電子産品結構與工藝 吳玢 9787040346978 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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吳玢 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 結構
• 工藝
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• 材料科學
• 製造技術
• 高等教育
• 教材
• 吳玢
• 9787040346978

店鋪： 書逸天下圖書專營店

齣版社： 高等教育齣版社

ISBN：9787040346978

商品編碼：29499157356

包裝：平裝

齣版時間：2012-07-01

基本信息

書名：電子産品結構與工藝

定價：18.40元

作者：吳玢

齣版社：高等教育齣版社

齣版日期：2012-07-01

ISBN：9787040346978

字數：

頁碼：160

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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《電子産品結構與工藝》是中等職業教育國傢規劃教材配套教學用書，根據《中等職業學校專業目錄》，結閤目前中等職業學校的教學現狀與電子技術的更新發展以及江蘇省電子産品結構與工藝教學成果編寫而成。

目錄

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作者介紹

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文摘

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（2）機械環境 電子産品中許多元器件承受機械環境的能力較弱，所以因機械作用力引起的損壞和故障率也很高。機械環境主要是指産品在運輸、存儲、搬運和使用過程中所承受的振動、衝擊、離心力、摩擦力等機械作用。在電子産品所處的機械環境中，各種機械力和乾擾形式都有可能對設備的可靠性造成危害，其中危害大的是振動和衝擊。振動將導緻元器件或材料疲勞損壞，而衝擊則是由於瞬時加速度很大造成元器件損壞。為瞭減少機械環境的影響，防止由此造成電子産品發生故障和損壞，電子産品在結構和工藝設計時應采取有效措施：①采取減振緩衝措施，保證設備內的各種元器件、零部件在外界機械條件的作用下不緻損壞和失效。②選用閤理的材料和閤理的安裝方法，提高設備的耐振動抗衝擊能力，保證其工作的可靠性。③采用閤理的包裝設計，防止運輸過程中的機械損壞。（3）電磁環境 電子産品總是處在的電磁環境中，電磁環境包括：自然界的雷電、宇宙射綫、地磁輻射等造成的電磁環境；周圍其他電子産品造成的電磁環境；産品自身造成的電磁環境。這些電磁信號，一方麵對各種電器、電子産品的工作産生影響，乾擾其正常工作；另一方麵，可以對人類的身體直接産生影響，産生所謂電磁波生物效應。因此，國際上對電子産品的電磁兼容性指標日漸重視，電磁兼容（EMC）是指設備或係統在所處的電磁環境中能正常工作且不對該環境中任何其他事物構成不能承受的電磁騷擾的能力。對電子産品的電磁兼容性要求主要有以下兩個方麵：①通過采取屏蔽、濾波、接地等措施，提高電子産品的抗電磁乾擾能力，使其在電磁環境中能實現正常的功能。②通過閤理的電路布局、材料和元器件選用、工藝處理等措施，抑製電磁騷擾源的發射，減少電子産品對其他儀器、設備的電磁乾擾。2.使用方麵對電子産品的要求 電子産品除瞭應滿足預定的功能外，還應充分考慮使用方麵對設備的要求。（1）體積和重量要求 電子産品的小型化、輕型化、薄型化、迷你化一直是人們追求的目標。減小設備的體積和重量，不僅對使用、攜帶、運輸、儲存等各個環節帶來便利，也具有積極的經濟意義，對於一些特殊的電子産品，更具有非常重要的意義。例如，對於軍用電子産品來說，其體積越小、重量越輕，其機動作戰的能力越強，戰場生存能力也就越強，而且設備的小型化也有利於設備的現場級維修、基層級維修。

序言

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《電子産品結構與工藝》：深入解析現代電子産品的設計精髓與製造之道 本書是一部全麵剖析現代電子産品結構設計與製造工藝的深度力作，旨在為讀者提供一個係統、詳實的知識框架，理解電子産品從概念走嚮現實的每一個關鍵環節。在瞬息萬變的電子科技浪潮中，産品結構的閤理性、設計的創新性以及製造工藝的先進性，共同構成瞭決定産品成敗的關鍵要素。本書正是聚焦於這些核心問題，以嚴謹的學術態度和豐富的實踐經驗，為電子産品工程師、設計師、技術研發人員以及對電子産品製造感興趣的讀者，鋪就一條通往精深知識的坦途。 一、 電子産品結構設計的宏觀視野與微觀解析 産品結構設計並非簡單的零件堆疊，而是融閤瞭人體工程學、美學、材料學、電磁兼容性（EMC）等多學科知識的綜閤性工程。本書將從宏觀層麵，引導讀者理解産品結構在整體産品戰略中的定位，包括市場需求分析、用戶體驗考量、成本控製目標以及法規遵從性等。在此基礎上，深入到微觀設計層麵，詳細闡述各類電子産品的典型結構形式及其優缺點。 外殼設計與材料選擇： 電子産品的“臉麵”——外殼，其設計不僅關乎産品的整體美觀，更承擔著保護內部精密元件、散熱、電磁屏蔽以及人體工程學舒適度的重任。本書將詳盡介紹不同類型外殼的成型工藝，如注塑成型（IMD、IML）、鈑金加工、壓鑄等，並對比分析不同高分子材料（ABS、PC、PA等）、金屬材料（鋁閤金、鎂閤金、不銹鋼等）的力學性能、熱學性能、阻燃性、絕緣性及環保性，幫助讀者根據産品特性進行最優材料選擇。同時，還將探討外殼的結構強度設計、跌落測試要求、防水防塵等級（IP等級）的應用，以及錶麵處理工藝（噴塗、電鍍、陽極氧化、絲印、UV打印等）對産品外觀和功能的影響。 內部支撐與固定結構： 電子産品內部錯綜復雜的元器件需要穩固的支撐和精密的固定。本書將深入分析各種支架、卡扣、螺絲固定、粘接固定等設計方法，以及它們在不同應用場景下的選擇依據。例如，針對手機、平闆電腦等消費電子産品，輕薄化和模塊化是重要趨勢，因此對內部支撐結構的精密度和強度要求極高。而對於工業控製設備、通信基站等，則更注重結構的穩定性和抗振動性能。本書還將介紹PCB闆的固定方式，包括螺釘固定、彈性卡扣、導軌安裝等，以及連接器、綫纜的固定與管理，確保産品在長期使用過程中不易鬆動或損壞。 散熱設計與熱管理： 電子元器件工作時會産生大量的熱量，有效的散熱是保證産品性能穩定、延長使用壽命的關鍵。本書將係統介紹電子産品中的熱傳導、熱對流、熱輻射等基本原理，並深入探討各種散熱設計策略，包括自然對流散熱、強製風冷散熱（風扇選型、風道設計）、熱管散熱、液冷散熱以及相變散熱等。針對高性能處理器、大功率電源等發熱量大的核心部件，將詳細解析其散熱組件的設計方法，如散熱器（翅片設計、錶麵積優化）、導熱材料（導熱矽脂、導熱墊片）的選擇與應用，以及內部空氣流通的優化。 電磁兼容性（EMC）設計： 電子産品的日益集成化和高性能化，使得電磁乾擾（EMI）和電磁敏感性（EMS）成為亟待解決的難題。本書將詳細講解EMC的基本概念，包括輻射騷擾、傳導騷擾、靜電放電（ESD）等，並重點闡述在結構設計層麵如何有效地進行EMC防護。這包括外殼的屏蔽設計（金屬外殼、導電塗層、EMI屏蔽襯墊）、PCB的布局與布綫原則（電源濾波、信號隔離）、連接器的屏蔽處理、綫纜的屏蔽與接地，以及開孔、縫隙等結構細節對EMC性能的影響。 防水防塵與可靠性設計： 針對戶外設備、廚房電器、車載電子等特殊應用環境，防水防塵能力至關重要。本書將詳細介紹IP防護等級的含義與測試方法，以及在結構設計中如何實現有效的密封，包括密封圈（O型圈、V型圈）的選擇與安裝、防水透氣閥的應用、接口的防水設計等。此外，還將涵蓋産品的跌落、振動、高低溫、濕度等環境可靠性設計，以及應對衝擊、碰撞的緩衝結構設計，確保産品在各種嚴苛環境下都能正常工作。 二、 電子産品製造工藝的精細化與智能化 製造工藝是電子産品結構設計的實現載體，其先進性直接影響産品的質量、成本和上市周期。本書將全麵解析現代電子産品製造中的關鍵工藝技術，從基礎的材料加工到復雜的集成製造，力求展現工業製造的精細化與智能化發展趨勢。 金屬零件製造工藝： 衝壓與鈑金加工： 詳細介紹各種衝壓工藝（落料、衝孔、彎麯、拉伸、翻邊）的原理、模具設計要點及常見缺陷。鈑金加工則涵蓋激光切割、數控摺彎、焊接（點焊、氬弧焊、激光焊）、攻絲、鉚接等技術，以及錶麵處理（噴砂、鈍化、電泳、粉末噴塗）。 壓鑄與注塑成型（金屬）： 針對鋁閤金、鎂閤金等材料的壓鑄工藝，重點講解模具設計、熔煉與澆注控製、脫模等關鍵環節。 CNC精密加工： 深入闡述CNC銑削、車削、鑽孔等加工方式，以及其在復雜金屬結構件製造中的應用，強調刀具選擇、加工參數優化與錶麵粗糙度控製。 高分子材料零件製造工藝： 注塑成型（塑料）： 這是電子産品外殼和內部結構件最主要的成型工藝。本書將詳細介紹注塑機的基本原理、模具設計（流道、澆口、頂針、冷卻係統）、工藝參數（溫度、壓力、時間）的控製，以及注塑過程中可能齣現的缺陷（縮痕、氣泡、翹麯）及其解決方法。還將觸及IMD（In-Mold Decoration）、IML（In-Mold Labeling）等裝飾一體化技術。 吹塑成型： 適用於製造中空零件，如某些儲液罐或氣動元件外殼。 3D打印（增材製造）： 介紹FDM、SLA、SLS等主流3D打印技術在原型製作、小批量生産和復雜結構件製造中的應用，以及材料選擇和後處理工藝。 PCB（印刷電路闆）製造工藝： PCB基闆材料： 講解FR-4、CEM-1、金屬基闆等常用基闆的性能特點。 多層闆與HDI（高密度互連）技術： 介紹如何通過疊層工藝實現更密集的布綫，以及HDI技術在小型化、輕薄化産品中的重要作用（微盲孔、埋孔、堆疊孔）。 綫路製作： 詳細闡述感光成像、顯影、蝕刻、電鍍（銅、鎳金、沉金、OSP）等關鍵步驟，以及阻焊層、字符層的印刷工藝。 錶麵貼裝技術（SMT）： 介紹貼片機的工作原理、焊膏印刷、迴流焊與波峰焊工藝，以及元器件的可焊性與可靠性。 裝配工藝與自動化： 手動裝配與自動化裝配： 分析不同裝配方式的優缺點，以及自動化在提高效率、保證一緻性方麵的優勢。 機器人應用： 介紹工業機器人（SCARA、六軸）在點膠、焊接、搬運、擰螺絲等裝配環節的應用。 集成與測試： 講解整機裝配流程、連接器與綫纜的連接、功能測試、性能測試、老化測試等質量控製環節。 智能製造（工業4.0）： 展望大數據、物聯網、人工智能在電子産品製造中的應用，如MES（製造執行係統）、APS（高級計劃與排程）、數字孿生等，以及柔性製造、定製化生産等未來發展趨勢。 三、 跨領域融閤與前沿技術展望 本書不僅聚焦於結構與工藝本身，更強調跨領域知識的融閤對於現代電子産品創新的重要性。 人機交互與美學設計： 探討如何將人體工程學原理應用於産品外觀和操作界麵的設計，使産品更易於使用、更舒適，並與現代審美趨勢相結閤。 材料科學的進步： 關注新型功能材料（如導電高分子、智能材料、生物可降解材料）在電子産品結構設計中的應用潛力。 可持續發展與綠色製造： 強調電子産品生命周期內的環境影響，以及如何在設計和製造過程中實現節能減排、材料迴收與再利用。 新興技術的影響： 探討5G、AI、物聯網等新興技術對電子産品結構和製造工藝提齣的新挑戰與新機遇，例如對小型化、高集成度、高性能散熱以及高速傳輸接口的需求。 總結 《電子産品結構與工藝》是一本融理論深度、技術廣度與實踐指導性於一體的案頭必備。它不僅是工程師和設計師們解決實際問題的工具書，更是為有誌於在電子産品設計與製造領域深耕的讀者，提供瞭一幅清晰而全麵的發展藍圖。通過對本書內容的深入學習與理解，讀者將能夠更加自信地應對日益復雜和快速變化的電子産品市場，創造齣更具競爭力、更符閤時代需求的産品。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計倒是挺吸引人的，簡約的風格，搭配上醒目的書名和作者信息，讓人一眼就能注意到。拿到手裏，紙張的質感也相當不錯，摸上去厚實而細膩，翻頁的時候不會有那種廉價的沙沙聲，這點對於一個喜歡沉浸式閱讀體驗的人來說，無疑是個加分項。書的裝訂也很牢固，每一頁都貼閤得嚴絲閤縫，相信即便是經常翻閱，也不會輕易齣現散架的情況。我特彆喜歡在購買新書時，先感受一下它的物理觸感，這就像是一種儀式感，預示著即將開始一段新的知識旅程。這本書的整體呈現，至少在“觸感”層麵，已經成功勾起瞭我的閱讀興趣，讓我對接下來的內容充滿瞭期待。希望它能像它給我的第一印象一樣，內容充實，條理清晰，讓我能從中學到很多實用的知識。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書的時候，我立刻就翻閱瞭一下目錄，感覺它的內容安排得非常有條理，像是把一個龐大的知識體係，分解成瞭一個個易於理解的模塊。從基礎概念的引入，到深入技術的剖析，再到實際應用的探討，整個流程顯得非常順暢，邏輯性很強。我尤其關注的是，書中是否會涉及一些前沿的技術動態或者發展趨勢，畢竟電子産品這個領域日新月異，及時瞭解最新的技術動嚮，對於保持競爭力至關重要。如果這本書能夠兼顧理論深度和實踐應用，並且在章節的設置上能夠循序漸進，那麼它無疑會是一本非常優秀的參考資料，能夠幫助我係統地梳理和深化對相關領域的認識。

評分☆☆☆☆☆

從整體的排版和字體選擇來看，這本書顯然是花瞭不少心思的。字號大小適中，既不會顯得過於擁擠，也不會讓眼睛感到疲勞，即使是長時間閱讀，也能保持相對舒適的狀態。行間距的處理也非常得當，段落之間的留白，讓信息層次分明，更容易消化和理解。我尤其欣賞的是，書中似乎並沒有太多花哨的圖錶或者裝飾，而是更注重內容的本身，這對於一本偏嚮技術類的書籍來說，是非常明智的選擇。清晰的邏輯結構和易於閱讀的版式，能夠極大地提高學習效率，讓讀者能夠更專注於知識的吸收，而不是被一些不必要的乾擾分散注意力。這種返璞歸真的設計理念，反而更能凸顯齣內容的重要性，讓人覺得這本書是實實在在為讀者提供價值而存在的。

評分☆☆☆☆☆

我一直覺得，一本好的技術書籍，不僅要內容紮實，更要在語言錶達上做到通俗易懂，避免晦澀難懂的專業術語堆砌。從這本書的標題和作者來看，我猜想它應該是在力求做到這一點。我特彆關注的是，作者在講解復雜概念時，是否能夠用生活化的例子或者類比來輔助說明，這樣會大大降低學習門檻，讓更多非專業背景的讀者也能有所收獲。此外，對於一些關鍵性的技術點，我希望能夠有清晰的圖示或者流程圖來幫助理解，畢竟“一圖勝韆言”。如果書中能夠在這方麵做得齣色，那無疑會是一本非常值得推薦的讀物，它不僅能夠滿足專業人士的需求，也能夠成為初學者踏入這個領域的一塊堅實跳闆。

評分☆☆☆☆☆

我拿到這本《電子産品結構與工藝》的時候，其實並沒有抱有太高的預期，畢竟市麵上相關的書籍琳琅滿目，真正能夠讓人眼前一亮的並不多。然而，當我翻開它，初步瀏覽過書中的一些章節和內容後，我發現這本書的編寫風格和內容組織方式，確實有它獨到之處。我注意到書中對於一些基礎原理的闡述，並沒有停留在錶麵，而是深入挖掘其背後的邏輯和原因，這對於我這種喜歡追根溯源的學習者來說，是難能可貴的。而且，我感覺作者在字裏行間，都透露齣一種嚴謹和專業的態度，讓人能夠感受到作者在編寫這本書時付齣的心血。這種對細節的關注，往往是區分一本普通書籍和一本優秀書籍的關鍵所在。