新型數碼産品集成電路速查手冊 9787121234422

新型數碼産品集成電路速查手冊 9787121234422 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

韓雪濤 著
圖書標籤:
  • 集成電路
  • 數碼産品
  • 電子工程
  • 速查手冊
  • 電子技術
  • 電路設計
  • 電子元器件
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店鋪: 琅琅圖書專營店
齣版社: 電子工業齣版社
ISBN:9787121234422
商品編碼:29590568644
包裝:精裝
齣版時間:2014-07-01

具體描述

   圖書基本信息
圖書名稱 新型數碼産品集成電路速查手冊 作者 韓雪濤
定價 168.00元 齣版社 電子工業齣版社
ISBN 9787121234422 齣版日期 2014-07-01
字數 頁碼
版次 1 裝幀 精裝
開本 16開 商品重量 0.4Kg

   內容簡介
本書以圖解的形式講解市場上流行的各種數碼産品單元電路和集成電路芯片的結構、功能及芯片之間的連接關係等,同時還介紹瞭手機中各種信號的處理過程及集成電路引腳功能。
  全書共設15個章節,根據數碼産品的單元電路特徵進行章節劃分,所介紹的實用單元電路和集成電路芯片基本涵蓋各類典型的數碼産品。書中所涉及的內容不僅僅是單純數據的羅列,而是從生産和應用角度齣發,將各種類型、品牌、型號數碼産品中的單元電路和芯片資料,通過電路結構方框圖、單元電路圖、信號流程圖、芯片的內部功能圖、芯片的連接關係圖等多種圖解形式為讀者提供係統、完整的數碼産品電路的實用資料和數據。

   作者簡介
韓雪濤,至今,在電子工業齣版社、人民郵電齣版社、機械工業齣版社、化工齣版社、中國鐵道齣版社、中國電力齣版社、中國農業齣版社等重點齣版機構閤作齣版瞭250餘本圖書教材。長期從事數碼技術、多媒體技術的開發應用和教學工作,在電子、數碼、多媒體技術領域有深入的研究,多項多媒體係列教材和課件獲奬,參與瞭國傢職業資格鑒定傢電、電子、計算機行業的多媒體集成套件的研發和試題庫建設。

   目錄

   編輯推薦
一本電子科技人員的技術工具書,一本值得各類圖書館珍藏的科技寶典。

   文摘

   序言

芯片的脈絡:深入探索現代數碼産品的核心技術 在日新月異的數碼時代,每一款令人驚嘆的智能手機、高性能電腦、亦或是便捷的穿戴設備,其背後都蘊藏著一顆顆精密而復雜的心髒——集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)。它們是現代電子産品的靈魂,是信息處理、功能實現的基石,更是科技進步的直接驅動力。然而,對於許多電子愛好者、初學者、甚至是行業內的資深從業者而言,集成電路的世界如同一個浩瀚的星係,充滿瞭未知與神秘。麵對琳琅滿目的芯片型號、紛繁復雜的參數指標、以及不斷推陳齣新的技術標準,如何有效地獲取、理解並應用這些關鍵信息,成為瞭一項挑戰。 本書並非直接羅列某一本特定書籍的內容,而是緻力於搭建一座通往集成電路技術殿堂的橋梁。它將以一種係統化、結構化的方式,深入淺齣地剖析現代數碼産品中各類集成電路的奧秘,幫助讀者建立起一個清晰、全麵的知識框架。這本書的誕生,源於對當下技術普及需求的深刻洞察,以及對信息獲取效率的極緻追求。我們希望通過這本書,讓讀者擺脫零散、碎片化的學習模式,能夠自信地 navigate 於龐大的IC數據庫之中,精準地定位所需的技術細節。 核心單元:揭秘集成電路的層層結構 集成電路並非一個單一的概念,其內部結構和功能韆差萬彆,服務於數碼産品中不同的需求。本書將首先著眼於集成電路的基本構成與工作原理。從最底層的半導體材料特性入手,我們將探討矽、鍺等材料如何通過摻雜形成PN結,進而構建齣晶體管這一最基本的電子開關。晶體管數量的龐大聚集,構成瞭邏輯門,邏輯門則進一步組閤形成更復雜的組閤邏輯電路和時序邏輯電路。這一層層的遞進,將幫助讀者理解為何一塊小小的芯片能夠承載如此強大的計算能力。 數字邏輯芯片: 這是我們接觸最多的芯片類型,它們負責處理和執行數字信號。從最基礎的邏輯門(AND, OR, NOT, XOR等)開始,我們將深入理解組閤邏輯電路(如加法器、譯碼器)和時序邏輯電路(如觸發器、寄存器、計數器)的設計與應用。你將瞭解到CPU(中央處理器)的核心組成,如ALU(算術邏輯單元)如何進行運算,控製單元如何調度指令,以及Cache(緩存)在提升性能方麵扮演的角色。此外,我們還將探討微控製器(MCU)在嵌入式係統中的廣泛應用,理解其CPU、內存、I/O接口等如何協同工作,實現對外部設備的控製。 模擬集成電路: 在數字世界與現實世界之間,模擬集成電路是不可或缺的橋梁。我們將探討運算放大器(Op-amp)的原理與應用,理解其在信號放大、濾波、信號調理等方麵的作用。同時,電源管理集成電路(PMIC)也將是重點關注的對象,它們負責精確地控製設備的電源分配、電壓調節和電量管理,對設備的續航和穩定性至關重要。讀者還將瞭解到RF(射頻)集成電路在無綫通信中的地位,它們如何處理射頻信號的接收與發射,實現藍牙、Wi-Fi等無綫連接。 存儲器集成電路: 數據是數碼産品的生命綫,而存儲器則是數據的守護者。本書將詳細介紹各類存儲器的原理與特性,包括易失性存儲器(RAM,如DRAM、SRAM)和非易失性存儲器(ROM、Flash)。你將理解DRAM如何通過電容存儲信息,SRAM如何通過觸發器實現高速訪問,以及Flash存儲器如何在斷電後依然保存數據,為固態硬盤(SSD)和閃存卡提供動力。 關鍵技術:洞察集成電路的深度細節 除瞭基本的分類,集成電路的性能和功能還取決於其內部集成的先進技術。本書將帶領讀者深入探索這些關鍵技術,理解它們如何共同塑造現代數碼産品的強大能力。 製程工藝: 集成電路的製造工藝是決定其性能、功耗和成本的關鍵因素。我們將介紹納米級的製程節點(如7nm, 5nm, 3nm),並解釋更小的製程意味著更低的功耗、更高的集成度和更強的處理能力。讀者將瞭解到光刻、刻蝕、薄膜沉積等核心製造環節,以及它們在提升芯片密度和性能方麵的作用。 架構設計: 芯片的架構設計決定瞭其整體的性能錶現和功能實現。我們將探討RISC(精簡指令集計算機)與CISC(復雜指令集計算機)指令集架構的區彆,以及ARM、x86等主流架構在不同應用場景下的優勢。多核處理器、亂序執行、超綫程等先進的CPU架構特性也將得到深入的剖析,幫助讀者理解高性能計算的背後邏輯。 封裝技術: 芯片製造完成後,需要通過封裝將其保護起來,並與外部電路連接。本書將介紹各種先進的封裝技術,如BGA(球柵陣列)、LGA(陸地網格陣列),以及更復雜的2.5D和3D封裝技術(如Chiplet),它們如何實現更高的集成度、更好的散熱性能和更低的信號延遲。 接口協議: 集成電路之間需要通過各種接口進行通信。我們將詳細介紹I2C、SPI、UART、USB、PCIe等常見的通信協議,理解它們的數據傳輸方式、速度和應用場景,從而幫助讀者理解不同芯片如何協同工作,構建完整的電子係統。 應用場景:集成電路的廣泛影響力 集成電路的強大能力,使其在幾乎所有現代數碼産品中都有著不可或缺的地位。本書將通過具體的應用場景,展現集成電路的真實價值。 智能手機與平闆電腦: 從負責處理復雜運算的SoC(System on Chip,片上係統),到負責顯示圖像的GPU(圖形處理器),再到負責通信的基帶芯片和Wi-Fi/藍牙芯片,以及負責電源管理的PMIC,智能手機內部集成瞭種類繁多、性能強大的集成電路。我們將分析這些芯片如何協同工作,賦予設備強大的智能和連接能力。 個人電腦與服務器: CPU、GPU、內存控製器、主闆芯片組等是PC和服務器的核心。本書將深入解析這些關鍵芯片的組成與功能,以及它們如何支撐起復雜的計算任務、圖形渲染和大規模數據處理。 嵌入式係統與物聯網(IoT): 從傢電到汽車,再到各種傳感器和控製器,嵌入式係統和IoT設備大量依賴於各種微控製器(MCU)和專用集成電路(ASIC)。我們將探討這些芯片如何實現低功耗、高集成度和成本效益,從而驅動萬物互聯的未來。 人工智能(AI)與機器學習: AI的飛速發展離不開強大的硬件支持。本書將關注AI加速器(如TPU、NPU)的設計理念和工作原理,理解它們如何針對神經網絡的計算特點進行優化,從而實現高效的AI推理和訓練。 學習方法與未來展望:掌握集成電路的脈絡 本書的目標並非僅僅是傳遞知識,更是引導讀者掌握學習集成電路的有效方法。我們將提供一些實用的建議,幫助讀者: 理解數據手冊(Datasheet)的閱讀技巧: 數據手冊是集成電路工程師的寶貴財富,學會如何從中提取關鍵信息,是深入理解芯片特性的重要一步。 掌握仿真與驗證工具: 瞭解一些常用的EDA(電子設計自動化)工具,能夠幫助讀者更好地理解芯片的設計流程和驗證過程。 關注行業動態與技術趨勢: 集成電路技術發展迅速,保持對新材料、新工藝、新架構的關注,是持續學習的關鍵。 本書將以一種充滿啓發性的方式,帶領讀者穿越集成電路的迷宮,揭示現代數碼産品背後的技術秘密。無論您是渴望深入瞭解電子産品內部運作的愛好者,還是希望在集成電路領域尋求職業發展的工程師,抑或是對科技創新充滿好奇心的學生,本書都將是您不可或缺的學習夥伴。它將幫助您理解芯片的語言,洞察技術的脈絡,從而更好地理解和駕馭這個由集成電路驅動的數字世界。

用戶評價

評分

作為一名對電子技術充滿好奇的在校學生,我經常會為各種新奇的數碼産品所吸引,但同時也苦於缺乏深入瞭解其內部構造的途徑。《新型數碼産品集成電路速查手冊》的齣現,讓我看到瞭希望。我期望它能成為我跨越理論知識與實際應用之間鴻溝的橋梁。我設想,這本書不會僅僅羅列枯燥的技術參數,而是會通過大量的實例,將抽象的集成電路概念與我們日常生活中接觸到的數碼産品聯係起來。比如,在講解CMOS圖像傳感器時,它可能會以最新的手機攝像頭為例,解釋其像素結構、感光原理以及如何支持高像素、高幀率、HDR等功能。在介紹Wi-Fi芯片時,它可能會詳細闡述Wi-Fi 6/6E技術是如何通過OFDMA、MU-MIMO等技術來提升網絡速度和穩定性的,並解釋這些技術是如何體現在具體的集成電路設計中的。我希望這本書能夠用一種循序漸進的方式,先從集成電路的基本構成和工作原理入手,然後逐步深入到各種新型數碼産品中常見的具體芯片類型,並提供一些簡單的電路圖和工作框圖,幫助我們理解整體的係統設計。對於像我這樣的學生而言,理解這些底層技術,對於未來選擇專業方嚮、進行課程設計甚至是畢業設計,都將有極大的幫助。

評分

這本書無疑是為那些在數碼産品研發一綫摸爬滾打的工程師們量身定做的“武林秘籍”。我看到書名中的“速查手冊”幾個字,就仿佛看到瞭工程師們在麵對海量芯片型號、復雜技術規格時,能夠迅速定位、找到所需信息的場景。我設想,它應該以一種高度結構化、信息化的方式呈現內容,可能按照産品類型(如手機、平闆、筆記本、智能穿戴、物聯網設備等)或者按照芯片功能(如CPU、GPU、DSP、RF芯片、電源管理IC等)進行分類。每個條目下,應該有標準化的信息輸齣,例如芯片型號、製造商、核心架構、關鍵技術指標(如製程工藝、核心頻率、內存接口、功耗錶現等)、典型應用案例、以及一些重要的參考設計和配套的開發工具鏈介紹。對於工程師來說,快速對比不同芯片的優劣,選擇最適閤當前項目需求的芯片至關重要。我期望這本書能夠提供足夠的數據支持和技術洞察,幫助他們做齣明智的決策。例如,在選擇一款用於新一代智能音箱的芯片時,工程師需要考慮音頻處理能力、語音識彆準確率、網絡連接穩定性、功耗以及成本等多個維度,我希望這本手冊能夠提供清晰的對比數據和分析。甚至,我猜想書中可能還會包含一些關於芯片選型時需要注意的常見陷阱和優化建議,這對於提高研發效率、降低項目風險非常有價值。

評分

拿到這本《新型數碼産品集成電路速查手冊》時,我首先被它沉甸甸的質感和硬朗的封麵設計所吸引。作為一名對數碼産品硬件原理頗感興趣的業餘愛好者,我一直希望能有一本能夠係統梳理市麵上層齣不窮的新型數碼産品中核心集成電路的工具書。我預期的內容是,它能清晰地介紹各種主流芯片的架構、關鍵參數、應用場景,甚至是一些經典的電路設計方案。比如,在智能手機領域,我特彆想瞭解最新的SoC(System on Chip)是如何集成CPU、GPU、NPU、ISP等模塊的,以及它們在功耗、性能上的權衡。對於可穿戴設備,我也想知道那些微型化的芯片是如何實現低功耗和高集成度的。此外,像智能傢居、無人機、VR/AR設備等新興領域,其核心芯片的特點和發展趨勢也是我非常關心的。我希望能通過這本書,對這些産品背後的“大腦”有一個更直觀、更深入的認識,不再僅僅停留在“使用”層麵,而是能窺探到“為何”和“如何”。我設想,書中的內容應該配有大量精美的圖示和流程圖,能夠將復雜的電路原理可視化,讓非專業人士也能輕鬆理解。同時,對於一些常用的接口標準(如USB Type-C、MIPI等)以及通信協議(如Wi-Fi 6、Bluetooth 5.0等)背後的集成電路支持,我也希望得到詳細的解釋。總之,我期待這是一本既能滿足我基礎知識學習,又能為我解決實際應用中遇到的疑問的“案頭必備”。

評分

我是一名數碼産品維修技師,日常工作中經常會遇到各種故障現象,而很多問題的根源都指嚮集成電路的損壞。我一直希望能有一本能夠幫助我快速診斷和定位故障的參考資料。《新型數碼産品集成電路速查手冊》聽起來正是我所需要的。我預設這本書能夠提供一個詳盡的芯片索引,按照産品品牌、型號甚至故障現象來查找相關的集成電路信息。例如,當我遇到某款特定型號平闆電腦的觸摸屏失靈問題時,我希望能夠通過書中的索引,快速找到控製觸摸屏功能的集成電路芯片型號,瞭解它的引腳定義、工作電壓、以及常見的故障模式。書中的內容最好能提供一些實用的維修技巧和注意事項,比如在更換特定IC時需要注意的焊接技巧、靜電防護措施,以及如何通過簡單的測量來判斷芯片是否損壞。我設想,對於一些普遍存在的集成電路故障,比如電源管理IC失效、存儲芯片損壞、或者通信模塊故障,書中應該有專門的章節進行分析,並提供相應的解決方案。此外,如果書中還能包含一些通用型的集成電路,如運算放大器、邏輯門電路、穩壓芯片等在數碼産品中的應用示例,那將對我更好地理解和維修各種不同類型的數碼産品非常有幫助。

評分

我對科技發展有著近乎癡迷的熱情,尤其是那些能夠改變我們生活方式的數碼産品。《新型數碼産品集成電路速查手冊》的標題讓我立刻産生瞭濃厚的興趣,我猜測它不僅僅是一本技術手冊,更是一扇瞭解未來科技趨勢的窗口。我預期的內容是,它能夠聚焦於那些代錶瞭行業最前沿的集成電路技術,例如AI芯片在邊緣計算中的應用,如何實現更高效的神經網絡計算;或者是在新能源汽車領域,高壓功率器件和智能控製芯片如何協同工作,提升續航和安全性;又或者是在5G通信基站中,射頻前端芯片、基帶芯片以及基站核心芯片的技術演進。我希望這本書能夠通過對這些核心集成電路的深入剖析,來揭示不同數碼産品領域的技術突破點和發展方嚮。例如,在智能傢居領域,我對能夠實現個性化場景聯動、具備強大語音識彆能力的AI芯片非常好奇,我希望書中能解釋它們是如何工作的,以及未來的發展潛力。我還想瞭解,在不斷追求輕薄化、長續航的消費電子産品中,新的封裝技術和低功耗設計思路是如何通過集成電路來實現的。總而言之,我期待這本書能為我提供一個宏觀的視角,讓我能夠站在技術發展的前沿,理解那些正在悄然改變世界的“小小的芯片”的巨大能量。

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