基本信息
書名:Altium Designer 13電路設計從入門到精通
定價:59.00元
作者:羅瑞 張自紅 李德儉
齣版社:中國電力齣版社
齣版日期:2015-06-01
ISBN:9787512371309
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
編輯推薦
內容提要
《Altium Designer 13電路設計從入門到精通》既適閤作為本科院校電氣自動化、機電一體化等專業的教材,也適閤作為相關行業工程技術人員及初學者的自學參考書。
目錄
作者介紹
文摘
序言
這本《9787512371309 Altium Designer 13電路設計從入門到精通 中國》的封麵設計倒是挺抓人眼球的,黑底配上醒目的橙色和白色字體,很有科技感。我剛拿到手的時候,首先翻閱瞭目錄,感覺內容組織得很係統化,從基礎的元件庫建立講到復雜的PCB布局布綫,再到最後的Gerber文件輸齣和製造環節的準備,這對於一個想全麵掌握Altium Designer 13這套工具的人來說,是個不錯的路綫圖。不過,說實話,光看目錄和前幾頁的介紹,這本書給我的感覺更像是一本“操作手冊”的進階版,它似乎更側重於教你“怎麼做”,而不是“為什麼這麼做”。例如,在講解電源完整性(PI)和信號完整性(SI)時,我期望能看到更多關於背後的電磁學原理和設計規範的深入剖析,而不是僅僅停留在軟件界麵上如何設置阻抗控製綫寬的步驟。當然,對於初學者而言,能把這些復雜的流程用清晰的圖文步驟展示齣來,已經是非常大的幫助瞭,但對於有一定經驗的工程師,可能會覺得有些“淺嘗輒止”瞭。我希望作者能在後續的章節中,能多一些實戰案例的深入分析,比如如何處理高密度互聯(HDI)設計中的盲埋孔應用,或者在處理高速差分信號時,具體有哪些常見的陷阱和規避策略。總的來說,它提供瞭一個堅實的操作基礎,但要達到“精通”的層次,可能還需要結閤更深層次的理論書籍來配閤學習。
評分說實話,我買這本書是抱著“希望能快速上手”的期待的,畢竟標題裏有“入門到精通”的字樣,讓人心生嚮往。我花瞭周末的時間,大緻瀏覽瞭一遍內容結構,感覺作者的敘事風格偏嚮於一種非常嚴謹的、教科書式的講解。每一個功能模塊的介紹都非常細緻,圖例也給得比較到位,基本上你按照書上的截圖一步步操作,不太可能齣錯。這一點非常適閤那些對軟件操作感到畏懼的新手。但是,作為一名已經接觸過其他EDA軟件的老手,我在閱讀過程中發現,這本書對於Altium Designer 13相比後續版本的特性更新和優化,介紹得就比較少瞭,畢竟這個版本相對來說有點“年代感”瞭。當我試圖尋找一些針對復雜封裝(如BGA)引腳規劃的技巧時,發現相關內容略顯簡略,更多的是標準的“如何放置”和“如何連接”,缺乏一些高級設計師在實際項目中會遇到的權衡取捨的經驗談。例如,在多層闆設計中,如何根據PCB的整體尺寸和成本預算來最優地分配信號層、電源層和地平麵,這種實踐智慧,在這本書裏體現得不夠充分。它更像是一個非常優秀的“工具使用說明書”,而非一本傾注瞭多年設計經驗的“武功秘籍”。因此,對於那些想從“會用”跨越到“善用”階段的設計師來說,可能需要在這本書的基礎上,再補充閱讀一些關於EMC/EMI和PCB可靠性設計的專業文獻。
評分老實說,這本書最大的亮點在於它對Altium Designer 13界麵和基本命令的覆蓋率非常全麵,幾乎每一個菜單項和常用快捷鍵都被提及並解釋瞭其用途。這使得它成為瞭一個極佳的“桌麵參考”工具。每當我在軟件中遇到一個不熟悉的選項卡或麵闆時,翻開這本書,總能快速定位到對應的解釋,查找效率很高。但是,這本書的“中國”背景在具體內容的體現上,似乎沒有帶來預期的特色化優勢。我期待看到更多針對中國本土元器件庫的建立方法,或者針對國內PCB製造商工藝能力的特殊處理技巧。比如,國內某些工廠對特定的過孔填充工藝要求較高,或者對特定阻焊油墨顔色的兼容性有特殊要求,如果書裏能結閤這些本土化的經驗進行指導,那將是錦上添花。目前來看,這本書更偏嚮於一個通用的、國際化的工具教程,內容本身是紮實的,但缺乏一些地域性或行業深度的“接地氣”指導。例如,在進行BOM導齣和物料管理時,如果能提供一些與國內主流ERP係統接口或數據格式兼容的調整建議,對於國內企業用戶來說,無疑會更加實用和貼心。
評分這本書的裝幀和印刷質量確實不錯,紙張摸起來比較厚實,彩色的電路圖和PCB截圖看起來非常清晰,這一點在學習涉及顔色區分的層疊結構和布綫規則設置時,確實減少瞭閱讀上的疲勞感。我對它在“原理圖繪製規範”這一塊的處理印象深刻,作者花瞭不少篇幅去強調設計規範的重要性,比如如何使用層次化設計來管理大型項目,如何有效地使用工程字段(Engineering Change Orders, ECO)來同步原理圖和PCB數據。這對於團隊協作或長期維護項目至關重要,很多初學者都會忽略這些“流程”層麵的東西,而這本書在這方麵做得比較到位。然而,在我翻閱到關於3D模型應用和機械約束設定的部分時,感覺內容就有些虎頭蛇尾瞭。在現代電子産品設計中,機械結構和電氣設計的協同工作越來越重要,比如外殼乾涉檢查、元器件高度限製等,這些功能在AD13中已經有不錯的支持。但我發現書中關於如何導入機械模型、如何進行精確的Z軸高度檢查的介紹,顯得有些單薄,給的示例也相對簡單,沒有體現齣軟件在這方麵的強大潛力。如果能針對某個典型的嵌入式産品(比如一個帶金屬外殼的智能設備)做一個完整的機械與電氣協同設計的案例演示,這本書的價值會大大提升。
評分我個人認為,這本書在講解“信號完整性基礎”這部分時,引入瞭一些非常好的入門級概念,比如串擾(Crosstalk)的形成機製以及反射的基本圖示,這些對於初涉高速設計的讀者非常友好。作者沒有直接跳到復雜的S參數分析,而是先通過時間域的眼圖和階躍響應來解釋問題,這種循序漸進的方式我很欣賞。然而,一旦進入到更深層次的EMC設計規範層麵,這本書的深度明顯不足。例如,在PCB布局的電源分割和地綫迴流路徑優化上,講解更多的是“要保持迴流路徑最短”這種原則性的論述,而缺乏具體的設計指南,比如何時使用混閤場層,如何設計地過孔陣列來降低阻抗等實戰技巧。對於一個聲稱能達到“精通”層級的書籍來說,這些關鍵的“硬核”內容是決定其價值的關鍵。我希望作者能在“精通”的部分,引入一些關於電磁兼容性(EMC)設計流程的思考,而不僅僅是停留在AD軟件層麵如何設置規則。畢竟,最終的設計成果是要通過電磁兼容性測試的,這本書在理論聯係實際方麵,還有很大的提升空間。
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