電子技術工藝基礎(第2版)(清華大學基礎工業訓練係列教材) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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俠名 著

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齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302206620

商品編碼：29589349360

包裝：平裝

齣版時間：2009-08-01

基本信息

書名：電子技術工藝基礎(第2版)(清華大學基礎工業訓練係列教材)

定價：34.00元

作者：俠名

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2009-08-01

ISBN：9787302206620

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.459kg

編輯推薦

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內容提要

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本書以基本工藝知識和電子裝聯技術為基礎，以EDA實踐和現代先進組裝技術為支柱，對電子産品工藝設計製造過程作瞭全麵介紹，包括電子工藝概論、安全用電、EDA與DFM簡介、電子元器件、印製電路闆、焊接技術、裝聯與檢測技術、錶麵貼裝技術等內容，是電子實踐教學領域中典型的參考書。
作者有二十餘年電子技術工作經驗，經曆瞭二十多年電子工藝實習教學實踐，與電子製造企業界、學術界和媒體緊密聯係，使本書視野開闊、內容充實、詳略得當、可讀性強、信息量大，兼有實用性、資料性和先進性。
本書既可作為電子實踐類課程的參考教材，亦可作為電子科技創新實踐、課程設計、畢業實踐等活動的實用指導書，同時也可供職業教育、技術培訓及其他有關技術人員參考。

目錄

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1　電子工藝概論
1.1 電子製造與電子工藝
1.1.1 製造與電子製造
1.1.2 工藝與電子工藝
1.1.3 電子製造工藝
1.2 電子工藝技術及其發展
1.2.1 電子工藝技術發展概述
1.2.2 電子工藝的發展曆程
1.3 電子工藝技術的發展趨勢
1.3.1　技術的融閤與交匯
1.3.2　綠色化的潮流
1.3.3　微組裝技術的發展
1.4 生態設計與綠色製造
1.4.1 電子産業發展與生態環境
1.4.2　綠色電子設計製造
1.4.3 電子産品生態設計
1.5 電子工藝標準化與國際化
1.5.1　標準化與工藝標準
1.5.2 電子工藝標準及國際化趨勢
2　安全用電
2.1　概述
2.2 電氣事故與防護
2.2.1　人身安全
2.2.2　設備安全
2.2.3 電氣火災
2.3 電子産品安全與電磁汙染
2.3.1 電子産品安全
2.3.2 電子産品的安全標準及認證
2.3.3 電磁汙染與防護
2.4　用電安全技術簡介
2.4.1　接地和接零保護
2.4.2 漏電保護開關
2.4.3　過限保護
2.4.4　智能保護
2.5 觸電急救與電氣消防
2.5.1　觸電急救
2.5.2 電氣消防
3　EDA與DFM簡介
3.1　現代電子設計
3.2　EDA技術
3.2.1 EDA概述
3.2.2 芯片級設計基礎——ASIC/PLD/SoPC/SoC
3.2.3　硬件描述語言
3.2.4　EDA工具
3.2.5　設計流程
3.2.6　EDA實驗開發係統
3.3　DFM
3.3.1　DFM及其發展
3.3.2 DFM與DFX
3.3.3 DFX簡介
3.3.4　DFM簡介與技術規範舉例
3.3.5　DFM軟件
4　電子元器件
4.1 電子元器件的分類及特點
　……
5　印製電路闆
6　焊接技術
7　裝聯與檢測技術
8　錶麵貼裝技術
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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電子技術工藝基礎（第二版） 圖書簡介 本書旨在為讀者提供紮實的電子技術工藝基礎知識，涵蓋從基礎概念到實際應用的全方位內容。全書共分為十二章，內容結構清晰，邏輯嚴謹，理論與實踐相結閤，力求幫助讀者建立對電子技術製造流程的係統性認識，為後續深入學習電子工程、微電子技術、集成電路設計與製造等專業領域打下堅實的基礎。 第一章 電子元器件基礎 本章將係統介紹電子技術中最基本、最核心的組成單元——電子元器件。我們將深入剖析各類元器件的工作原理、特性參數、製造工藝以及在實際電路中的應用。 電阻器 (Resistors): 詳細介紹電阻的基本概念，包括歐姆定律、電阻率、阻值、功率等。我們將講解不同類型電阻的結構和製造工藝，如碳膜電阻、金屬膜電阻、繞綫電阻、錶麵貼裝電阻等，並闡述它們在電路中的作用，如限流、分壓、偏置等。讀者將學習如何根據電路需求選擇閤適的電阻，以及如何識彆和檢測電阻的優劣。 電容器 (Capacitors): 深入探討電容器的基本原理，包括電容的定義、單位、耐壓、漏電流等。我們將介紹不同電介質材料（如陶瓷、電解液、薄膜）對電容器性能的影響，並詳細講解各類電容器的結構和製造過程，如陶瓷電容器、電解電容器、鉭電容器、薄膜電容器等。重點分析它們在電路中的應用，如濾波、耦閤、去耦、儲能等，並指導讀者如何正確選用和使用電容器。 電感器 (Inductors): 闡述電感器的基本概念，包括電感、自感、互感、磁芯材料等。我們將解析不同電感器的結構和製造工藝，如空心電感、鐵芯電感、功率電感、射頻電感等。詳細介紹電感器在電路中的功能，如濾波、振蕩、儲能、耦閤等，並教授讀者如何選擇和測量電感器的性能參數。 半導體器件 (Semiconductor Devices): 這是本章的重點和難點。我們將從半導體材料的性質齣發，深入講解二極管、三極管、場效應管等基本半導體器件的工作原理。 二極管 (Diodes): 詳細介紹PN結的形成與特性，以及不同類型二極管（如整流二極管、穩壓二極管、發光二極管、肖特基二極管）的工作原理、結構和應用。 三極管 (Transistors): 重點講解雙極結型晶體管（BJT）和場效應晶體管（FET）的工作原理，包括其放大和開關特性。詳細介紹BJT的NPN和PNP結構，以及JFET、MOSFET等不同類型的場效應管，分析其電流控製機製和應用場景。 集成電路基礎 (Introduction to Integrated Circuits): 簡要介紹集成電路的基本概念、優點和分類，為後續章節內容鋪墊。 第二章 印刷電路闆 (PCB) 工藝基礎 印刷電路闆是現代電子産品實現電路連接和支撐電子元器件的關鍵載體。本章將詳細介紹PCB的設計、製造和組裝的工藝流程。 PCB結構與分類: 介紹PCB的常見結構，如單麵闆、雙麵闆、多層闆，以及撓性闆、剛撓結閤闆等特種PCB。 PCB設計流程: 講解PCB設計的軟件工具、基本原則（如信號完整性、電源完整性、散熱設計）以及設計流程，包括原理圖繪製、PCB布局、布綫、DRC/LVS檢查等。 PCB製造工藝: 詳細介紹PCB的生産製造過程，包括： 覆銅闆 (Copper Clad Laminates): 介紹不同類型的覆銅闆材料及其性能。 圖形轉移 (Pattern Transfer): 講解光刻（Photolithography）技術，包括曝光、顯影等關鍵步驟。 蝕刻 (Etching): 介紹去除不需要銅箔的化學蝕刻工藝。 鑽孔 (Drilling): 講解PCB上元器件引腳孔、過孔的鑽孔工藝。 電鍍 (Plating): 介紹在孔壁和錶麵形成導電層的工藝，如化學沉銅、電解銅。 阻焊層 (Solder Mask): 講解阻焊層的印刷和功能，保護焊盤，防止焊锡橋接。 絲印層 (Silkscreen): 介紹元器件標記、標識信息的絲印工藝。 錶麵處理 (Surface Finish): 講解焊盤錶麵處理工藝，如HASL、OSP、ENIG等，確保焊接可靠性。 PCB質量檢測: 介紹PCB製造過程中所需的各項質量檢測手段，如尺寸檢查、導通性測試、絕緣性測試等。 第三章 電子元器件的錶麵貼裝工藝 (SMT) 錶麵貼裝技術（SMT）是現代電子組裝的主流技術。本章將詳細講解SMT的工藝流程、設備以及關鍵技術。 SMT概述: 介紹SMT的優勢，如體積小、重量輕、可靠性高、易於自動化等。 SMT工藝流程: 焊膏印刷 (Solder Paste Printing): 詳細介紹焊膏的成分、性能，以及印刷設備（如全自動印刷機）和印刷工藝參數（如颳刀壓力、速度、印刷網闆的設計）。 貼裝 (Component Placement): 介紹貼片機（Pick-and-Place Machine）的工作原理、類型，以及元器件的拾取、放置和對位技術。 迴流焊接 (Reflow Soldering): 重點講解迴流焊的原理，包括預熱、浸潤、迴流、冷卻等階段，以及迴流焊爐的類型和溫度麯綫的設置與優化。 波峰焊接 (Wave Soldering) (針對通孔元器件): 簡要介紹波峰焊的原理和應用，作為SMT的補充或特定場閤的焊接方式。 SMT關鍵技術: 講解影響SMT質量的關鍵因素，如元器件的可靠性、焊膏的性能、PCB的設計、迴流焊的溫度控製等。 SMT後焊工序: 介紹清洗、返修等SMT後焊的工藝。 SMT質量檢測: 介紹SMT産品常用的檢測方法，如目視檢查、X-ray檢測、ICT（在綫測試）等。 第四章 電子産品的功能實現與集成 本章將從宏觀角度介紹電子産品是如何通過集成不同元器件和模塊來實現特定功能的，並探討不同技術在係統集成中的作用。 基本電路模塊: 介紹信號處理、電源管理、時鍾生成等基本電路模塊的構建和功能。 係統框圖分析: 講解如何通過係統框圖理解一個電子産品的整體架構和信號流嚮。 接口技術: 介紹不同類型的接口技術，如串行接口（SPI, I2C, UART）、並行接口、USB、HDMI等，以及它們在數據傳輸和設備通信中的作用。 嵌入式係統基礎 (Introduction to Embedded Systems): 簡要介紹嵌入式係統的概念、組成和應用，為理解復雜電子産品打下基礎。 低功耗設計: 探討在電子産品設計中實現低功耗的技術和策略。 第五章 電子産品的可靠性與測試 電子産品的可靠性直接關係到其性能和壽命。本章將側重於電子産品的可靠性設計、評估和測試方法。 可靠性基本概念: 介紹失效率、平均無故障時間（MTBF）、壽命分布等可靠性指標。 影響可靠性的因素: 探討環境因素（溫度、濕度、振動、衝擊）、材料因素、設計因素、製造工藝等對電子産品可靠性的影響。 可靠性設計原則: 講解如何通過冗餘設計、降額使用、材料選擇、工藝控製等方法提高産品可靠性。 電子産品測試方法: 功能測試 (Functional Testing): 驗證産品是否能正常實現設計功能。 性能測試 (Performance Testing): 評估産品在不同工作條件下的性能指標。 環境應力篩選 (Environmental Stress Screening - ESS): 通過加速老化測試（如高低溫循環、溫度衝擊）來暴露和剔除早期失效的産品。 壽命測試 (Life Testing): 評估産品的長期可靠性。 電磁兼容性 (EMC) 測試: 確保産品不會對其他設備産生電磁乾擾，同時自身也不會受到電磁乾擾。 故障分析與失效模式: 介紹常見的電子元器件和PCB的失效模式，以及故障分析的常用方法。 第六章 電子産品的封裝與散熱 元器件的封裝和産品的散熱設計是保證電子産品性能和穩定運行的關鍵環節。 電子元器件封裝: 詳細介紹各類電子元器件（如IC、LED、連接器）的封裝形式，包括其結構、功能（保護、連接、散熱）以及不同封裝類型的特點和應用。我們將重點講解如DIP、SOP、QFP、BGA等常見封裝。 散熱基礎知識: 介紹熱傳導、熱對流、熱輻射等基本傳熱原理，以及導熱係數、熱阻等概念。 散熱設計方法: 講解如何通過選擇閤適的材料、增加散熱麵積（如散熱片）、利用風扇強製對流、優化PCB布局等方式來有效散發電子産品産生的熱量。 散熱材料與技術: 介紹導熱矽脂、導熱墊片、熱管等散熱材料和技術。 熱管理係統: 探討在復雜電子係統中如何構建有效的熱管理係統。 第七章 電子産品的電磁兼容性 (EMC) 設計 電磁兼容性是衡量電子産品性能穩定性和互相不乾擾能力的重要指標。本章將深入講解EMC的基本原理、乾擾源、傳播途徑以及設計方法。 EMC基本概念: 介紹電磁騷擾（EMI）和電磁敏感性（EMS）的概念，以及EMC的標準和法規。 EMC乾擾源: 分析電子産品中常見的EMI源，如時鍾信號、電源綫、射頻電路、開關電源等。 EMC傳播途徑: 講解傳導乾擾、輻射乾擾、串擾等乾擾傳播方式。 EMC設計原則: 介紹EMC設計的關鍵原則，如源頭控製、隔離、濾波、接地等。 PCB的EMC設計: 重點講解PCB布局、布綫、電源/地平麵設計、屏蔽等方麵的EMC設計技巧。 濾波器設計: 介紹不同類型的EMC濾波器（如LC濾波器、RC濾波器）及其設計與應用。 屏蔽技術: 講解金屬屏蔽、吸收材料屏蔽等技術在EMC防護中的作用。 EMC測試與整改: 介紹EMC的測試方法和常見的EMC問題整改方案。 第八章 電子産品的製造過程與質量控製 本章將從整體上介紹電子産品的製造過程，並強調質量控製在其中的重要性。 電子産品製造流程: 概述電子産品從元器件采購、PCB製造、組裝、測試到最終齣廠的完整流程。 生産綫管理: 介紹生産綫布局、物料管理、工藝流程控製等生産綫管理知識。 質量控製體係: 講解ISO 9000等質量管理體係的基本概念和在電子産品製造中的應用。 過程質量控製 (Process Quality Control - PQC): 強調在製造過程的各個環節進行質量監控和糾正。 最終産品檢驗 (Final Product Inspection - FPI): 介紹對成品進行全麵檢查和測試的方法。 統計過程控製 (Statistical Process Control - SPC): 介紹利用統計方法監測和控製製造過程的穩定性。 可追溯性管理: 強調建立産品和生産過程的可追溯性，便於故障分析和責任追究。 第九章 電子産品中常用的材料與工藝 本章將對電子産品製造中使用的關鍵材料進行詳細介紹，並探討相關的材料工藝。 導體材料: 銅、鋁、金等在PCB、導綫、連接器中的應用及其性能特點。 絕緣材料: 塑料、陶瓷、橡膠等在元器件封裝、綫纜絕緣、PCB基材中的應用。 半導體材料: 矽、鍺、砷化鎵等在IC製造中的作用。 磁性材料: 鐵氧體、閤金等在電感、變壓器中的應用。 焊料與助焊劑: 介紹焊料的成分、熔點、潤濕性，以及助焊劑的作用和種類。 塗層與粘閤劑: 介紹保護塗層、導電膠、結構膠等在電子産品中的應用。 材料的性能測試: 介紹對電子材料進行性能測試的方法，如拉伸強度、介電常數、導熱係數等。 第十章 電子産品的組裝工藝 本章將重點講解電子産品的各種組裝技術和工藝細節。 手工組裝: 介紹手工焊接、器件安裝等基本的手工組裝技能。 自動化組裝: 介紹自動化貼裝、自動焊接、自動檢測等自動化組裝技術。 連接技術: 詳細介紹焊接（釺焊、點焊、激光焊）、壓接、螺紋連接等不同類型的連接技術。 綫纜組件製作: 介紹綫束的設計、加工和裝配。 模塊化組裝: 講解如何將電子産品分解為功能模塊進行獨立組裝，再進行係統集成。 返修與維修: 介紹電子産品的返修和維修技術，包括故障診斷、器件更換、重新焊接等。 第十一章 電子産品的環保與安全 隨著環保意識的日益增強，電子産品的環保設計與安全生産也變得越來越重要。 環保法規與標準: 介紹RoHS、REACH等電子産品中的環保指令和標準。 有害物質的替代: 探討如何使用環保材料替代鉛、汞、鎘等有害物質。 廢棄電子産品的處理: 介紹電子廢棄物的迴收、再利用和處理方法。 電子産品的安全設計: 講解如何從電氣安全、機械安全、防火安全等方麵進行設計，避免對使用者造成傷害。 ESD (靜電放電) 防護: 詳細介紹靜電的産生、危害以及有效的ESD防護措施。 第十二章 電子技術工藝的未來發展趨勢 本章將展望電子技術工藝在未來可能的發展方嚮，以及新興技術對行業的影響。 微納製造技術: 介紹微機電係統（MEMS）等微納製造技術在電子産品中的應用。 先進封裝技術: 探討3D封裝、扇齣型封裝等先進封裝技術的發展。 柔性電子與可穿戴設備: 介紹柔性電路、可穿戴電子産品的設計和製造挑戰。 人工智能在製造中的應用: 探討AI技術在質量檢測、工藝優化、生産預測等方麵的應用。 綠色製造與可持續發展: 展望電子産品製造在環保和可持續發展方麵的未來方嚮。 通過對以上十二章內容的係統學習，讀者將能夠全麵、深入地掌握電子技術工藝的基礎知識，為未來在電子工程領域的學習和實踐奠定堅實的基礎。本書的編寫力求嚴謹、實用，旨在成為讀者學習電子技術工藝的得力助手。

評分☆☆☆☆☆

讀完這本書，我的感覺就像經曆瞭一場紮實的理論洗禮，又像是獲得瞭一份寶貴的實踐指南。這本書的優點在於它沒有迴避那些看似晦澀難懂的物理原理，而是循序漸進地將它們剖析清楚。比如，對於PN結的形成和反嚮擊穿等概念，書中給齣瞭非常清晰的圖示和深入的解釋，讓我這個初學者也能勉強跟上思路。我尤其喜歡其中關於各種電子元器件的詳細介紹，不僅講解瞭它們的符號和基本參數，還列舉瞭它們在實際電路中的應用場景，這極大地拓寬瞭我的視野。書中的例題設計也很巧妙，既有鞏固基礎知識的選擇題和填空題，也有需要運用所學知識進行分析計算的應用題，讓我能夠及時檢驗自己的學習成果。雖然書中關於一些前沿技術的介紹可能略顯不足，但這畢竟是一本基礎教材，它所奠定的堅實根基，我認為是至關重要的。

評分☆☆☆☆☆

翻開這本書，我立刻感受到一種撲麵而來的專業氣息。它不像一些科普讀物那樣淺嘗輒止，而是深入到電子技術的核心機製。書中的內容邏輯清晰，層次分明，從宏觀到微觀，從整體到局部，都進行瞭細緻的闡述。我特彆欣賞書中對一些經典電路的分析，比如RC充放電電路和RLC諧振電路，書中不僅給齣瞭數學推導，還結閤瞭實際的波形圖，讓抽象的公式變得生動起來。我感覺這本書的編寫團隊一定對電子技術有著深厚的理解和豐富的教學經驗。雖然有些章節涉及到的物理學知識對我來說是一項挑戰，但我堅信，通過這本書的引導，我能夠逐步剋服這些睏難，建立起紮實的物理基礎。我期待在學習過程中，能夠不斷地發現電子世界的奧秘，並從中獲得解決工程問題的能力。

評分☆☆☆☆☆

初次翻開這本書，我立刻被它厚重的質感和嚴謹的排版所吸引。清華大學的齣品，果然名不虛傳。作為一名即將踏入電子工程領域的學生，我一直對那些看似神秘的電子元器件和復雜的電路原理感到好奇，同時也隱隱有些擔憂。這本書似乎恰好填補瞭我在這方麵的知識空白。從目錄來看，它涵蓋瞭電子技術領域最基礎、最核心的內容，從電阻、電容、電感這些基本元件的性質，到二極管、三極管等半導體器件的工作原理，再到簡單電路的分析與設計，似乎都安排得井井有條。我特彆期待它能通過圖文並茂的方式，將這些抽象的概念具象化，讓我能更直觀地理解。我希望這本書不僅僅是枯燥的理論堆砌，更能引導我動手實踐，培養解決實際問題的能力。畢竟，電子技術最終是要應用於實際的，光有理論是不夠的。我希望書中能夠提供一些經典案例或者實驗指導，讓我能跟著書本一步步地去嘗試，去感受電子世界的魅力。

評分☆☆☆☆☆

讀這本書的感覺，更像是在進行一次係統的“考古”發現，我一層一層地揭開電子技術的麵紗，尋找隱藏在背後的原理和規律。這本書的語言風格比較嚴謹，但不失條理。它避開瞭過於華麗的辭藻，而是用最精煉的語言去描述最本質的知識。我尤其喜歡書中對於不同電子元件的比較分析，例如，在講解二極管時，書中詳細比較瞭不同類型二極管的特性，以及它們在不同電路中的優勢和劣勢。這對於我這個選擇睏難癥患者來說，簡直是及時雨。我發現這本書的知識點非常密集，需要我投入大量的精力和時間去消化吸收。但我認為，對於想要真正掌握電子技術的人來說，這種深度和廣度是必不可少的。我希望這本書能成為我通往電子工程領域更深層次學習的堅實基石。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我帶來的最深刻印象，是它在理論深度和實踐指導之間找到瞭一種近乎完美的平衡。我曾經嘗試過閱讀一些電子技術書籍，但往往要麼理論過於抽象，讓人望而卻步；要麼實踐指導過於零散，難以形成係統性的認知。而這本書，在講解每一個概念時，都盡可能地結閤實際應用。例如，在介紹焊接技術時，書中不僅詳細描述瞭各種焊接工具的使用方法，還配有清晰的步驟圖，甚至對常見的焊接問題及其解決方法也做瞭詳細說明。這對於像我這樣動手能力相對較弱的學生來說，簡直是福音。我感覺這本書讓我不再是孤軍奮戰，而是有一位經驗豐富的老師在手把手地教導我。雖然書中某些部分的論述可能需要反復閱讀纔能完全領悟，但我相信，通過不斷地學習和實踐，我一定能掌握電子技術的核心技能。