愛立信移動平颱(EMP)芯片組手機電路原理與維修 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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張興偉 著

圖書標籤:

• 愛立信
• EMP
• 手機電路
• 手機維修
• 電路原理
• 移動平颱
• 芯片組
• 電子技術
• 通信技術
• 維修指南

店鋪： 北京愛讀者圖書專營店

齣版社： 人民郵電齣版社

ISBN：9787115172099

商品編碼：29522686695

包裝：平裝

齣版時間：2008-04-01

基本信息

書名：愛立信移動平颱(EMP)芯片組手機電路原理與維修

定價：42.00元

作者：張興偉

齣版社：人民郵電齣版社

齣版日期：2008-04-01

ISBN：9787115172099

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：1.062kg

編輯推薦

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內容提要

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本書著重講述瞭采用愛立信移動平颱（EMP）的手機的電路特點與故障維修技巧。
　本書對愛立信移動平颱（EMP）芯片組作瞭比較深入的介紹，選擇瞭具有代錶性的采用EMP的手機。
本書主要內容包括：第l章講述EMP平颱中的數字基帶信號處理器；第2章講述EMP平颱中的模擬基帶信號處理器；第3章介紹EMP平颱中的射頻信號處理器；第4章講述索尼愛立信K300手機的電路原理與維修；第5章講述夏新M8手機的電路原理與維修；第6章講述夏新DA6手機的電路與維修；第7章講述LG-U8330手機的電路與維修；第8章講述索尼愛立信K800手機的電路與維修；第9章講述夏新M6手機的電路與維修；0章講述索尼愛立信K700手機的電路與維修。
本書對索尼愛立信手機芯片電路進行瞭深入解析，有很強的實用性和指導性。本書既可作為手機維修人員的芯片資料速查手冊、芯片電路學習參考書，又可作為職業技術學校相關專業師生的教材或參考讀物。對於那些想瞭解索尼愛立信手機芯片電路的技術人員，本書的內容也不無裨益。

目錄

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章　數字基帶信號處理器
　1.1 數字基帶MARTTA
　　1.1.1　硬件結構
　　1.1.2　係統控製子係統接口
　　1.1.3　存儲器單元
　　1.1.4　射頻接口
　　1.1.5　GP10接口
　　1.1.6　GAM硬件子係統
　　1.1.7　其他電路
　1.2　數字基帶MARIKA
　　1.2.1 係統控製子係統接口
　　1.2.2　存儲器單元
　　1.2.3　射頻接口
　　1.2.4　GP10接口
　　1.2.5　GAM硬件子係統
　　1.2.6　其他電路
第2章　模擬基帶信號處理器
2.1 開機及電源電路
　　2.1.1 電池供電電路
　　2.1.2　BDATA信號綫
　　2.1.3　開機觸發電路
　　2.1.4　基帶電壓調節器
　　2.1.5　時鍾電路
　　2.1.6　開機序列
　2.2　充電控製
　2.3 SIM卡接口
　2.4　GPADC與DAC單元
　　2.4.1　GPADC單元
　　2.4.2　DAC單元
2.5　音頻電路
　　2.5.1　音頻路徑概述
　　2.5.2　接收音頻
　　2.5.3　發射音頻
　　2.5.4　和弦音鈴聲
　 2.5.5　播放MP3
　　2.5.6　視頻電話
第3章　射頻信號處理器
　3.1　射頻處理器INGE1A
　 3.1.1 1NGE1A的接收單元
　3.1.2 INGE1A的頻率閤成
　3.1.3 1NGE1A的發射單元
　　3.1.4　射頻邏輯接口電路
3.2　全集成的射頻芯片
　　3.2.1　射頻芯片MINIT
　　3.2.2　射頻芯片
第4章 索愛K300電路原理與維修
4.1　模擬基帶電路
　 4.1.1　開機及電源電路
　 4.1.2　音頻電路
　 4.1.3　N2600的GPADC單元
　 4.1.4　充電控製
　 4.1.5　SIM卡接口
　4.2　數字基帶信號處理器
　4.2.1　硬件結構
　 4.2.2　存儲器單元
　 4.2.3　射頻接口
　 4.2.4　GP10接口
　 4.2.5　GAM硬件子係統
　 4.2.6　其他電路
　4.3　接收射頻電路
　4.3.1　天綫電路
　 4.3.2　GSM接收射頻處理
　 4.3.3　射頻邏輯接口電路
　4.4　發射射頻電路
　 4.4.1　發射調製
　 4.4.2　功率放大電路
　4.5　故障檢修
　 4.5.1　不開機故障
　 4.5.2　接收射頻故障
　 4.5.3　發射射頻故障
……
第5章　夏新M8手機的電路原理與維修
第6章　夏新DA6手機的電路原理與維修
第7章　LG-U8330手機的電路原理與維修
第8章　索愛K800手機的電路原理與維修
第9章　夏新M6手機的電路原理與維修
0章　索愛K700手機的電路原理與縱

作者介紹

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文摘

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序言

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《手機硬件設計與故障診斷實戰》 引言 在當今高度互聯的社會，智能手機已成為我們生活中不可或缺的工具。從通訊交流到信息獲取，再到娛樂休閑，它承載著日益重要的角色。而支撐這一切的，是其背後精密的硬件設計和復雜的電路係統。當手機齣現故障時，深入理解其硬件原理並掌握有效的維修方法，不僅能幫助我們快速恢復設備功能，更能為手機維修行業從業者提供寶貴的知識財富。 本書旨在為讀者提供一個全麵、係統且極具實踐性的手機硬件設計與故障診斷指南。不同於側重於特定芯片組或理論模型的講解，本書將目光投嚮更廣泛的手機硬件組成單元，以及它們之間是如何協同工作的。我們將從最基礎的手機結構和供電原理入手，逐步深入到核心功能模塊，並最終聚焦於實際的故障分析與維修技巧。本書力求摒棄空泛的理論，迴歸實際應用，讓讀者在閱讀過程中能夠切實感受到手機硬件的魅力，並掌握解決實際問題的能力。 第一章 手機硬件基礎架構解析 本章將帶領讀者瞭解手機最基本、最核心的硬件構成，為後續深入學習打下堅實基礎。 1.1 手機的物理結構與組件識彆： 我們將首先剖析一部典型智能手機的內部構造，識彆並介紹其關鍵物理組件。這包括主闆（PCB）、顯示屏、觸摸屏、電池、攝像頭模組、揚聲器、麥剋風、SIM卡槽、SD卡槽、各種接口（如USB、耳機接口）等。我們將簡要介紹這些組件的功能及其在整機中的位置，幫助讀者建立起對手機整體硬件布局的直觀認識。 1.2 手機的核心供電係統： 電流是手機工作的生命綫。本章將深入探討手機的供電原理，從電池管理係統（BMS）開始，介紹電池充放電的管理、電壓電流的檢測，以及如何通過電源管理集成電路（PMIC）將電池的電能轉化為不同電壓等級的直流電，供給手機各個模塊使用。我們將分析PMIC在整個供電網絡中的關鍵作用，以及不同電壓軌的生成和分配。 1.3 信號的傳輸與處理： 手機內部的各種信號是如何産生的，又如何被傳輸和處理的？本章將簡要介紹手機中的數字信號與模擬信號，以及它們在PCB上的走綫規則和信號完整性問題。我們會涉及一些基礎的信號傳輸概念，如差分信號、時鍾信號等，為理解後續模塊的工作原理做鋪墊。 第二章 手機核心功能模塊深度剖析 在掌握瞭基礎架構後，本章將聚焦於手機實現核心功能的關鍵硬件模塊，逐一進行深入講解。 2.1 中央處理器（CPU）與內存（RAM/ROM）： CPU是手機的“大腦”，負責處理所有運算和指令。本章將介紹CPU的基本工作原理，包括其架構、指令集等，並簡要探討其在手機運行中的作用。同時，我們將解析手機的內存係統，區分RAM（隨機存取存儲器）和ROM（隻讀存儲器，包括閃存），解釋它們在數據存儲和程序運行中的不同角色。 2.2 通信模塊：基帶與射頻（RF）電路： 手機最核心的功能是通訊。本章將詳細講解手機的基帶處理器和射頻電路。我們將介紹基帶處理器如何負責調製解調、編碼解碼，以及與SIM卡進行交互。隨後，我們將深入分析射頻電路，包括射頻前端（PA、LNA、濾波器等）和射頻收發器，解釋它們是如何實現無綫信號的發射和接收，並簡要提及不同通信製式（如GSM, WCDMA, LTE, 5G）對射頻電路的要求。 2.3 顯示與觸摸模塊： 高質量的顯示和靈敏的觸摸是用戶與手機交互的關鍵。本章將介紹LCD和OLED等顯示技術的原理，以及驅動顯示屏的顯示控製器。同時，我們將詳細解析觸摸屏的工作原理，包括電阻式和電容式觸摸屏的區彆，以及觸摸控製器的作用，並探討觸摸屏在實際應用中可能遇到的問題。 2.4 攝像頭模組： 手機攝像頭已成為重要的拍照工具。本章將介紹攝像頭模組的組成，包括CMOS圖像傳感器、鏡頭、圖像信號處理器（ISP）。我們將解釋圖像傳感器如何將光信號轉化為電信號，以及ISP在圖像處理（如降噪、色彩校正）中的作用。 2.5 音頻與揚聲器/麥剋風模塊： 手機的音頻輸入輸齣同樣至關重要。本章將介紹音頻編解碼器（Codec）的作用，以及它如何處理音頻信號。同時，我們將分析揚聲器和麥剋風的工作原理，並探討它們可能齣現的故障現象。 2.6 其他重要功能模塊（GPS、Wi-Fi、藍牙等）： 除瞭核心通訊和顯示功能，手機還集成瞭多種無綫通信和定位技術。本章將簡要介紹GPS、Wi-Fi、藍牙等模塊的工作原理，以及它們在手機中的應用，並初步提及這些模塊可能存在的硬件問題。 第三章 手機常見硬件故障分析與診斷 理論知識的掌握最終是為瞭解決實際問題。本章將聚焦於手機硬件的常見故障，並提供係統性的診斷思路和方法。 3.1 故障現象分類與初步判斷： 我們將根據手機齣現的典型故障現象，如無法開機、觸摸失靈、信號弱、聽筒無聲、拍照異常等，進行分類。並提供一套初步的故障判斷流程，幫助讀者快速縮小故障範圍。 3.2 電源類故障診斷： 電源是手機故障中最常見的源頭之一。本章將深入分析各種電源類故障，例如電池問題、充電IC故障、PMIC故障等，並介紹如何通過萬用錶等工具進行初步測量和判斷。 3.3 信號類故障診斷： 通訊模塊的故障會直接影響手機的通話和聯網功能。我們將講解如何診斷基帶、射頻前端、功放等部件的故障，並介紹一些輔助的診斷工具和方法。 3.4 顯示與觸摸類故障診斷： 屏幕顯示異常、觸摸不靈敏等問題是用戶最常遇到的。本章將詳細分析顯示驅動IC、觸摸IC、屏幕本身等可能齣現的故障，並提供相應的檢測手段。 3.5 主闆元器件級故障判斷： 主闆是手機的“神經中樞”，其上的元器件損壞會引發各種問題。本章將介紹如何識彆主闆上的關鍵芯片，並針對一些常見的小阻容件、IC等可能齣現的故障進行分析。我們會強調使用顯微鏡、熱風槍等工具進行輔助判斷和維修。 3.6 軟件與硬件的相互影響： 有時，軟件問題也會錶現為硬件故障的假象。本章將簡要探討軟件與硬件之間的相互影響，並提供一些區分軟硬件故障的技巧。 第四章 手機硬件維修實戰技巧與工具介紹 掌握瞭診斷方法，實戰技能是解決問題的關鍵。本章將重點介紹手機硬件維修的常用工具和技術。 4.1 維修工具的正確使用： 我們將詳細介紹手機維修常用的工具，包括萬用錶、螺絲刀套裝、撬棒、鑷子、吸锡器、焊颱、熱風槍、示波器（基礎介紹）等，並講解它們的具體用途和安全操作規程。 4.2 焊接與拆焊技術： 焊接與拆焊是手機維修中最基本也是最重要的技術。本章將詳細講解不同元器件的焊接方法，如貼片元件（SMD）的焊接、IC芯片的焊接（包括BGA封裝），以及如何安全有效地拆焊損壞的元器件，避免對周圍電路造成二次損害。 4.3 主闆清潔與保護： 在維修過程中，主闆的清潔和保護至關重要。本章將介紹如何使用專用清潔劑清潔主闆上的焊點和汙漬，以及如何在使用熱風槍等工具時保護電路闆和敏感元器件。 4.4 常見故障的維修案例分析： 本章將選取一些典型的手機硬件故障維修案例，從故障現象描述、診斷過程、維修步驟到最終的測試結果，進行詳細的解析。這些案例將覆蓋不同品牌和型號的手機，力求做到貼近實際，指導性強。 4.5 維修中的注意事項與安全規範： 最後，本章將強調在手機維修過程中需要注意的安全事項，包括靜電防護、用電安全、化學品使用等，確保維修人員的人身安全和設備的完好。 結語 本書的編寫宗旨在於提供一套係統、實用且易於理解的手機硬件原理與維修指南。我們希望通過對手機硬件基礎架構、核心功能模塊、常見故障診斷以及維修實戰技巧的詳細闡述，幫助讀者建立起堅實的理論基礎和過硬的實踐技能。無論您是手機維修行業的初學者，還是希望深入瞭解手機硬件的愛好者，本書都將是您寶貴的參考資料。掌握瞭手機硬件的奧秘，您將能更自信地麵對各種挑戰，讓您的手機重煥生機。

評分☆☆☆☆☆

這本書，光是書名就能讓人感受到那種深入骨髓的技術含量。“愛立信移動平颱(EMP)芯片組手機電路原理與維修”，聽著就不是給那些隻想換個壁紙的用戶的，這明顯是給真正想鑽進電路闆紋理裏的工程師或者資深維修技師準備的硬菜。我期待看到的是對EMP架構的底層邏輯進行徹底的解剖，比如那個射頻收發器的具體實現細節，不同基帶處理單元之間的數據流是如何編排和同步的，以及在電源管理部分，特彆是那些復雜的開關型和綫性穩壓器是如何協同工作以適應瞬息萬變的功耗需求的。我希望書中能用大量高分辨率的電路圖和精確的波形圖來佐證理論，而不是空泛的描述。更重要的是，對於EMP芯片組在不同網絡製式（2G/3G/初期4G的過渡階段）下的調製解調流程，以及故障診斷的係統性方法論，這纔是維修的精髓所在。如果能加入一些愛立信特有的測試工具和診斷端口的使用手冊解析，那就更完美瞭。我可不希望看到太多關於用戶界麵的泛泛之談，我要的是能讓我拿著萬用錶和示波器，在顯微鏡下找到問題根源的技術深度。

評分☆☆☆☆☆

對於任何一個涉及特定芯片組的深度技術書籍來說，其對“原理”的闡釋深度決定瞭它的生命力。EMP作為一個特定的平颱，必然有其獨有的設計哲學和專利技術。我真切地想知道，愛立信在處理多頻段切換時的復雜邏輯是如何映射到物理電路上的？例如，當設備從一個頻段快速切換到另一個頻段時，濾波器的切換機製、PA（功率放大器）的偏置電壓調整是如何在毫秒級彆內完成的？如果書中能提供關於這些動態切換過程的電時序圖和關鍵節點的電壓/電流變化麯綫，那將遠超一般的維修指南範疇，而上升到工程參考手冊的地位。此外，對於芯片組固件與底層硬件交互的初始化序列，如果能有一個清晰的流程圖展示，哪怕隻涉及引導加載程序（Bootloader）對關鍵寄存器的首次寫入，都將對理解係統啓動失敗的原因大有裨גי。

評分☆☆☆☆☆

坦率地說，市麵上很多號稱“維修手冊”的書籍，最後都淪為瞭翻印官方數據手冊的殘次品，充斥著大段的英文原文加上生硬的翻譯，完全沒有提供任何實用的“維修思路”。我非常希望《愛立信移動平颱(EMP)芯片組手機電路原理與維修》能夠打破這個魔咒。我期待的不是簡單的元件值列錶，而是“如果齣現A現象，首先檢查B模塊的C點電壓，如果D值異常，則問題可能齣在E信號路徑上”這樣的邏輯鏈條。特彆是針對電源管理IC（PMIC）的故障排查，這往往是90%硬件故障的源頭。書中是否能提供一個基於實際維修案例的故障樹，從外部接口（如充電口、天綫接口）的反推，一步步深入到核心邏輯的診斷流程？這種高度結構化的故障排除指南，纔是真正能提升維修效率的利器，而不是那些晦澀難懂的電路圖堆砌。

評分☆☆☆☆☆

我最近在著手一個老舊愛立信設備的功能恢復項目，市場上關於這類早期智能手機底層故障分析的資料實在稀缺得可憐，大多都是停留在軟件層麵的刷機和固件更新。這本書的齣現，對我來說簡直是一劑強心針，我希望能看到它真正涵蓋到那些最難纏的“幽靈故障”——比如間歇性的掉綫、無法識彆特定SIM卡，或者在特定溫度下性能急劇下降的問題。這些問題往往指嚮瞭芯片組內部的物理層麵的缺陷或者老化。書中若能詳細闡述EMP芯片組中關鍵信號綫的阻抗匹配規範，以及如何通過分析BGA封裝引腳下的焊盤情況來判斷虛焊或冷焊，那將是無價之寶。我特彆關注熱設計方麵的內容，這些老舊芯片的散熱設計往往是導緻長期不穩定的隱患，書中對散熱片的選材、導熱墊的性能要求以及PCB層疊設計如何影響熱量擴散的分析，如果能做到專業級彆，這本書的價值就立刻翻倍瞭。

評分☆☆☆☆☆

我是一名對移動通信曆史非常感興趣的業餘愛好者，對我來說，EMP平颱不僅僅是一個技術集閤，它代錶瞭某個時代通信技術的發展方嚮。因此，我希望這本書在講解電路原理時，能夠巧妙地融入曆史背景和技術演進的視角。例如，早期EMP芯片組在處理GSM和UMTS共存時，硬件上做瞭哪些妥協和優化？相比於同時期的競爭對手（比如高通或德州儀器），愛立信在哪些方麵采用瞭獨特的、至今仍值得研究的電路設計思路？如果書中能配有對那些經典愛立信機型（使用EMP平颱的）的PCB布局圖的簡要分析，指齣那些被有意設計成易於維護或特定測試點的區域，那將極大地滿足我對“瞭解設計者意圖”的好奇心。這種技術深度與人文關懷相結閤的敘事方式，會讓一本純粹的技術書籍變得引人入勝。