轻松掌握电子产品生产工艺 张伯虎 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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张伯虎 著

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店铺： 北京群洲文化专营店

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122210685

商品编码：29254364877

包装：平装

出版时间：2015-01-01

基本信息

书名：轻松掌握电子产品生产工艺

定价：49.00元

作者：张伯虎

出版社：化学工业出版社

出版日期：2015-01-01

ISBN：9787122210685

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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1 《轻松掌握电子产品生产工艺 》针对电子产品设计与制作人员的学习需要，，对电子产品制造过程及典型工艺进行了全面介绍
　　2 既有工艺规范和的说明，又融合了生产实践经验，同时结合图例、图示，深入浅出，帮助电子工艺、操作人员提高工作技能和解决实际问题的能力

内容提要

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本书结合作者多年电子车间的实践和培训经验，对电子产品制造过程及典型工艺进行了全面介绍。重点介绍了通用电子元器件的认识与检测、电子材料的选用、电子产品装配前的准备、电子元器件的焊接、印制电路板的制作、电子产品的装配、电子产品的调试、电子产品的检验与包装以及电路图识读基础等内容。同时，书中反映了电子产品生产的新工艺和新技术，附录还提供了多种电子产品的原理图和电路装配图，帮助读者了解电子产品的生产、装配特点，并能够轻松掌握实际的生产方法和工艺技能技巧。
　　本书适合从事电工电子行业生产、调试、维修的技术人员和业余爱好者阅读，也可作为相关专业师生的教材。

目录

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章 认识电子元器件
节 电阻器
一、电阻器标识的认识
二、可变电阻
三、电阻器的质量检查与测量
四、其他电阻的测量
第二节 电容器
一、电容器标识的认识
二、电容器的质量检查与测量
第三节 电感器
一、电感器标识的认识
二、电感器符号
三、电感器的主要参数及标注方法
四、电感器的质量检查与测量
五、变压器的质量检查与测量
第四节 半导体器件
一、二极管的认识
二、普通二极管基本结构及符号
三、晶体二极管的特性及参数
四、其他二极管符号及特性
五、注意事项
第五节 晶体三极管
一、晶体三极管的结构、种类
二、晶体三极管特性
三、晶体三极管的主要参数
四、晶体三极管的测量
第六节 晶闸管（可控硅）
一、晶闸管的定义
二、晶闸管的结构
三、晶闸管的工作原理
四、晶闸管的制作工艺
五、晶闸管的特性
六、晶闸管的分类
七、晶闸管工作条件
八、晶闸管的使用及注意事项
九、晶闸管的检测
十、晶闸管损坏分析
第七节 场效应管
一、场效应管的特性
二、场效应管的分类和应用
三、场效应管的电路符号
四、场效应管与晶体管的区别
五、场效应管好坏与极性判别
第八节 光电耦合器件
一、光耦工作原理
二、光耦的种类
三、光电耦合的特点
四、光电耦合器的应用简述
五、光电耦合器的常用参数
第九节 开关、继电器与接插件
一、常用开关件的认识与检测
二、常用继电器的认识与检测
三、接插件
四、印制电路板插座
第十节 显示器件
一、显示器件的分类
二、数码管
三、液晶显示器件
第十一节 集成电路
一、集成电路的封装
二、几种常用集成电路的封装
三、使用注意事项
四、集成电路与厚膜电路的检测方法
第十二节 SMT表贴元件
一、表面安装元器件的特点
二、表面安装元器件的分类
三、贴片元件认识检测与焊接
四、SMT元器件的包装
五、SMT元器件的印制板焊盘要求
六、SMT元器件的贴焊
第二章 插件及贴装工艺
节 手工插件工艺
一、元器件引线的整形及插件
二、注意事项
第二节 插件机
一、插件机的组成
二、插件机的条件要求
三、插件机的操作要求
四、插件机的保养
第三节 贴片机
一、贴片机贴片前后工作
二、贴片机生产工艺流程
三、贴片机构成及具体操作工艺
四、生产时的各项错误处理
五、操作注意事项
六、贴片机保养
七、贴片元件常见缺陷及对策
八、故障追溯
第三章 焊接工具及焊接材料
节 焊接工具
一、印制电路板的可焊性检查及处理
二、焊接工具
三、焊接材料及术语
第二节 手工焊接技术练习
一、手工焊接方法
二、电烙铁焊接操作步骤
三、不合格焊点的产生原因
四、焊接质量检查
五、常用的拆焊方法
六、拆焊的注意事项
七、插件焊接防静电措施
八、主要隔电用产品的用法和注意事项
九、焊接完毕后清洗
十、印制电路板日常保管注意事项
第四章 常用设备使用及操作工艺
节 浸焊
一、浸焊前准备
二、浸焊过程
第二节 再流焊
一、再流焊加热类型
二、再流焊工艺流程
三、焊接用工具及准备工作
第三节 波峰焊
一、波峰焊工艺过程
二、几种典型工艺流程
三、波峰焊机基本操作规程
四、缺陷避免
第四节 AOI光学检测仪
一、PCB检测
二、焊膏印刷检测
第五章 常用仪器仪表的使用
节 万用表
一、机械式万用表
二、 DT　890B数字万用表
三、 FLUKE　177数字万用表
第二节 示波器
第三节 移频表
第六章 调试整机组装工艺
节 调试工作的主要内容
一、仪器使用
二、整机调试
三、喷漆（三防处理）
第二节 电子整机总装的工艺原则
一、整机总装的工艺原则
二、整机总装的基本要求
三、产品生产流程方框图
四、电子整机总装
第七章 电子产品装配的防静电技术
节 静电基本知识
一、静电相关术语
二、静电放电敏感元器件分类
三、静电接地
第二节 ESD防护技术
一、人体ESD防护用品
二、防静电操作系统
三、防静电操作系统组成件
四、静电放电敏感器件的装配
第三节 防静电的技术要求
一、防静电操作系统及组成件的电气要求
二、对电子元器件静电保护的基本要求
三、防静电的一般操作要求
四、静电放电警告标识和识别
第八章 基本门电路基础
节 门电路基础
一、门电路的概念
二、与门
三、或门
四、非门
五、与非门
六、或非门
七、同或门
八、异或门
九、与或非门
第二节 RS触发器
一、电路结构
二、工作原理
三、特征方程
第三节 逻辑门电路
一、TTL逻辑门电路
二、CMOS逻辑门电路
三、CMOS管主要参数
第四节 单元电路知识
一、CMOS反相器
二、CMOS逻辑门电路
三、异或门电路
四、BiCMOS门电路
五、CMOS传输门
第九章 电路基础知识
节 三极管基本放大电路
一、共发射极放大器
二、共发射极放大器的特性
第二节 共集电极放大器
第三节 共基极放大器
一、共基极放大器的主要特性
二、共基极放大器电路分析
第四节 晶体三极管三种放大电路分析
一、单级放大器的类型判断
二、判断放大器类型的依据
三、判断共发射极放大器的方法
四、判断共集电极放大器的方法
五、判断共基极放大器的方法
六、三种类型放大器应用电路说明
第五节 功率放大电路
一、电路分析
二、电路工作过程
第六节 串联型调整管式稳压电源
一、稳压过程
二、手动调压过程
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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现代电子产品生产的智慧之门 一本深入浅出、全面剖析电子产品制造流程的实用指南。 在当今科技飞速发展的时代，电子产品已渗透到我们生活的方方面面，成为现代社会不可或缺的一部分。从智能手机、笔记本电脑到尖端的医疗设备和汽车电子，每一个精密的电子产品背后，都凝聚着无数工程师的心血和复杂精密的生产工艺。然而，对于许多对电子产品制造充满好奇，或是身处相关行业但渴望进一步提升专业知识的读者来说，理解这些庞大而精深的生产流程，往往是一项挑战。 现在，有一本著作横空出世，旨在为您揭开电子产品生产工艺的神秘面纱，为您打开一扇通往现代制造智慧的大门。这本书将以一种前所未有的详实和易懂的方式，引导您深入了解从原材料的精炼到最终产品出厂的每一个关键环节。它不是一本枯燥的技术手册，更不是一本浅尝辄止的科普读物，而是一本真正深入其境、步步为营的实践指南。 从“芯”开始，探寻微观世界的奥秘 电子产品的核心，无疑是集成电路（IC），即我们常说的“芯片”。这本书将从这里开始，带领您走进微观世界的奇妙旅程。您将了解到，一块小小的芯片是如何在极度洁净的环境中，通过多层光刻、蚀刻、沉积等一系列复杂的光化学反应和物理过程，最终“雕刻”而成。我们将详细讲解： 硅晶圆的制备： 从高纯度硅砂提炼出单晶硅棒，再将其切割、抛光成具有镜面般光滑的硅晶圆。这个过程对材料纯度和晶体结构的控制要求极高，是后续工艺的基础。 光刻技术： 这是芯片制造中最具代表性的工艺之一，也是决定芯片集成度和性能的关键。您将学习到不同类型的光刻机（如步进式曝光机、扫描式曝光机）的工作原理，以及光刻胶、掩模版在其中扮演的角色。我们将用清晰的图解和生动的比喻，解释如何将电路图形精确地转移到硅晶圆上。 刻蚀与沉积： 理解干法刻蚀（如等离子体刻蚀）和湿法刻蚀的原理，以及薄膜沉积技术（如化学气相沉积CVD、物理气相沉积PVD）如何为芯片构建多层结构。我们将详细解析这些工艺步骤如何层层叠加，实现复杂的电路设计。 金属互连： 介绍如何通过溅射、电镀等工艺，在芯片上形成金属导线，将各个晶体管连接起来，形成功能完整的电路。理解多晶硅、铜、铝等不同金属材料在互连中的应用。 PCB：电子产品的骨架与脉络 如果说芯片是电子产品的大脑，那么印刷电路板（PCB）就是其身体和神经系统。PCB是连接所有电子元件的基材，它承载着电路的功能，并将各个部分有机地结合在一起。本书将详细阐述PCB的生产工艺： PCB的类型与结构： 从单层板到多层板，从刚性板到柔性板，您将了解不同PCB的特点、应用场景以及复杂的结构设计。 覆铜板的加工： 介绍如何将铜箔与绝缘基材（如环氧树脂玻璃纤维布）压合，形成我们熟悉的覆铜板。 线路的制作： 深入讲解通过“减成法”（如感光阻焊、显影、刻蚀）和“加成法”（如化学沉淀、电镀）来制作PCB上的导电线路。我们将详细解析钻孔、金属化（PTH）等关键步骤。 阻焊层与丝印层： 解释阻焊层（通常为绿色）如何保护线路，防止短路，以及丝印层（通常为白色）如何标记元件信息和操作指南。 表面处理： 介绍PCB表面处理技术，如沉金（ENIG）、喷锡（HASL）、OSP等，它们对提高焊接可靠性和延长产品寿命至关重要。 电子元件的组装：从表面到整体的严谨 当芯片和PCB准备就绪，接下来便是将成千上万的电子元件“安家落户”到PCB上，并焊接牢固，形成一个完整的电子产品。这一过程是自动化与精密度的高度结合： 表面贴装技术（SMT）： SMT是现代电子组装的主流技术。您将详细了解SMT的整个流程： 锡膏印刷： 利用精密模板（Stencil）将锡膏精确地印刷到PCB的焊盘上。我们将讨论锡膏的成分、粘度以及印刷设备的校准。 贴片机（Pick and Place Machine）： 介绍高速、高精度的贴片机如何自动抓取微小的电子元件（如贴片电阻、电容、IC等）并将其精确地放置在预设的焊盘上。 回流焊： 讲解回流焊炉如何通过精确控制温度曲线，使锡膏熔化，将元件与PCB牢固焊接在一起。我们将分析不同元件对温度曲线的要求。 波峰焊（用于通孔元件）： 对于需要插入PCB孔中的元件（如一些电容、连接器），波峰焊是常见的焊接方式。 通孔焊接（THT）： 介绍传统的通孔焊接工艺，包括手工焊接和自动化波峰焊接。 后焊与返修： 讨论在SMT之后，可能需要进行的后焊（如焊接大功率元件、连接器）以及自动化或手工的焊接缺陷返修技术。 自动化与智能化：制造的未来 本书不会止步于传统的生产工艺，更会展望和解析电子产品生产的未来发展趋势——自动化与智能化。 工业机器人： 介绍各种类型的工业机器人（如六轴机器人、协作机器人）在电子产品组装、搬运、检测中的应用，以及它们如何提高生产效率和精度。 机器视觉： 探讨机器视觉系统在电子产品质量检测中的重要作用，如AOI（自动光学检测）、AXI（自动X射线检测），它们如何实现无损、高速度的缺陷识别。 MES与ERP系统： 解释制造执行系统（MES）和企业资源计划（ERP）系统如何在生产过程中实现信息流的集成与管理，实现生产过程的可追溯性和优化。 工业物联网（IIoT）与数字化工厂： 展望 IIoT 如何连接设备、数据和人员，实现生产过程的实时监控、数据分析和智能化决策，构建未来的数字化工厂。 质量控制与可靠性：确保每一件产品的卓越 精密的生产工艺离不开严格的质量控制。本书将深入阐述电子产品生产中的质量管理体系和可靠性测试： SPC（统计过程控制）： 介绍如何利用统计学方法监控生产过程，及时发现并纠正潜在问题，从而保证产品的一致性。 各类检测技术： 除了前面提到的AOI和AXI，还将介绍ICT（在线测试）、功能测试（FCT）、环境测试（如高低温循环、振动测试）、可靠性测试等，确保产品在各种工况下的稳定运行。 国际标准与认证： 简要介绍与电子产品生产相关的国际标准（如ISO 9001、IPC标准）以及产品认证的重要性。 从理论到实践的桥梁 本书的编写力求将复杂的理论知识转化为易于理解的实际操作。它通过以下方式实现： 图文并茂： 大量采用高清晰的实物图片、流程图和示意图，直观地展示工艺过程和设备细节，让读者“看得懂”、“学得会”。 案例分析： 选取一些典型的电子产品生产流程作为案例，深入剖析实际生产中的挑战与解决方案。 术语解释： 对每一个专业术语都进行清晰的解释，并提供相关的背景知识，帮助读者建立完整的知识体系。 结构清晰，逻辑严谨： 全书按照从宏观到微观、从源头到终端的逻辑顺序展开，层层递进，使读者能够循序渐进地掌握整个生产链条。 谁适合阅读这本书？ 无论您是电子工程专业的学生，希望在毕业前夯实理论基础；还是初入电子制造行业的新人，渴望快速了解行业全貌；亦或是资深工程师，希望拓宽视野，了解最新的制造技术和趋势；甚至是电子产品爱好者，想深入了解自己每天使用的设备是如何制造出来的——这本书都将是您不可多得的良师益友。 拥抱未来，从掌握核心工艺开始。 电子产品的迭代速度日益加快，生产工艺的革新也从未停歇。掌握电子产品生产工艺的精髓，就是掌握了驱动现代科技发展的关键技术。这本书将为您提供这份宝贵的知识财富，帮助您在这个日新月异的行业中，保持领先，不断创新。 现在，翻开这本书，让我们一起踏上这场精彩的电子产品生产工艺探索之旅吧！

评分☆☆☆☆☆

作为一名在电子行业摸爬滚打多年的技术人员，我一直渴望找到一本能够系统梳理电子产品生产工艺的入门书籍。市面上的教材大多要么过于理论化，要么过于碎片化，很难形成完整的认知框架。直到我偶然翻阅了这本《轻松掌握电子产品生产工艺》，才算是找到了那本“对的书”。这本书的优点在于，它并没有像某些教材那样堆砌大量枯燥的公式和晦涩的术语，而是从生产流程的宏观视角出发，一步步带领读者走进电子产品诞生的奇妙世界。从元器件的选型、PCB的制造，到SMT贴装、波峰焊、回流焊，再到后期的组装、测试和包装，每一个环节都讲解得详尽而易懂。作者张伯虎先生的叙述方式非常生动，仿佛一位经验丰富的老师傅在娓娓道来，将复杂的工艺过程化繁为简，让你在不知不觉中就掌握了关键要点。而且，书中配有大量的图示和案例，这些直观的 visual aids 极大地降低了理解的难度，使得即便是对电子生产完全陌生的初学者，也能快速建立起对整个生产流程的认知。我尤其喜欢书中关于“质量控制”和“良率提升”的章节，这些是决定一个产品能否成功的关键，而作者却能用极其朴实的语言将其中的奥秘揭示出来，这对于我们这些一线技术人员来说，无疑是宝贵的财富。总而言之，这绝对是一本值得推荐的入门读物，无论你是想转行进入电子行业，还是想提升自身专业技能，都能从中获益匪浅。

评分☆☆☆☆☆

我是一位对电子产品充满好奇心的普通消费者，一直很好奇那些我们日常使用的智能手机、笔记本电脑是如何被制造出来的。网上零散的信息很多，但总是断断续续，缺乏系统性。当我看到《轻松掌握电子产品生产工艺》这本书时，出于兴趣就买来翻阅。没想到，这本书真的给我带来了惊喜。它不像很多技术书籍那样冰冷而专业，而是用一种非常友好的方式，将复杂的电子产品生产过程展现在我面前。从最早的芯片是如何“诞生”的，到一块块电路板是如何被“印刷”出来的，再到各种元器件是如何被“安放”在电路板上，最后是如何被组装成我们手中闪闪发光的电子产品，整个过程都被描绘得绘声绘色。书中的语言通俗易懂，即使是我这样没有专业背景的人，也能理解其中的含义。而且，书中还穿插了很多关于生产中的一些小故事和趣闻，让阅读过程一点都不枯燥。我印象最深刻的是关于“元器件的贴装”那一章，通过详细的图文说明，我才了解到原来一个小小的贴片电阻和电容，在生产线上是如何被高速、精准地放置上去的，这让我对现代工业的精密程度有了全新的认识。这本书让我觉得，电子产品的生产并非遥不可及的神秘领域，而是可以通过了解和学习，去理解和欣赏的一门科学与艺术。它不仅满足了我对电子产品制作的好奇心，更让我对这些日常物品背后的辛勤劳动和科技智慧充满了敬意。

评分☆☆☆☆☆

作为一名长期在电子产品设计领域工作的工程师，我一直深感理论与实践之间的鸿沟。在实际产品开发过程中，我们常常会因为对生产工艺理解不够深入而导致设计方案在生产环节遇到瓶颈，甚至需要反复修改。正因如此，我一直在寻找一本能够弥合这一差距的书籍。《轻松掌握电子产品生产工艺》这本书，恰好填补了这一空白。作者张伯虎先生以其丰富的行业经验，将电子产品从设计到生产的整个链条进行了极为详尽的阐述。书中对各种关键生产工艺的描述，如SMT（表面贴装技术）的流程、焊接工艺的原理、自动化检测设备的运用等，都非常具有指导意义。我尤其欣赏书中对于“可制造性设计”（DFM）的强调，以及如何通过优化PCB布局、选择合适的元器件等方式，来降低生产成本、提高生产效率和产品良率。这对于我们设计人员来说，是非常宝贵的经验。书中举例的许多实际生产中的问题和解决方案，也让我受益匪浅，让我能够更好地预判和规避潜在的生产风险。这本书不仅是一本工艺介绍手册，更是一本实用的设计指南，它帮助我从生产者的角度去思考设计，从而做出更具市场竞争力、更易于生产的产品。这本书的价值，在于它将理论知识转化为实际可操作的经验，对于任何想提升电子产品设计和制造水平的人来说，都是一本不可多得的宝典。

评分☆☆☆☆☆

作为一名在电子产品行业具有多年经验的制造经理，我深知生产工艺对于企业生存和发展的重要性。在日常工作中，我常常需要接触到各种复杂的生产技术和设备，而要将它们有效地整合，并最大化生产效率和产品质量，离不开对整个工艺流程的深刻理解。《轻松掌握电子产品生产工艺》这本书，可以说是我近年来阅读过的最实用、最有价值的工艺类书籍之一。作者张伯虎先生的写作风格非常务实，他没有回避生产过程中可能遇到的各种挑战和难题，而是通过大量的实例，详细地分析了各种工艺的技术要点、操作规范以及质量控制方法。书中对于诸如AOI（自动光学检测）、ICT（在线测试）等质量检测技术的介绍，以及不同焊接方法的优缺点和适用场景的分析，都极具参考价值。我尤其赞赏书中对于“工艺优化”和“成本控制”的探讨，这些是制造业永恒的主题，而作者能够将这些宏观的战略性问题，与具体的工艺细节相结合，给出了许多切实可行的建议。这本书不仅能帮助新入行的技术人员快速成长，也能为经验丰富的制造管理者提供新的视角和思路。它是一本能够帮助企业提升生产管理水平、提高产品竞争力的优秀著作，强烈推荐给所有从事电子产品生产和制造的同仁们。

评分☆☆☆☆☆

我是一名电子工程专业的学生，即将毕业，对于未来将要踏入的电子产品生产行业，心中既有憧憬也有些许忐忑。学校的课程虽然传授了很多基础理论，但在具体的生产实践方面，总是感觉隔靴搔痒。偶然的机会，我接触到了《轻松掌握电子产品生产工艺》这本书，这对我来说，无疑是一场及时雨。这本书以非常清晰的逻辑和生动的语言，将电子产品生产的每一个环节都进行了深入浅出的介绍。从元器件的来源和特性，到PCB的制作工艺，再到复杂的组装和测试过程，都讲解得十分到位。书中对于SMT贴装线的自动化设备，如贴片机、印刷机等的工作原理，以及波峰焊和回流焊这些关键焊接工艺的细节，都有非常详尽的描述，这让我对这些生产设备和技术有了直观的了解。此外，书中还探讨了生产过程中的一些常见问题，比如焊锡球、虚焊、元器件移位等，并提供了相应的解决方案，这对于我这样的初学者来说，是非常实用的指导。阅读这本书，让我对电子产品生产有了更全面、更深入的认识，也让我对接下来的实习和工作充满信心。这本书不仅巩固了我的理论知识，更让我看到了理论如何转化为实际的生产力，这是一次非常宝贵的学习体验。