电子产品结构与工艺 吴玢 9787040346978 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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吴玢 著

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• 吴玢
• 9787040346978

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出版社： 高等教育出版社

ISBN：9787040346978

商品编码：29499157356

包装：平装

出版时间：2012-07-01

基本信息

书名：电子产品结构与工艺

定价：18.40元

作者：吴玢

出版社：高等教育出版社

出版日期：2012-07-01

ISBN：9787040346978

字数：

页码：160

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《电子产品结构与工艺》是中等职业教育国家规划教材配套教学用书，根据《中等职业学校专业目录》，结合目前中等职业学校的教学现状与电子技术的更新发展以及江苏省电子产品结构与工艺教学成果编写而成。

目录

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作者介绍

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文摘

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（2）机械环境 电子产品中许多元器件承受机械环境的能力较弱，所以因机械作用力引起的损坏和故障率也很高。机械环境主要是指产品在运输、存储、搬运和使用过程中所承受的振动、冲击、离心力、摩擦力等机械作用。在电子产品所处的机械环境中，各种机械力和干扰形式都有可能对设备的可靠性造成危害，其中危害大的是振动和冲击。振动将导致元器件或材料疲劳损坏，而冲击则是由于瞬时加速度很大造成元器件损坏。为了减少机械环境的影响，防止由此造成电子产品发生故障和损坏，电子产品在结构和工艺设计时应采取有效措施：①采取减振缓冲措施，保证设备内的各种元器件、零部件在外界机械条件的作用下不致损坏和失效。②选用合理的材料和合理的安装方法，提高设备的耐振动抗冲击能力，保证其工作的可靠性。③采用合理的包装设计，防止运输过程中的机械损坏。（3）电磁环境 电子产品总是处在的电磁环境中，电磁环境包括：自然界的雷电、宇宙射线、地磁辐射等造成的电磁环境；周围其他电子产品造成的电磁环境；产品自身造成的电磁环境。这些电磁信号，一方面对各种电器、电子产品的工作产生影响，干扰其正常工作；另一方面，可以对人类的身体直接产生影响，产生所谓电磁波生物效应。因此，国际上对电子产品的电磁兼容性指标日渐重视，电磁兼容（EMC）是指设备或系统在所处的电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何其他事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。对电子产品的电磁兼容性要求主要有以下两个方面：①通过采取屏蔽、滤波、接地等措施，提高电子产品的抗电磁干扰能力，使其在电磁环境中能实现正常的功能。②通过合理的电路布局、材料和元器件选用、工艺处理等措施，抑制电磁骚扰源的发射，减少电子产品对其他仪器、设备的电磁干扰。2.使用方面对电子产品的要求 电子产品除了应满足预定的功能外，还应充分考虑使用方面对设备的要求。（1）体积和重量要求 电子产品的小型化、轻型化、薄型化、迷你化一直是人们追求的目标。减小设备的体积和重量，不仅对使用、携带、运输、储存等各个环节带来便利，也具有积极的经济意义，对于一些特殊的电子产品，更具有非常重要的意义。例如，对于军用电子产品来说，其体积越小、重量越轻，其机动作战的能力越强，战场生存能力也就越强，而且设备的小型化也有利于设备的现场级维修、基层级维修。

序言

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《电子产品结构与工艺》：深入解析现代电子产品的设计精髓与制造之道 本书是一部全面剖析现代电子产品结构设计与制造工艺的深度力作，旨在为读者提供一个系统、详实的知识框架，理解电子产品从概念走向现实的每一个关键环节。在瞬息万变的电子科技浪潮中，产品结构的合理性、设计的创新性以及制造工艺的先进性，共同构成了决定产品成败的关键要素。本书正是聚焦于这些核心问题，以严谨的学术态度和丰富的实践经验，为电子产品工程师、设计师、技术研发人员以及对电子产品制造感兴趣的读者，铺就一条通往精深知识的坦途。 一、 电子产品结构设计的宏观视野与微观解析 产品结构设计并非简单的零件堆叠，而是融合了人体工程学、美学、材料学、电磁兼容性（EMC）等多学科知识的综合性工程。本书将从宏观层面，引导读者理解产品结构在整体产品战略中的定位，包括市场需求分析、用户体验考量、成本控制目标以及法规遵从性等。在此基础上，深入到微观设计层面，详细阐述各类电子产品的典型结构形式及其优缺点。 外壳设计与材料选择： 电子产品的“脸面”——外壳，其设计不仅关乎产品的整体美观，更承担着保护内部精密元件、散热、电磁屏蔽以及人体工程学舒适度的重任。本书将详尽介绍不同类型外壳的成型工艺，如注塑成型（IMD、IML）、钣金加工、压铸等，并对比分析不同高分子材料（ABS、PC、PA等）、金属材料（铝合金、镁合金、不锈钢等）的力学性能、热学性能、阻燃性、绝缘性及环保性，帮助读者根据产品特性进行最优材料选择。同时，还将探讨外壳的结构强度设计、跌落测试要求、防水防尘等级（IP等级）的应用，以及表面处理工艺（喷涂、电镀、阳极氧化、丝印、UV打印等）对产品外观和功能的影响。 内部支撑与固定结构： 电子产品内部错综复杂的元器件需要稳固的支撑和精密的固定。本书将深入分析各种支架、卡扣、螺丝固定、粘接固定等设计方法，以及它们在不同应用场景下的选择依据。例如，针对手机、平板电脑等消费电子产品，轻薄化和模块化是重要趋势，因此对内部支撑结构的精密度和强度要求极高。而对于工业控制设备、通信基站等，则更注重结构的稳定性和抗振动性能。本书还将介绍PCB板的固定方式，包括螺钉固定、弹性卡扣、导轨安装等，以及连接器、线缆的固定与管理，确保产品在长期使用过程中不易松动或损坏。 散热设计与热管理： 电子元器件工作时会产生大量的热量，有效的散热是保证产品性能稳定、延长使用寿命的关键。本书将系统介绍电子产品中的热传导、热对流、热辐射等基本原理，并深入探讨各种散热设计策略，包括自然对流散热、强制风冷散热（风扇选型、风道设计）、热管散热、液冷散热以及相变散热等。针对高性能处理器、大功率电源等发热量大的核心部件，将详细解析其散热组件的设计方法，如散热器（翅片设计、表面积优化）、导热材料（导热硅脂、导热垫片）的选择与应用，以及内部空气流通的优化。 电磁兼容性（EMC）设计： 电子产品的日益集成化和高性能化，使得电磁干扰（EMI）和电磁敏感性（EMS）成为亟待解决的难题。本书将详细讲解EMC的基本概念，包括辐射骚扰、传导骚扰、静电放电（ESD）等，并重点阐述在结构设计层面如何有效地进行EMC防护。这包括外壳的屏蔽设计（金属外壳、导电涂层、EMI屏蔽衬垫）、PCB的布局与布线原则（电源滤波、信号隔离）、连接器的屏蔽处理、线缆的屏蔽与接地，以及开孔、缝隙等结构细节对EMC性能的影响。 防水防尘与可靠性设计： 针对户外设备、厨房电器、车载电子等特殊应用环境，防水防尘能力至关重要。本书将详细介绍IP防护等级的含义与测试方法，以及在结构设计中如何实现有效的密封，包括密封圈（O型圈、V型圈）的选择与安装、防水透气阀的应用、接口的防水设计等。此外，还将涵盖产品的跌落、振动、高低温、湿度等环境可靠性设计，以及应对冲击、碰撞的缓冲结构设计，确保产品在各种严苛环境下都能正常工作。 二、 电子产品制造工艺的精细化与智能化 制造工艺是电子产品结构设计的实现载体，其先进性直接影响产品的质量、成本和上市周期。本书将全面解析现代电子产品制造中的关键工艺技术，从基础的材料加工到复杂的集成制造，力求展现工业制造的精细化与智能化发展趋势。 金属零件制造工艺： 冲压与钣金加工： 详细介绍各种冲压工艺（落料、冲孔、弯曲、拉伸、翻边）的原理、模具设计要点及常见缺陷。钣金加工则涵盖激光切割、数控折弯、焊接（点焊、氩弧焊、激光焊）、攻丝、铆接等技术，以及表面处理（喷砂、钝化、电泳、粉末喷涂）。 压铸与注塑成型（金属）： 针对铝合金、镁合金等材料的压铸工艺，重点讲解模具设计、熔炼与浇注控制、脱模等关键环节。 CNC精密加工： 深入阐述CNC铣削、车削、钻孔等加工方式，以及其在复杂金属结构件制造中的应用，强调刀具选择、加工参数优化与表面粗糙度控制。 高分子材料零件制造工艺： 注塑成型（塑料）： 这是电子产品外壳和内部结构件最主要的成型工艺。本书将详细介绍注塑机的基本原理、模具设计（流道、浇口、顶针、冷却系统）、工艺参数（温度、压力、时间）的控制，以及注塑过程中可能出现的缺陷（缩痕、气泡、翘曲）及其解决方法。还将触及IMD（In-Mold Decoration）、IML（In-Mold Labeling）等装饰一体化技术。 吹塑成型： 适用于制造中空零件，如某些储液罐或气动元件外壳。 3D打印（增材制造）： 介绍FDM、SLA、SLS等主流3D打印技术在原型制作、小批量生产和复杂结构件制造中的应用，以及材料选择和后处理工艺。 PCB（印刷电路板）制造工艺： PCB基板材料： 讲解FR-4、CEM-1、金属基板等常用基板的性能特点。 多层板与HDI（高密度互连）技术： 介绍如何通过叠层工艺实现更密集的布线，以及HDI技术在小型化、轻薄化产品中的重要作用（微盲孔、埋孔、堆叠孔）。 线路制作： 详细阐述感光成像、显影、蚀刻、电镀（铜、镍金、沉金、OSP）等关键步骤，以及阻焊层、字符层的印刷工艺。 表面贴装技术（SMT）： 介绍贴片机的工作原理、焊膏印刷、回流焊与波峰焊工艺，以及元器件的可焊性与可靠性。 装配工艺与自动化： 手动装配与自动化装配： 分析不同装配方式的优缺点，以及自动化在提高效率、保证一致性方面的优势。 机器人应用： 介绍工业机器人（SCARA、六轴）在点胶、焊接、搬运、拧螺丝等装配环节的应用。 集成与测试： 讲解整机装配流程、连接器与线缆的连接、功能测试、性能测试、老化测试等质量控制环节。 智能制造（工业4.0）： 展望大数据、物联网、人工智能在电子产品制造中的应用，如MES（制造执行系统）、APS（高级计划与排程）、数字孪生等，以及柔性制造、定制化生产等未来发展趋势。 三、 跨领域融合与前沿技术展望 本书不仅聚焦于结构与工艺本身，更强调跨领域知识的融合对于现代电子产品创新的重要性。 人机交互与美学设计： 探讨如何将人体工程学原理应用于产品外观和操作界面的设计，使产品更易于使用、更舒适，并与现代审美趋势相结合。 材料科学的进步： 关注新型功能材料（如导电高分子、智能材料、生物可降解材料）在电子产品结构设计中的应用潜力。 可持续发展与绿色制造： 强调电子产品生命周期内的环境影响，以及如何在设计和制造过程中实现节能减排、材料回收与再利用。 新兴技术的影响： 探讨5G、AI、物联网等新兴技术对电子产品结构和制造工艺提出的新挑战与新机遇，例如对小型化、高集成度、高性能散热以及高速传输接口的需求。 总结 《电子产品结构与工艺》是一本融理论深度、技术广度与实践指导性于一体的案头必备。它不仅是工程师和设计师们解决实际问题的工具书，更是为有志于在电子产品设计与制造领域深耕的读者，提供了一幅清晰而全面的发展蓝图。通过对本书内容的深入学习与理解，读者将能够更加自信地应对日益复杂和快速变化的电子产品市场，创造出更具竞争力、更符合时代需求的产品。

评分☆☆☆☆☆

我拿到这本《电子产品结构与工艺》的时候，其实并没有抱有太高的预期，毕竟市面上相关的书籍琳琅满目，真正能够让人眼前一亮的并不多。然而，当我翻开它，初步浏览过书中的一些章节和内容后，我发现这本书的编写风格和内容组织方式，确实有它独到之处。我注意到书中对于一些基础原理的阐述，并没有停留在表面，而是深入挖掘其背后的逻辑和原因，这对于我这种喜欢追根溯源的学习者来说，是难能可贵的。而且，我感觉作者在字里行间，都透露出一种严谨和专业的态度，让人能够感受到作者在编写这本书时付出的心血。这种对细节的关注，往往是区分一本普通书籍和一本优秀书籍的关键所在。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书的时候，我立刻就翻阅了一下目录，感觉它的内容安排得非常有条理，像是把一个庞大的知识体系，分解成了一个个易于理解的模块。从基础概念的引入，到深入技术的剖析，再到实际应用的探讨，整个流程显得非常顺畅，逻辑性很强。我尤其关注的是，书中是否会涉及一些前沿的技术动态或者发展趋势，毕竟电子产品这个领域日新月异，及时了解最新的技术动向，对于保持竞争力至关重要。如果这本书能够兼顾理论深度和实践应用，并且在章节的设置上能够循序渐进，那么它无疑会是一本非常优秀的参考资料，能够帮助我系统地梳理和深化对相关领域的认识。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计倒是挺吸引人的，简约的风格，搭配上醒目的书名和作者信息，让人一眼就能注意到。拿到手里，纸张的质感也相当不错，摸上去厚实而细腻，翻页的时候不会有那种廉价的沙沙声，这点对于一个喜欢沉浸式阅读体验的人来说，无疑是个加分项。书的装订也很牢固，每一页都贴合得严丝合缝，相信即便是经常翻阅，也不会轻易出现散架的情况。我特别喜欢在购买新书时，先感受一下它的物理触感，这就像是一种仪式感，预示着即将开始一段新的知识旅程。这本书的整体呈现，至少在“触感”层面，已经成功勾起了我的阅读兴趣，让我对接下来的内容充满了期待。希望它能像它给我的第一印象一样，内容充实，条理清晰，让我能从中学到很多实用的知识。

评分☆☆☆☆☆

我一直觉得，一本好的技术书籍，不仅要内容扎实，更要在语言表达上做到通俗易懂，避免晦涩难懂的专业术语堆砌。从这本书的标题和作者来看，我猜想它应该是在力求做到这一点。我特别关注的是，作者在讲解复杂概念时，是否能够用生活化的例子或者类比来辅助说明，这样会大大降低学习门槛，让更多非专业背景的读者也能有所收获。此外，对于一些关键性的技术点，我希望能够有清晰的图示或者流程图来帮助理解，毕竟“一图胜千言”。如果书中能够在这方面做得出色，那无疑会是一本非常值得推荐的读物，它不仅能够满足专业人士的需求，也能够成为初学者踏入这个领域的一块坚实跳板。

评分☆☆☆☆☆

从整体的排版和字体选择来看，这本书显然是花了不少心思的。字号大小适中，既不会显得过于拥挤，也不会让眼睛感到疲劳，即使是长时间阅读，也能保持相对舒适的状态。行间距的处理也非常得当，段落之间的留白，让信息层次分明，更容易消化和理解。我尤其欣赏的是，书中似乎并没有太多花哨的图表或者装饰，而是更注重内容的本身，这对于一本偏向技术类的书籍来说，是非常明智的选择。清晰的逻辑结构和易于阅读的版式，能够极大地提高学习效率，让读者能够更专注于知识的吸收，而不是被一些不必要的干扰分散注意力。这种返璞归真的设计理念，反而更能凸显出内容的重要性，让人觉得这本书是实实在在为读者提供价值而存在的。