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基本信息
书名:3G终端硬件技术与开发
定价:36.00元
作者:李香平
出版社:人民邮电出版社
出版日期:2008-01-01
ISBN:9787115168115
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.781kg
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内容提要
本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计(包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计)、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法,是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。
本书结构清晰,内容翔实,适合于通信、电子与IT行业中从事移动通信终端设计、开发、生产、制造、应用及项目管理工作的人员阅读。本书也可供高校通信、电子和计算机等专业的师生参考。
目录
章 3G移动终端发展概况
1.1 移动通信技术发展简介
1.2 外的移动终端市场分析
1.3 移动终端的分类与体系结构
1.4 3G移动终端发展趋势
第2章 3G移动终端处理器芯片
2.1 ARM介绍
2.2 ARM处理器系列
2.3 ARM处理器核的分类和扩充标识
2.4 ARM处理器结构介绍
2.5 ARM体系结构的版本和变量
2.6 ARM编程模型
2.7 多核/多处理器技术
参考文献
第3章 3G移动终端的硬件架构与设计
3.1 WCDMA 移动终端的系统架构与设计
3.2 cdma2000终端的系统架构与设计
第4章 3G移动终端的外围设备
4.1 音频和视频设备
4.2 数据连接设备
4.3 智能卡
4.4 内置存储设备
4.5 3G移动终端的存储卡(MMC、CF、SD)
4.6 LCD
4.7 触摸屏
4.8 电池
4.9 3G移动终端键盘
参考文献
第5章 3G移动终端中的新技术
5.1 3G终端新技术——接收分集
5.2 3G终端新技术——发射分集
5.3 双/多模手机的发展
5.4 MIMO技术
参考文献
第6章 3G终端的设计开发
6.1 通用开发模式和技术概述
6.2 平台开发与调试实例
6.3 BSP的开发与调试技术
6.4 DFT
6.5 DFM
常用技术缩略语
作者介绍
文摘
序言
这本书的内容深度,绝对超出了我原先的预期。我原本以为它会是一本比较入门级别的概述性教材,但深入阅读后发现,作者对“弘3G终端硬件”的理解和剖析达到了一个令人敬佩的层次。他并没有停留在对标准协议的简单复述,而是深入到了芯片选型、功耗优化乃至射频前端设计的具体实践层面。特别是关于基带处理器的模块化设计那一部分,作者用非常直观的流程图,把一个原本晦涩难懂的系统级设计思路给彻底打散重构了,我感觉自己像是站在了项目总工的肩膀上观察整个系统。他对于特定关键元器件的选取标准和背后的权衡取舍,分析得极其透彻,这不是靠阅读大量标准就能总结出来的经验,而是多年一线研发积累下来的“内功心法”。对于想真正进入这个细分领域深耕的工程师来说,这本书简直就是一本避雷指南和加速器。
评分阅读这本书的过程,就像是经历了一场结构严谨的学术研讨会。作者的行文风格极其严谨,几乎每一句话都像是经过了反复推敲和验证的。他很少使用过于口语化或者夸张的表达,而是用精确的技术术语和逻辑链条来构建他的论述。这种风格的好处是极大地保证了信息传递的准确性和可靠性,但同时也对读者的背景知识提出了较高的要求。我发现,如果我对某一特定模块(比如电源管理单元)的基础知识掌握不牢固,可能需要频繁地查阅其他参考资料才能完全跟上他的论证步伐。然而,正是这种毫不妥协的深度和专业性,让这本书在众多同类书籍中脱颖而出,它不是用来“翻阅”的,而是用来“啃食”和“消化”的。它强迫你思考,而不是简单地接受信息。
评分我个人最欣赏的是作者在讲解复杂概念时所展现出的那种独特的“化繁为简”的能力,尽管内容本身是复杂的。举例来说,在阐述3G终端的空中接口协议栈时,很多教材会堆砌大量的时序图和状态机描述,让人晕头转向。然而,这位作者却巧妙地引入了一个类比模型——我感觉像是将软件架构的概念引入了硬件流程——他将整个流程分解成了几个可独立理解的子系统,并详细描述了它们之间的并行处理关系和数据流向。这使得原本抽象的通信流程变得具象化、可操作化。这种教学设计,不仅照顾到了正在学习的初级技术人员,也为资深工程师提供了一个重新审视和优化现有设计思路的绝佳视角。可以说,这本书在“传授知识”和“启迪思维”之间找到了一个非常微妙的平衡点。
评分作为一个已经在这个行业摸爬滚打了几年的人,我发现这本书最大的价值在于它提供了一个宏观的、全局的视角来审视一个复杂的终端产品。很多时候,我们在具体做某一小块电路设计时,会陷入“只见树木不见森林”的困境,只关注自己手头模块的性能指标,却忽略了它对整体系统功耗、成本或EMC的影响。这本书的章节安排,明显是遵循了从系统架构到具体子模块实现的层层递进逻辑,它时刻提醒着读者,每一个硬件决策都是一个系统级的取舍过程。我尤其喜欢最后一部分关于系统集成和测试验证的讨论,那里描述了项目交付前经常遇到的各种“疑难杂症”的排查思路,这部分内容几乎是教科书上找不到的“野路子”经验,对于提升实际解决问题的能力具有不可估量的价值。这本书,与其说是一本技术指南,不如说是一本行业老兵的“实战心法”。
评分这本书的装帧设计真是让人眼前一亮,封面那沉稳的墨绿色搭配着烫金的书名,散发出一种专业人士才能理解的厚重感。我是在一个技术书店的角落里偶然发现它的,当时就被那种低调却蕴含力量的气质吸引住了。内页的纸张质地也相当不错,摸起来光滑细腻,长时间阅读眼睛也不会感到特别疲劳。排版布局清晰明了,图文混排的地方处理得非常得当,那些复杂的电路图和架构示意图,即便初学者也能大致跟上作者的思路。尤其是章节之间的过渡,设计得非常自然,仿佛带着读者从一个知识点平稳地滑入下一个更深层次的领域。我翻阅的时候,能感受到排版人员在细节上花费的心思,字号大小适中,行距处理得恰到好处,阅读起来非常顺畅,让人愿意沉浸其中,而不是被密密麻麻的文字所劝退。这不仅仅是一本技术手册,从外在的工艺来看,它更像是一件值得收藏的工艺品,体现了出版方对技术类书籍应有品质的坚持。
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