电子技术工艺基础(第2版)(清华大学基础工业训练系列教材) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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侠名 著

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出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302206620

商品编码：29589349360

包装：平装

出版时间：2009-08-01

基本信息

书名：电子技术工艺基础(第2版)(清华大学基础工业训练系列教材)

定价：34.00元

作者：侠名

出版社：清华大学出版社

出版日期：2009-08-01

ISBN：9787302206620

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.459kg

编辑推荐

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内容提要

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本书以基本工艺知识和电子装联技术为基础，以EDA实践和现代先进组装技术为支柱，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍，包括电子工艺概论、安全用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容，是电子实践教学领域中典型的参考书。
作者有二十余年电子技术工作经验，经历了二十多年电子工艺实习教学实践，与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系，使本书视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强、信息量大，兼有实用性、资料性和先进性。
本书既可作为电子实践类课程的参考教材，亦可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等活动的实用指导书，同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员参考。

目录

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1　电子工艺概论
1.1 电子制造与电子工艺
1.1.1 制造与电子制造
1.1.2 工艺与电子工艺
1.1.3 电子制造工艺
1.2 电子工艺技术及其发展
1.2.1 电子工艺技术发展概述
1.2.2 电子工艺的发展历程
1.3 电子工艺技术的发展趋势
1.3.1　技术的融合与交汇
1.3.2　绿色化的潮流
1.3.3　微组装技术的发展
1.4 生态设计与绿色制造
1.4.1 电子产业发展与生态环境
1.4.2　绿色电子设计制造
1.4.3 电子产品生态设计
1.5 电子工艺标准化与国际化
1.5.1　标准化与工艺标准
1.5.2 电子工艺标准及国际化趋势
2　安全用电
2.1　概述
2.2 电气事故与防护
2.2.1　人身安全
2.2.2　设备安全
2.2.3 电气火灾
2.3 电子产品安全与电磁污染
2.3.1 电子产品安全
2.3.2 电子产品的安全标准及认证
2.3.3 电磁污染与防护
2.4　用电安全技术简介
2.4.1　接地和接零保护
2.4.2 漏电保护开关
2.4.3　过限保护
2.4.4　智能保护
2.5 触电急救与电气消防
2.5.1　触电急救
2.5.2 电气消防
3　EDA与DFM简介
3.1　现代电子设计
3.2　EDA技术
3.2.1 EDA概述
3.2.2 芯片级设计基础——ASIC/PLD/SoPC/SoC
3.2.3　硬件描述语言
3.2.4　EDA工具
3.2.5　设计流程
3.2.6　EDA实验开发系统
3.3　DFM
3.3.1　DFM及其发展
3.3.2 DFM与DFX
3.3.3 DFX简介
3.3.4　DFM简介与技术规范举例
3.3.5　DFM软件
4　电子元器件
4.1 电子元器件的分类及特点
　……
5　印制电路板
6　焊接技术
7　装联与检测技术
8　表面贴装技术
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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电子技术工艺基础（第二版） 图书简介 本书旨在为读者提供扎实的电子技术工艺基础知识，涵盖从基础概念到实际应用的全方位内容。全书共分为十二章，内容结构清晰，逻辑严谨，理论与实践相结合，力求帮助读者建立对电子技术制造流程的系统性认识，为后续深入学习电子工程、微电子技术、集成电路设计与制造等专业领域打下坚实的基础。 第一章 电子元器件基础 本章将系统介绍电子技术中最基本、最核心的组成单元——电子元器件。我们将深入剖析各类元器件的工作原理、特性参数、制造工艺以及在实际电路中的应用。 电阻器 (Resistors): 详细介绍电阻的基本概念，包括欧姆定律、电阻率、阻值、功率等。我们将讲解不同类型电阻的结构和制造工艺，如碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻、表面贴装电阻等，并阐述它们在电路中的作用，如限流、分压、偏置等。读者将学习如何根据电路需求选择合适的电阻，以及如何识别和检测电阻的优劣。 电容器 (Capacitors): 深入探讨电容器的基本原理，包括电容的定义、单位、耐压、漏电流等。我们将介绍不同电介质材料（如陶瓷、电解液、薄膜）对电容器性能的影响，并详细讲解各类电容器的结构和制造过程，如陶瓷电容器、电解电容器、钽电容器、薄膜电容器等。重点分析它们在电路中的应用，如滤波、耦合、去耦、储能等，并指导读者如何正确选用和使用电容器。 电感器 (Inductors): 阐述电感器的基本概念，包括电感、自感、互感、磁芯材料等。我们将解析不同电感器的结构和制造工艺，如空心电感、铁芯电感、功率电感、射频电感等。详细介绍电感器在电路中的功能，如滤波、振荡、储能、耦合等，并教授读者如何选择和测量电感器的性能参数。 半导体器件 (Semiconductor Devices): 这是本章的重点和难点。我们将从半导体材料的性质出发，深入讲解二极管、三极管、场效应管等基本半导体器件的工作原理。 二极管 (Diodes): 详细介绍PN结的形成与特性，以及不同类型二极管（如整流二极管、稳压二极管、发光二极管、肖特基二极管）的工作原理、结构和应用。 三极管 (Transistors): 重点讲解双极结型晶体管（BJT）和场效应晶体管（FET）的工作原理，包括其放大和开关特性。详细介绍BJT的NPN和PNP结构，以及JFET、MOSFET等不同类型的场效应管，分析其电流控制机制和应用场景。 集成电路基础 (Introduction to Integrated Circuits): 简要介绍集成电路的基本概念、优点和分类，为后续章节内容铺垫。 第二章 印刷电路板 (PCB) 工艺基础 印刷电路板是现代电子产品实现电路连接和支撑电子元器件的关键载体。本章将详细介绍PCB的设计、制造和组装的工艺流程。 PCB结构与分类: 介绍PCB的常见结构，如单面板、双面板、多层板，以及挠性板、刚挠结合板等特种PCB。 PCB设计流程: 讲解PCB设计的软件工具、基本原则（如信号完整性、电源完整性、散热设计）以及设计流程，包括原理图绘制、PCB布局、布线、DRC/LVS检查等。 PCB制造工艺: 详细介绍PCB的生产制造过程，包括： 覆铜板 (Copper Clad Laminates): 介绍不同类型的覆铜板材料及其性能。 图形转移 (Pattern Transfer): 讲解光刻（Photolithography）技术，包括曝光、显影等关键步骤。 蚀刻 (Etching): 介绍去除不需要铜箔的化学蚀刻工艺。 钻孔 (Drilling): 讲解PCB上元器件引脚孔、过孔的钻孔工艺。 电镀 (Plating): 介绍在孔壁和表面形成导电层的工艺，如化学沉铜、电解铜。 阻焊层 (Solder Mask): 讲解阻焊层的印刷和功能，保护焊盘，防止焊锡桥接。 丝印层 (Silkscreen): 介绍元器件标记、标识信息的丝印工艺。 表面处理 (Surface Finish): 讲解焊盘表面处理工艺，如HASL、OSP、ENIG等，确保焊接可靠性。 PCB质量检测: 介绍PCB制造过程中所需的各项质量检测手段，如尺寸检查、导通性测试、绝缘性测试等。 第三章 电子元器件的表面贴装工艺 (SMT) 表面贴装技术（SMT）是现代电子组装的主流技术。本章将详细讲解SMT的工艺流程、设备以及关键技术。 SMT概述: 介绍SMT的优势，如体积小、重量轻、可靠性高、易于自动化等。 SMT工艺流程: 焊膏印刷 (Solder Paste Printing): 详细介绍焊膏的成分、性能，以及印刷设备（如全自动印刷机）和印刷工艺参数（如刮刀压力、速度、印刷网板的设计）。 贴装 (Component Placement): 介绍贴片机（Pick-and-Place Machine）的工作原理、类型，以及元器件的拾取、放置和对位技术。 回流焊接 (Reflow Soldering): 重点讲解回流焊的原理，包括预热、浸润、回流、冷却等阶段，以及回流焊炉的类型和温度曲线的设置与优化。 波峰焊接 (Wave Soldering) (针对通孔元器件): 简要介绍波峰焊的原理和应用，作为SMT的补充或特定场合的焊接方式。 SMT关键技术: 讲解影响SMT质量的关键因素，如元器件的可靠性、焊膏的性能、PCB的设计、回流焊的温度控制等。 SMT后焊工序: 介绍清洗、返修等SMT后焊的工艺。 SMT质量检测: 介绍SMT产品常用的检测方法，如目视检查、X-ray检测、ICT（在线测试）等。 第四章 电子产品的功能实现与集成 本章将从宏观角度介绍电子产品是如何通过集成不同元器件和模块来实现特定功能的，并探讨不同技术在系统集成中的作用。 基本电路模块: 介绍信号处理、电源管理、时钟生成等基本电路模块的构建和功能。 系统框图分析: 讲解如何通过系统框图理解一个电子产品的整体架构和信号流向。 接口技术: 介绍不同类型的接口技术，如串行接口（SPI, I2C, UART）、并行接口、USB、HDMI等，以及它们在数据传输和设备通信中的作用。 嵌入式系统基础 (Introduction to Embedded Systems): 简要介绍嵌入式系统的概念、组成和应用，为理解复杂电子产品打下基础。 低功耗设计: 探讨在电子产品设计中实现低功耗的技术和策略。 第五章 电子产品的可靠性与测试 电子产品的可靠性直接关系到其性能和寿命。本章将侧重于电子产品的可靠性设计、评估和测试方法。 可靠性基本概念: 介绍失效率、平均无故障时间（MTBF）、寿命分布等可靠性指标。 影响可靠性的因素: 探讨环境因素（温度、湿度、振动、冲击）、材料因素、设计因素、制造工艺等对电子产品可靠性的影响。 可靠性设计原则: 讲解如何通过冗余设计、降额使用、材料选择、工艺控制等方法提高产品可靠性。 电子产品测试方法: 功能测试 (Functional Testing): 验证产品是否能正常实现设计功能。 性能测试 (Performance Testing): 评估产品在不同工作条件下的性能指标。 环境应力筛选 (Environmental Stress Screening - ESS): 通过加速老化测试（如高低温循环、温度冲击）来暴露和剔除早期失效的产品。 寿命测试 (Life Testing): 评估产品的长期可靠性。 电磁兼容性 (EMC) 测试: 确保产品不会对其他设备产生电磁干扰，同时自身也不会受到电磁干扰。 故障分析与失效模式: 介绍常见的电子元器件和PCB的失效模式，以及故障分析的常用方法。 第六章 电子产品的封装与散热 元器件的封装和产品的散热设计是保证电子产品性能和稳定运行的关键环节。 电子元器件封装: 详细介绍各类电子元器件（如IC、LED、连接器）的封装形式，包括其结构、功能（保护、连接、散热）以及不同封装类型的特点和应用。我们将重点讲解如DIP、SOP、QFP、BGA等常见封装。 散热基础知识: 介绍热传导、热对流、热辐射等基本传热原理，以及导热系数、热阻等概念。 散热设计方法: 讲解如何通过选择合适的材料、增加散热面积（如散热片）、利用风扇强制对流、优化PCB布局等方式来有效散发电子产品产生的热量。 散热材料与技术: 介绍导热硅脂、导热垫片、热管等散热材料和技术。 热管理系统: 探讨在复杂电子系统中如何构建有效的热管理系统。 第七章 电子产品的电磁兼容性 (EMC) 设计 电磁兼容性是衡量电子产品性能稳定性和互相不干扰能力的重要指标。本章将深入讲解EMC的基本原理、干扰源、传播途径以及设计方法。 EMC基本概念: 介绍电磁骚扰（EMI）和电磁敏感性（EMS）的概念，以及EMC的标准和法规。 EMC干扰源: 分析电子产品中常见的EMI源，如时钟信号、电源线、射频电路、开关电源等。 EMC传播途径: 讲解传导干扰、辐射干扰、串扰等干扰传播方式。 EMC设计原则: 介绍EMC设计的关键原则，如源头控制、隔离、滤波、接地等。 PCB的EMC设计: 重点讲解PCB布局、布线、电源/地平面设计、屏蔽等方面的EMC设计技巧。 滤波器设计: 介绍不同类型的EMC滤波器（如LC滤波器、RC滤波器）及其设计与应用。 屏蔽技术: 讲解金属屏蔽、吸收材料屏蔽等技术在EMC防护中的作用。 EMC测试与整改: 介绍EMC的测试方法和常见的EMC问题整改方案。 第八章 电子产品的制造过程与质量控制 本章将从整体上介绍电子产品的制造过程，并强调质量控制在其中的重要性。 电子产品制造流程: 概述电子产品从元器件采购、PCB制造、组装、测试到最终出厂的完整流程。 生产线管理: 介绍生产线布局、物料管理、工艺流程控制等生产线管理知识。 质量控制体系: 讲解ISO 9000等质量管理体系的基本概念和在电子产品制造中的应用。 过程质量控制 (Process Quality Control - PQC): 强调在制造过程的各个环节进行质量监控和纠正。 最终产品检验 (Final Product Inspection - FPI): 介绍对成品进行全面检查和测试的方法。 统计过程控制 (Statistical Process Control - SPC): 介绍利用统计方法监测和控制制造过程的稳定性。 可追溯性管理: 强调建立产品和生产过程的可追溯性，便于故障分析和责任追究。 第九章 电子产品中常用的材料与工艺 本章将对电子产品制造中使用的关键材料进行详细介绍，并探讨相关的材料工艺。 导体材料: 铜、铝、金等在PCB、导线、连接器中的应用及其性能特点。 绝缘材料: 塑料、陶瓷、橡胶等在元器件封装、线缆绝缘、PCB基材中的应用。 半导体材料: 硅、锗、砷化镓等在IC制造中的作用。 磁性材料: 铁氧体、合金等在电感、变压器中的应用。 焊料与助焊剂: 介绍焊料的成分、熔点、润湿性，以及助焊剂的作用和种类。 涂层与粘合剂: 介绍保护涂层、导电胶、结构胶等在电子产品中的应用。 材料的性能测试: 介绍对电子材料进行性能测试的方法，如拉伸强度、介电常数、导热系数等。 第十章 电子产品的组装工艺 本章将重点讲解电子产品的各种组装技术和工艺细节。 手工组装: 介绍手工焊接、器件安装等基本的手工组装技能。 自动化组装: 介绍自动化贴装、自动焊接、自动检测等自动化组装技术。 连接技术: 详细介绍焊接（钎焊、点焊、激光焊）、压接、螺纹连接等不同类型的连接技术。 线缆组件制作: 介绍线束的设计、加工和装配。 模块化组装: 讲解如何将电子产品分解为功能模块进行独立组装，再进行系统集成。 返修与维修: 介绍电子产品的返修和维修技术，包括故障诊断、器件更换、重新焊接等。 第十一章 电子产品的环保与安全 随着环保意识的日益增强，电子产品的环保设计与安全生产也变得越来越重要。 环保法规与标准: 介绍RoHS、REACH等电子产品中的环保指令和标准。 有害物质的替代: 探讨如何使用环保材料替代铅、汞、镉等有害物质。 废弃电子产品的处理: 介绍电子废弃物的回收、再利用和处理方法。 电子产品的安全设计: 讲解如何从电气安全、机械安全、防火安全等方面进行设计，避免对使用者造成伤害。 ESD (静电放电) 防护: 详细介绍静电的产生、危害以及有效的ESD防护措施。 第十二章 电子技术工艺的未来发展趋势 本章将展望电子技术工艺在未来可能的发展方向，以及新兴技术对行业的影响。 微纳制造技术: 介绍微机电系统（MEMS）等微纳制造技术在电子产品中的应用。 先进封装技术: 探讨3D封装、扇出型封装等先进封装技术的发展。 柔性电子与可穿戴设备: 介绍柔性电路、可穿戴电子产品的设计和制造挑战。 人工智能在制造中的应用: 探讨AI技术在质量检测、工艺优化、生产预测等方面的应用。 绿色制造与可持续发展: 展望电子产品制造在环保和可持续发展方面的未来方向。 通过对以上十二章内容的系统学习，读者将能够全面、深入地掌握电子技术工艺的基础知识，为未来在电子工程领域的学习和实践奠定坚实的基础。本书的编写力求严谨、实用，旨在成为读者学习电子技术工艺的得力助手。

评分☆☆☆☆☆

初次翻开这本书，我立刻被它厚重的质感和严谨的排版所吸引。清华大学的出品，果然名不虚传。作为一名即将踏入电子工程领域的学生，我一直对那些看似神秘的电子元器件和复杂的电路原理感到好奇，同时也隐隐有些担忧。这本书似乎恰好填补了我在这方面的知识空白。从目录来看，它涵盖了电子技术领域最基础、最核心的内容，从电阻、电容、电感这些基本元件的性质，到二极管、三极管等半导体器件的工作原理，再到简单电路的分析与设计，似乎都安排得井井有条。我特别期待它能通过图文并茂的方式，将这些抽象的概念具象化，让我能更直观地理解。我希望这本书不仅仅是枯燥的理论堆砌，更能引导我动手实践，培养解决实际问题的能力。毕竟，电子技术最终是要应用于实际的，光有理论是不够的。我希望书中能够提供一些经典案例或者实验指导，让我能跟着书本一步步地去尝试，去感受电子世界的魅力。

评分☆☆☆☆☆

翻开这本书，我立刻感受到一种扑面而来的专业气息。它不像一些科普读物那样浅尝辄止，而是深入到电子技术的核心机制。书中的内容逻辑清晰，层次分明，从宏观到微观，从整体到局部，都进行了细致的阐述。我特别欣赏书中对一些经典电路的分析，比如RC充放电电路和RLC谐振电路，书中不仅给出了数学推导，还结合了实际的波形图，让抽象的公式变得生动起来。我感觉这本书的编写团队一定对电子技术有着深厚的理解和丰富的教学经验。虽然有些章节涉及到的物理学知识对我来说是一项挑战，但我坚信，通过这本书的引导，我能够逐步克服这些困难，建立起扎实的物理基础。我期待在学习过程中，能够不断地发现电子世界的奥秘，并从中获得解决工程问题的能力。

评分☆☆☆☆☆

读这本书的感觉，更像是在进行一次系统的“考古”发现，我一层一层地揭开电子技术的面纱，寻找隐藏在背后的原理和规律。这本书的语言风格比较严谨，但不失条理。它避开了过于华丽的辞藻，而是用最精炼的语言去描述最本质的知识。我尤其喜欢书中对于不同电子元件的比较分析，例如，在讲解二极管时，书中详细比较了不同类型二极管的特性，以及它们在不同电路中的优势和劣势。这对于我这个选择困难症患者来说，简直是及时雨。我发现这本书的知识点非常密集，需要我投入大量的精力和时间去消化吸收。但我认为，对于想要真正掌握电子技术的人来说，这种深度和广度是必不可少的。我希望这本书能成为我通往电子工程领域更深层次学习的坚实基石。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我带来的最深刻印象，是它在理论深度和实践指导之间找到了一种近乎完美的平衡。我曾经尝试过阅读一些电子技术书籍，但往往要么理论过于抽象，让人望而却步；要么实践指导过于零散，难以形成系统性的认知。而这本书，在讲解每一个概念时，都尽可能地结合实际应用。例如，在介绍焊接技术时，书中不仅详细描述了各种焊接工具的使用方法，还配有清晰的步骤图，甚至对常见的焊接问题及其解决方法也做了详细说明。这对于像我这样动手能力相对较弱的学生来说，简直是福音。我感觉这本书让我不再是孤军奋战，而是有一位经验丰富的老师在手把手地教导我。虽然书中某些部分的论述可能需要反复阅读才能完全领悟，但我相信，通过不断地学习和实践，我一定能掌握电子技术的核心技能。

评分☆☆☆☆☆

读完这本书，我的感觉就像经历了一场扎实的理论洗礼，又像是获得了一份宝贵的实践指南。这本书的优点在于它没有回避那些看似晦涩难懂的物理原理，而是循序渐进地将它们剖析清楚。比如，对于PN结的形成和反向击穿等概念，书中给出了非常清晰的图示和深入的解释，让我这个初学者也能勉强跟上思路。我尤其喜欢其中关于各种电子元器件的详细介绍，不仅讲解了它们的符号和基本参数，还列举了它们在实际电路中的应用场景，这极大地拓宽了我的视野。书中的例题设计也很巧妙，既有巩固基础知识的选择题和填空题，也有需要运用所学知识进行分析计算的应用题，让我能够及时检验自己的学习成果。虽然书中关于一些前沿技术的介绍可能略显不足，但这毕竟是一本基础教材，它所奠定的坚实根基，我认为是至关重要的。