SMT核心工藝解析與案例分析(第3版)(全彩) 9787121279164 電子工業齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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賈忠中 著

圖書標籤:

• SMT
• 錶麵貼裝技術
• 印刷電路闆
• 電子製造
• 工藝分析
• 案例分析
• 電子工業齣版社
• 焊接技術
• 質量控製
• 實操指南

店鋪： 花晨月夕圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121279164

商品編碼：29590577259

包裝：平裝

齣版時間：2016-03-01

基本信息

書名：SMT核心工藝解析與案例分析(第3版)(全彩)

定價：98.00元

作者：賈忠中

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2016-03-01

ISBN：9787121279164

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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作者20多年SMT行業經驗，精心篩選70個核心工藝議題，突齣124個典型應用案例。

內容提要

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本書是作者從事電子工藝工作多年的經驗總結。分上下兩篇，上篇匯集瞭錶麵組裝技術的70項核心工藝，從工程應用角度，全麵、係統地對其應用原理進行瞭解析和說明，對深刻理解SMT的工藝原理、指導實際生産、處理生産現場問題有很大的幫助；下篇精選瞭124個典型的組裝失效現象或案例，較全麵地展示瞭實際生産中遇到的各種工藝問題，包括由工藝、設計、元器件、PCB、操作、環境等因素引起的工藝問題，對處理現場生産問題、提高組裝的可靠性具有非常現實的指導作用。 本書編寫形式新穎、直接切入主題、重點突齣，是一本非常有價值的工具書。適閤於有一年以上實際工作經曆的電子裝聯工程師使用，也可作為大、專院校電子裝聯專業學生的參考書。

目錄

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第1章　錶麵組裝基礎知識1.1　SMT概述/31.2　錶麵組裝基本工藝流程/51.3　PCBA組裝流程設計/61.4　錶麵組裝元器件的封裝形式/91.5　印製電路闆製造工藝/151.6　錶麵組裝工藝控製關鍵點/231.7　錶麵潤濕與可焊性/241.8　焊點的形成過程與金相組織/251.9　黑盤/361.10　工藝窗口與工藝能力/371.11　焊點質量判彆/381.12　片式元器件焊點剪切力範圍/411.13　P-BGA封裝體翹麯與吸潮量、溫度的關係/421.14　PCB的烘乾/451.15　焊點可靠性與失效分析的基本概念/471.16　賈凡尼效應、電遷移、爬行腐蝕與硫化的概念/481.17　再流焊接次數對BGA與PCB的影響/521.18　焊點可靠性試驗與壽命預估（IPC-9701）/54第2章 　工藝輔料2.1　焊膏/602.2　失活性焊膏/682.3　無鉛焊料閤金及相圖/70第3章 　核心工藝3.1　鋼網設計/733.2　焊膏印刷/793.3　貼片/893.4　再流焊接/903.5　波峰焊接/1033.6　選擇性波峰焊接/1203.7　通孔再流焊接/1263.8　柔性闆組裝工藝/1283.9　烙鐵焊接/1303.10　BGA的角部點膠加固工藝/1323.11　散熱片的粘貼工藝/1333.12　潮濕敏感器件的組裝風險/1343.13　Underfill加固器件的返修/1353.14　不當的操作行為/136第4章　特定封裝組裝工藝4.1　03015封裝的組裝工藝/1384.2　01005組裝工藝/1404.3　0201組裝工藝 /1454.4　0.4mm CSP組裝工藝/1484.5　BGA組裝工藝/1554.6　PoP組裝工藝/1594.7　QFN組裝工藝/1664.8　LGA組裝工藝/1794.9　陶瓷柱狀柵陣列元件（CCGA）組裝工藝要點/1804.10　晶振組裝工藝要點/1814.11　片式電容組裝工藝要點/1824.12　鋁電解電容器膨脹變形對性能的影響評估/1854.13　子闆/模塊銅柱引齣端組裝工藝要點/1864.14　錶貼同軸連接器焊接的可靠性/1874.15　LED的波峰焊接/189第5章　無鉛工藝5.1　RoHS/1905.2　無鉛工藝/1915.3　BGA混裝工藝/1925.4　混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題/2005.5　混裝工藝條件下BGA的應力斷裂問題/2055.6　PCB錶麵處理工藝引起的質量問題/209　　5.6.1　OSP工藝/211　　5.6.2　ENIG工藝/213　　5.6.3　Im-Ag工藝/217　　5.6.4　Im-Sn工藝/221　　5.6.5　OSP選擇性處理/2245.7　無鉛工藝條件下微焊盤組裝的要領/2255.8　無鉛烙鐵的選用/2265.9　無鹵組裝工藝麵臨的挑戰/227第6章　可製造性設計6.1　焊盤設計/2306.2　元器件間隔設計/2356.3　阻焊層的設計/2366.4　PCBA的熱設計/2376.5　麵嚮直通率的工藝設計/2406.6　組裝可靠性的設計/2466.7　再流焊接底麵元器件的布局設計/2486.8　厚膜電路的可靠性設計/2496.9　散熱器的安裝方式引發元器件或焊點損壞/2516.10　插裝元器件的工藝設計/253第7章　由工藝因素引起的問題7.1　密腳器件的橋連/2577.2　密腳器件虛焊/2597.3　空洞/2607.4　元器件側立、翻轉/2757.5　BGA虛焊的類彆/2767.6　BGA球窩現象/2777.7　鏡麵對貼BGA縮锡斷裂現象/2807.8　BGA焊點機械應力斷裂/2837.9　BGA熱重熔斷裂/3017.10　BGA結構型斷裂/3037.11　BGA冷焊/3057.12　BGA焊盤不潤濕/3067.13　BGA焊盤不潤濕——特定條件：焊盤無焊膏/3077.14　BGA黑盤斷裂/3087.15　BGA返修工藝中齣現的橋連/3097.16　BGA焊點間橋連/3117.17　BGA焊點與臨近導通孔锡環間橋連/3127.18　無鉛焊點錶麵微裂紋現象/3137.19　ENIG盤麵焊锡汙染/3147.20　ENIG盤/麵焊劑汙染/3157.21　锡球——特定條件：再流焊工藝/3167.22　锡球——特定條件：波峰焊工藝/3177.23　立碑/3197.24　锡珠/3217.25　0603波峰焊時兩焊端橋連/3227.26　插件元器件橋連/3237.27　插件橋連——特定條件： 安裝形態（引綫、焊盤、間距組成的環境）引起的/3247.28　插件橋連——特定條件：托盤開窗引起的/3257.29　波峰焊掉片/3267.30　波峰焊托盤設計不閤理導緻冷焊問題/3277.31　PCB變色但焊膏沒有熔化/3287.32　元器件移位/3297.33　元器件移位——特定條件：設計/工藝不當/3307.34　元器件移位——特定條件：較大尺寸熱沉焊盤上有盲孔/3317.35　元器件移位——特定條件：焊盤比引腳寬/3327.36　元器件移位——特定條件：元器件下導通孔塞孔不良/3337.37　元器件移位——特定條件：元器件焊端不對稱/3347.38　通孔再流焊插針太短導緻氣孔/3357.39　測試針床設計不當，造成焊盤燒焦並脫落/3367.40　QFN開焊與少锡（與散熱焊盤有關的問題）/3377.41　熱沉元器件焊劑殘留物聚集現象/3387.42　熱沉焊盤導熱孔底麵冒锡/3397.43　熱沉焊盤虛焊/3417.44　片式電容因工藝引起的開裂失效/3427.45　變壓器、共模電感開焊/3457.46　密腳連接器橋連/346第8章　由PCB引起的問題8.1　無鉛HDI闆分層/3498.2　再流焊接時導通孔“長”齣黑色物質/3508.3　波峰焊點吹孔/3518.4　BGA拖尾孔/3528.5　ENIG闆波峰焊後插件孔盤邊緣不潤濕現象/3538.6　ENIG錶麵過爐後變色/3558.7　ENIG麵區域性麻點狀腐蝕現象/3568.8　OSP闆波峰焊接時金屬化孔透锡不良/3578.9　OSP闆個彆焊盤不潤濕/3588.10　OSP闆全部焊盤不潤濕/3598.11　噴純锡對焊接的影響/3608.12　阻焊劑起泡/3618.13　ENIG鍍孔壓接問題/3628.14　PCB光闆過爐（無焊膏）焊盤變深黃色/3638.15　微盲孔內殘留物引起BGA焊點空洞大尺寸化/3648.16　超儲存期闆焊接分層/3658.17　PCB局部凹陷引起焊膏橋連/3668.18　BGA下導通孔阻焊偏位/3678.19　導通孔藏锡珠現象及危害/3688.20　單麵塞孔質量問題/3698.21　CAF引起的PCBA失效/3708.22　PCB基材波峰焊接後起白斑現象/372第9章　由元器件電極結構、封裝引起的問題9.1　銀電極浸析/3759.2　單側引腳連接器開焊/3769.3　寬平引腳開焊/3779.4　片式排阻開焊/3789.5　QFN虛焊/3799.6　元器件熱變形引起的開焊/3809.7　SLUG-BGA的虛焊/3819.8　BGA焊盤下PCB次錶層樹脂開裂/3829.9　陶瓷闆塑封模塊焊接時內焊點橋連/3849.10　全矩陣BGA的返修——角部焊點橋連或心部焊點橋連/3859.11　銅柱引綫的焊接——焊點斷裂/3869.12　堆疊封裝焊接造成內部橋連/3879.13　片式排阻虛焊/3889.14　手機EMI器件的虛焊/3899.15　FCBGA翹麯/3909.16　復閤器件內部開裂——晶振內部/3919.17　連接器壓接後偏斜/3929.18　引腳伸齣太長，導緻通孔再流焊“球頭現象”/3939.19　鉭電容旁元器件被吹走/3949.20　灌封器件吹氣/3959.21　手機側鍵內進鬆香/3969.22　MLP（Molded Laser PoP）的虛焊與橋連/3989.23　錶貼連接器焊接變形/4019.24　片容應力失效/403第10章　由設備引起的問題10.1　再流焊後PCB錶麵齣現異物/40510.2　PCB靜電引起Dek印刷機頻繁死機/40610.3　再流焊接爐鏈條顫動引起元器件移位/40710.4　再流焊接爐導軌故障使單闆燒焦/40810.5　貼片機PCB夾持工作颱上下衝擊引起重元器件移位/40910.6　鋼網變形導緻BGA橋連/41010.7　擦網紙與擦網工藝引起的問題/411第11章　由設計因素引起的工藝問題11.1　HDI闆焊盤上的微盲孔引起的少锡/開焊/41311.2　焊盤上開金屬化孔引起的虛焊、冒锡球/41411.3　焊盤與元器件引腳尺寸不匹配引起開焊/41611.4　焊盤大小不同導緻錶貼電解電容器再流焊接移位/41711.5　測試盤接通率低/41711.6　BGA附近設計有緊固件，無工裝裝配時容易引起BGA焊點斷裂/41811.7　散熱器彈性螺釘布局不閤理引起周邊BGA的焊點拉斷/41911.8　局部波峰焊工藝下元器件布局不閤理導緻被撞掉/42011.9　模塊黏閤工藝引起片容開裂/42111.10　不同焊接溫度需求的元器件布局在同一麵/42211.11　設計不當引起片容失效/42311.12　設計不當導緻模塊電源焊點斷裂/42411.13　拼闆V槽殘留厚度小導緻PCB嚴重變形/42611.14　0.4mm間距CSP焊盤區域凹陷/42811.15

作者介紹

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賈忠中，中興通訊總工藝師。主要研究領域：SMT技術。主要作品有：《SMT工藝質量控製》電子工業齣版社，2007；《SMT核心工藝解析與案例分析》電子工業齣版社，2010；《SMT核心工藝解析與案例分析》第2版，電子工業齣版社，2013.

文摘

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序言

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《精益生産與六西格瑪在電子製造中的應用實踐》 內容簡介 在快速迭代、競爭激烈的電子産品市場中，高效、高質量的生産製造是企業成功的關鍵。本書《精益生産與六西格瑪在電子製造中的應用實踐》深度剖析瞭精益生産和六西格瑪這兩大管理哲學在電子製造領域的落地應用，通過詳實的理論闡述、豐富的實戰案例以及係統性的方法論指導，旨在幫助電子製造企業突破瓶頸，實現生産運營的全麵優化和持續改進。 本書內容涵蓋瞭精益生産的核心理念、核心工具及其在電子製造場景下的具體運用，例如價值流圖（VSM）在識彆生産瓶頸、消除浪費中的作用；準時化生産（JIT）如何實現物料流動的高效同步；看闆管理（Kanban）如何有效控製在製品，實現拉動式生産；5S管理如何構建整潔有序的工作環境，提升效率與安全性；以及細胞式生産、快速換模（SMED）等在提高生産柔性、縮短生産周期方麵的價值。 同時，本書也係統介紹瞭六西格瑪管理方法論，特彆是其DMAIC（定義-測量-分析-改進-控製）改進循環在解決電子製造過程中齣現的復雜質量問題和工藝缺陷時的威力。從問題的精確定義、關鍵質量特性（CTQ）的識彆與測量，到根本原因的深入分析（如魚骨圖、柏拉圖、迴歸分析等），再到創新解決方案的設計與實施，直至最後建立穩健的控製機製，確保改進成果的長期固化。書中將詳細闡述統計工具如SPC（統計過程控製）、DOE（實驗設計）、FMEA（失效模式與影響分析）等在數據驅動的決策和問題解決中的應用。 本書的獨特之處在於，它並非孤立地介紹精益生産或六西格瑪，而是著重探討如何將兩者有機結閤，形成“精益六西格瑪”的協同效應。通過精益生産消除非增值活動，釋放生産能力；再通過六西格瑪的嚴謹方法論，解決剩餘的質量問題和工藝波動，從而實現更深層次的效率提升和質量卓越。本書將通過大量的圖示、流程圖、數據分析圖錶和實際案例，生動形象地展示這種結閤的強大力量。 本書結構與內容詳述： 第一部分：精益生産在電子製造中的基石 第一章：精益生産理念解析與電子製造的契閤點 精益生産的起源與核心價值：以客戶價值為中心，消除浪費。 電子製造麵臨的挑戰：多品種小批量、快速的市場變化、嚴苛的質量要求、供應鏈的復雜性。 精益思想如何應對電子製造的挑戰：聚焦價值流，持續改進，尊重人性。 第二章：價值流圖（VSM）——識彆與消除浪費的利器 VSM的核心要素：信息流、物料流、時間綫、關鍵績效指標。 繪製VSM的步驟與技巧：如何準確捕捉當前狀態，識彆非增值環節。 基於VSM的未來狀態設計：如何構建更優化的生産流程，實現目標。 電子製造案例：某電子組裝廠利用VSM優化SMT生産綫，顯著縮短生産周期。 第三章：準時化生産（JIT）與看闆管理（Kanban）——實現高效流動 JIT的核心原則：適時、適量、適質的生産與供應。 看闆係統的設計與運作：可視化管理，實現拉動式生産。 在電子製造中應用JIT的挑戰與對策：供應商協同、物料追溯、生産平衡。 案例分析：一傢手機代工廠如何通過看闆係統有效管理元器件庫存，減少資金占用。 第四章：5S管理與現場管理——構建卓越的生産環境 整理、整頓、清掃、清潔、素養的深刻內涵。 5S在電子生産車間的實踐：工位標準化、物料標識、工具擺放。 構建可視化工廠：通過目視化管理，讓問題一目瞭然。 現場管理工具：如作業指導書（SOP）、點檢錶、設備管理卡等。 案例：某電子元件製造企業通過實施5S，大幅降低瞭産品混料和設備故障率。 第五章：柔性生産與快速換模（SMED）——提升製造響應能力 柔性製造的必要性：應對市場需求變化，實現多型號並行生産。 SMED的四階段與核心技術：內外轉化的分離、優化固定、標準化、其他改進。 SMED在電子産綫設備上的應用：貼片機、迴流焊、印刷機等。 案例：一傢PCB製造廠如何通過SMED將某生産綫換綫時間從2小時縮短到15分鍾，顯著提升瞭設備利用率。 第二部分：六西格瑪在電子製造中的質量卓越之路 第六章：六西格瑪方法論與DMAIC循環 六西格瑪的起源、目標與統計學基礎。 DMAIC改進循環的詳細解讀：定義、測量、分析、改進、控製。 六西格瑪項目管理：團隊組建、項目選擇、裏程碑設定。 第七章：定義（Define）——聚焦關鍵問題與客戶需求 SIPOC模型：供應商-輸入-過程-輸齣-客戶，用於界定項目範圍。 VOC（Voice of Customer）：如何收集、分析和理解客戶的真實需求。 CTQ（Critical To Quality）：識彆對客戶滿意度至關重要的質量特性。 案例：一傢穿戴設備製造商如何通過VOC分析，定義齣産品外觀缺陷的關鍵CTQ。 第八章：測量（Measure）——準確量化過程錶現 測量係統的分析（MSA）：評估測量工具的可靠性與穩定性。 過程能力指數（Cp、Cpk）與性能指數（Pp、Ppk）：評價過程的穩定性和能力。 數據收集的策略與方法：抽樣計劃、數據記錄錶格設計。 電子製造中常見的測量挑戰：微小尺寸、高精度要求。 案例：某半導體封裝廠如何通過MSA和CpK分析，確保關鍵尺寸測量的準確性。 第九章：分析（Analyze）——深入挖掘根本原因 根本原因分析（RCA）工具： 魚骨圖（Ishikawa Diagram）：係統性識彆問題的所有可能原因。 柏拉圖（Pareto Chart）：識彆影響最大的少數關鍵原因。 5Whys分析法：層層深入追溯問題的根源。 關聯圖（Affinity Diagram）：對大量零散信息進行歸類與分析。 統計分析工具： 假設檢驗（Hypothesis Testing）：驗證原因是否對結果有顯著影響。 迴歸分析（Regression Analysis）：建立變量之間的量化關係。 方差分析（ANOVA）：比較多個組彆均值的差異。 案例：一傢電源製造商如何利用魚骨圖和迴歸分析，找齣導緻電源效率不穩定的關鍵工藝參數。 第十章：改進（Improve）——設計、測試與實施解決方案 頭腦風暴法與創意生成：集思廣益，提齣潛在解決方案。 實驗設計（DOE）：高效地優化工藝參數，找到最佳組閤。 失效模式與影響分析（FMEA）：評估潛在的失效風險，製定預防措施。 解決方案的試點測試與驗證。 案例：一傢平闆電腦屏幕供應商如何通過DOE，優化塗層厚度等參數，顯著提升屏幕的耐颳擦性。 第十一章：控製（Control）——固化成果，持續監控 建立過程控製計劃（Control Plan）：明確監控點、監控方法、責任人。 統計過程控製（SPC）的應用：實時監控過程變異，預警異常。 標準化工作流程（SOP）的更新與培訓。 建立持續改進的反饋機製。 案例：某連接器製造商如何通過SPC，有效控製衝壓過程的尺寸精度，防止批量不閤格品的産生。 第三部分：精益六西格瑪的融閤與實踐 第十二章：精益六西格瑪協同效應——兩者的融閤之道 精益與六西格瑪在目標和方法上的互補性。 精益驅動的“削減”與六西格瑪驅動的“優化”。 構建“精益六西格瑪”項目篩選與實施框架。 第十三章：電子製造中精益六西格瑪的典型應用場景 SMT貼片工藝的優化：提高産能、降低BOM錯誤、提升一次通過率（FPY）。 PCB製造過程的質量改進：控製短路、開路、鑽孔不良等。 組裝與測試環節的效率提升：縮短測試時間、減少返工、提高測試覆蓋率。 物料管理與倉儲物流的優化：減少物料損耗、提升庫存周轉率。 供應鏈協同與交付準時率提升。 第十四章：精益六西格瑪的實施挑戰與成功要素 組織文化變革與員工參與。 高層領導的支持與資源投入。 量化效益評估與項目成果展示。 持續學習與能力建設。 第十五章：麵嚮未來的電子製造——智能化與精益六西格瑪的結閤 工業4.0、智能製造與精益六西格瑪的協同。 大數據、人工智能在精益六西格瑪中的應用前景。 打造更具韌性、適應性和可持續性的電子製造體係。 本書語言通俗易懂，圖文並茂，注重實踐操作性，適閤電子製造行業的工程師、技術人員、生産管理人員、質量工程師以及對精益生産和六西格瑪感興趣的讀者閱讀。通過本書的學習，讀者將能夠掌握一套係統的方法論和工具箱，有效解決電子製造生産中的實際問題，驅動企業實現精益化、高質量、高效率的生産運營目標，在激烈的市場競爭中贏得先機。

評分☆☆☆☆☆

這本書的齣版信息顯示是“第3版”，這通常意味著它在內容上已經經過瞭多次的修訂和完善，應該能夠反映SMT領域最新的技術發展和行業趨勢。我個人對SMT技術的最新進展非常感興趣，特彆是關於自動化、智能化以及一些新興的焊接技術。我希望這本書能在這方麵有所體現，例如對於高速貼裝設備、先進的檢測技術（如AOI、AXI的最新發展）、以及一些新型的焊膏和助焊劑的應用都有所涉及。同時，“案例分析”部分如果能包含一些實際生産中遇到的疑難雜癥的解決過程，那將是非常寶貴的學習材料。比如，在迴流焊接過程中，常見的虛焊、連锡、焊球等問題是如何診斷和解決的？在貼裝過程中，如何處理貼片偏移、錯位等問題？這些都是在實際工作中會遇到的挑戰，如果有書中能提供清晰的思路和解決方案，那這本書的實用價值就大大提升瞭。我還會關注書中是否提供瞭一些行業標準、質量控製方法等內容，這對於建立規範的生産流程非常有幫助。

評分☆☆☆☆☆

我最近在準備一個和SMT相關的項目，急需一本能夠提供紮實理論基礎和豐富實踐經驗的書籍。這本書的標題“SMT核心工藝解析與案例分析”聽起來正是我所需要的。我希望它能在“核心工藝解析”部分，不僅僅是簡單地羅列工藝步驟，而是能夠深入講解每一個步驟的原理、影響因素以及優化方法。例如，在印刷環節，要詳細講解颳刀壓力、速度、印刷方嚮等對印刷質量的影響；在貼裝環節，要分析貼裝速度、吸嘴壓力、對位精度等關鍵參數的設定；在迴流焊接環節，要深入探討溫度麯綫的設定原則、各區域的功能以及如何根據不同的元器件和焊膏類型進行優化。我特彆期待“案例分析”部分能提供一些具有代錶性的、能反映不同技術難點的案例。例如，針對細間距元器件的焊接、BGA的焊接、或者復雜多層PCB的焊接等，都能提供詳細的工藝分析和解決方案。如果書中還能包含一些關於SMT設備選型、維護保養以及常見故障排除的知識，那就更完美瞭。

評分☆☆☆☆☆

這本《SMT核心工藝解析與案例分析》聽名字就感覺內容會比較全麵，而且“第3版”的標識讓我覺得內容的更新程度應該不錯，畢竟SMT技術發展很快。我最近正在接觸一些比較精密的電子産品組裝，對SMT的精細化焊接技術非常感興趣。我希望書中能夠詳細介紹一些微小元器件（如0402、0201等）的貼裝技巧和焊接難點，以及如何通過優化工藝參數來提高良率。同時，對於一些高可靠性要求的電子産品，比如醫療設備或者航空航天領域，SMT工藝需要達到更高的標準，我希望書中能夠提及相關的高可靠性SMT技術，比如特定的焊膏選擇、焊接工藝參數的控製以及相關的檢測方法。此外，在“案例分析”部分，我希望能夠看到一些實際的生産數據和圖錶，比如良率統計、失效分析報告等，這樣能夠讓案例分析更加客觀和具有說服力。如果書中還能涉及一些SMT相關的環保法規和綠色製造的理念，那將是錦上添花。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計倒是挺吸引人的，采用瞭鮮艷的色彩搭配，看起來很有活力，也符閤“全彩”的宣傳。書名“SMT核心工藝解析與案例分析”聽起來就非常專業，對於我這種剛剛接觸SMT領域，或者想要深入瞭解SMT工藝的新手來說，應該能提供不少有價值的信息。我特彆關注“核心工藝解析”這部分，希望它能係統地介紹SMT生産中的關鍵步驟，比如印刷、貼裝、迴流焊、檢測等，並且在講解過程中能夠配以清晰的圖示和流程圖，這樣能幫助我更好地理解抽象的技術概念。其次，“案例分析”部分更是我期待的亮點，理論知識固然重要，但實際應用中的問題和解決方法更能加深我的印象，也讓我對如何在實際生産中規避風險、提高效率有更直觀的認識。我希望案例能夠覆蓋不同類型的SMT應用場景，例如消費電子、汽車電子、醫療電子等，這樣纔能更全麵地瞭解SMT工藝的廣泛性。希望這本書能夠做到深入淺齣，即使是對SMT不太熟悉的人也能讀懂，並且能夠真正解決我在學習過程中遇到的睏惑。

評分☆☆☆☆☆

作為一個長期在SMT生産綫上工作的技術人員，我一直希望能夠找到一本既有深度又有廣度的書籍，能夠幫助我鞏固和提升自己的專業技能。這本書的“核心工藝解析”聽起來很有吸引力，我希望它能夠提供一些關於SMT工藝的原理性分析，而不僅僅是操作規程。例如，在講解焊膏印刷時，不僅僅是講怎麼操作，更要講清楚焊膏的成分、流變性、印刷速度如何影響焊膏的轉移量和形狀，以及這些因素最終如何影響焊接質量。在迴流焊部分，我希望能夠看到關於氮氣迴流焊的優勢，以及不同焊膏體係在迴流焊過程中的特性變化。而“案例分析”部分，我更關注那些能夠暴露深層次工藝問題的案例，比如一些看似微小的工藝參數調整，卻可能引發一係列的質量問題，或者是一些看似難以攻剋的焊接難題，通過係統的分析最終得以解決。我期待這本書能夠提供一些獨到的見解，幫助我突破技術瓶頸，提升解決實際問題的能力。