正版名SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩)9787121279164贾忠中 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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贾忠中 著

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店铺： 温文尔雅图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121279164

商品编码：28536518207

包装：平装

出版时间：2016-03-01

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基本信息

书名：SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩)

定价：98.00元

作者：贾忠中

出版社：电子工业出版社

出版日期：2016-03-01

ISBN：9787121279164

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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作者20多年SMT行业经验，精心筛选70个核心工艺议题，突出124个典型应用案例。

内容提要

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本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出，是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。

目录

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章　表面组装基础知识1.1　SMT概述/31.2　表面组装基本工艺流程/51.3　PCBA组装流程设计/61.4　表面组装元器件的封装形式/91.5　印制电路板制造工艺/151.6　表面组装工艺控制关键点/231.7　表面润湿与可焊性/241.8　焊点的形成过程与金相组织/251.9　黑盘/361.10　工艺窗口与工艺能力/371.11　焊点质量判别/381.12　片式元器件焊点剪切力范围/411.13　P-BGA封装体翘曲与吸潮量、温度的关系/421.14　PCB的烘干/451.15　焊点可靠性与失效分析的基本概念/471.16　贾凡尼效应、电迁移、爬行腐蚀与硫化的概念/481.17　再流焊接次数对BGA与PCB的影响/521.18　焊点可靠性试验与寿命预估（IPC-9701）/54第2章 　工艺辅料2.1　焊膏/602.2　失活性焊膏/682.3　无铅焊料合金及相图/70第3章 　核心工艺3.1　钢网设计/733.2　焊膏印刷/793.3　贴片/893.4　再流焊接/903.5　波峰焊接/1033.6　选择性波峰焊接/1203.7　通孔再流焊接/1263.8　柔性板组装工艺/1283.9　烙铁焊接/1303.10　BGA的角部点胶加固工艺/1323.11　散热片的粘贴工艺/1333.12　潮湿敏感器件的组装风险/1343.13　Underfill加固器件的返修/1353.14　不当的操作行为/136第4章　特定封装组装工艺4.1　03015封装的组装工艺/1384.2　01005组装工艺/1404.3　0201组装工艺 /1454.4　0.4mm CSP组装工艺/1484.5　BGA组装工艺/1554.6　PoP组装工艺/1594.7　QFN组装工艺/1664.8　LGA组装工艺/1794.9　陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）组装工艺要点/1804.10　晶振组装工艺要点/1814.11　片式电容组装工艺要点/1824.12　铝电解电容器膨胀变形对性能的影响评估/1854.13　子板/模块铜柱引出端组装工艺要点/1864.14　表贴同轴连接器焊接的可靠性/1874.15　LED的波峰焊接/189第5章　无铅工艺5.1　RoHS/1905.2　无铅工艺/1915.3　BGA混装工艺/1925.4　混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题/2005.5　混装工艺条件下BGA的应力断裂问题/2055.6　PCB表面处理工艺引起的质量问题/209　　5.6.1　OSP工艺/211　　5.6.2　ENIG工艺/213　　5.6.3　Im-Ag工艺/217　　5.6.4　Im-Sn工艺/221　　5.6.5　OSP选择性处理/2245.7　无铅工艺条件下微焊盘组装的要领/2255.8　无铅烙铁的选用/2265.9　无卤组装工艺面临的挑战/227第6章　可制造性设计6.1　焊盘设计/2306.2　元器件间隔设计/2356.3　阻焊层的设计/2366.4　PCBA的热设计/2376.5　面向直通率的工艺设计/2406.6　组装可靠性的设计/2466.7　再流焊接底面元器件的布局设计/2486.8　厚膜电路的可靠性设计/2496.9　散热器的安装方式引发元器件或焊点损坏/2516.10　插装元器件的工艺设计/253第7章　由工艺因素引起的问题7.1　密脚器件的桥连/2577.2　密脚器件虚焊/2597.3　空洞/2607.4　元器件侧立、翻转/2757.5　BGA虚焊的类别/2767.6　BGA球窝现象/2777.7　镜面对贴BGA缩锡断裂现象/2807.8　BGA焊点机械应力断裂/2837.9　BGA热重熔断裂/3017.10　BGA结构型断裂/3037.11　BGA冷焊/3057.12　BGA焊盘不润湿/3067.13　BGA焊盘不润湿——特定条件：焊盘无焊膏/3077.14　BGA黑盘断裂/3087.15　BGA返修工艺中出现的桥连/3097.16　BGA焊点间桥连/3117.17　BGA焊点与临近导通孔锡环间桥连/3127.18　无铅焊点表面微裂纹现象/3137.19　ENIG盘面焊锡污染/3147.20　ENIG盘/面焊剂污染/3157.21　锡球——特定条件：再流焊工艺/3167.22　锡球——特定条件：波峰焊工艺/3177.23　立碑/3197.24　锡珠/3217.25　0603波峰焊时两焊端桥连/3227.26　插件元器件桥连/3237.27　插件桥连——特定条件： 安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的/3247.28　插件桥连——特定条件：托盘开窗引起的/3257.29　波峰焊掉片/3267.30　波峰焊托盘设计不合理导致冷焊问题/3277.31　PCB变色但焊膏没有熔化/3287.32　元器件移位/3297.33　元器件移位——特定条件：设计/工艺不当/3307.34　元器件移位——特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔/3317.35　元器件移位——特定条件：焊盘比引脚宽/3327.36　元器件移位——特定条件：元器件下导通孔塞孔不良/3337.37　元器件移位——特定条件：元器件焊端不对称/3347.38　通孔再流焊插针太短导致气孔/3357.39　测试针床设计不当，造成焊盘烧焦并脱落/3367.40　QFN开焊与少锡（与散热焊盘有关的问题）/3377.41　热沉元器件焊剂残留物聚集现象/3387.42　热沉焊盘导热孔底面冒锡/3397.43　热沉焊盘虚焊/3417.44　片式电容因工艺引起的开裂失效/3427.45　变压器、共模电感开焊/3457.46　密脚连接器桥连/346第8章　由PCB引起的问题8.1　无铅HDI板分层/3498.2　再流焊接时导通孔“长”出黑色物质/3508.3　波峰焊点吹孔/3518.4　BGA拖尾孔/3528.5　ENIG板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象/3538.6　ENIG表面过炉后变色/3558.7　ENIG面区域性麻点状腐蚀现象/3568.8　OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良/3578.9　OSP板个别焊盘不润湿/3588.10　OSP板焊盘不润湿/3598.11　喷纯锡对焊接的影响/3608.12　阻焊剂起泡/3618.13　ENIG镀孔压接问题/3628.14　PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色/3638.15　微盲孔内残留物引起BGA焊点空洞大尺寸化/3648.16　超储存期板焊接分层/3658.17　PCB局部凹陷引起焊膏桥连/3668.18　BGA下导通孔阻焊偏位/3678.19　导通孔藏锡珠现象及危害/3688.20　单面塞孔质量问题/3698.21　CAF引起的PCBA失效/3708.22　PCB基材波峰焊接后起白斑现象/372第9章　由元器件电极结构、封装引起的问题9.1　银电极浸析/3759.2　单侧引脚连接器开焊/3769.3　宽平引脚开焊/3779.4　片式排阻开焊/3789.5　QFN虚焊/3799.6　元器件热变形引起的开焊/3809.7　SLUG-BGA的虚焊/3819.8　BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂/3829.9　陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连/3849.10　全矩阵BGA的返修——角部焊点桥连或心部焊点桥连/3859.11　铜柱引线的焊接——焊点断裂/3869.12　堆叠封装焊接造成内部桥连/3879.13　片式排阻虚焊/3889.14　手机EMI器件的虚焊/3899.15　FCBGA翘曲/3909.16　复合器件内部开裂——晶振内部/3919.17　连接器压接后偏斜/3929.18　引脚伸出太长，导致通孔再流焊“球头现象”/3939.19　钽电容旁元器件被吹走/3949.20　灌封器件吹气/3959.21　手机侧键内进松香/3969.22　MLP（Molded Laser PoP）的虚焊与桥连/3989.23　表贴连接器焊接变形/4019.24　片容应力失效/4030章　由设备引起的问题10.1　再流焊后PCB表面出现异物/40510.2　PCB静电引起Dek印刷机频繁死机/40610.3　再流焊接炉链条颤动引起元器件移位/40710.4　再流焊接炉导轨故障使单板烧焦/40810.5　贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元器件移位/40910.6　钢网变形导致BGA桥连/41010.7　擦网纸与擦网工艺引起的问题/4111章　由设计因素引起的工艺问题11.1　HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊/41311.2　焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球/41411.3　焊盘与元器件引脚尺寸不匹配引起开焊/41611.4　焊盘大小不同导致表贴电解电容器再流焊接移位/41711.5　测试盘接通率低/41711.6　BGA附近设计有紧固件，无工装装配时容易引起BGA焊点断裂/41811.7　散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点拉断/41911.8　局部波峰焊工艺下元器件布局不合理导致被撞掉/42011.9　模块黏合工艺引起片容开裂/42111.10　不同焊接温度需求的元器件布局在同一面/42211.11　设计不当引起片容失效/42311.12　设计不当导致模块电源焊点断裂/42411.13　拼板V槽残留厚度小导致PCB严重变形/42611.14　0.4mm间距CSP焊盘区域凹陷/42811.15

作者介绍

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贾忠中，中兴通讯总工艺师。主要研究领域：SMT技术。主要作品有：《SMT工艺质量控制》电子工业出版社，2007；《SMT核心工艺解析与案例分析》电子工业出版社，2010；《SMT核心工艺解析与案例分析》第2版，电子工业出版社，2013.

文摘

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序言

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《精益制造的智慧：从概念到卓越实践的跨越》 一、时代浪潮中的精益求精 在当今全球化竞争日益激烈、市场需求瞬息万变的时代，企业要想在行业中脱颖而出，赢得可持续的竞争优势，就必须拥抱变革，不断追求卓越。而“精益”这一理念，正是在这样的时代背景下应运而生，并迅速成为全球制造业界的共识和圭臬。它不仅仅是一种生产模式，更是一种思维方式，一种企业文化，一种对效率、质量和客户价值的极致追求。 本书并非直接探讨某个具体技术，而是将目光投向更宏观的层面，旨在为读者构建一个关于精益制造的全面、深刻的理解框架。我们将从精益思想的起源和发展脉络出发，追溯其在丰田生产方式（TPS）中的精髓，并深入解析其核心价值观和基本原则。通过理解这些 foundational concepts，读者才能真正把握住精益的“魂”，而不是仅仅停留在“形”的层面。 精益制造的核心，在于“价值”的创造与传递。它要求我们以客户的视角出发，识别并消除一切不增值的活动，即“浪费”。然而，何为浪费？如何精准地识别？不同的行业、不同的流程，浪费的表现形式又千差万别。本书将引导读者深入探索价值流的构成，学习如何运用工具和方法来可视化、分析并优化整个价值链，从而最大限度地缩短交付周期，提升产品或服务的质量，并最终实现客户满意度的飞跃。 二、精益的基石：流程优化与系统思维 精益制造的实践，离不开对流程的精雕细琢。流程是企业运作的血脉，优化的流程是精益思想得以落地的关键。本书将系统性地阐述流程优化的核心理念和方法论。我们将探讨如何通过流程再造、标准化作业、小批量生产、快速换模（SMED）等一系列成熟的工具和技术，来打破瓶颈，消除等待，减少库存，并提高整体生产效率。 然而，流程优化并非孤立的行动，它需要系统性的思维作为支撑。这意味着我们要将每一个环节、每一个部门视为一个相互关联的整体，理解它们之间的内在联系和相互影响。本书将强调系统思维的重要性，引导读者跳出局部最优的陷阱，从全局的视角来审视和改进企业的运作模式。我们将探讨如何通过建立跨部门协作机制，打破信息孤岛，实现资源的有效配置，从而构建一个高效、协同的整体运营体系。 在流程优化的过程中，数据分析扮演着至关重要的角色。没有量化的数据，就无法客观地评估流程的现状，也无法精准地衡量改进的效果。本书将介绍一系列常用的数据分析工具和统计方法，帮助读者学会如何收集、整理、分析生产和运营数据，从而识别出流程中的关键问题，并为改进方案的制定提供科学依据。从统计过程控制（SPC）到根本原因分析（RCA），我们将一步步带领读者掌握数据驱动的决策能力。 三、人才的赋能：持续改进与文化塑造 精益制造的成功，最终取决于人的力量。再先进的技术和工具，也需要人的智慧和双手去驾驭。因此，人才的培养和赋能，是精益制造不可或缺的组成部分。本书将深入探讨如何构建一个鼓励持续改进的企业文化。我们将剖析“ kaizen”（持续改进）的理念，讲解如何通过全员参与、鼓励创新、建立反馈机制等方式，将持续改进融入到每一个员工的日常工作中，使其成为一种习惯和自觉。 我们将重点关注如何通过有效的培训和发展，提升员工的精益技能和解决问题的能力。从基础的目视化管理，到更高阶的问题分析和决策技术，本书将提供一系列切实可行的培训方法和实践指导。我们相信，每一个员工都有潜力成为精益改进的贡献者，关键在于如何激发他们的潜能，并为他们提供必要的支持和平台。 此外，本书还将探讨领导者在精益转型中的关键作用。领导者需要以身作则，坚定地推动精益理念的落地，并为团队创造一个积极、开放、支持性的工作环境。我们将分享领导者在变革管理、团队激励、冲突解决等方面的经验和技巧，帮助读者成为推动企业精益发展的有力领导者。 四、精益的延伸：智慧工厂与未来展望 随着科技的飞速发展，精益制造的概念也在不断地演进和拓展。本书将目光投向未来，探讨精益制造与新兴技术的融合。我们将审视物联网（IoT）、大数据、人工智能（AI）、云计算等技术如何赋能精益制造，助力企业构建更加智能化、柔性化、自动化的生产系统。 例如，物联网技术可以实现设备状态的实时监控和数据采集，为流程优化和故障预测提供海量数据支持；大数据分析能够从海量数据中挖掘出有价值的洞察，指导生产决策；人工智能则可以应用于质量检测、生产调度、供应链优化等多个环节，进一步提升效率和精度。 本书将引导读者思考如何将这些前沿技术与精益理念相结合，打造“智慧工厂”。我们将探讨数字化转型在精益制造中的意义，以及如何循序渐进地推进智能化升级，使其真正服务于提升企业价值和客户满意度的目标。 同时，我们也会关注精益制造在更广泛领域的应用。精益思想并非局限于制造业，它同样适用于服务业、医疗、金融、甚至公共管理等各个领域。本书将通过一些普适性的案例和分析，展示精益理念的跨界价值，鼓励读者将精益思维运用到各自的工作和组织中，从而实现更高效、更优质的运营。 五、本书的价值与阅读导向 《精益制造的智慧：从概念到卓越实践的跨越》旨在为所有追求卓越的企业和个人提供一条清晰、可行的路径。本书的价值在于： 系统性与全面性： 它构建了一个完整的精益制造知识体系，从基础理念到实践应用，再到未来趋势，力求为读者提供一个全方位的理解。 理论与实践的结合： 本书不仅深入剖析了精益的理论精髓，更注重提供可操作的方法和工具，帮助读者将理论转化为实际行动。 启发性与前瞻性： 它鼓励读者跳出固有思维，拥抱变革，并积极探索精益制造与新兴技术的融合，为企业的未来发展指明方向。 普适性与指导性： 无论您身处哪个行业，何种职位，本书都将为您提供宝贵的洞察和指导，帮助您在各自的领域内实现精益的飞跃。 本书适合以下读者： 企业管理者与决策者： 寻求提升企业运营效率、降低成本、增强市场竞争力的领导者。 生产与运营部门的专业人士： 希望掌握精益工具和方法，优化生产流程，提高产品质量的工程师、技术员和经理。 质量管理与流程改进的从业者： 致力于推动企业持续改进，建立卓越运营体系的专业人士。 对精益思想感兴趣的求职者与学生： 希望深入了解现代企业管理理念，提升职业竞争力的学习者。 通过阅读本书，您将不仅仅获得一套精益工具和方法，更将培养一种全新的思维模式——一种关注价值、消除浪费、追求卓越的精益思维。这种思维模式将伴随您，并在您的职业生涯和企业发展中，点亮通往成功的智慧之路。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我对SMT技术本身不算非常了解，但作为一名在电子行业工作的人，我深知其重要性。我希望这本书能够以一种相对易懂的方式，为我打开SMT工艺的大门。考虑到是“解析”和“案例分析”，我设想它不会像纯粹的理论教材那样晦涩难懂，而是会结合实际操作中的经验和教训来讲解。比如，在介绍回流焊工艺时，我希望不仅仅是讲解温度曲线的设置，更希望能看到针对不同元器件、不同PCB板材，应该如何调整温度曲线的详细指导，以及在实际生产中，温度曲线异常可能导致的哪些缺陷，以及如何通过数据分析来诊断和解决这些问题。同样，在贴装环节，除了设备参数的设置，我更希望了解如何通过对元器件的特性、PCB的布局等因素的考量，来优化贴装的精度和效率。案例分析部分，我希望能看到一些有代表性的、在业界广为流传的SMT工艺难题，以及作者是如何通过深入分析，提出创新的解决方案的。

评分☆☆☆☆☆

作为一个对电子制造自动化流程充满好奇的爱好者，我对SMT（表面贴装技术）的复杂性一直感到着迷。这本书的出现，在我看来，为我提供了一个绝佳的机会去一窥究竟。我希望这本书能够详细地阐述SMT生产线上的每一个关键步骤，从元器件的拾取、贴装，到焊膏的印刷，再到焊接后的检查，每一个环节背后都蕴含着精密的机械控制、精确的温度管理以及严格的质量监控。我期待书中能够用清晰的图示和流程图来展示这些过程，并对每个步骤中的关键技术参数进行深入的剖析，例如贴装精度、回流焊的温度曲线、以及 AOI（自动光学检测）的识别算法等。而“案例分析”部分，则是我最期待的内容之一，我希望能够看到作者如何将复杂的理论知识应用于实际的生产场景，通过分析具体的生产问题，找出根源，并给出切实可行的解决方案，这对于我理解SMT工艺的实际应用价值至关重要。

评分☆☆☆☆☆

我一直对一些精密制造的工艺流程很感兴趣，尤其是那些能够决定产品最终性能和品质的核心环节。拿到这本书，我第一感觉就是它可能提供了一种系统性的视角来审视这些工艺。从书名上看，“SMT核心工艺解析”这几个字就直指主题，SMT（表面贴装技术）是现代电子产品制造中不可或缺的一环，它的每一个环节都至关重要。我想象中的内容，应该会从SMT的基本概念讲起，然后逐步深入到各个具体的工序，比如元器件贴装、回流焊、清洗、检测等等，并且会对每个工序的原理、关键参数、以及可能遇到的问题进行详细的分析。我特别期待看到书中对“核心工艺”的界定和解读，究竟哪些环节是最具挑战性、最能体现技术水平的？另外，“案例分析”部分也让我充满期待，理论联系实际是学习任何技术最有效的方式，通过真实的案例，可以更深刻地理解工艺在实际生产中的应用和遇到的问题，以及相应的解决方案，这对于我这种希望将知识转化为实际操作的人来说，是宝贵的财富。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计还挺吸引人的，整体是那种商务科技风，颜色搭配比较沉稳，但又不失专业感。我拿到手的时候，翻开第一页，纸张的质感摸起来挺舒服的，不是那种特别粗糙的纸，也不是那种反光特别厉害的，印刷的字迹也清晰锐利，这点很重要，毕竟是技术类的书籍，细节的清晰度直接影响阅读体验。我尤其欣赏的是它采用了全彩印刷，这一点在科技类书籍中真的算是加分项了。很多技术手册或者解析类的书籍，如果只是黑白的，很多图表、流程图或者原理图看起来就没那么直观，甚至容易混淆。全彩的呈现方式，可以让复杂的工艺流程、设备结构、以及各种参数的变化趋势都一目了然，大大降低了理解的难度，也让阅读过程不那么枯燥，更像是在看一本精美的图册，但同时又承载着丰富的技术信息。我期待后续内容能将这种视觉上的优势充分发挥出来，将那些抽象的技术概念通过生动的图示来解读。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在研发部门工作的工程师，平时接触到很多关于产品可靠性和制造成本优化的需求。SMT工艺作为电子产品制造的关键环节，其稳定性和效率直接影响到我们产品的最终表现和上市周期。我购买这本书，主要是希望能够通过对SMT核心工艺的深入理解，来更好地与生产部门沟通，或者在产品设计初期就考虑到SMT工艺的可制造性。我期待书中能够提供一些量化的数据和指标，来评估不同工艺选择的优劣，比如在良率、生产周期、材料损耗等方面的对比。同时，我也希望能够从中学习到一些提升SMT工艺稳定性的策略和方法，例如如何通过工艺参数的优化来降低缺陷率，或者如何通过过程控制来保证产品质量的一致性。对于“案例分析”部分，我希望能看到一些能启发思考的案例，不一定是那些非常复杂的、甚至是专利性的技术，但能够展示出一些解决问题时巧妙的思路和创新的方法。