印製電路闆設計與製作 陳學平著 9787121247644 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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陳學平著 著

圖書標籤:

• PCB設計
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• 電路闆製作

店鋪： 天樂圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121247644

商品編碼：29571702685

包裝：平裝

齣版時間：2016-11-01

基本信息

書名：印製電路闆設計與製作

定價：29.80元

作者：陳學平著

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2016-11-01

ISBN：9787121247644

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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本書主要講述瞭印製電路闆的功能特點，並以Altium Designer 9.0為例介紹瞭印製電路闆設計界麵及基本命令，讀者通過本書的學習能夠掌握基本的原理圖的繪製方法，能夠繪製簡單的PCB圖，能夠製作原理圖元件和PCB封裝元件，能夠對印製電路闆進行仿真。本書編寫的*特色是打破傳統的知識體係結構，以項目為載體，重構理論與實踐知識，以典型、具體的實例操作貫穿全書，遵循“項目載體，任務驅動”的編寫思路，充分體現“做中學，做中教”的職業教育教學特色。 書中內容通俗易懂，圖文並茂，低起點，循序漸進，用一個個實例貫穿全書，可操作性強。本書可作為職業院校、技工學校電工電子類及相關專業的教材，也可作為電子類相關專業技術人員的自學和培訓用書。 為方便教師教學，本書還配有電子教學參考資料包，詳見前言。

目錄

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作者介紹

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陳學平，1986年7月----1996年7月 重慶長壽龍河中學教學；1996年----2007年,重慶龍職中教學；2007年8月----現在，重慶電子工程職業學院

文摘

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序言

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《精通PCB布局與工程實踐》 內容梗概 《精通PCB布局與工程實踐》一書，旨在為廣大電子工程師、硬件設計者、技術愛好者以及相關專業的學生提供一本係統、深入且極具實踐指導意義的PCB（印製電路闆）設計與製作指南。本書超越瞭基礎的原理介紹，側重於從工程實踐的角度，剖析PCB設計過程中可能遇到的各種挑戰，並提供切實可行的解決方案。從項目啓動到最終的生産製造，本書將帶領讀者一步步掌握現代PCB設計的核心技能與先進理念。 第一部分：PCB設計的基石與理念 本書伊始，便著眼於PCB設計的前置準備與核心理念。我們將深入探討不同類型PCB（單層、雙層、多層、HDI、剛撓結閤闆等）的特性、適用場景及設計考量，幫助讀者在項目初期就能做齣最適閤的闆材選擇。隨後，將詳細闡述PCB設計的流程，包括需求分析、原理圖設計、PCB布局、布綫、DRC（設計規則檢查）、LVS（電氣連接檢查）等關鍵環節，並強調不同環節之間的協同關係。 核心設計理念方麵，本書將著重介紹“可製造性設計”（DFM）與“可測試性設計”（DFT）的重要性。DFM理念貫穿於整個設計流程，旨在最大限度地減少生産過程中的問題，提高良品率，降低製造成本。我們將詳細講解如何在設計中考慮元件貼裝、焊接、鑽孔、鑼闆等工藝要求，如最小綫寬/綫距、最小過孔尺寸、焊盤大小與形狀、阻焊層與絲印層的使用規範等。DFT則關注如何使PCB在生産後易於測試和調試，包括閤理放置測試點、考慮在綫測試（ICT）和功能測試（FCT）的要求等。 第二部分：高級PCB布局策略與技巧 布局是PCB設計中最具挑戰性和創造性的環節之一，它直接影響到信號完整性、電磁兼容性（EMC）、電源完整性（PI）以及整體的可靠性。本書將提供一係列高級布局策略，幫助讀者優化元件的擺放和連接。 信號完整性（SI）布局： 深入分析高速信號傳輸的原理，講解如何通過閤理的布局來減小信號反射、串擾和振鈴。內容包括：關鍵信號綫的布局原則（如差分對、時鍾綫、數據總綫等）、元件的相對位置擺放（如發送端與接收端靠近、驅動器與負載之間盡量短直）、電源和地綫的處理對信號完整性的影響。 電磁兼容性（EMC）布局： 探討PCB設計中常見的EMC問題（如輻射發射、敏感性），並提供相應的布局對策。這包括：閤理分割地平麵、避免形成電流環路、控製高頻信號路徑、使用濾波元件、屏蔽設計等。 電源完整性（PI）布局： 強調穩定供電的重要性，講解如何通過PCB布局來保證電源的穩定性和低噪聲。內容包括：電源和地平麵的設計、去耦電容的選擇和放置、大電流路徑的處理、電壓下降（IR Drop）的分析與優化。 熱管理布局： 對於發熱元件，本書將介紹如何通過布局來改善散熱。這包括：閤理分配發熱元件的位置、利用PCB銅箔作為散熱片、考慮空氣流通等。 結構與機械約束布局： 考慮PCB的安裝、外殼配閤、連接器位置等機械因素，確保設計在物理上可集成。 第三部分：精細化布綫技術與規則 布綫是實現電路功能的核心環節，尤其是在高密度、高頻率的現代電子産品設計中，布綫技術的要求極為嚴苛。本書將深入講解各種布綫技巧和規則，確保信號的正確傳輸和係統的穩定運行。 高速信號布綫： 詳細闡述差分信號、單端信號、時鍾信號的布綫規則。包括：綫寬、綫距、阻抗匹配、蛇形綫的使用、過孔的影響、地綫迴流路徑的優化。 多層闆布綫策略： 探討如何有效利用多層闆的優勢，實現信號與電源/地的閤理隔離。內容包括：信號層與電源/地平麵的配比、不同信號層之間的隔離、交叉布綫的處理。 電源與地綫布綫： 強調電源和地綫作為“噪聲通路”和“信號迴路”的關鍵作用。講解如何設計可靠的電源/地平麵，避免“地彈”、“電源彈”，以及如何處理大電流路徑。 RF/微波電路布綫： 對於射頻和微波電路，本書將介紹微帶綫、帶狀綫、同軸綫等傳輸綫的布綫技巧，以及如何進行阻抗控製和仿真。 特殊信號布綫： 如LVDS、USB、HDMI等高速接口的布綫規範，以及模擬信號和數字信號的隔離布綫。 布綫規則的設置與檢查： 詳細介紹如何在PCB設計軟件中設置DRC規則，並利用DRC工具檢查布綫錯誤。 第四部分：PCB製造與裝配的關鍵考慮 PCB的設計最終要走嚮製造與裝配。本書將深入探討PCB製造過程中涉及的各個環節，以及在設計階段如何考慮這些因素，以確保設計能夠順利地轉化為閤格的産品。 PCB製造工藝詳解： 介紹內層圖形轉移、外層圖形轉移、鑽孔、電鍍（沉銅、電鍍銅）、阻焊層形成、絲印、錶麵處理（如OSP、沉金、鍍金、HASL等）、鑼闆成型等關鍵工藝步驟。 可製造性設計（DFM）在製造中的體現： 結閤製造工藝，進一步細化DFM要求，如對最小綫寬/綫距、最小孔徑、焊盤與過孔的間距、阻焊層開口尺寸、絲印層的避讓等具體參數的解釋與建議。 PCB裝配（PCBA）過程的考慮： 講解SMT（錶麵貼裝技術）和DIP（通孔插件技術）的基本流程。重點在於設計如何配閤裝配，如焊盤設計、貼裝區域要求、元件封裝選擇、BOM（物料清單）的準確性。 焊接性設計： 討論如何通過焊盤設計、阻焊層開孔、錶麵處理等來提高焊接的可靠性。 ESD（靜電放電）防護設計： 介紹在PCB設計中如何考慮ESD防護，例如閤理放置ESD保護元件、設計完整的地迴路等。 第五部分：PCB設計流程與工具實戰 本書不僅講解理論，更注重實戰。我們將以業界主流的PCB設計軟件（例如Allegro, PADS, Altium Designer等，具體可根據目標讀者群體選擇）為例，演示實際的設計流程。 項目初始化與庫管理： 如何創建項目、管理原理圖和PCB庫，包括元件的符號、封裝、PCB視圖的創建與導入。 原理圖設計實操： 繪製包含元件、連接綫、總綫、層次化設計的原理圖，進行電氣規則檢查（ERC）。 PCB布局實操： 如何導入網錶，將元件擺放到PCB上，調整元件位置，利用布局工具提高效率。 PCB布綫實操： 手動布綫與自動布綫相結閤，設置網絡類彆、布綫規則，完成高速信號、電源/地綫的布綫。 DRC與LVS檢查： 運行設計規則檢查，找齣並修正錯誤，確保PCB設計符閤所有設計要求。 Gerber/ODB++文件生成與輸齣： 詳細講解如何生成用於PCB製造的Gerber文件、鑽孔文件以及ODB++文件，並強調文件的準確性。 PCB設計仿真與分析： 介紹如何使用內置或外置仿真工具進行信號完整性、電源完整性、EMC等方麵的分析，並根據仿真結果優化設計。 第六部分：案例分析與疑難問題解答 本書的最後部分將提供一些典型的PCB設計案例，涵蓋不同類型的電子産品，如消費電子、通信設備、工業控製等。通過對這些案例的深入分析，讀者可以更直觀地理解書中介紹的各種設計理念和技術。同時，本書還將整理和解答在PCB設計過程中常見的一些疑難問題，例如： 如何處理復雜的接地問題？ 如何優化高速接口的信號質量？ 如何避免EMC超標？ 如何在有限的空間內實現高性能設計？ 如何與PCB製造商有效溝通？ 本書特色 實戰導嚮： 強調實踐操作，提供大量設計技巧與解決方案。 深入全麵： 涵蓋PCB設計的各個環節，從概念到製造。 專業前沿： 引入最新的設計理念和技術，如HDI、剛撓結閤闆、高速信號處理等。 圖文並茂： 大量精美的圖示、示意圖和實際設計截圖，幫助讀者理解抽象概念。 案例豐富： 通過真實案例展示設計方法，增強學習的趣味性和實用性。 《精通PCB布局與工程實踐》將是您在PCB設計道路上不可或缺的良師益友，幫助您邁嚮更專業、更高效的電子産品設計之路。

評分☆☆☆☆☆

我大學期間選修過相關課程，當時用的教材內容非常枯燥，很多都是上個世紀的工藝描述。直到我偶然接觸到陳學平的這本書，纔真正體會到現代PCB設計的美感和挑戰。這本書的語言風格非常平易近人，讀起來像是一個經驗豐富的行業前輩在手把手地教你經驗，而不是冷冰冰的教科書腔調。我特彆欣賞它在“故障排查與調試”這一章節的處理方式。書中列舉瞭若乾常見的設計錯誤，比如過孔設計不當引起的信號反射、焊盤過熱導緻的虛焊等，並詳細分析瞭錯誤發生的原因和檢測方法。這種以問題為導嚮的學習模式，極大地提高瞭我的實戰能力。每一次我在項目中遇到瓶頸時，都會翻閱這本書，總能找到相關的啓發和解決思路，它更像是一本實用的工具手冊，而不是一次性的閱讀材料。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我是一個對技術文檔有點耐心不足的人，很多教材的排版和圖示簡直是災難，看瞭就想睡覺。但是這本關於PCB的書籍在視覺呈現上做得相當齣色。頁麵的布局非常清晰，關鍵的公式和設計準則都用醒目的顔色或方框標注瞭齣來，即便是查閱特定知識點時，也能迅速定位。更值得稱贊的是，書中配的大量實物圖和軟件截圖，質量非常高，細節清晰可見。這對於我們這些主要依賴視覺學習的人來說，簡直是太重要瞭。很多復雜的布綫技巧，光靠文字描述是很難想象的，但配上清晰的圖形示例後，立刻豁然開朗。感覺作者和齣版社在編輯環節下瞭不少功夫，確保知識的傳遞效率最大化。如果硬要挑毛病，可能某些高級應用場景的案例可以再多一些，但瑕不掩瑜，就目前的內容深度和廣度而言，已經非常令人滿意瞭。

評分☆☆☆☆☆

這本《印製電路闆設計與製作》簡直是PCB新手們的福音！我記得我剛開始接觸這個領域時，麵對那些密密麻麻的規則和復雜的布局圖，簡直是一頭霧水。市麵上很多教材要麼過於理論化，要麼就是隻講軟件操作，缺瞭那種從零開始、循序漸進的指導。但這本書不一樣，它把整個設計和製作流程拆解得非常細緻。作者陳學平的文字功底很紮實，講解起來深入淺齣，完全沒有那種高高在上的感覺。尤其是它對基礎知識的講解，比如阻抗控製、信號完整性這些看似高深的概念，都被用非常直觀的例子串聯起來，讓人很容易理解背後的物理原理。我個人特彆喜歡它對不同製作工藝的介紹，從單層闆到多層闆，每一步的注意事項都標注得清清楚楚。讀完後，我感覺自己對PCB的整體認知有瞭一個質的飛躍，不再是零散的知識點，而是一個完整的知識體係。那種動手實踐的信心，也是這本書帶給我的最大收獲。

評分☆☆☆☆☆

作為一名資深硬件工程師，我手裏積壓瞭不少同類的參考書，很多都是陳舊的知識點或者過於側重某個特定EDA工具。我驚喜地發現這本《印製電路闆設計與製作》在方法論上提供瞭一種更現代、更通用的視角。它沒有被某個軟件的特定版本所束縛，而是著重強調瞭設計背後的工程思維和規範要求。書中關於電磁兼容性（EMC）和熱管理的設計指導，是我認為它超越同類産品的關鍵所在。很多工程師在設計初期忽略瞭這些環節，導緻後期整改成本飆升。這本書卻把這些“陷阱”提前暴露瞭齣來，並給齣瞭切實可行的規避方案。它教你的不僅僅是如何畫齣一條綫，更是如何設計齣一塊能穩定可靠運行的電路闆。這種強調全生命周期考慮的設計理念，對於提升項目質量有著決定性的作用。

評分☆☆☆☆☆

這本書的價值絕不僅僅停留在理論層麵，它在工程實踐的細節打磨上，可以說做到瞭極緻。我注意到書中對不同材料的特性——比如FR4、聚酰亞胺（PI）等——在不同頻率下的介電常數和損耗角正切值都有詳細的對比錶格，這對於設計高頻電路至關重要。此外，作者對疊層設計（Stackup）的講解極其到位，從如何平衡機械強度與電氣性能，到如何分配電源層和地層以實現良好的平麵化，都有深入的剖析。我之前總覺得疊層設計是靠“感覺”和“經驗”，但讀完這本書後，我明白瞭背後蘊含的嚴密計算和設計原則。這本著作成功地將看似玄學的“闆級設計藝術”轉化為瞭清晰、可復製的工程方法，對於希望進入專業領域，追求更高設計水準的讀者來說，絕對是不可多得的寶典。