正版弘電子産品設計與製作技術9787030232939劉南平 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

劉南平 著

圖書標籤:

• 電子産品設計
• 電子製作
• 電路原理
• 單片機
• 嵌入式係統
• DIY
• 實戰
• 技術
• 劉南平
• 9787030232939

店鋪： 玄岩璞圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030232939

商品編碼：29524519385

包裝：平裝

齣版時間：2009-01-01

【拍前必讀】：

本店銷售的書籍包含（二手舊書、新書）均為正版，品相可能因為存放時間長短關係會有成色不等，請放心選購。

付款後，不缺貨的情況下，48小時內發貨，如有缺貨的情況下，我們會及時在聊天窗口給您留言告知。

發貨地為北京，一般情況下發貨後同城次日可以到達，省外具體以快遞公司運輸為準。

二手書籍，8成新左右，不缺頁，不影響閱讀和使用，發貨前會再次檢查。

二手書籍，沒有光盤、學習卡等附帶産品。

二手書籍，或多或少都有筆記和重點勾畫，比較挑剔和習慣用新書的買傢請謹慎購買。

望每位讀者在收貨的時候要驗貨，有什麼意外可以拒簽，這是對您們權益的保護。

注意：節假日全體放假，請自助下單；如需幫助請及時與我們聯係。祝您購物愉快！商傢熱綫：010-57272736

基本信息

書名：電子産品設計與製作技術

定價：39.80元

作者：劉南平

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2009-01-01

ISBN：9787030232939

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.459kg

編輯推薦

---

為瞭適應高等院校電子信息類學生及工程技術人員學習的需要，提高學生知識綜閤運用能力，增強學生在新技術方麵的競爭力，特編寫此書。本書共7章，從電子設計、製作、調試、産品化的要求齣發，介紹瞭電路設計的基本思想、電路製作的基本方法、電路調試的基本步驟和技巧、可編程器件及其開發軟件。

內容提要

---

本書共7章，從電子設計、製作、調試、産品化的要求齣發，介紹瞭電路設計的基本思想、電路製作的基本方法、電路調試的基本步驟和技巧、可編程器件及其開發軟件。為讀者從事電子設計、調試打下瞭基礎。為瞭增加讀者學習興趣，本書特意安排瞭一些實用性強，具有代錶性的設計和製作實例，既是對所學知識的綜閤，又可啓發讀者思維，開闊讀者視野，培養讀者分析和解決問題能力。
本書覆蓋知識點多、牽涉的內容廣、內容跨度大、理論和實踐性極強，內容新穎。通過學習本書可以奠定紮實的綜閤理論和實踐基礎，達到“學以緻用”的效果。
本書既可作為工科院校相關專業師生的參考用書，亦可供電子工程技術人員參考閱讀。

目錄

---

章 可編程器件
1.1 可編程邏輯器件概述
1.1.1 可編程邏輯器件分類
1.1.2 可編程邏輯器件的基本結構
1.1.3 可編程邏輯器件的編程元件
1.2 GAL器件
1.2.1 GAL的基本結構
1.2.2 GAL器件主要性能特點
1.3 ISP器件
1.3.1 低密度ISP-PLD
1.3.2 高密度ISP-PLD
1.4 CPLD器件（復雜可編程器件）
1.5 FPGA器件
1.5.1 基本結構
1.5.2 IOB和CLB
1.5.3 可編程內部連綫（PI）
1.6 ispPAC器件
1.6.1 ispPAC器件的結構
1.6.2 PAC的接口電路
1.6.3 ispPAC的增益調整方法
1.7 在係統可編程數字開關ispGDS
1.8 在係統可編程數字互聯器件ispGDX
1.8.1 ispGDX的結構
1.8.2 ispGDX的應用領域
1.8.3 GDF語法
習題
第2章 硬件描述語言VHDL
2.1 概述
2.1.1 硬件描述語言
2.1.2 VHDL語言的特點
2.2 VHDL的基本結構
2.2.1 實體（entity）
2.2.2 結構體（Architecture Body）
2.2.3 配置（Configration）
2.2.4 子程序
2.2.5 程序包
2.2.6 庫（Lmrary）
2.3 結構體描述方式
2.4 VHDL運算符和保留關鍵字
2.5 VHDL的類型和屬性
2.5.1 對象的類型（Objects）
2.5.2 數據類型（DataType）
2.5.3 類型轉換（Type Conversion）
2.5.4 屬性（Attrbute）
2.6 VHDL主要描述語句
2.6.1 進程語句（PROCESS Statement）
2.6.2 並行語句
2.6.3 順序語句
2.6.4 其他語句
2.7 VHDL設計實例
習題
第3章 可編程邏輯器件的設計與開發
3.1 可編程邏輯器件的設計過程
3.2 PAC-Designer開發係統
3.2.1 輸入設計
3.2.2 設計仿真
3.2.3 器件編程（下載設計方案）
3.2.4 PAC-Designer軟件的幾個重要的功能
3.2.5 PAC-Designer軟件設計實例
3.3 MAX plusⅡ
3.3.1 MAX plusⅡ的設計過程
3.3.2 MAX plusⅡ的時間分析（timing Analyzer）
3.3.3 引腳平麵編輯器（FLOOrpLan Editor）
3.4 FPGA開發係統
3.4.1 FPGA一般設計流程
3.4.2 FPGA原理圖輸入設計
3.5 ispgDX開發係統
3.5.1 ispgDX開發過程
3.5.2 ispGDX設計實例
3.6 組閤邏輯設計實例
3.6.1 原理圖輸入
3.6.2 文本輸入
3.6.3 軟件仿真
3.6.4 硬件仿真
3.7 時序邏輯設計實例
3.7.1 VHDL設計
3.7.2 軟件仿真
3.7.3 硬件驗證
3.8 數字係統設計實例
3.8.1 測頻原理與實現
3.8.2 VHDL程序
3.8.3 仿真結果
3.8.4 下載驗證
習題
第4章 DSP技術
4.1 DSP設計流程
4.1.1 基於DSP處理器的DSP設計流程
4.1.2 基於FPGA的DSP設計流程
4.2 DSP Builder設計基礎
4.2.1 DSP Builder及其設計流程
4.2.2 DSP Builder設計示例
第5章 電路製作實例
5.1 電路闆製作基礎
5.1.1 印製電路闆的種類
5.1.2 印製電路闆的設計
5.1.3 印製電路闆的製造
5.1.4 印製闆的機械加工
5.1.5 印製電路闆的質量檢驗
5.1.6 手工製作印製闆
5.1.7 儀器標牌麵闆製作
5.2 焊接技術
5.2.1 手工焊接注意事項
5.2.2 自動焊接技術
5.2.3 拆焊
5.3 萬用錶的製作
5.4 可調直流穩壓電源製作
5.5 交流穩壓電源製作
5.6 無綫話筒的製作
5.7 集成電路超外差收音機製作
5.8 簡易電視信號發生器製作
5.9 高、中頻信號發生器製作
5.10 金屬探測器製作
5.11 電子時鍾日曆製作
5.12 實用門控防盜報警器
5.13 高保真BTL放大器製作
5.14 自動充電器製作
第6章 電路設計實例
6.1 電子係統的設計方法
6.2 電子電路的設計步驟
6.3 電子設備可靠性設計方法
6.4 無綫數據通訊中調製解調器的設計
6.4.1 無綫數據傳輸基本組成原理
6.4.2 無綫調製解調器設計的設計思想
6.4.3 實現方法
6.5 綫陣CCD單闆鏇切厚度在綫測量係統設計
6.5.1 測量係統工作原理與性能指標
6.5.2 測量係統的基本結構
6.5.3 視頻信號和時鍾信號處理與軟件設計
6.6 酒店餐廳無綫呼叫看颱服務係統的設計
6.6.1 係統工作原理
6.6.2 呼叫發射機
6.6.3 呼叫接收機
6.7 通用陣列邏輯GAL實施三相六拍步進電機的控製
6.7.1 設計要求
6.7.2 邏輯設計
6.7.3 軟件設計
6.7.4 電路連接
6.8 用TMS320LF2407實現三相SPWM波形發生器
6.9 采用2051設計的無綫防盜報警器
6.10 315M遙控電路設計
6.11 射頻無綫耳機係統設計
6.11.1 nRF9E5功能介紹
6.12 智能密碼鎖設計
6.12.1 基本原理及硬件組成
6.12.2 綫路復用
6.12.3 電流監視
6.12.4 數據通訊與預處理
6.12.5 智能化分析
6.12.6 係統軟件設計
6.13 工業用鍍锡/鍍鋅闆的鍍量檢測儀的設計
6.13.1 課題的背景和意義
6.13.2 外研究現狀及存在的問題
6.13.3 檢測原理
6.13.4 檢測儀的功能和性能指標要求
6.13.5 測量係統的硬件實現
6.13.6 檢測儀的軟件設計
6.13.7 電解池的設計
6.13.8 檢測儀的誤差分析與測試
習題
第7章 附錄
7.1 電阻器的型號命名方法
7.2 電阻器的規格標誌阻值讀取方法
7.3 邑容的型號及命名方法
7.4 變壓器的型號及命名方法
7.5 極管的型號及命名方法
7.6 三極管的型號及命名方法
7.7 器件的篩選與檢測
7.8 元器件的裝配方式與布局
7.9 74係列芯片功能大全
參考文獻

作者介紹

---

文摘

---

序言

---

《數字時代的創新引擎：新一代電子産品設計與製作流程解析》 在當今科技日新月異、産品迭代加速的時代，電子産品已滲透到我們生活的方方麵麵，成為連接信息、驅動經濟、塑造文明的關鍵載體。從智能手機、可穿戴設備，到物聯網傳感器、人工智能硬件，再到復雜的工業自動化係統，每一個成功的電子産品背後，都凝聚著前沿的設計理念、精湛的製作工藝以及對用戶體驗的深刻洞察。本書旨在為讀者提供一個全麵、深入的視角，解析新一代電子産品從概念誕生到最終量産的完整流程，揭示驅動行業創新與發展的核心技術與方法論。 第一章：電子産品設計的哲學與前瞻——洞察需求，塑造未來 本章將跳齣單純的技術層麵，探討電子産品設計的哲學基礎和發展趨勢。我們將首先審視“用戶至上”的設計理念如何演變為“以人為本”的設計思維，強調理解用戶需求、行為模式以及情感體驗在産品成功中的決定性作用。這不僅包括功能性的滿足，更延伸至産品的易用性、美學價值、以及與用戶生活方式的融閤。 隨後，我們將深入探討數字時代下電子産品設計的核心驅動力：創新。創新的來源是多維度的，既包括顛覆性的技術突破，也包括漸進式的優化與整閤。我們將分析人工智能、大數據、雲計算等前沿技術如何重塑産品的功能與形態，以及如何通過跨學科的融閤（如藝術、心理學、社會學）來激發新的設計靈感。 此外，本章還將展望電子産品設計的未來圖景。在可持續發展和環境保護日益受到重視的背景下，綠色設計（Green Design）和可持續製造（Sustainable Manufacturing）將成為不可迴避的議題。我們將探討如何通過材料選擇、能耗優化、以及産品生命周期管理來實現環境友好型電子産品的設計與生産。同時，個性化與定製化（Personalization and Customization）的需求將驅動設計模式的轉變，從標準化生産走嚮柔性製造和按需生産，為用戶提供更具個性化的産品體驗。 第二章：概念的孵化與原型構建——將想法變為可見的實體 電子産品設計的起點是概念。本章將詳細闡述從市場調研、用戶訪談、痛點分析到創意生成、概念篩選的完整過程。我們將介紹一係列有效的創意激發技術，例如頭腦風暴、思維導圖、類比思考等，以及如何將抽象的概念轉化為具象化的産品形態。 原型構建是驗證和優化設計的關鍵步驟。本章將詳細介紹不同類型的原型及其製作方法。從低保真原型（如紙麵原型、綫框圖）到高保真原型（如3D打印模型、交互式原型），我們將分析每種原型在設計流程中所扮演的角色，以及如何利用它們進行快速迭代和用戶反饋收集。特彆地，我們將重點介紹3D打印技術在電子産品原型製作中的革命性應用，它如何極大地縮短瞭原型開發周期，降低瞭成本，並為設計師提供瞭前所未有的自由度。 用戶體驗（UX）和用戶界麵（UI）設計在本章中也將得到深入探討。我們將分析用戶研究如何指導UX設計，以及如何通過用戶旅程圖、信息架構等工具來構建流暢、直觀的用戶體驗。UI設計方麵，我們將討論色彩、字體、布局、圖標等視覺元素的運用原則，以及如何通過情感化設計（Emotional Design）來提升産品的吸引力和用戶粘性。 第三章：核心技術選型與架構設計——構建可靠的電子心髒 一個成功的電子産品離不開堅實的技術基礎。本章將深入剖析電子産品核心技術選型的考量因素和架構設計的原則。 在處理器選型方麵，我們將對比分析不同類型的微處理器（如MCU、MPU、FPGA）的特點、性能指標和適用場景，以及如何根據産品的計算需求、功耗限製和成本預算做齣最優選擇。存儲器的選擇同樣至關重要，我們將探討DRAM、NAND Flash、NOR Flash等不同存儲技術的原理、性能特點和應用範圍。 通信模塊的選型是連接産品與世界的關鍵。本章將詳細介紹Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee、LoRa、5G等無綫通信技術的原理、優缺點及部署場景，並探討有綫通信接口（如USB、Ethernet）的選擇原則。 電源管理是電子産品設計的另一大挑戰。我們將深入分析電池技術（如鋰離子電池、固態電池）的發展趨勢，以及如何設計高效的電源管理係統（PMS），包括DC-DC轉換、電池充電管理、低功耗待機模式等，以延長産品續航時間，提高能源利用效率。 在架構設計方麵，我們將介紹硬件架構、軟件架構和係統架構的協同設計方法。硬件架構設計需要考慮模塊化、可擴展性、可維護性以及信號完整性等關鍵因素。軟件架構設計則關注操作係統的選擇（如RTOS、Linux、Android）、驅動程序的開發、中間件的應用以及應用程序的模塊化設計。係統架構需要整閤硬件與軟件，確保整個係統的高效、穩定和可靠運行。 第四章：電路設計與PCB布局——精密的“神經網絡” 電路設計是電子産品設計的靈魂所在，而PCB（Printed Circuit Board）則是承載電路功能的“骨架”。本章將詳細闡述電子産品電路設計與PCB布局的關鍵技術和實踐方法。 我們將從原理圖設計入手，介紹EDA（Electronic Design Automation）工具的應用，如Altium Designer、Eagle、KiCad等，以及如何使用它們繪製準確、清晰的原理圖。隨後，我們將深入講解元器件的選擇與評估，包括電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路等基本元器件的參數選擇，以及如何根據電路需求和成本效益進行評估。 PCB布局是電路設計的關鍵執行環節，它直接影響産品的性能、可靠性和電磁兼容性（EMC）。本章將詳細介紹PCB布局的原則，包括元器件的放置、信號綫的布綫、電源和地綫的處理、屏蔽與接地等。我們將探討高頻信號布綫、差分信號布綫、電源完整性（PI）和信號完整性（SI）的優化技術，以最小化信號乾擾和噪聲。 此外，本章還將涉及PCB製造工藝的基礎知識，如單層闆、多層闆、柔性闆、剛撓結閤闆等不同類型的PCB，以及過孔、盲埋孔等工藝特性。同時，我們將介紹PCB可製造性設計（DFM）和PCB可測試性設計（DFT）的重要性，以及如何在設計階段就考慮生産和測試的便利性，從而降低製造成本，提高産品良率。 第五章：嵌入式軟件開發與係統集成——賦予硬件生命 電子産品的智能化離不開嵌入式軟件的支持。本章將深入探討嵌入式軟件的開發流程、核心技術與係統集成。 我們將從操作係統（OS）的選擇開始，介紹實時操作係統（RTOS）在需要精確時間控製的應用中的重要性，以及Linux、Android等通用操作係統在更復雜産品中的應用。隨後，我們將詳細講解嵌入式驅動程序的開發，包括硬件抽象層（HAL）的設計、中斷處理、設備管理等，這些是軟件與硬件交互的基礎。 中間件的應用將進一步提升軟件的可移植性和復用性。我們將介紹各種常用的中間件，如通信協議棧、文件係統、圖形用戶界麵（GUI）框架等，以及它們在不同應用場景下的作用。 應用程序的開發將涵蓋用戶交互邏輯、數據處理、功能實現等多個層麵。我們將介紹麵嚮對象編程（OOP）、事件驅動編程等常用編程範式，以及如何進行代碼的模塊化、結構化設計。 係統集成是將硬件和軟件有機結閤的最後一道關卡。本章將詳細闡述集成過程中的挑戰，如軟硬件接口的調試、資源衝突的解決、性能瓶頸的識彆與優化。我們將介紹調試工具（如JTAG、SWD調試器）和仿真器（如QEMU）的應用，以及如何通過集成測試來驗證整個係統的功能和穩定性。 第六章：製造工藝與質量控製——從圖紙到批量生産的飛躍 將設計藍圖轉化為批量生産的實物，離不開精密的製造工藝和嚴格的質量控製。本章將詳細解析電子産品製造的關鍵環節和質量保障體係。 我們將從錶麵貼裝技術（SMT）的自動化生産綫開始，介紹貼片機、迴流焊、波峰焊等關鍵設備的原理和工藝流程。隨後，我們將探討焊接工藝的種類和要求，以及如何通過焊接質量的控製來保證電路連接的可靠性。 插件式元器件的安裝和後焊工藝也將被一一介紹。同時，我們還將觸及注塑成型、五金衝壓等外殼製造工藝，以及組裝和包裝環節。 質量控製貫穿於整個製造過程。本章將詳細介紹各種質量檢測方法，包括目視檢查、功能測試、性能測試、環境可靠性測試（如高低溫測試、濕熱測試、振動測試）和電磁兼容性（EMC）測試。我們將探討統計過程控製（SPC）等質量管理工具的應用，以及如何建立完善的質量管理體係（如ISO 9001）來確保産品的一緻性和可靠性。 第七章：産品生命周期管理與可持續發展——負責任的創新 電子産品的使命並未隨著齣廠而結束，其生命周期管理和可持續發展是現代企業必須承擔的責任。本章將從更宏觀的視角審視電子産品的設計與製造。 我們將探討産品生命周期管理（PLM）的理念和工具，包括需求管理、設計管理、製造管理、服務管理等各個階段的協同與優化。PLM有助於企業在産品開發的各個環節進行有效的資源配置和風險控製，並加速産品上市。 可持續發展是本章的重點。我們將深入探討綠色設計原則，如減少有毒有害物質的使用（RoHS、REACH）、提高能源效率、設計易於拆解和迴收的産品。製造過程中的可持續性也將被強調，包括節能減排、資源循環利用、廢棄物處理等。 此外，我們將分析電子廢棄物（e-waste）的處理挑戰，以及企業在産品迴收、再利用和升級再造（Upcycling）方麵可以發揮的作用。責任關懷（Responsible Care）的理念將貫穿始終，鼓勵企業在追求技術創新的同時，兼顧社會責任和環境效益。 結語：擁抱變革，共創智能未來 電子産品設計與製作技術正以前所未有的速度發展，不斷挑戰著我們對“可能”的認知邊界。本書旨在為行業內的工程師、設計師、産品經理以及對電子科技充滿熱情的讀者提供一份詳實的技術指南和思想啓迪。我們希望通過對從概念到生産、從技術到哲學的全方位解析，幫助讀者構建起對電子産品設計與製作流程的深刻理解，激發創新思維，掌握前沿技術，並最終能夠設計和製造齣真正服務於人類、引領未來的卓越電子産品。在數字時代的浪潮中，願我們都能成為變革的參與者和創造者，共同書寫智能科技更加輝煌的篇章。

評分☆☆☆☆☆

閱讀過程中，我有一個非常直觀的感受：這本書的作者絕對是一位身經百戰的工程師，而不是純粹的理論傢。體現在哪裏呢？就是那些在教科書上永遠不會齣現的“陷阱”和“捷徑”。比如，在討論電源管理模塊時，作者用瞭一個小小的側邊欄，專門講述瞭在小批量試製階段如何快速驗證PCB散熱方案，這顯然是基於真實項目經驗的總結。再比如，關於軟件仿真工具的使用技巧，書中分享的幾條快捷鍵和常用命令，比我之前花大價錢參加的綫上培訓課還要實用和高效。這種“乾貨滿滿”的風格，讓閱讀體驗從“學習”升華為“提升效率”。它很少用華麗的辭藻去渲染技術的美好，而是用最樸實的語言，告訴你如何避開那些會讓你在深夜加班的低級錯誤。這種務實至上的態度，在我看來，比任何花哨的理論包裝都要珍貴得多。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版設計，不得不提，簡直是藝術品級彆的。很多技術書籍為瞭塞進內容，會把字印得密密麻麻，讓人望而卻步。但這本書卻非常捨得留白，關鍵公式和定義被放大並用不同字重突齣，形成瞭一種視覺上的節奏感。我發現自己更容易將注意力集中在核心知識點上，而不是被周圍的文字淹沒。特彆是那些涉及到時序圖和狀態機的部分，圖錶清晰度極高，綫條的粗細、顔色的區分都拿捏得恰到好處，使得復雜的邏輯關係一目瞭然。相比於我收藏的其他幾本同類書籍，這本書的目錄結構也顯得更加邏輯自洽，章節間的過渡非常自然流暢，很少齣現內容上的跳躍感。這錶明作者在編撰過程中，對知識體係的梳理下瞭極大的功夫，真正做到瞭“以讀者的友好度為最高標準”。

評分☆☆☆☆☆

這本書在知識的廣度和深度上達到瞭一個令人驚嘆的平衡點。我原本以為一本專注於“製作技術”的書籍，可能會對基礎的電子理論一帶而過，但齣乎意料的是，它在介紹最新的嵌入式係統接口時，會巧妙地迴溯到早期的信號完整性理論，構建瞭一個完整的知識閉環。這種由淺入深、由錶及裏的講解方式，讓讀者在掌握具體操作技能的同時，也能不斷加深對底層原理的理解。我特彆欣賞作者對待不同技術路綫的開放態度，沒有強行推銷某一種特定的解決方案，而是客觀地分析瞭每種方案的優劣勢和適用場景，這給予瞭讀者極大的自由裁量空間。這種不偏不倚、注重係統性思維培養的寫作風格，使得這本書不僅是一本工具書，更像是一本可以陪伴工程師職業生涯成長的參考手冊。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計簡直是一場視覺盛宴，那種沉穩中透露著科技感的封麵處理，讓人一上手就感受到它蘊含的專業深度。我尤其喜歡它在用詞上的嚴謹和精確，即便是初學者也能從中窺見一絲不苟的治學態度。雖然我這次主要關注的是電子産品製作的實際操作層麵，但書中那些對基礎理論的梳理和闡述，卻像是一劑強心針，讓我對整個設計流程有瞭更堅實的理解基礎。作者在引言部分對於行業發展趨勢的洞察力，更是令人印象深刻，這錶明瞭這本書並非是閉門造車，而是緊跟時代脈搏的。尤其是對新材料應用的那一小節描述，雖然隻是點到為止，但那種前瞻性的視野，讓我對後續的學習充滿瞭期待。書頁的紙張質量也是一流的，即便是長時間翻閱，也不會感到視覺疲勞，這對於需要反復查閱技術細節的讀者來說，簡直是福音。整體而言，它散發齣的那種沉澱感和權威性，是很多同類書籍所不具備的。

評分☆☆☆☆☆

這本書的結構安排實在是太巧妙瞭，它沒有采用那種枯燥的、綫性式的技術堆砌，而是將復雜的概念融入到一係列循序漸進的項目案例中。我個人對電路闆布局和元器件選型的章節體會最深，作者用近乎手繪的圖示來解釋那些抽象的電磁兼容性（EMC）問題，這種“以圖代文”的教學方式，極大地降低瞭理解門檻。說實話，我之前嘗試過幾本號稱“入門”的教材，但大多在講到具體調試步驟時就含糊帶過，讓人摸不著頭腦。然而，這裏麵關於焊接技巧和故障排查的詳細步驟，簡直就像是師傅在旁邊手把手教你一樣細緻入微，每一個關鍵節點都標注瞭“為什麼”這麼做，而不是簡單的“怎麼做”。這種深挖底層邏輯的處理方式，讓我從一個隻會照貓畫虎的操作者，開始嚮一個真正理解設計原理的製作者轉變。這種對實踐細節的極緻關注，無疑是這本書最大的亮點之一。