本書共15章，重點介紹瞭印製電路闆（PCB）的焊盤、過孔、疊層、走綫、接地、去耦閤、電源電路、時鍾電路、模擬電路、高速數字電路、模數混閤電路、射頻電路的PCB設計的基本知識、設計要求、方法和設計實例，以及PCB的散熱設計、PCB的可製造性與可測試性設計、PCB的ESD防護設計等。 本書內容豐富，敘述詳盡清晰，圖文並茂，並通過大量的設計實例說明瞭PCB設計中的一些技巧與方法，以及應該注意的問題，工程性好，實用性強。

*1章  焊盤的設計 1

1.1  元器件在PCB上的安裝形式 1

1.1.1  元器件的單麵安裝形式 1

1.1.2  元器件的雙麵安裝形式 1

1.1.3  元器件之間的間距 2

1.1.4  元器件的布局形式 4

1.1.5  測試探針觸點/通孔尺寸 8

1.1.6  Mark（基準點） 8

1.2  焊盤設計的一些基本要求 11

1.2.1  焊盤類型 11

1.2.2  焊盤尺寸 12

1.3  通孔插裝元器件的焊盤設計 12

1.3.1  插裝元器件的孔徑 12

1.3.2  焊盤形式與尺寸 13

1.3.3  跨距 13

1.3.4  常用插裝元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸 14

1.4  SMD元器件的焊盤設計 15

1.4.1  片式電阻、片式電容、片式電感的焊盤設計 15

1.4.2  金屬電極的元件焊盤設計 18

1.4.3  SOT 23封裝的器件焊盤設計 19

1.4.4  SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引腳）封裝的器件焊盤設計 19

1.4.5  SOT89封裝的器件焊盤設計 20

1.4.6  SOD 123封裝的器件焊盤設計 21

1.4.7  SOT 143封裝的器件焊盤設計 21

1.4.8  SOIC封裝的器件焊盤設計 21

1.4.9  SSOIC封裝的器件焊盤設計 22

1.4.10  SOPIC封裝的器件焊盤設計 22

1.4.11  TSOP封裝的器件焊盤設計 23

1.4.12  CFP封裝的器件焊盤設計 24

1.4.13  SOJ封裝的器件焊盤設計 24

1.4.14  PQFP封裝的器件焊盤設計 25

1.4.15  SQFP封裝的器件焊盤設計 25

1.4.16  CQFP封裝的器件焊盤設計 26

1.4.17  PLCC（方形）封裝的器件焊盤設計 27

1.4.18  QSOP（SBQ）封裝的器件焊盤設計 27

1.4.19  QFG32/48封裝的器件焊盤設計 27

1.5  DIP封裝的器件焊盤設計 28

1.6  BGA封裝的器件焊盤設計 29

1.6.1  BGA封裝簡介 29

1.6.2  BGA錶麵焊盤的布局和尺寸 30