爱立信移动平台(EMP)芯片组手机电路原理与维修 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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张兴伟 著

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店铺： 北京爱读者图书专营店

出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115172099

商品编码：29522686695

包装：平装

出版时间：2008-04-01

基本信息

书名：爱立信移动平台(EMP)芯片组手机电路原理与维修

定价：42.00元

作者：张兴伟

出版社：人民邮电出版社

出版日期：2008-04-01

ISBN：9787115172099

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：1.062kg

编辑推荐

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内容提要

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本书着重讲述了采用爱立信移动平台（EMP）的手机的电路特点与故障维修技巧。
　本书对爱立信移动平台（EMP）芯片组作了比较深入的介绍，选择了具有代表性的采用EMP的手机。
本书主要内容包括：第l章讲述EMP平台中的数字基带信号处理器；第2章讲述EMP平台中的模拟基带信号处理器；第3章介绍EMP平台中的射频信号处理器；第4章讲述索尼爱立信K300手机的电路原理与维修；第5章讲述夏新M8手机的电路原理与维修；第6章讲述夏新DA6手机的电路与维修；第7章讲述LG-U8330手机的电路与维修；第8章讲述索尼爱立信K800手机的电路与维修；第9章讲述夏新M6手机的电路与维修；0章讲述索尼爱立信K700手机的电路与维修。
本书对索尼爱立信手机芯片电路进行了深入解析，有很强的实用性和指导性。本书既可作为手机维修人员的芯片资料速查手册、芯片电路学习参考书，又可作为职业技术学校相关专业师生的教材或参考读物。对于那些想了解索尼爱立信手机芯片电路的技术人员，本书的内容也不无裨益。

目录

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章　数字基带信号处理器
　1.1 数字基带MARTTA
　　1.1.1　硬件结构
　　1.1.2　系统控制子系统接口
　　1.1.3　存储器单元
　　1.1.4　射频接口
　　1.1.5　GP10接口
　　1.1.6　GAM硬件子系统
　　1.1.7　其他电路
　1.2　数字基带MARIKA
　　1.2.1 系统控制子系统接口
　　1.2.2　存储器单元
　　1.2.3　射频接口
　　1.2.4　GP10接口
　　1.2.5　GAM硬件子系统
　　1.2.6　其他电路
第2章　模拟基带信号处理器
2.1 开机及电源电路
　　2.1.1 电池供电电路
　　2.1.2　BDATA信号线
　　2.1.3　开机触发电路
　　2.1.4　基带电压调节器
　　2.1.5　时钟电路
　　2.1.6　开机序列
　2.2　充电控制
　2.3 SIM卡接口
　2.4　GPADC与DAC单元
　　2.4.1　GPADC单元
　　2.4.2　DAC单元
2.5　音频电路
　　2.5.1　音频路径概述
　　2.5.2　接收音频
　　2.5.3　发射音频
　　2.5.4　和弦音铃声
　 2.5.5　播放MP3
　　2.5.6　视频电话
第3章　射频信号处理器
　3.1　射频处理器INGE1A
　 3.1.1 1NGE1A的接收单元
　3.1.2 INGE1A的频率合成
　3.1.3 1NGE1A的发射单元
　　3.1.4　射频逻辑接口电路
3.2　全集成的射频芯片
　　3.2.1　射频芯片MINIT
　　3.2.2　射频芯片
第4章 索爱K300电路原理与维修
4.1　模拟基带电路
　 4.1.1　开机及电源电路
　 4.1.2　音频电路
　 4.1.3　N2600的GPADC单元
　 4.1.4　充电控制
　 4.1.5　SIM卡接口
　4.2　数字基带信号处理器
　4.2.1　硬件结构
　 4.2.2　存储器单元
　 4.2.3　射频接口
　 4.2.4　GP10接口
　 4.2.5　GAM硬件子系统
　 4.2.6　其他电路
　4.3　接收射频电路
　4.3.1　天线电路
　 4.3.2　GSM接收射频处理
　 4.3.3　射频逻辑接口电路
　4.4　发射射频电路
　 4.4.1　发射调制
　 4.4.2　功率放大电路
　4.5　故障检修
　 4.5.1　不开机故障
　 4.5.2　接收射频故障
　 4.5.3　发射射频故障
……
第5章　夏新M8手机的电路原理与维修
第6章　夏新DA6手机的电路原理与维修
第7章　LG-U8330手机的电路原理与维修
第8章　索爱K800手机的电路原理与维修
第9章　夏新M6手机的电路原理与维修
0章　索爱K700手机的电路原理与纵

作者介绍

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文摘

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序言

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《手机硬件设计与故障诊断实战》 引言 在当今高度互联的社会，智能手机已成为我们生活中不可或缺的工具。从通讯交流到信息获取，再到娱乐休闲，它承载着日益重要的角色。而支撑这一切的，是其背后精密的硬件设计和复杂的电路系统。当手机出现故障时，深入理解其硬件原理并掌握有效的维修方法，不仅能帮助我们快速恢复设备功能，更能为手机维修行业从业者提供宝贵的知识财富。 本书旨在为读者提供一个全面、系统且极具实践性的手机硬件设计与故障诊断指南。不同于侧重于特定芯片组或理论模型的讲解，本书将目光投向更广泛的手机硬件组成单元，以及它们之间是如何协同工作的。我们将从最基础的手机结构和供电原理入手，逐步深入到核心功能模块，并最终聚焦于实际的故障分析与维修技巧。本书力求摒弃空泛的理论，回归实际应用，让读者在阅读过程中能够切实感受到手机硬件的魅力，并掌握解决实际问题的能力。 第一章 手机硬件基础架构解析 本章将带领读者了解手机最基本、最核心的硬件构成，为后续深入学习打下坚实基础。 1.1 手机的物理结构与组件识别： 我们将首先剖析一部典型智能手机的内部构造，识别并介绍其关键物理组件。这包括主板（PCB）、显示屏、触摸屏、电池、摄像头模组、扬声器、麦克风、SIM卡槽、SD卡槽、各种接口（如USB、耳机接口）等。我们将简要介绍这些组件的功能及其在整机中的位置，帮助读者建立起对手机整体硬件布局的直观认识。 1.2 手机的核心供电系统： 电流是手机工作的生命线。本章将深入探讨手机的供电原理，从电池管理系统（BMS）开始，介绍电池充放电的管理、电压电流的检测，以及如何通过电源管理集成电路（PMIC）将电池的电能转化为不同电压等级的直流电，供给手机各个模块使用。我们将分析PMIC在整个供电网络中的关键作用，以及不同电压轨的生成和分配。 1.3 信号的传输与处理： 手机内部的各种信号是如何产生的，又如何被传输和处理的？本章将简要介绍手机中的数字信号与模拟信号，以及它们在PCB上的走线规则和信号完整性问题。我们会涉及一些基础的信号传输概念，如差分信号、时钟信号等，为理解后续模块的工作原理做铺垫。 第二章 手机核心功能模块深度剖析 在掌握了基础架构后，本章将聚焦于手机实现核心功能的关键硬件模块，逐一进行深入讲解。 2.1 中央处理器（CPU）与内存（RAM/ROM）： CPU是手机的“大脑”，负责处理所有运算和指令。本章将介绍CPU的基本工作原理，包括其架构、指令集等，并简要探讨其在手机运行中的作用。同时，我们将解析手机的内存系统，区分RAM（随机存取存储器）和ROM（只读存储器，包括闪存），解释它们在数据存储和程序运行中的不同角色。 2.2 通信模块：基带与射频（RF）电路： 手机最核心的功能是通讯。本章将详细讲解手机的基带处理器和射频电路。我们将介绍基带处理器如何负责调制解调、编码解码，以及与SIM卡进行交互。随后，我们将深入分析射频电路，包括射频前端（PA、LNA、滤波器等）和射频收发器，解释它们是如何实现无线信号的发射和接收，并简要提及不同通信制式（如GSM, WCDMA, LTE, 5G）对射频电路的要求。 2.3 显示与触摸模块： 高质量的显示和灵敏的触摸是用户与手机交互的关键。本章将介绍LCD和OLED等显示技术的原理，以及驱动显示屏的显示控制器。同时，我们将详细解析触摸屏的工作原理，包括电阻式和电容式触摸屏的区别，以及触摸控制器的作用，并探讨触摸屏在实际应用中可能遇到的问题。 2.4 摄像头模组： 手机摄像头已成为重要的拍照工具。本章将介绍摄像头模组的组成，包括CMOS图像传感器、镜头、图像信号处理器（ISP）。我们将解释图像传感器如何将光信号转化为电信号，以及ISP在图像处理（如降噪、色彩校正）中的作用。 2.5 音频与扬声器/麦克风模块： 手机的音频输入输出同样至关重要。本章将介绍音频编解码器（Codec）的作用，以及它如何处理音频信号。同时，我们将分析扬声器和麦克风的工作原理，并探讨它们可能出现的故障现象。 2.6 其他重要功能模块（GPS、Wi-Fi、蓝牙等）： 除了核心通讯和显示功能，手机还集成了多种无线通信和定位技术。本章将简要介绍GPS、Wi-Fi、蓝牙等模块的工作原理，以及它们在手机中的应用，并初步提及这些模块可能存在的硬件问题。 第三章 手机常见硬件故障分析与诊断 理论知识的掌握最终是为了解决实际问题。本章将聚焦于手机硬件的常见故障，并提供系统性的诊断思路和方法。 3.1 故障现象分类与初步判断： 我们将根据手机出现的典型故障现象，如无法开机、触摸失灵、信号弱、听筒无声、拍照异常等，进行分类。并提供一套初步的故障判断流程，帮助读者快速缩小故障范围。 3.2 电源类故障诊断： 电源是手机故障中最常见的源头之一。本章将深入分析各种电源类故障，例如电池问题、充电IC故障、PMIC故障等，并介绍如何通过万用表等工具进行初步测量和判断。 3.3 信号类故障诊断： 通讯模块的故障会直接影响手机的通话和联网功能。我们将讲解如何诊断基带、射频前端、功放等部件的故障，并介绍一些辅助的诊断工具和方法。 3.4 显示与触摸类故障诊断： 屏幕显示异常、触摸不灵敏等问题是用户最常遇到的。本章将详细分析显示驱动IC、触摸IC、屏幕本身等可能出现的故障，并提供相应的检测手段。 3.5 主板元器件级故障判断： 主板是手机的“神经中枢”，其上的元器件损坏会引发各种问题。本章将介绍如何识别主板上的关键芯片，并针对一些常见的小阻容件、IC等可能出现的故障进行分析。我们会强调使用显微镜、热风枪等工具进行辅助判断和维修。 3.6 软件与硬件的相互影响： 有时，软件问题也会表现为硬件故障的假象。本章将简要探讨软件与硬件之间的相互影响，并提供一些区分软硬件故障的技巧。 第四章 手机硬件维修实战技巧与工具介绍 掌握了诊断方法，实战技能是解决问题的关键。本章将重点介绍手机硬件维修的常用工具和技术。 4.1 维修工具的正确使用： 我们将详细介绍手机维修常用的工具，包括万用表、螺丝刀套装、撬棒、镊子、吸锡器、焊台、热风枪、示波器（基础介绍）等，并讲解它们的具体用途和安全操作规程。 4.2 焊接与拆焊技术： 焊接与拆焊是手机维修中最基本也是最重要的技术。本章将详细讲解不同元器件的焊接方法，如贴片元件（SMD）的焊接、IC芯片的焊接（包括BGA封装），以及如何安全有效地拆焊损坏的元器件，避免对周围电路造成二次损害。 4.3 主板清洁与保护： 在维修过程中，主板的清洁和保护至关重要。本章将介绍如何使用专用清洁剂清洁主板上的焊点和污渍，以及如何在使用热风枪等工具时保护电路板和敏感元器件。 4.4 常见故障的维修案例分析： 本章将选取一些典型的手机硬件故障维修案例，从故障现象描述、诊断过程、维修步骤到最终的测试结果，进行详细的解析。这些案例将覆盖不同品牌和型号的手机，力求做到贴近实际，指导性强。 4.5 维修中的注意事项与安全规范： 最后，本章将强调在手机维修过程中需要注意的安全事项，包括静电防护、用电安全、化学品使用等，确保维修人员的人身安全和设备的完好。 结语 本书的编写宗旨在于提供一套系统、实用且易于理解的手机硬件原理与维修指南。我们希望通过对手机硬件基础架构、核心功能模块、常见故障诊断以及维修实战技巧的详细阐述，帮助读者建立起坚实的理论基础和过硬的实践技能。无论您是手机维修行业的初学者，还是希望深入了解手机硬件的爱好者，本书都将是您宝贵的参考资料。掌握了手机硬件的奥秘，您将能更自信地面对各种挑战，让您的手机重焕生机。

评分☆☆☆☆☆

这本书，光是书名就能让人感受到那种深入骨髓的技术含量。“爱立信移动平台(EMP)芯片组手机电路原理与维修”，听着就不是给那些只想换个壁纸的用户的，这明显是给真正想钻进电路板纹理里的工程师或者资深维修技师准备的硬菜。我期待看到的是对EMP架构的底层逻辑进行彻底的解剖，比如那个射频收发器的具体实现细节，不同基带处理单元之间的数据流是如何编排和同步的，以及在电源管理部分，特别是那些复杂的开关型和线性稳压器是如何协同工作以适应瞬息万变的功耗需求的。我希望书中能用大量高分辨率的电路图和精确的波形图来佐证理论，而不是空泛的描述。更重要的是，对于EMP芯片组在不同网络制式（2G/3G/初期4G的过渡阶段）下的调制解调流程，以及故障诊断的系统性方法论，这才是维修的精髓所在。如果能加入一些爱立信特有的测试工具和诊断端口的使用手册解析，那就更完美了。我可不希望看到太多关于用户界面的泛泛之谈，我要的是能让我拿着万用表和示波器，在显微镜下找到问题根源的技术深度。

评分☆☆☆☆☆

坦率地说，市面上很多号称“维修手册”的书籍，最后都沦为了翻印官方数据手册的残次品，充斥着大段的英文原文加上生硬的翻译，完全没有提供任何实用的“维修思路”。我非常希望《爱立信移动平台(EMP)芯片组手机电路原理与维修》能够打破这个魔咒。我期待的不是简单的元件值列表，而是“如果出现A现象，首先检查B模块的C点电压，如果D值异常，则问题可能出在E信号路径上”这样的逻辑链条。特别是针对电源管理IC（PMIC）的故障排查，这往往是90%硬件故障的源头。书中是否能提供一个基于实际维修案例的故障树，从外部接口（如充电口、天线接口）的反推，一步步深入到核心逻辑的诊断流程？这种高度结构化的故障排除指南，才是真正能提升维修效率的利器，而不是那些晦涩难懂的电路图堆砌。

评分☆☆☆☆☆

我最近在着手一个老旧爱立信设备的功能恢复项目，市场上关于这类早期智能手机底层故障分析的资料实在稀缺得可怜，大多都是停留在软件层面的刷机和固件更新。这本书的出现，对我来说简直是一剂强心针，我希望能看到它真正涵盖到那些最难缠的“幽灵故障”——比如间歇性的掉线、无法识别特定SIM卡，或者在特定温度下性能急剧下降的问题。这些问题往往指向了芯片组内部的物理层面的缺陷或者老化。书中若能详细阐述EMP芯片组中关键信号线的阻抗匹配规范，以及如何通过分析BGA封装引脚下的焊盘情况来判断虚焊或冷焊，那将是无价之宝。我特别关注热设计方面的内容，这些老旧芯片的散热设计往往是导致长期不稳定的隐患，书中对散热片的选材、导热垫的性能要求以及PCB层叠设计如何影响热量扩散的分析，如果能做到专业级别，这本书的价值就立刻翻倍了。

评分☆☆☆☆☆

对于任何一个涉及特定芯片组的深度技术书籍来说，其对“原理”的阐释深度决定了它的生命力。EMP作为一个特定的平台，必然有其独有的设计哲学和专利技术。我真切地想知道，爱立信在处理多频段切换时的复杂逻辑是如何映射到物理电路上的？例如，当设备从一个频段快速切换到另一个频段时，滤波器的切换机制、PA（功率放大器）的偏置电压调整是如何在毫秒级别内完成的？如果书中能提供关于这些动态切换过程的电时序图和关键节点的电压/电流变化曲线，那将远超一般的维修指南范畴，而上升到工程参考手册的地位。此外，对于芯片组固件与底层硬件交互的初始化序列，如果能有一个清晰的流程图展示，哪怕只涉及引导加载程序（Bootloader）对关键寄存器的首次写入，都将对理解系统启动失败的原因大有裨גי。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对移动通信历史非常感兴趣的业余爱好者，对我来说，EMP平台不仅仅是一个技术集合，它代表了某个时代通信技术的发展方向。因此，我希望这本书在讲解电路原理时，能够巧妙地融入历史背景和技术演进的视角。例如，早期EMP芯片组在处理GSM和UMTS共存时，硬件上做了哪些妥协和优化？相比于同时期的竞争对手（比如高通或德州仪器），爱立信在哪些方面采用了独特的、至今仍值得研究的电路设计思路？如果书中能配有对那些经典爱立信机型（使用EMP平台的）的PCB布局图的简要分析，指出那些被有意设计成易于维护或特定测试点的区域，那将极大地满足我对“了解设计者意图”的好奇心。这种技术深度与人文关怀相结合的叙事方式，会让一本纯粹的技术书籍变得引人入胜。