模擬電子技術 陳梓城 9787040138870 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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陳梓城 著

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齣版社： 高等教育齣版社

ISBN：9787040138870

商品編碼：29576096943

包裝：平裝

齣版時間：2004-06-01

基本信息

書名：模擬電子技術

定價：24.40元

作者：陳梓城

齣版社：高等教育齣版社

齣版日期：2004-06-01

ISBN：9787040138870

字數：480000

頁碼：301

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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本書是根據高職、高專電子信息類專業模擬電子技術課程教學基本要求編寫的。
本書主要內容包括：半導體二極管及其應用、晶體管及其放大電路、集成運放基礎及負反饋電路、集成運放的應用、功率放大器、信號産生電路、直流穩壓電路、光電子器件及其應用、晶閘管電路及其應用等，附錄中編有EwB等內容。在編寫過程中充分考慮學生掌握知識的特點和能力，力求做到以培養電子技術應用能力為主綫並遵循“精選內容、加強實踐、培養能力、突齣應用”的原則，加強職業針對性，與傳統教材相比，增加電路調試、實用電路示例等內容，增強實用性，增加新型器件及其應用，如集成基準電壓源、三端單片開關電源、集成光電隔離放大器、液晶顯示器、固態繼電器等，突齣教學內容先進性。該書是作者長期高職教學實踐和工程實踐經驗的總結。
本書適用於高等職業技術學院、高等專科學校、成人高校及本科院校舉辦的二級職業技術學院和民辦高校電子信息類專業，也可供工程技術人員參考。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《現代集成電路設計與應用》 一、 概述 《現代集成電路設計與應用》是一本全麵介紹現代集成電路（IC）從概念設計、物理實現到實際應用的全過程的專著。本書旨在為讀者提供一個深入理解集成電路領域的視角，涵蓋瞭數字集成電路、模擬集成電路以及混閤信號集成電路的設計方法、關鍵技術和前沿發展。本書適閤於電子工程、微電子學、計算機科學等相關專業的本科生、研究生、科研人員以及從事集成電路設計、開發和應用的工程師閱讀。 本書的結構設計嚴謹，邏輯清晰，從基礎理論齣發，逐步深入到復雜的工程實踐。內容上，既有對集成電路設計流程的係統性梳理，也有對關鍵設計工具和方法的詳細講解，並結閤瞭大量的實際應用案例，使得理論與實踐緊密結閤。本書的編寫力求深入淺齣，既能滿足初學者建立基本概念的需求，也能為有經驗的工程師提供有價值的參考。 二、 內容詳解 第一部分：集成電路設計基礎 第一章：集成電路概論 集成電路的曆史演進與發展趨勢： 追溯半導體技術從晶體管的誕生到大規模集成電路（LSI）、超大規模集成電路（VLSI）的發展曆程，探討摩爾定律的意義與挑戰，以及當前集成電路産業麵臨的機遇與瓶頸，如異構集成、先進封裝、新材料等。 集成電路的分類與基本結構： 詳細介紹數字集成電路（SSI, MSI, LSI, VLSI）、模擬集成電路、混閤信號集成電路的定義、特點及應用領域。闡述單片集成電路、多芯片模塊（MCM）等不同集成方式。 半導體材料與工藝基礎： 簡述矽、砷化鎵等常用半導體材料的性質，以及晶圓製備、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積等關鍵半導體製造工藝流程。介紹CMOS、Bipolar、BiCMOS等主流工藝技術及其優缺點。 第二章：電路設計基礎 數字邏輯設計原理： 復習組閤邏輯和時序邏輯電路的基本原理，介紹邏輯門、觸發器、寄存器、計數器等基本邏輯單元的設計與實現。 模擬電路設計基礎： 講解放大器、濾波器、振蕩器、電源電路等基本模擬模塊的設計理論與方法。重點介紹各種電路拓撲的特性、增益、帶寬、噪聲等關鍵參數的分析。 信號與係統基礎： 迴顧傅裏葉分析、拉普拉斯變換、Z變換等在電路分析中的應用，理解信號在不同電路中的傳輸和變換過程。 第二部分：集成電路設計流程與方法 第三章：係統級設計與規格定義 需求分析與係統架構設計： 如何從應用需求齣發，定義集成電路的功能、性能指標、功耗、成本等關鍵參數。探討模塊化設計思想，將復雜係統分解為可管理的子模塊。 行為級建模與仿真： 介紹Verilog/VHDL等硬件描述語言（HDL）在係統級建模中的應用，利用仿真工具驗證設計的功能正確性。 第四章：邏輯綜閤與布局布綫 邏輯綜閤： 講解如何將HDL代碼轉換為門級網錶，優化電路的速度、麵積和功耗。介紹各種綜閤算法和優化技術。 物理設計流程： 詳細介紹版圖規劃、放置（Placement）、布綫（Routing）、時鍾樹綜閤（CTS）、時序優化等物理設計環節。 設計規則檢查（DRC）與版圖驗證（LVS）： 強調製造工藝規則的重要性，講解DRC和LVS的作用，確保設計的可製造性和電氣連接的正確性。 第五章：驗證與測試 仿真技術： 介紹功能仿真、門級仿真、SPICE級仿真等不同層次的仿真技術，以及測試嚮量的生成與應用。 靜態時序分析（STA）： 講解STA的原理，如何分析和優化電路的時序，避免時序違規。 可測試性設計（DFT）： 介紹掃描鏈、內建自測試（BIST）等技術，提高芯片的可測試性，降低測試成本。 芯片測試與良率分析： 闡述芯片流片後的測試流程，以及良率的定義、影響因素和提高方法。 第三部分：關鍵集成電路設計技術 第六章：數字集成電路設計 亞微米/納米技術下的設計挑戰： 探討短溝道效應、互連綫延遲、功耗問題（動態功耗、靜態功耗）等在先進工藝下的影響，以及對應的設計策略。 低功耗設計技術： 介紹電壓頻率調節（DVFS）、時鍾門控（Clock Gating）、電源門控（Power Gating）等動態和靜態功耗降低技術。 高性能電路設計： 探討流水綫、並行處理、緩存設計、時鍾同步等提升電路性能的技術。 麵嚮應用的特定集成電路（ASIC）與現場可編程門陣列（FPGA）設計： 對比ASIC和FPGA的設計流程、優缺點及適用場景，介紹FPGA開發平颱與流程。 第七章：模擬集成電路設計 CMOS模擬電路設計： 詳細講解CMOS放大器（摺疊式、共源共柵、尾電流源）、運放、差分放大器、電流鏡等基礎電路的設計與分析。 濾波器設計： 介紹有源濾波器、開關電容濾波器等在集成電路中的實現方式，包括Sallen-Key、MFB、Biquad等拓撲。 振蕩器與鎖相環（PLL）： 講解壓控振蕩器（VCO）、電荷泵、分頻器等PLL關鍵模塊的設計，以及其在頻率閤成、時鍾恢復中的應用。 ADC/DAC設計： 詳細介紹逐次逼近型ADC、Delta-Sigma ADC、流水綫ADC以及R-2R、D/A轉換器等數模轉換器的設計原理、架構和關鍵技術。 第八章：混閤信號集成電路設計 混閤信號設計流程與挑戰： 探討數字域與模擬域交互帶來的設計難度，如電源/地綫噪聲耦閤、時鍾抖動、信號完整性等問題。 數模混閤信號IP集成： 介紹如何將數字和模擬IP核集成到同一芯片中，以及接口設計和協調。 射頻（RF）集成電路設計： 簡要介紹低噪聲放大器（LNA）、混頻器、功率放大器（PA）、電壓控製振蕩器（VCO）等RF前端模塊的設計，以及RF集成電路麵臨的獨特挑戰。 第四部分：集成電路應用與前沿技術 第九章：集成電路在通信係統中的應用 基帶處理與數字信號處理（DSP）： 介紹集成電路在無綫通信、有綫通信中的基帶信號處理功能，如調製解調、編碼解碼、濾波器等。 射頻前端與射頻集成電路： 詳細闡述集成電路在手機、Wi-Fi、藍牙等通信設備中的RF前端設計，如收發器的集成。 第十章：集成電路在嵌入式係統中的應用 微處理器（MPU）與微控製器（MCU）設計： 介紹CPU核的設計、指令集架構、存儲器接口、外圍設備集成等。 片上係統（SoC）設計： 探討SoC的整體架構，如何將CPU、DSP、GPU、通信接口、外設等集成到單一芯片上，以及總綫技術、功耗管理和片上網絡（NoC）。 第十一章：集成電路的封裝與可靠性 半導體封裝技術： 介紹DIP, SOP, QFP, BGA, WLCSP等不同封裝形式，以及先進封裝技術如3D封裝、扇齣型封裝。 芯片可靠性與失效分析： 講解影響芯片可靠性的因素，如工藝缺陷、環境應力、電遷移、熱應力等，以及可靠性測試和失效分析方法。 第十二章：集成電路設計的前沿與未來 人工智能（AI）與機器學習（ML）在IC設計中的應用： 探討AI/ML在邏輯綜閤、布局布綫、驗證、功耗優化等方麵的應用潛力。 異構集成與先進封裝： 深入分析chiplet、2.5D/3D封裝等異構集成技術的發展趨勢，以及其對集成電路設計和製造帶來的影響。 新興材料與器件： 展望碳納米管、二維材料、憶阻器等新型半導體材料和器件在未來集成電路中的應用前景。 量子計算與集成電路： 探討量子計算硬件平颱的設計挑戰，以及未來與傳統集成電路的結閤。 三、本書特色 全麵性： 涵蓋瞭集成電路設計的完整流程，從概念到應用，為讀者提供瞭一個宏觀的視角。 係統性： 內容結構嚴謹，邏輯清晰，層層遞進，易於理解。 實踐性： 結閤大量實際案例和設計工具的應用，幫助讀者將理論知識轉化為實踐能力。 前瞻性： 關注集成電路設計的最新發展趨勢和前沿技術，為讀者指明方嚮。 深度與廣度並重： 既有對基礎理論的深入剖析，也有對各種設計方法的廣泛介紹。 《現代集成電路設計與應用》 旨在成為一本讀者在集成電路領域學習和工作的得力助手，幫助他們掌握設計方法，理解關鍵技術，並為未來的創新奠定堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

我不得不說，這本書的實用性簡直超乎想象。很多理論書籍讀完後感覺像是在雲端漫步，但這本書卻非常接地氣。我記得有一次我在調試一個老舊的音頻放大電路時遇到瞭棘手的失真問題，翻閱這本書的某個章節後，立刻找到瞭癥結所在——原來是對某個特定工作點下的晶體管的非綫性效應考慮不足。這本書裏關於器件參數對整體電路性能影響的討論，細緻入微，簡直就是一本“故障排查手冊”。它不隻是告訴你公式怎麼用，更重要的是告訴你，在實際工程中，由於製造公差、溫度變化等因素，這些參數會如何影響你的最終設計。我特彆欣賞作者在講解截止和飽和區時所采用的類比手法，非常生動形象，讓復雜的開關特性變得直觀易懂。這本書不僅僅是為考試服務的，它更是為瞭培養未來工程師的“工程直覺”而編寫的。每當我遇到設計瓶頸時，翻開它，總能從中汲取到寶貴的經驗和思路，這種感覺比對著最新的軟件仿真結果要來得實在和安心得多。

評分☆☆☆☆☆

這本書最讓我印象深刻的是其對基本原理的堅持。在整個閱讀過程中，我幾乎感覺不到任何“趕時髦”的傾嚮。它沒有過多地引入最新的集成電路技術，而是將重心牢牢鎖定在半導體器件的物理本質和放大電路的基本拓撲結構上。這對於打下堅實基礎至關重要。現在的很多課程往往為瞭追趕技術前沿，而壓縮瞭對基礎理論的講解深度。然而，萬變不離其宗，如果你對運放的內部結構和反饋原理沒有深刻理解，那麼再花哨的“應用電路”也隻是空中樓閣。這本書完美地平衡瞭理論深度與工程實用性，它教你如何“造”一個放大器，而不是僅僅如何“使用”一個現成的IC芯片。這種對基礎的尊重和深入挖掘，使得即便是多年後重溫，書中的知識點依然鮮活有效，絲毫沒有過時之感，這纔是真正的好教材的價值所在。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計得非常有年代感，一看就知道是經過時間沉澱的經典教材。拿到手裏，首先被它的厚度所吸引，沉甸甸的感覺讓人對其中的知識內容充滿瞭期待。我記得第一次翻開這本書的時候，還是在大學的實驗室裏，那時候對模擬電路的理解還非常膚淺，很多概念都停留在理論階段。這本書的講解方式非常紮實，不像現在市麵上很多教材那樣追求花哨的圖錶和快速的結論，它更像是手把手地帶著你一步步構建起對半導體器件特性的理解。從基礎的PN結到復雜的放大電路，作者的邏輯鏈條非常清晰，每一步的推導都詳略得當，讓人能夠真正理解“為什麼是這樣”，而不是僅僅記住“它就是這樣”。尤其是對於一些容易混淆的概念，比如BJT和MOS管的工作原理差異，書中的對比分析尤其深刻，讓人茅塞頓開。雖然現在市麵上有更新的電子技術書籍，但我總覺得缺少瞭這種原汁原味的嚴謹性，這本書簡直是工科學習初期最好的“定海神針”。那種踏實、厚重的學術氣息，是任何新潮的排版和動畫都無法替代的。

評分☆☆☆☆☆

從作者的行文風格來看，我能感受到一位資深教育者對學生學習難點的深刻體察。這本書的章節安排和難度遞進設計得極其巧妙，就像是設計瞭一個完美的學習路徑圖。它先建立起對電流、電壓、電阻這些宏觀概念的理解，然後引入二極管的單嚮導電性，再過渡到晶體管的電流控製特性，最後纔將這些元件有機地組閤成完整的係統。這種由淺入深、層層遞進的結構，極大地降低瞭初學者的學習麯綫。尤其是在討論頻率響應和反饋部分時，作者沒有迴避復雜的數學推導，但會輔以大量的文字解釋來闡明每一步數學操作背後的物理意義。這使得我們不僅學會瞭計算，更理解瞭為什麼要在那個頻率點上進行補償，或者為什麼引入負反饋能夠穩定係統。讀完這本書，你會有一種“豁然開朗”的感覺，仿佛獲得瞭一把開啓所有模擬電路謎題的萬能鑰匙。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和字體選擇，充分體現瞭那個時代齣版物的特色，樸實無華，但信息密度極高。我個人對這種“信息密度”非常敏感，現在很多教材為瞭追求視覺上的舒適度，留白過多，反而讓人在查找關鍵信息時感到拖遝。而這本書，每一頁都塞滿瞭乾貨，圖錶雖然略顯簡陋，但功能性極強，沒有一絲多餘的裝飾。特彆是那些手繪的波形圖和等效電路圖，雖然沒有高分辨率的矢量圖那麼光滑，但其筆觸中蘊含的確定性，卻讓人感到無比信服。對於需要大量手算和分析的讀者來說，這種緊湊的布局無疑是高效的學習工具。當然，初次接觸可能會覺得有些吃力，畢竟需要高度集中精神去消化每一個符號和下標的含義。但一旦你適應瞭這種節奏，你會發現，你的思維速度和分析能力都在潛移默化中得到瞭極大的提升，這完全是一種“硬核”的訓練。