PADS電路原理圖與PCB設計實戰 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

黃傑勇路月月杜俊林林超文... 編

圖書標籤:

• PADS
• PCB設計
• 電路原理圖
• 實戰
• 電子工程
• 電路分析
• 印刷電路闆
• 設計入門
• Mentor Graphics
• EDA

店鋪： 博庫網旗艦店

齣版社： 清華大學

ISBN：9787302492108

商品編碼：27968576294

開本：16

齣版時間：2018-04-01

基本信息

• 商品名稱：PADS電路原理圖與PCB設計實戰
• 作者：編者:黃傑勇//路月月//杜俊林//林超文
• 定價：59
• 齣版社：清華大學
• ISBN號：9787302492108

其他參考信息（以實物為準）

• 齣版時間：2018-04-01
• 印刷時間：2018-04-01
• 版次：1
• 印次：1
• 開本：16開
• 包裝：平裝
• 頁數：307
• 字數：495韆字

內容提要

《PADS電路原理圖與PCB設計實戰》注重實踐和應用技巧的分享，結閤設計實例，以PADS Logic、PADS Layout、PADS Router為基礎，配以大量的示意圖，詳細介紹瞭利用PADS 9.5原理 圖和、PCB設計流程和常用電路模塊的PCB處理方法。

作者簡介

無

目錄

第1章PADS軟件的概述和安裝

1.1PADS的發展

1.2PADS 9.5的新功能及特點

1.3PADS 9.5軟件的安裝

1.4PADS設計流程簡介

本章小結

第2章繪製單級共射放大電路原理圖

2.1PADS Logic用戶界麵和基本操作

2.1.1PADS Logic的啓動和操作界麵認識

2.1.2原理圖標題欄製作

2.1.3放置原理圖元件

2.1.4原理圖元件的連綫

2.2PADS Logic項目文件管理和設計流程

2.2.1項目文件管理

2.2.2原理圖的一般設計流程和基本原則

本章小結

第3章PADS Logic元件庫管理

3.1PADS Logic元件庫的結構

3.1.1創建元件庫

3.1.2編輯元件庫列錶

3.2創建元件封裝

3.2.1繪製BAV99 CAE封裝

3.2.2創建BAV99元件類型

3.2.3創建芯片類的CAE封裝

3.2.4利用嚮導創建CAE封裝

3.2.5創建PT4101元件類型

本章小結

第4章PADS Logic原理圖設計

4.1原理圖參數設置

4.2設計圖紙

4.3在原理圖中編輯元件

4.3.1添加元件

4.3.2刪除元件

4.3.3移動及調整方嚮

4.3.4復製與粘貼


4.3.5編輯元件屬性

4.4在原理圖中添加導綫

4.5在原理圖中繪製總綫

4.5.1總綫的連接

4.5.2分割總綫

4.5.3延伸總綫

本章小結

第5章PADS Layout圖形用戶界麵

5.1PADS Layout功能簡介

5.2PADS Layout用戶界麵

5.2.1PADS Layout工具欄

5.2.2PADS Layout鼠標操控

5.2.3自定義快捷鍵

5.3常用設計參數的設置

5.4“顯示顔色設置”窗口

5.5“選擇篩選條件”窗口

5.6“查看網絡”窗口

5.7“焊盤棧特性”對話框

5.8設計規則

5.9層定義

5.10無模命令和快捷方式

5.10.1無模命令

5.10.2快捷方式

本章小結

第6章PADS Layout元件庫管理

6.1認識PCB Decal

6.2創建PCB Decal

6.3一般PCB封裝的創建

6.3.1電阻封裝的創建

6.3.2電容封裝的創建

6.3.3三極管封裝的創建

6.4PCB封裝的編輯

6.4.1異形封裝的創建

6.4.2槽形鑽孔焊盤的創建

6.4.3管腳重新編號

6.4.4重復添加多個端點

6.4.5快速、準確地創建PCB封裝

6.4.6創建PCB封裝的注意事項

本章小結
第7章電源轉換電路PCB設計

7.1MP1470電源模塊PCB設計

7.1.1電路原理圖設計

7.1.2MP1470電路PCB的設計

7.2PCB增加螺釘孔

7.3ADP5052電源模塊PCB設計

7.3.1ADP5052簡介

7.3.2設計前準備

7.3.3布局

7.3.4布綫

7.4輸齣設計資料： CAM、SMT、ASM

本章小結

第8章PADS Router布綫操作

8.1PADS Router功能簡介

8.2Layout與Router的連接

8.3PADS Router的操作界麵

8.3.1PADS Router的工具欄

8.3.2PADS Router鼠標指令

8.4PADS Router環境參數

8.5PADS Router設計規則

8.6元件布局

8.7交互式手工布綫

8.8高速走綫

8.8.1差分走綫

8.8.2等長走綫

8.8.3蛇形走綫

8.8.4元件規則切換綫寬

8.9自動布綫

8.9.1交互式自動布綫

8.9.2**自動布綫

8.10PADS Router設計驗證

本章小結

第9章相關文件輸齣

9.1光繪文件輸齣

9.2IPC網錶輸齣

9.3ODB文件輸齣

9.4鋼網文件和貼片坐標文件輸齣

9.5裝配文件輸齣

9.6BOM文件輸齣

本章小結

**0章案例實戰(1)： USB HUB設計

10.1原理圖繪製

10.2USB HUB PCB布局

10.3差分綫設置及布綫技巧

10.4Logic與Layout交互布局

10.5布綫應用技巧——快速創建差分對

10.6差分綫驗證設計

10.7USB HUB PCB布綫

本章小結

**1章案例實戰(2): ISO485 PCB設計

11.1ISO485原理圖設計

11.2PCB設計前準備

11.2.1默認綫寬、安全間距規則設置

11.2.2默認布綫規則設置

11.2.3過孔種類設置

11.2.4建立類及設置類規則

11.2.5分配PWR網絡類顔色

11.3PCB布局

11.3.1隔離

11.3.2器件擺放

11.4布綫

11.5覆銅

11.6擺放絲印

11.7設計驗證

11.8輸齣設計資料

本章小結

**2章案例實戰(3)： 武術擂颱機器人主控闆設計

12.1設計背景

12.2設計前準備

12.2.1發送網錶

12.2.2繪製闆框

12.2.3顯示顔色設置

12.2.4過孔種類設置

12.2.5默認綫寬、安全間距規則設置

12.2.6默認布綫規則設置

12.2.7建立類及設置類規則

12.2.8分配PWR網絡類顔色

12.3布局

12.3.1拾取模塊

12.3.2規劃各模塊在闆中位置

12.3.3觀察整闆信號流嚮

12.3.4MCU模塊布局詳解

12.3.5電源模塊布局詳解

12.3.6電動機驅動模塊布局詳解

12.3.7傳感器模塊布局詳解

12.4布綫

12.4.1MCU模塊扇齣

12.4.2電源模塊扇齣

12.4.3電動機驅動模塊扇齣

12.4.4傳感器模塊扇齣

12.4.5互連

12.5灌銅處理

12.6絲印整理

12.7設計驗證和輸齣設計資料

本章小結

**3章案例實戰(4)： 4層闆設計實例

13.1閤理的層數和層疊設計原則

13.1.1閤理的層數

13.1.2層疊設計原則

13.2多層闆PCB層疊設計方案

13.2.1四層闆的設計

13.2.2六層闆的設計

13.2.3八層闆的設計

13.2.4十層闆的設計

13.2.5十二層闆的設計

13.34層闆PCB設計

13.4PCB設計前準備

13.5PCB布局布綫

13.6覆銅處理

13.6.1接地平麵覆銅

13.6.2電源平麵覆銅

13.6.3頂層底層平麵覆銅

13.7絲印調整

13.8設計驗證

13.9輸齣設計資料

13.10案例原理圖

本章小結

**4章案例實戰(5)： 單片DDR3設計

14.1設計背景

14.2DDR3簡介

14.3布局前相關設置

14.3.1默認綫寬，安全間距設置

14.3.2設置過孔

14.3.3設置布綫規則

14.3.4建立類及設置類規則

14.3.5分配類顔色

14.3.6設置差分綫規則

14.4布局和扇齣

14.4.1確定CPU與DDR3相對擺放位置

14.4.2確定CPU與DDR3布局方案

14.4.3扇齣

14.4.4塞電容

14.5布綫

14.5.1連通網絡類DATA0~DATA7走綫

14.5.2連通網絡類DATA8~DATA15走綫

14.5.3連通網絡類ADD走綫

14.6等長

14.6.1等長設置

14.6.2查看走綫長度

14.6.3數據綫等長

本章小結

參考文獻

《電子設計從零到精通：硬件開發全流程解析》 前言 在日新月異的電子科技浪潮中，每一項創新、每一個突破，都離不開對電路的深刻理解與精湛設計。從一個想法的萌生，到一塊功能完備的電路闆誕生，這中間凝聚著無數工程師的智慧與汗水。本書旨在為有誌於投身電子硬件開發領域的學習者提供一條清晰、係統、實用的學習路徑。我們相信，無論您是初涉門徑的愛好者，還是希望夯實基礎、提升技能的在校學生，亦或是尋求技術轉型的職場人士，都能從本書中獲益。 本書不同於僅僅羅列工具和流程的指南，它更側重於“理解”與“實踐”的結閤。我們不會止步於教您如何操作某個軟件，而是深入剖析其背後的設計理念、工程實踐以及可能遇到的問題與解決方案。從基礎的電子元件特性到復雜的係統集成，從理論計算到實際驗證，我們力求將抽象的電子設計知識轉化為可感知、可操作的技能。 內容概述 《電子設計從零到精通：硬件開發全流程解析》將帶領您穿越電子設計與開發的完整生命周期，如同建造一座宏偉的建築，我們從地基開始，一步步構築起堅實的結構，最終實現其精美的外觀與強大的功能。 第一篇：啓航——電子設計的基礎與思維 在正式踏入硬件設計的大門前，紮實的基礎知識是不可或缺的。本篇將為您鋪陳電子設計的基石，並為您樹立正確的工程思維。 第一章：洞悉電子世界：核心概念與元件解析 萬物之基：電、電壓、電流、電阻與功率：我們將從最基本的物理概念齣發，用通俗易懂的語言解釋這些電子世界的“原子”。理解它們之間的關係，是掌握一切電子設備工作原理的前提。我們將深入探討歐姆定律、焦耳定律等基本定律，並結閤生活中的實際例子，讓您對這些抽象概念産生直觀的認識。 構建基石：電阻、電容、電感：這三大基本無源元件是構成一切電路的“磚瓦”。我們將詳細介紹它們的物理特性、工作原理、主要參數（如精度、容值、感值、Q值、ESR等）以及在電路中的常見應用。通過分析不同類型元件的優缺點，您將學會如何根據電路需求選擇閤適的元件。 智慧之核：二極管、三極管、場效應管：這些半導體元件是現代電子學的主角，它們具備開關、放大、穩壓等功能，是構成復雜電路的核心。我們將逐一講解它們的 PN 結原理、伏安特性麯綫，以及不同工作模式下的行為。您將學習如何識彆三極管的基極、發射極、集電極，以及 MOS 管的柵極、漏極、源極，並理解它們在放大電路、開關電路中的作用。 信號的守護者：傳感器與執行器：電子係統之所以能感知世界、驅動外部設備，離不開傳感器和執行器。我們將介紹不同類彆的傳感器（如溫度、光照、壓力、加速度等）的工作原理及其選型依據，以及各種執行器（如電機、繼電器、LED、顯示屏等）的驅動方式與注意事項。 電源的奧秘：綫性電源與開關電源：穩定可靠的電源是電子設備正常工作的生命綫。我們將深入剖析綫性穩壓器的降壓與穩壓原理，以及開關電源（Buck, Boost, Buck-Boost）的工作模式、優勢與局限。您將學習如何根據係統功耗、電壓精度要求選擇閤適的電源方案，並瞭解電源設計中的關鍵考慮因素，如紋波抑製、效率優化和電磁兼容性。 第二章：電路設計思維：從需求到方案的轉化 需求分析與功能定義：任何設計的起點都是明確的需求。我們將指導您如何有效地分析用戶需求，將其轉化為具體的功能指標和技術參數。這包括對係統整體功能的拆解、對性能指標的量化，以及對成本、功耗、體積等約束條件的識彆。 係統框圖繪製與模塊劃分：一個復雜的係統往往可以分解為若乾相互關聯的子模塊。本章將教授您如何繪製清晰的係統框圖，有效地劃分各個功能模塊，並明確模塊之間的接口關係。這將為後續的詳細設計打下堅實的基礎。 技術方案選擇與權衡：在麵對多種技術實現路徑時，如何做齣最優選擇？我們將探討不同技術方案的優劣勢、成本效益、成熟度以及風險評估。您將學會運用工程思維進行技術權衡，做齣既滿足需求又具備可實施性的決策。 原理圖設計的邏輯思維：原理圖是電路設計的藍圖。本章將側重於原理圖的邏輯構建，強調信號流的清晰性、元件連接的規範性以及功能的完整性。我們將講解如何利用抽象符號來錶達復雜的電子功能，並強調良好的原理圖結構對於後續PCB設計的重要性。 初步的可靠性與魯棒性考量：優秀的設計不僅要工作，更要穩定可靠。我們將引入初步的可靠性設計理念，包括對元件裕量的考慮、對環境因素（溫度、濕度）的初步評估，以及對潛在故障模式的思考。 第二篇：匠心獨運——原理圖設計實戰 本篇將帶領您走進電子設計軟件的世界，從零開始構建一張張功能完備、邏輯清晰的電路原理圖。我們將聚焦於原理圖設計的核心技巧與工程實踐。 第三章：繪製靈魂藍圖：原理圖設計入門 精選EDA軟件介紹與配置：我們將介紹當前主流的EDA（Electronic Design Automation）軟件，如 Altium Designer, Eagle, KiCad 等（此處請讀者自行選擇熟悉或有興趣的軟件進行深入學習，本書提供通用性的設計原則），並指導您如何進行軟件的安裝、配置和基本界麵的熟悉。我們會強調選擇一款適閤自己項目需求和學習麯綫的軟件的重要性。 元件庫的構建與管理：一個完整的元件庫是高效設計的基石。本章將詳細講解如何創建、編輯和管理原理圖元件庫，包括符號繪製、引腳定義、參數設置等。您將學習如何從零開始繪製一個自定義元件，以及如何有效地組織和查找已有元件。 層次化設計與模塊化思維：對於大型復雜電路，層次化設計是必不可少的。我們將深入講解如何運用“頂層原理圖”與“子模塊原理圖”的結閤，將復雜係統分解為易於管理和理解的模塊。您將學會創建和引用子模塊，從而提高設計效率和可維護性。 信號的連接與網絡命名：清晰的信號連接和規範的網絡命名是原理圖可讀性的關鍵。我們將講解如何正確地使用導綫、總綫、端口等工具進行信號連接，以及如何為網絡賦予有意義的名稱，避免混淆。 總綫與差分信號的處理：在高速數字電路和模擬電路中，總綫和差分信號的處理至關重要。本章將講解如何有效地使用總綫來簡化原理圖，以及如何正確繪製和標識差分信號對，為後續的PCB布綫打下基礎。 電源與地網絡的規劃：良好的電源與地網絡設計是電路穩定工作的基礎。我們將詳細講解如何閤理規劃電源和地網絡，包括多層闆中的電源層和地層的使用，以及如何避免地彈和電源跌落。 第四章：原理圖設計的進階技巧與校驗 元件參數化與屬性設置：精確的元件參數是確保電路性能的關鍵。本章將指導您如何為元件設置準確的型號、封裝、阻容值等屬性，並講解如何利用參數化設計來提高設計的靈活性。 ERC（Electrical Rule Check）的深入應用：ERC是原理圖設計的“體檢”工具。我們將詳細講解ERC的各項規則，包括網絡連接檢查、引腳類型檢查、端口匹配檢查等，並指導您如何根據實際情況進行規則的配置和修改，以確保原理圖的電氣正確性。 設計規則與約束的設置：在原理圖設計階段，就應該開始考慮PCB布局布綫的規則。本章將講解如何設置與PCB設計相關的設計規則，例如元器件的放置區域、網絡的優先級等，從而為後續的PCB設計提供指導。 原理圖的復用與版本管理：對於重復使用的電路模塊，如何進行高效的復用？我們將介紹原理圖復用的方法，以及如何進行版本管理，確保設計的可追溯性和迭代性。 信號完整性與電源完整性的初步考量：在原理圖設計階段，對信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的初步考慮將為後續PCB設計奠定基礎。我們將探討一些簡單的設計原則，例如閤理使用去耦電容、避免長信號綫等。 PCB封裝的關聯與檢查：原理圖中的元件需要關聯到實際的PCB封裝。本章將講解如何正確地為原理圖符號關聯PCB封裝，並強調在設計過程中進行封裝檢查的重要性，以避免後期因封裝錯誤導緻的返工。 第三篇：精雕細琢——PCB布局布綫實戰 原理圖設計完成後，便是將這些電氣連接轉化為物理存在的PCB（Printed Circuit Board）。本篇將是本書的核心實戰部分，我們將深入探討PCB布局布綫的各個環節。 第五章：PCB設計基礎與流程 PCB的構成與製造工藝簡介：在開始設計之前，瞭解PCB的結構和基本的製造流程是至關重要的。我們將介紹多層闆、單麵/雙麵闆的結構，以及蝕刻、鑽孔、覆銅、阻焊、絲印等基本工藝。 PCB設計流程概覽：我們將梳理從導入網錶到生成Gerber文件的完整PCB設計流程，幫助您建立清晰的工作框架。 PCB封裝的創建與管理：與原理圖元件庫類似，PCB封裝庫的質量直接影響設計效率和生産良率。本章將詳細講解如何創建、編輯和管理PCB封裝庫，包括焊盤的尺寸、形狀、位置，以及元件的機械輪廓等。您將學習如何根據元件的數據手冊精確繪製封裝。 PCB設計軟件的PCB編輯界麵：我們將介紹PCB設計軟件中主要的編輯界麵，包括元器件放置、導綫繪製、覆銅等工具的使用。 PCB設計規則（Design Rules）的設置與理解：PCB設計規則是保證PCB可製造性和電氣性能的關鍵。我們將深入講解綫寬、綫距、過孔尺寸、阻焊層定義、絲印層等重要規則的意義和設置方法，並強調根據實際生産工藝和項目需求進行規則配置的重要性。 第六章：PCB布局的藝術與原則 從原理圖到PCB：導入網錶與初次檢查：我們將指導您如何將原理圖中的網錶信息導入到PCB設計軟件中，並進行初步的連接綫（飛綫）檢查，確保網錶導入的準確性。 關鍵元器件的優先布局：在布局過程中，一些關鍵元器件（如CPU、電源、接口等）的放置位置至關重要。我們將探討如何優先放置這些元件，並考慮它們之間的信號流嚮和散熱需求。 信號流嚮與布局優化：良好的布局能夠優化信號流，減少信號乾擾。本章將講解如何分析信號流，閤理安排元器件的位置，以縮短信號路徑，避免信號交叉。 電源與地網絡的布局考量：電源和地網絡的布局對電路的穩定性至關重要。我們將探討如何閤理布局電源和地，包括電源濾波電容的放置、大電流網絡的走綫等。 差分信號與高速信號的布局：對於差分信號和高速信號，其布局需要特彆注意。我們將講解如何保持差分對的緊耦閤、等長，以及如何避免高速信號與其他信號的乾擾。 散熱與機械結構的考慮：在布局過程中，還需要考慮散熱問題和與外部機械結構的配閤。我們將探討如何為發熱元件預留散熱空間，以及如何確保PCB能夠順利安裝到外殼中。 覆銅（Pouring）的應用與技巧：覆銅是PCB設計中常用的技術，它可以改善信號完整性、降低EMI輻射並輔助散熱。我們將詳細講解單邊覆銅、全區域覆銅、孤島處理等技巧。 第七章：PCB布綫的策略與技巧 單層、雙層闆布綫：我們將從最基本的單層和雙層闆布綫開始，講解導綫、過孔的使用，以及如何處理交叉信號。 多層闆布綫：隨著電路復雜度增加，多層闆成為主流。本章將詳細講解四層闆、六層闆乃至更多層闆的布綫策略，包括電源層、地層的使用，以及信號層與電源/地層的配閤。 信號完整性（SI）導嚮的布綫：在高速數字電路中，信號完整性是關鍵。我們將探討如何通過閤理的布綫策略來提高信號完整性，例如控製阻抗、避免過長的走綫、閤理使用過孔等。 電源完整性（PI）導嚮的布綫：穩定的電源是電路正常工作的保障。我們將講解如何通過優化電源和地網絡的布綫來改善電源完整性，例如增加去耦電容、優化電源綫的寬度等。 EMI/EMC（電磁乾擾/電磁兼容性）考量：電磁兼容性是電子産品必須滿足的要求。本章將從布綫角度齣發，講解如何降低EMI輻射，例如走綫緊湊、避免環路、閤理使用屏蔽等。 差分信號與高速信號的布綫：我們將深入講解差分信號和高速信號的布綫技巧，包括差分對的匹配、等長處理，以及對蛇形綫的運用。 阻抗匹配的設計與實現：對於一些特定阻抗要求的信號綫，如射頻電路、高速接口等，阻抗匹配是必不可少的。本章將講解如何根據阻抗計算公式，設置閤適的綫寬、綫距和層疊結構來實現阻抗匹配。 自動布綫工具的使用與優化：雖然手動布綫更能體現設計的精髓，但自動布綫工具也能在一定程度上提高效率。我們將介紹自動布綫工具的使用方法，以及如何對其進行優化和調整。 後處理與DRC（Design Rule Check）：布綫完成後，DRC檢查是必不可少的環節。我們將詳細講解DRC的各項規則，包括綫寬、綫距、過孔、封裝等，並指導您如何根據DRC報告修改和優化PCB設計。 第四篇：精益求精——高級主題與項目實戰 掌握瞭基礎的原理圖和PCB設計，本篇將帶您深入探討更高級的設計主題，並通過實際項目來鞏固所學知識，提升您的實戰能力。 第八章：PCB設計的高級主題 DFM（Design For Manufacturing）與 DFA（Design For Assembly）：優秀的設計不僅要能工作，更要能夠順利地生産和組裝。我們將介紹DFM和DFA的設計原則，以及如何通過閤理的布局布綫來降低製造成本和提高生産效率。 BGA（Ball Grid Array）等復雜封裝的處理：隨著芯片集成度的提高，BGA等復雜封裝日益普遍。本章將講解BGA等特殊封裝的PCB設計考慮，包括引腳分配、覆銅、阻焊等。 HDI（High Density Interconnect）PCB設計簡介：HDI PCB是高密度互連技術，能夠實現更小的尺寸和更高的集成度。我們將簡要介紹HDI PCB的設計特點和關鍵技術。 RF（Radio Frequency）PCB設計入門：射頻電路對PCB的設計有著特殊的要求，如阻抗控製、低損耗走綫等。本章將為RF PCB設計入門提供基本的指導。 Flex PCB（柔性電路闆）設計簡介：柔性電路闆在可穿戴設備、摺疊手機等領域應用廣泛。我們將簡要介紹Flex PCB的設計特點和注意事項。 PCB的電源完整性（PI）與信號完整性（SI）的仿真分析：在實際項目中，仿真分析是驗證設計是否滿足性能要求的重要手段。我們將介紹一些常用的PI/SI仿真工具和方法。 PCB的EMC/EMI測試與整改：閤格的電子産品需要通過EMC/EMI測試。本章將介紹EMC/EMI測試的基本原理，以及在PCB設計中如何進行整改。 第九章：實際項目案例解析與開發流程 項目一：簡單的消費電子産品（如LED驅動闆/電源模塊）：我們將從一個簡單的項目開始，帶領您完成從需求分析、原理圖設計、PCB布局布綫到輸齣生産文件的全過程。我們會詳細解析每個步驟中的設計決策和注意事項。 項目二：中等復雜度的嵌入式係統（如簡易MCU開發闆）：通過一個包含MCU、外設接口、電源管理等模塊的嵌入式係統項目，您將學習如何處理更復雜的信號連接、電源分配和高密度布局布綫。 項目三：特定領域的應用（如傳感器節點/通信模塊）：選擇一個特定領域（如物聯網傳感器節點或簡單的通信模塊）的項目，您將接觸到更具針對性的設計挑戰，如低功耗設計、射頻通信布局等。 項目文檔的編寫與管理：一個完整的項目需要完整的文檔支持。本章將指導您如何編寫項目報告、 BOM（Bill of Materials）錶、Gerber文件說明等。 從設計到生産：PCB的打樣、製造與貼片：我們將為您介紹PCB從設計完成到最終交付的生産流程，包括如何選擇PCB製造商、如何準備生産文件、以及貼片加工的流程和注意事項。 結語 電子設計是一門實踐性極強的學科，本書的目的是為您提供一個紮實的理論基礎、一套清晰的設計思路和一套係統的實戰方法。我們鼓勵您在學習過程中，積極動手實踐，不斷嘗試，從錯誤中學習，從成功中積纍經驗。電子世界的奇妙之處在於它的無限可能，願您在這條探索的道路上，永不止步，創造齣屬於自己的精彩。 緻謝 （此處為常規緻謝，感謝在本書編寫過程中給予幫助和支持的個人或機構，與本書內容無關。）

評分☆☆☆☆☆

理論與實踐的完美結閤，讓設計不再紙上談兵！ 一直以來，我都覺得理論知識和實際操作之間存在一道難以逾越的鴻溝。學習瞭很多關於電子原理的知識，但到瞭實際畫PCB的時候，總是感覺無從下手，或者畫齣來的東西總是有這樣那樣的問題。這本書的齣現，徹底改變瞭我的看法。它不僅僅是一本軟件操作手冊，更是一本融閤瞭深厚理論知識和豐富實踐經驗的指導書。作者在講解每一個功能模塊的時候，都會先迴顧相關的電路原理，然後講解如何將這些原理轉化為實際的PCB設計。這種“理論先行，實踐跟進”的模式，讓我能夠知其然，更知其所以然。我特彆喜歡書中關於信號完整性和電源完整性的章節，以前我對這些概念隻是一知半解，看瞭這本書之後，我纔真正理解瞭它們在PCB設計中的重要性，以及如何在實際布局布綫中加以考慮。書中提供的很多實用技巧，比如差分信號的處理、去耦電容的放置策略等，都是我在其他地方很難找到的。而且，書中的案例都是經過精心挑選的，覆蓋瞭不同類型的電路，讓我能夠從中學習到通用的設計思想和方法。這本書讓我明白，PCB設計不僅僅是“畫綫”，更是對電路性能的負責。

評分☆☆☆☆☆

老手的進階之路，細節決定成敗！ 我從事PCB設計工作已經有幾年瞭，接觸過不少不同類型的項目，也用過幾款主流的EDA軟件。說實話，一開始拿到這本書，並沒有抱太高的期望，想著或許能從中找到一些小技巧。但讀下來之後，我不得不說，這本書的深度和廣度都遠遠超齣瞭我的預期。作者在一些看似基礎的環節，卻能深入挖掘齣很多常人容易忽略的細節。例如，在講到過孔設計時，書中不僅介紹瞭不同類型過孔的適用場景，還詳細分析瞭阻抗匹配、信號完整性對過孔的特殊要求，這對於高速PCB設計來說至關重要。我之前在設計一些高頻闆時，就曾經因為過孔處理不當導緻信號失真，吃瞭不小的虧。這本書的講解，讓我意識到原來一個小小的過孔，背後竟然有這麼多學問。另外，書中對於封裝庫的建立和管理也提供瞭非常實用的建議，這對於提高設計效率和減少錯誤非常有幫助。我特彆欣賞的是，作者並沒有迴避一些復雜的設計難題，而是通過詳細的步驟和圖示，一一拆解，讓我能夠清晰地理解其背後的邏輯。我正在準備一個高密度互連（HDI）的項目，這本書中關於HDI設計的一些特殊技巧和注意事項，對我來說簡直是雪中送炭。我深信，這本書將成為我案頭必備的參考書，幫助我在PCB設計的道路上走得更遠。

評分☆☆☆☆☆

從零基礎到獨當一麵，這本書是我的最佳導師！ 我一直對電子産品非常著迷，尤其是內部的電路闆，總覺得它們像大腦一樣，指揮著整個設備的運轉。但從來沒有接觸過相關的設計，感覺非常神秘。當我決定要學習PCB設計的時候，完全是零基礎，看著各種軟件界麵，感覺無從下手。幸運的是，我找到瞭這本書。這本書的編寫風格非常適閤我這樣的初學者。作者沒有一開始就拋齣很多專業術語，而是循序漸進，從最基本的概念講起，比如原理圖中的符號、網絡列錶的生成等等。每一章的學習都像是在打通一條新的通路，讓我能更清晰地理解整個設計流程。書中的配圖非常豐富，而且清晰易懂，讓我能夠對照著操作，大大降低瞭學習的難度。我尤其喜歡的是，書中還會分享一些“為什麼”的解釋，比如為什麼需要設置特定的規則，為什麼某些元器件要這樣擺放。這種刨根問底的學習方式，讓我能夠真正理解設計背後的邏輯，而不是機械地模仿。現在，我已經能夠獨立完成一些簡單的PCB設計項目，這離不開這本書的指導。我還在努力學習書中的高級章節，希望能夠掌握更復雜的設計技巧。

評分☆☆☆☆☆

一份關於工程實踐的百科全書，讓我受益匪淺！ 在我多年的工程實踐中，接觸過不少技術書籍，但真正能讓我眼前一亮的並不多。這本書無疑是其中之一。它不僅僅是一本關於某個軟件的教程，更像是一部關於PCB設計工程實踐的百科全書。作者在講解每一個環節時，都深入探討瞭其背後的工程原理和實際考量。比如，在講到層疊結構的設計時，書中不僅給齣瞭常見的層疊方式，還詳細分析瞭不同層疊方式對信號完整性、電磁兼容性（EMC）的影響，以及如何根據項目需求進行優化。這一點對於我這種需要處理高性能、高可靠性産品的工程師來說，具有極高的參考價值。書中的內容非常紮實，沒有花哨的技巧，而是腳踏實地的工程方法論。我特彆欣賞作者在講解過程中，時刻關注設計中的“坑”，並給齣規避方案。例如，在PCB製造方麵，書中就提到瞭很多在設計階段需要注意的製造限製，這能夠有效避免設計完成後無法製造的尷尬局麵。總而言之，這本書的內容非常豐富，覆蓋瞭從原理圖到製造的整個流程，是我在實際工作中遇到的疑難雜癥的有力解決者，也是提升設計能力的重要參考。

評分☆☆☆☆☆

初學者入門，選對瞭方嚮，事半功倍！ 作為一名在校學生，電子設計一直是我非常感興趣的領域，但從理論到實踐，總感覺隔著一層紗。我之前也零零散散地看過一些資料，但總是抓不住重點，PCB設計軟件更是讓我一頭霧水。直到我遇到瞭這本書，纔感覺自己終於找對瞭方嚮。書中的講解非常細緻，從最基礎的原理圖繪製開始，一步一步地引導我熟悉軟件的操作。我尤其喜歡的是作者在講解時，總是會穿插一些實際的設計案例，讓我能夠清晰地看到理論知識是如何轉化為實際應用的。比如，在講到電源模塊的設計時，書中不僅列齣瞭各種元器件的選擇原則，還給齣瞭一個完整的電源PCB布局的示例，讓我對如何閤理放置電容、電感等關鍵器件有瞭直觀的認識。這一點對我來說尤為重要，因為很多時候，理論學得再好，但實際操作起來卻因為布局不當而導緻信號乾擾、發熱等問題。書中對於一些常見的設計誤區也進行瞭強調和糾正，這無疑為我節省瞭很多摸索的時間。我還在嘗試書中的其他章節，特彆是關於射頻電路的PCB設計部分，感覺內容非常前沿，希望能從中學習到更多實用的技巧。總而言之，這本書為我這個初學者打開瞭新世界的大門，讓我對電子設計的未來充滿瞭信心。