Protel DXP 2004 SP2实用教程 9787302270553 清华大学出版社

Protel DXP 2004 SP2实用教程 9787302270553 清华大学出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

李与核 著
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店铺: 花晨月夕图书专营店
出版社: 清华大学出版社
ISBN:9787302270553
商品编码:29244849529
包装:平装
出版时间:2012-01-01

具体描述

基本信息

书名:Protel DXP 2004 SP2实用教程

定价:33.00元

作者:李与核

出版社:清华大学出版社

出版日期:2012-01-01

ISBN:9787302270553

字数:

页码:

版次:1

装帧:平装

开本:大32开

商品重量:0.422kg

编辑推荐


内容提要


  本书将理论讲解与实例演示相结合,深入浅出地讲述了使用protel dxp 2004sp2进行印制电路板设计的知识,包括protel dxp 2004sp2基础知识、原理图设计环境的设置、原理图设计、原理图的后期处理、层次原理图设计、原理图元件的操作、生成相关报表文件、pcb设计基础、pcb电路板设计、pcb后期制作及生成相关报表、元件封装与元件库等内容。每章都通过对任务、上机实训中典型例子的分析和操作,引导读者掌握与电子电路原理图设计及pcb设计密切相关的知识。
  本书可作为职业院校电子类、机电类、电气类等专业的教材,也可作为从事电子产品设计开发的工程技术人员的学习参考书。

目录


作者介绍


文摘


序言



《PCB设计与电路板制造工艺解析》 精进PCB设计,掌握前沿制造技术 在日新月异的电子科技领域,电路板(PCB)作为电子产品的骨架和神经系统,其设计水平和制造工艺的先进程度直接决定了产品的性能、可靠性和成本。本书旨在为广大电子工程技术人员、硬件工程师、PCB设计爱好者以及相关专业学生提供一本深度解析PCB设计理念、流程与前沿制造工艺的权威指南。我们不局限于单一软件工具的使用技巧,而是着眼于PCB设计背后严谨的工程思维、信号完整性、电源完整性、电磁兼容性(EMC)以及最新的制造技术发展,帮助读者构建扎实、全面的PCB设计知识体系,从而在实际工作中游刃有余,应对日益复杂的电子产品设计挑战。 第一部分:PCB设计精要与流程梳理 本部分将系统梳理PCB设计的核心概念与标准流程,帮助读者建立起清晰的设计认知。 电子设计自动化(EDA)理念与发展: EDA工具的演进历程:从手工绘图到智能化软件的跨越。 EDA软件在现代电子设计中的核心作用:提高效率、减少错误、优化性能。 不同EDA软件的特点与适用场景分析(非特指某款软件,而是EDA生态的宏观视角):例如,强调在原理图设计、PCB布局布线、3D建模、信号完整性分析、电源完整性分析、CAM输出等功能模块上的通用性。 EDA生态系统的构成:硬件描述语言(HDL)、仿真器、布局布线器、DRC/ERC检查器、CAM处理器等。 PCB设计生命周期与关键环节: 项目启动与需求分析: 理解产品功能需求,转化为电路设计规格。 原理图设计: 符号库的创建与管理:标准元器件库的建立与维护,自定义符号的绘制。 电路逻辑的构建:网表生成,逻辑连接的准确性。 设计规则检查(DRC)在原理图阶段的应用:避免基础性的连接错误。 模拟与数字电路的隔离原则。 时钟信号、复位信号等关键信号的处理。 PCB布局(Layout): 元器件选型与封装:考虑性能、成本、散热、可制造性。 PCB板框与层叠结构的定义:单层、多层板的结构选择,堆叠顺序对信号完整性的影响。 元器件的初步摆放策略:功能模块划分,信号流向考虑,散热需求,机械干涉。 关键元器件的固定与优化:连接器、电源、芯片等。 差分对、高速信号、电源网络的预留空间。 PCB布线(Routing): 布线规则与约束的设置:线宽、线距、过孔(Via)类型与尺寸的定义。 走线策略:等长、等阻抗、最小化信号回流路径。 高频信号布线技巧:差分线、蛇形线、串扰抑制。 电源与地线网络的规划:星型、总线型结构,降低压降,抑制噪声。 过孔的应用与优化:盲孔、埋孔、微过孔的使用,减少信号路径长度。 热敏元器件的散热设计:铜箔散热、散热过孔。 信号完整性(SI)与电源完整性(PI)分析基础: SI:信号反射、串扰、损耗、时序抖动等问题的识别与解决。 PI:电源噪声、地弹、去耦电容的选型与布局,确保电源稳定。 SI/PI分析工具的原理与应用(非具体软件操作)。 电磁兼容性(EMC)设计原则: EMC基础理论:辐射、传导、敏感性。 PCB板级EMC设计:接地、屏蔽、滤波、走线优化,减少电磁干扰。 EMC测试与调优初步。 CAM输出与 Gerber 文件生成: Gerber文件格式的理解与生成。 钻孔文件(Excellon)、物料清单(BOM)、坐标文件(Centroid)的重要性。 CAM数据的审校与验证。 第二部分:PCB制造工艺与可制造性设计(DFM) 本部分将深入探讨PCB的制造流程,以及如何在设计阶段考虑可制造性,以降低生产成本、提高良品率。 PCB制造流程详解: 多层板的层压工艺: 内层线路制作、氧化、贴合、压合。 外层线路制作: 显影、蚀刻、去膜。 钻孔工艺: 普通钻孔、高精度钻孔、埋孔/盲孔的加工。 金属化过孔(PTH): 电镀铜,确保各层导通。 表面处理工艺: 沉金(ENIG)、喷锡(HASL)、OSP、银等,选择与性能分析。 阻焊层(Solder Mask)制作: 曝光、显影、固化,保护线路,防止焊锡桥接。 丝印层(Silkscreen)制作: 标记元器件位号、极性等信息。 成型切割(Routing/V-scoring): 将PCB板切割成单板。 电气性能测试(E-Test): 确保电路连接的正确性。 外观检查与品检。 可制造性设计(DFM)策略: 线路与间距: 最小线宽、最小线距对制造精度的影响。 过孔设计: 过孔的尺寸、与焊盘的间距、孔周围的铜箔(Pour Copper)设计。 焊盘设计: 焊盘的形状、尺寸、与过孔的关联。 阻焊与丝印: 阻焊开窗的尺寸、丝印字符的清晰度与可读性。 元器件封装与间距: 考虑贴片与焊接工艺的可行性。 板边处理: V割线、邮票孔的设计。 特殊工艺的考量: HDI(高密度互连)、柔性板、金属基板等的DFM要求。 第三部分:进阶主题与未来趋势 本部分将触及PCB设计中的高难度挑战,并展望行业发展方向。 高速数字与射频(RF)PCB设计: 阻抗匹配技术:微带线、带状线等传输线的阻抗计算与控制。 损耗控制:介质损耗、导体损耗的影响与降低。 S参数分析在RF设计中的应用。 EMI(电磁干扰)与EMC(电磁兼容)在高速/RF设计中的极端重要性。 三维(3D)PCB设计与集成: 3D建模在PCB设计中的优势:结构检查、碰撞检测、散热分析。 PCB与机械设计的集成:CAD/CAM的协同工作。 新兴PCB材料与技术: 低介电常数材料(Low-k materials)的应用。 柔性PCB(Flex PCB)与刚挠结合板(Rigid-Flex PCB)的设计挑战。 陶瓷基板、金属基板的应用场景。 先进封装技术(如CSP、BGA)对PCB设计的要求。 人工智能(AI)与机器学习在PCB设计中的应用前景: AI辅助的布局布线优化。 AI驱动的DRC/DFM规则检查。 AI在信号/电源完整性预测与优化中的潜力。 绿色PCB设计与可持续发展: 环保材料的选择。 减少废料与能耗的设计。 ROHS指令等法规对PCB设计的影响。 本书特色: 理念先行,技能辅助: 强调PCB设计背后的工程原理与设计思想,而非仅仅停留在软件操作层面。 系统全面,结构清晰: 从基础概念到高级主题,循序渐进,逻辑严谨。 理论与实践结合: 深入解析制造工艺,强调DFM,帮助读者将设计转化为可生产的产品。 前瞻性视角: 关注行业最新技术动态与未来发展趋势。 注重工程思维: 引导读者培养严谨的工程态度和解决问题的能力。 通过本书的学习,读者将能够更深刻地理解PCB设计的复杂性与艺术性,掌握从概念到成品的完整流程,提升电子产品设计的整体水平,成为一名更优秀、更具竞争力的电子工程师。

用户评价

评分

拿到这本书,第一感觉就是内容应该很充实,毕竟是清华大学出版社出版的,质量应该有保障。我一直以来对电子设计和PCB布局布线有着浓厚的兴趣,而Protel DXP作为行业内一款非常成熟的EDA工具,我非常渴望能系统地掌握它。这本书的标题“实用教程”正是我所需要的,我希望它能从最基础的软件安装和界面介绍开始,一步步深入到原理图设计、PCB布局、布线规则设置、DRC检查,以及最终的 Gerber 文件生成等各个环节。更重要的是,我期待这本书能够提供一些实际案例,例如如何设计一个包含模拟和数字电路的混合信号PCB,或者如何处理高速信号的布线问题,这些都是在实际工程中非常重要的技能。如果教程中能包含一些优化设计、提高生产效率的小技巧,那就更好了。我希望这本书能成为我学习Protel DXP的“圣经”,帮助我快速上手,并且能够解决我在设计过程中遇到的各种问题,最终能够独立完成高质量的PCB设计。

评分

最近一直在琢磨着要深入学习电路设计,之前断断续续接触过一些EDA工具,但始终没有找到一个系统性的学习方法。听说Protel DXP是一款非常经典且强大的电路设计软件,很多工程师都在使用,所以一直想找一本讲解详细的教程来系统学习。这本书的标题“实用教程”倒是挺吸引我的,感觉它不是那种泛泛而谈的介绍,而是更侧重于实际操作和解决问题。我特别在意的是教程的逻辑性和条理性,希望它能够由浅入深,循序渐进地讲解软件的各项功能,并且能够配合大量的图示和实例,这样才能让我在学习过程中更容易理解和消化。对于软件的安装、环境配置这些基础内容,我也希望它能有所涉及,毕竟工欲善其事,必先利其器。同时,我还想了解这本书是否涵盖了从原理图设计到PCB布局布线,再到生成 Gerber 文件等整个完整的流程,并且在实际应用中是否能提供一些进阶的技巧和注意事项。毕竟,光会操作软件是远远不够的,还需要掌握一些设计的原则和方法,才能设计出高质量的电路板。

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这本书的包装设计相当朴实,封面也比较简洁,没有太多花哨的图案,这点我倒是挺喜欢的,更专注于内容本身。拿到手的时候,感觉纸张的质感不错,印刷清晰,字迹工整,翻阅起来很舒服,不会有廉价感。我对Protel这个软件一直很感兴趣,但总觉得它功能强大,学习起来门槛有点高,所以一直想找一本靠谱的入门教程。这本书的厚度适中,看起来内容不会太浅显,但也不会厚到让人望而生畏,感觉是经过精挑细选的内容集合。我比较关注实际操作的部分,希望教程能带领我一步步走过整个设计流程,从原理图的绘制到PCB的布局布线,再到最后出图,最好能有一些实际案例来巩固学习。这本书的出版时间是2004年,考虑到是SP2版本,应该是当时比较成熟的版本了,虽然现在可能有更新的版本,但基础的原理和操作流程应该是相通的。对于初学者来说,能够打下坚实的基础非常重要。期待它能成为我学习Protel DXP的得力助手,让我能够快速掌握这个强大的EDA工具。

评分

说实话,我选择这本书,很大程度上是被它的出版社吸引了——清华大学出版社,这名字本身就代表了一种品质保证。拿到书后,整体感觉非常扎实,装帧设计虽然不是那种华丽的风格,但却透着一种沉稳和专业。我最看重的是教程内容的深度和广度,希望它不仅仅是罗列软件的菜单和按钮,而是能真正深入讲解Protel DXP的设计理念和工作流程。比如,在原理图绘制方面,是否会讲解如何规范地进行符号库的管理、如何设计复杂的模块化电路;在PCB设计方面,是否会涉及高频电路的布线技巧、电源完整性、信号完整性等方面的考虑;甚至在后期的生产制造环节,是否会提供一些关于Gerber文件生成和检查的详细指导。我希望这本书能够帮助我理解“为什么”要这样做,而不是仅仅告诉“怎么”做。对于一些初学者容易遇到的陷阱和误区,如果教程能够提前预警并给出解决方案,那就更完美了。我期待它能成为我从零开始,或者从初级走向精通Protel DXP的坚实阶梯。

评分

这本书的封面上印着“实用教程”几个大字,让我觉得它一定能帮我解决实际问题。我一直对电子设计很感兴趣,尤其是在PCB设计方面,Protel DXP这个软件我听说过很多次,但一直没能系统地学习。我希望这本书能够非常详细地讲解Protel DXP的各个功能模块,从原理图的绘制到PCB的布局布线,再到生成生产文件,一步一步地教我如何操作。我特别希望教程里能包含一些实际的项目案例,比如设计一个简单的数码产品PCB,或者学习如何处理多层板的设计。这样我学习起来会更有方向感,也更容易理解软件在实际应用中的作用。而且,我希望教程中的图示能够清晰明了,能够准确地展示操作步骤,这样我就不会因为看不懂图而卡住。对于一些高级的功能,比如差分信号的布线、电源和地的处理技巧,我更希望它能有详细的讲解,因为这些在我看来是决定PCB设计质量的关键。总之,我希望能通过这本书,掌握Protel DXP的设计精髓,能够独立完成一个完整的PCB设计项目。

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