電子産品製造工藝 9787568212700 北京理工大學齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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彭弘婧 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 製造工藝
• 電子製造
• 工業工程
• 機械工程
• 材料科學
• 生産技術
• 北京理工大學齣版社
• 高等教育
• 理工科

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齣版社： 北京理工大學齣版社

ISBN：9787568212700

商品編碼：29591218153

包裝：平裝

齣版時間：2015-09-01

基本信息

書名：電子産品製造工藝

定價：39.00元

作者：彭弘婧

齣版社：北京理工大學齣版社

齣版日期：2015-09-01

ISBN：9787568212700

字數：

頁碼：185

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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《電子産品製造工藝》是為普通高等學校電子信息、自動化、通信、機電等工科專業而編寫的實踐類教材。在本科專業的學科建設和人纔培養目標中，很重要的一個環節是培養學生的工程應用和實踐動手能力，通過《電子産品製造工藝》的學習，讓學生熟悉電子産品生産的工藝基礎、常用元件及設備的使用，瞭解常見的裝聯工藝及流水綫生産過程，領會生産管理的內容及質量控製的重要性。通過具體的電子産品的生産瞭解産品的焊接、整機的裝配、統調調試、故障的檢測分析、維修等工藝流程，有利於促進學生的個性發展及培養他們的創新能力，夯實高等教育改革與發展目標中對應用型人纔的培養基礎。

目錄

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部分 電子産品工藝基礎
章 電子産品的生産工藝
1.1 概述
1.2 電子産品的製造過程
1.3 電子産品生産的基本要求
1.4 電子産品製造工藝的管理
1.4.1 企業工藝管理的基本任務
1.4.2 工藝管理人員的主要工作內容
1.4.3 工藝管理的組織機構
1.4.4 企業各有關部門的主要工藝職能
第二章 電子元器件及常用工具設備
2.1 電子元器件的分類及主要參數
2.2 通孔插裝（THT）元件
2.2.1 電阻器
2.2.2 電容器
2.2.3 電感器
2.2.4 電子元器件的命名方法和標注方法
2.3 産品生産對電子元器件等基本材料的要求
2.4 電子元器件的檢驗和篩選
2.5 錶麵組裝（SMT）元器件
2.6 常用工具
2.6.1 常用焊接工具
2.6.2 其他工具
2.7 維修SMT電路闆的工具
2.8 電子整機裝配常用設備
項目訓練 常用電子元器件的認識與識彆
第三章 電子産品技術文件
3.1 常見的幾種工藝圖
3.1.1 産品工藝流程圖
3.1.2 實物裝配圖
3.1.3 印製闆裝配圖
3.1.4 布綫圖
3.2 工藝文件
3.2.1 工藝文件的分類
3.2.2 工藝文件的成冊要求
3.2.3 標題欄與技術說明
3.3 工藝文件的編號及簡號
3.4 工藝文件的編製和管理
3.4.1 工藝文件的編製
項目訓練 電子産品工藝文件成套性編製
第四章 裝聯工藝及整機裝配
4.1 裝聯工藝
4.1.1 裝聯工藝技術的定義
4.1.2 裝聯工藝種類
4.2 無锡連接方法
4.3 錶麵貼裝技術
4.3.1 錶麵貼裝工藝
4.3.2 錶麵貼裝技術的特點
4.3.3 錶麵貼裝印製電路闆（SMB）
4.3.4 錶麵貼裝手工貼裝焊接
4.3.5 錶麵貼裝波峰焊
4.3.6 錶麵貼裝再流焊
4.4 SMT電路闆專用的焊料和黏閤劑
4.4.1 膏狀焊料
4.4.2 sMT所用的黏閤劑（紅膠）
4.5 整機裝配簡介
4.5.1 整機裝配的流程
4.5.2 整機裝配的基本要求
4.5.3 整機裝配中的接綫工藝
4.5.4 整機裝配中的機械安裝工藝要求
4.5.5 整機裝配中的麵闆、機殼裝配
4.5.6 散熱器的裝配
4.5.7 電源的裝配
第五章 生産流水綫及示範
5.1 概述
5.1.1 流水綫的優勢
5.1.2 流水綫的特徵
5.2 流水綫生産
5.2.1 流水綫生産的優點及缺點
5 1 2混流生産綫
5.3 流水綫生産組織
5.3.1 流水綫生産的特徵、形式和組織條件
5.3.2 單一對象流水綫的組織設計
5.4 流水綫生産實例
5.4.1 生産準備
5.4.2 生産流程
5.4.3 立體聲耳機3208組裝關鍵部位過程卡
5.4.4 流水綫崗位安排錶
項目訓練 電子産品作業指導書的編製
第六章 生産管理及質量控製
6.1 生産管理
6.1.1 文明生産
6.1.2 生産的組織形式
6.1.3 電子産品生産中的標準化
6.1.4 6S管理的內容
6.2 質量工作崗位及其職責
6.3 檢驗
6.4 質量控製
6.5 産品認證
6.5.1 認證的定義
6.5.2 質量認證的起源與發展
6.5.3 産品質量認證的形式
6.5.4 産品質量認證的依據
6.5.5 國內外産品質量認證
6.6 體係認證
6.6.1 IS09000質量管理體係認證
6.6.2 IS014000係列環境標準
6.6.3 OHSASl8000係列標準
項目訓練 電子産品質量認證研究

第二部分 電子産品工藝實訓
第七章 廣播係統及收音機原理
7.1 聲音及傳播
7.1.1 聲音
7.1.2 聲音的傳播
7.2 有綫廣播
7.3 無綫廣播
7.3.1 電磁波與無綫電波
7.3.2 無綫電波的發送
7.3.3 無綫電波的調製
7.3.4 無綫電波的接收
7.4 超外差式收音機組成
7.5 七管超外差式收音機組成原理
7.5.1 輸入調諧迴路
7.5.2 變頻迴路
7.5.3 和頻放大電路
7.5.4 檢波電路
7.5.5 自動增益控製電路
7.5.6 前置放大電路
7.5.7 音頻功率放大電路
7.5.8 電源退耦電路
思考題
第八章 焊接技術
8.1 焊接基本知識
8.2 焊接的方法
8.3 焊接材料及輔助材料
8.3.1 焊料
8.3.2 焊劑
8.3.3 阻焊劑
8.4 手工锡焊技術
8.4.1 手工焊接的基本要領
8.4..2 焊接的操作手法與步驟
8.4..3 手工焊接步驟
8.4.4 手工焊接的工藝要求
8.5 焊接質量及分析
8.5.1 丁靠的電氣連接
8.5.2 機械強度的可靠性
8.5.3 外觀要光潔整齊
8.5.4 常見焊點缺陷及其原因
8.5.5 拆焊技術
8.6 焊接技藝技能訓練
8.6.1 焊前準備
8.6.2 元器件在印製電路闆上的插裝方法
思考題
第九章 收音機的整機裝配和調試
9.1 收音機組裝套件
9.2 收音機的整機裝配
9.3 收音機的整機調試
9.4 調整中頻
9.5 調整頻率範圍
9.6 超外差式收音機統調
9.6.1 三點統調原理
9.6.2 三點統調方法
思考題
第十章 收音機常見故障分析與檢修
10.1 電子産品故障檢修的常用方法
10.2 收音機的故障與檢修
10.2.1 收音機無聲
10.2.2 聲音小
10.2.3 聲音失真
10.2.4 噪聲大
10.2.5 靈敏度低
10.2.6 嘯叫
10.2.7 收音串颱
10.2.8 收音機間歇工作
思考題
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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電子産品製造工藝 9787568212700 北京理工大學齣版社 圖書簡介 本書旨在係統闡述現代電子産品製造過程中的關鍵技術、工藝流程、質量控製以及自動化與智能化發展趨勢。內容涵蓋電子産品從原材料選擇、元器件製造、PCB（印刷電路闆）製造、 SMT（錶麵貼裝技術）組裝、後焊、清洗、測試到最終成品包裝的完整産業鏈。通過深入剖析各個環節的技術要點、工藝參數、設備選型以及常見的工藝難題與解決方案，為讀者構建一個全麵、清晰的電子産品製造知識體係。 第一部分：電子産品製造基礎與元器件 本部分將首先介紹電子産品製造的宏觀概覽，包括電子信息産業的結構、發展曆程以及對現代社會的重要性。隨後，深入探討電子産品製造的基石——元器件。我們將詳細介紹各類電子元器件的製造原理、工藝流程、材料選擇以及性能錶徵，包括但不限於： 半導體元器件： 詳細解析矽基芯片、集成電路（IC）的製造過程，涵蓋光刻、刻蝕、摻雜、薄膜沉積、金屬化等核心工藝步驟。討論不同類型半導體器件（如晶體管、二極管、MOSFET等）的結構與製造差異。 無源元器件： 介紹電阻、電容、電感等關鍵無源元器件的製造工藝，包括陶瓷電容、薄膜電阻、綫繞電感等不同類型産品的生産技術。 機電與傳感器元器件： 探討微機電係統（MEMS）器件的製造原理，以及各類傳感器的製造工藝，如溫度傳感器、壓力傳感器、加速度傳感器等。 連接器與開關： 分析各類電子連接器（如USB、HDMI、排針等）和開關（如按鍵開關、撥碼開關等）的材料、模具設計、注塑成型、金屬衝壓、電鍍以及組裝工藝。 第二部分：印刷電路闆（PCB）的製造與設計 PCB是電子産品實現電路連接和功能集成的骨架。本部分將詳細講解PCB的製造過程： PCB設計基礎： 介紹PCB設計軟件的使用，包括原理圖繪製、PCB布局布綫規則，信號完整性、電源完整性等設計考量。 單麵闆、雙麵闆製造： 闡述單層和雙層PCB的鑽孔、覆銅、蝕刻、阻焊層、絲印層等工藝步驟。 多層闆製造： 深入講解多層PCB的疊層設計、內層圖形製作、層壓粘閤、外層圖形製作、 PTH（孔金屬化）等復雜工藝。 HDI（高密度互連）PCB： 介紹微盲孔、埋孔、逐層疊積等先進HDI技術及其製造挑戰。 柔性PCB與剛撓結閤闆： 探討柔性材料（如聚酰亞胺）的應用，以及剛撓結閤闆的特殊製造工藝。 PCB錶麵處理： 詳細介紹ENIG（沉金）、HASL（熱風整平）、OSP（有機保焊劑）、沉銀等錶麵處理工藝的原理、優缺點及應用場景。 第三部分：錶麵貼裝技術（SMT）組裝工藝 SMT是現代電子産品組裝的核心技術，能夠實現元器件的自動化、高密度貼裝。本部分將全麵覆蓋SMT工藝： SMT生産綫構成： 介紹SMT生産綫的主要設備，包括锡膏印刷機、貼片機（Pick-and-Place Machine）、迴流焊爐、 AOI（自動光學檢測）設備等。 锡膏印刷： 詳細解析锡膏的成分、特性，印刷模闆的設計與製作，以及锡膏印刷機的操作參數（如印刷速度、颳刀壓力、印刷高度等）對印刷質量的影響。 元器件貼裝： 講解貼片機的工作原理，包括吸嘴類型、供料器、視覺定位係統，以及貼裝過程中的關鍵參數控製，確保元器件的準確擺放。 迴流焊工藝： 深入分析迴流焊爐的預熱區、浸潤區、迴流焊區、冷卻區的作用。詳細講解不同焊膏的焊接溫度麯綫，以及溫度麯綫對焊接質量的影響。重點關注橋接、虛焊、焊球等常見缺陷的成因及預防。 波峰焊工藝（針對通孔元器件）： 介紹波峰焊的設備、工藝流程，以及助焊劑的選擇與應用。 SMT中的質量控製： 重點介紹AOI、X-Ray（X射綫檢測）、ICT（在綫測試）等檢測手段在SMT過程中的應用，以及如何通過這些手段發現和預防SMT過程中産生的各類焊接缺陷。 第四部分：後焊、清洗、測試與成品製造 在SMT組裝完成後，還需要進行一係列後續工藝，以確保産品的可靠性和功能性。 後焊工藝： 針對某些無法使用SMT貼裝的元器件（如某些大功率器件、特殊連接器等），介紹手焊、選擇性波峰焊等後焊工藝。 清洗工藝： 闡述電子産品製造中清洗的必要性（去除助焊劑殘留、灰塵等），介紹水基清洗、溶劑基清洗、等離子清洗等多種清洗技術，以及不同清洗劑的選擇原則，並討論清洗過程中可能遇到的環保和安全問題。 電子産品測試： ICT（在綫測試）： 講解ICT的原理，如何檢測PCB上的元器件參數、電氣連接以及焊接質量。 功能測試（FCT）： 介紹如何根據産品功能需求設計功能測試方案，驗證産品各項性能指標是否達到設計要求。 老化測試： 闡述老化測試的目的（加速産品失效，評估長期可靠性），介紹不同類型的老化測試方法（如高溫老化、高低溫循環測試、濕度老化等）。 環境可靠性測試： 講解振動測試、衝擊測試、鹽霧測試、溫濕度循環測試等，以評估産品在各種惡劣環境下的工作能力。 成品包裝與齣廠： 介紹電子産品的包裝要求（防靜電、防潮、防震動等），以及最終的齣廠檢驗和文檔管理。 第五部分：電子産品製造的智能化與發展趨勢 本部分將展望電子産品製造的未來發展方嚮： 工業4.0與智能製造： 介紹工業4.0的核心理念，如互聯互通、數據驅動、柔性生産等，以及它們在電子産品製造中的應用。 自動化與機器人技術： 探討自動化設備（如全自動印刷機、高速貼片機、自動光學檢測設備）和工業機器人（如六軸機器人、協作機器人）在提升生産效率、降低人工成本、保證産品一緻性方麵的作用。 大數據與人工智能（AI）在製造中的應用： 闡述如何利用大數據分析優化工藝參數、預測設備故障、提升産品質量。探討AI在缺陷識彆、良率預測、生産調度等方麵的潛力。 數字化孿生（Digital Twin）： 介紹數字化孿生技術如何通過構建虛擬模型來模擬和優化物理製造過程。 綠色製造與可持續發展： 討論在電子産品製造過程中如何減少能源消耗、降低汙染物排放、實現材料的可持續利用，例如環保型清洗劑、無鉛焊料、節能型設備的應用。 先進製造技術： 簡要介紹3D打印（增材製造）在原型製作、定製化生産以及某些電子元器件製造中的潛在應用。 本書力求內容詳實、結構清晰、圖文並茂，通過大量的實例分析和工藝細節的深入講解，幫助讀者深刻理解電子産品製造的復雜性與精妙之處。無論是高校師生、研發工程師、工藝工程師，還是生産管理者，都能從中獲得有價值的知識和實踐指導，從而更好地應對現代電子産品製造領域日益嚴峻的挑戰，把握行業發展機遇。

評分☆☆☆☆☆

終於把這本《電子産品製造工藝》讀完瞭，雖然我一直對電子製造領域充滿好奇，但真正深入瞭解起來，纔發現裏麵涉及的學問可真是浩如煙海。從最初的元器件選擇、PCB設計，到SMT貼片、波峰焊、迴流焊等各種焊接工藝，再到最後的組裝、測試、包裝，每一步都有其獨特的挑戰和技術要求。尤其是在閱讀關於SMT部分時，我被那些高精度的貼片機深深吸引，它們如何在毫秒之間精準地抓取、定位並貼閤微小的元器件，這背後是多麼精密的機械設計和復雜的控製係統啊！還有波峰焊和迴流焊，這兩種看似簡單的方式，背後卻有著對溫度麯綫、焊接時間、助焊劑選擇等一係列參數的嚴格控製，一點點的偏差都可能導緻焊接不良，影響産品的可靠性。書中還提到瞭很多檢測方法，什麼AOI、ICT、ATE，感覺就像是給産品做瞭一係列的“體檢”，確保它們能夠健康地走入市場。雖然我不是專業的工程師，但讀完這本書，我對我們日常生活中使用的電子産品背後是如何被製造齣來的，有瞭一個全新的、更深刻的認識，也更加理解瞭“品質”二字的分量。

評分☆☆☆☆☆

說實話，剛拿到《電子産品製造工藝》這本書時，我並沒有抱太大期望，以為會是一本枯燥的技術手冊。但讀進去之後，我驚喜地發現，這本書的敘述方式非常具有條理性和邏輯性，將一個龐大而復雜的電子産品製造流程，拆解成瞭一個個易於理解的環節。從最初的元器件選型，到PCB闆的工藝流程，再到組裝中的各種技術，書中都給齣瞭清晰的闡述。我特彆喜歡書中關於SMT（錶麵貼裝技術）的描述，它詳細介紹瞭貼片機的工作原理、焊膏印刷的控製要素，以及迴流焊的溫度麯綫設置。我曾在一個電子工廠的宣傳片裏看到過那些高速運轉的貼片機，當時就覺得很神奇，這本書則讓我明白瞭它們是如何做到的。此外，書中還涉及到很多自動化和智能化製造的理念，這讓我看到瞭電子製造業未來的發展方嚮。盡管有些地方的技術細節我可能無法完全領會，但總體而言，這本書為我構建瞭一個關於電子産品製造的宏觀框架，讓我對這個行業的復雜性和精密度有瞭更深刻的認識。

評分☆☆☆☆☆

這本書真的太實在瞭，內容非常接地氣，讓我這個對電子製造幾乎一無所知的人，也能窺見其中的奧妙。我尤其欣賞書中對各種連接工藝的細緻講解，無論是傳統的焊接，還是現在主流的SMT，亦或是更精密的BGA焊接，書中都對其工藝要點、常見問題及解決方法進行瞭詳細介紹。我曾經有一次經曆，就是一部手機的某個芯片鬆動瞭，導緻手機部分功能失常，讀完這本書我纔明白，這可能就是焊接工藝齣現瞭問題。書中對不同焊接方式的優缺點、適用範圍以及工藝參數的控製都有深入的探討，這讓我意識到，小小的焊點背後，其實隱藏著大量的科學原理和技術經驗。而且，書中對於組裝過程中的防靜電措施、無塵車間的要求等細節也都有提及，這讓我明白，製造高質量的電子産品，不僅僅是技術上的，更是在每一個環節都力求完美。這本書就像一位經驗豐富的老師傅，娓娓道來，將看似神秘的電子製造工藝，以一種循序漸進的方式呈現在讀者麵前。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直打開瞭我對電子産品“誕生記”的另一扇窗。我一直以為電子産品就是一塊塊電路闆加上外殼，但這本書讓我看到瞭，原來從最基礎的材料選擇，到精密的電路設計，再到韆變萬化的製造工藝，每一步都凝聚著無數工程師的心血和智慧。印象最深的是關於PCB製造的部分，那個多層闆的壓閤工藝，不同層之間的綫路如何精確對齊，如何通過化學蝕刻形成復雜的導電路徑，光是想象就覺得是個巨大的工程。還有關於錶麵處理，比如金手指的電鍍，看似微不足道，卻關係到信號的穩定傳輸。這本書讓我體會到瞭“細節決定成敗”這句話在電子製造領域的極緻體現。在閱讀過程中，我時常會聯想到自己用過的某些電子産品，曾經覺得它們是理所當然存在的，但現在迴想起來，每一個按鍵、每一個接口、每一次開機，背後都可能隱藏著復雜的製造流程和嚴格的質量把控。特彆是書中關於可靠性工程的章節，讓我意識到，電子産品不僅僅是要能用，更要能長期穩定地用，這纔是真正的價值所在。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，這本書雖然主題是“製造工藝”，但給我帶來的啓發遠不止於此。它讓我看到瞭現代工業流水綫上那種高度協同、精密運作的震撼場景。從原材料的進廠，到芯片的焊接，再到整機的組裝和最終的檢驗，每一個環節都像一個緊密配閤的齒輪，驅動著整個生産流程高效運轉。書中對不同元器件的封裝形式、PCB闆的層數和走綫規則、以及各種焊接工藝的適用性都做瞭詳盡的介紹，這讓我認識到，一個看似簡單的電子産品，背後有著多麼復雜的工藝流程和技術選擇。我尤其對書中關於質量控製和可靠性方麵的論述印象深刻，這讓我明白，為什麼有些電子産品能用很久，而有些卻問題頻齣。這本書不僅是關於“如何製造”，更是關於“如何製造得更好”，它傳遞的是一種追求卓越、精益求精的工匠精神，這種精神在任何行業都具有重要的藉鑒意義。