得這本書的內容很可能已經經過瞭時間的考驗和市場的檢驗，能夠提供更成熟、更可靠的設計方法。我期待書中能夠詳細講解一些我平時遇到的難題，比如如何進行層疊設計，如何優化焊盤和過孔的參數，以及在高速電路設計中如何避免串擾和EMI問題。我更希望書中能提供一些不同類型PCB（例如電源闆、射頻闆、數字闆）的設計案例，並分析其設計思路和難點，這樣能夠幫助我拓寬視野，提升自己的設計水平。

評分☆☆☆☆☆

當我拿到這本《印製電路闆（PCB）設計技術與實踐（第3版）PCB設計技巧 印製電路闆製作教程 P》的時候，第一感覺就是它沉甸甸的分量，預示著內容的豐富程度。我是一名業餘愛好者，平時喜歡搗鼓一些小發明，但每次涉及到PCB設計，總會遇到瓶頸，感覺知識體係不夠完整。這本書的標題，尤其是“PCB設計技巧”和“印製電路闆製作教程”的字眼，直擊我的痛點。我特彆希望這本書能夠提供一些“乾貨”，不僅僅是理論的堆砌，更重要的是那些能夠直接應用於實踐的技巧和竅門。比如，在處理高速信號時，如何進行阻抗匹配？在電源和地綫的處理上，有哪些最佳實踐可以避免噪聲？書中會不會提供一些常用的PCB設計軟件（如Altium Designer, Eagle, KiCad等）的操作指南，並結閤實例講解如何高效地完成設計？我期待這本書能解答我心中那些零散的疑問，並提供一套清晰、可操作的流程，讓我能夠更自信地完成自己的PCB項目。

評分☆☆☆☆☆

這本書的標題，初次看到的時候，就讓我産生瞭濃厚的興趣。《印製電路闆（PCB）設計技術與實踐（第3版）PCB設計技巧 印製電路闆製作教程 P》，這個名字本身就蘊含瞭從理論到實踐，從基礎到進階的完整學習路徑。我是一名剛剛步入電子設計領域不久的學生，對於PCB設計，我既感到好奇又有些畏懼，深怕自己基礎不牢，難以跟上學習的節奏。然而，這本書名中“實踐”和“教程”這樣的字眼，讓我看到瞭希望，仿佛它能夠成為我從理論知識走嚮實際操作的橋梁。特彆是“第3版”，這通常意味著作者已經對內容進行瞭多次的更新和優化，很可能包含瞭最新的設計理念和行業標準，這對於我這種需要接觸前沿知識的學習者來說，無疑是極大的吸引力。我想象著，這本書一定能夠幫助我係統地梳理PCB設計的整個流程，從原理圖繪製，到元件庫的建立，再到布局布綫，乃至最後的Gerber文件生成。我對書中可能包含的案例分析和實際項目演示充滿瞭期待，希望能夠通過這些生動的例子，將抽象的設計概念具象化，從而更好地理解和掌握PCB設計技巧。

評分☆☆☆☆☆

我最近正在嘗試學習一些嵌入式係統相關的知識，而PCB設計是其中必不可少的一環。我是一名編程愛好者，對於硬件部分相對陌生，所以《印製電路闆（PCB）設計技術與實踐（第3版）PCB設計技巧 印製電路闆製作教程 P》這個書名，讓我覺得它可能是一個很好的切入點。《PCB設計技巧》和《印製電路闆製作教程》的組閤，聽起來非常務實，我希望能從中找到一個係統性的學習路徑，從零開始掌握PCB設計的全過程。我對書中關於元件選型、原理圖繪製、PCB布局、布綫規則的講解特彆感興趣。我希望它能用通俗易懂的語言，解釋一些我可能不太熟悉的專業術語，並且提供一些實際操作的步驟演示，最好能有一些簡單的項目案例，讓我能夠邊學邊練，快速上手。