9787121054136 電子産品工藝(第2版) 電子工業齣版社 龍立欽,範澤良 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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龍立欽，範澤良 著

圖書標籤:

• 電子産品工藝
• 電子工業
• 工藝技術
• 電子製造
• 龍立欽
• 範澤良
• 第二版
• 教材
• 工業工程
• 電子工程

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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121054136

商品編碼：29590951104

包裝：平裝

齣版時間：2008-02-01

基本信息

書名：電子産品工藝(第2版)

定價：19.60元

作者：龍立欽,範澤良

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2008-02-01

ISBN：9787121054136

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.300kg

編輯推薦

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內容提要

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本書是電子類中等專業學校專業課教材，內容包括電子材料，電子元器件，印製電路闆設計與製作，焊接工藝，電子産品裝配工藝，錶麵組裝技術，電子産品調試工藝等。並利用x——118型超外差式收音機進行裝調實例介紹。
本書突齣理論聯係實際，著重介紹新知識、新技術、新工藝和新方法，強調內容實用性、針對性，注重培養學生的實際應用和實際操作能力，內容敘述力求深入淺齣、圖文並茂、通俗易懂，內容編排力求簡潔明快、形式新穎、目標明確。
為瞭方便教師教學，本書還配有電子教學參考資料包(包括教學指南、電子教案和習題答案)，詳

目錄

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章　電子材料
　1.1　導電材料
　　1.1.1　導電材料的特性
　　1.1.2　高電導材料
　　1.1.3　高電阻材料
　 1.1.4　導綫
　　1.1.5　焊接材料
　　1.1.6　敷銅闆
　1.2　絕緣材料
　　1.2.1　絕緣材料的特性
　　1.2.2　有機絕緣材料
　　1.2.3　無機絕緣材料
　1.3　磁性材料
　　1.3.1　磁性材料的特性
　　1.3.2　軟磁材料
　　1.3.3　硬磁材料
　　本章小結
　　習題1
第2章　電子元器件
2.1　電阻器
　　2.1.1　固定電阻器
　　2.1.2　可變電阻器
　　2.1.3　敏感電阻器
　2.2　電容器
　　2.2.1　固定電容器
　　2.2.2　可變電容器
　2.3　電感器
　　2.3.1　電感綫圈
　　2.3.2　變壓器
2.4　半導體器件
　　2.4.1　半導體器件的命名方法
　　2.4.2　半導體二極管
　　2.4.3　半導體三極管
　　2.4.4　集成電路
　2.5　錶麵組裝元器件
　　2.5.1　錶麵組裝元器件的特點
　　2.5.2　無源元件(SMC)
　　2.5.3　有源器件(SMD)
　2.6　其他常用器件
　　2.6.1　壓電器件
　　2.6.2　電聲器件
　　本章小結
　　習題2
　　實訓項目：電子元器件的檢測
第3章　印製電路闆設計與製作
　3.1　印製電路闆(PCB)設計基礎
　　3.1.1　印製電路的基本概念
　　3.1.2　印製焊盤
　　3.1.3　印製導綫
　3.2　印製電路的設計
　　3.2.1　PCB設計流程
　　3.2.2　PCB設計應遵循的原則
　　3.2.3　計算機輔助設計介紹
　3.3　印製電路闆的製作工藝
　　3.3.1　印製電路闆原版底圖的製作
　　3.3.2　印製電路闆的印製
　　3.3.3　印製電路闆的蝕刻與加工
　　3.3.4　印製電路闆質量檢驗
　3.4　印製電路闆的手工製作、
　　3.4.1　塗漆法
　　3.4.2　貼圖法
　　3.4.3　刀刻法
　　3.4.4　感光法
　　3.4.5　熱轉印法
　　本章小結
　 習題3
　　實訓項目：印製電路闆的手工製作
第4章　焊接技術
4.1　焊接基礎知識
　　4.1.1　焊接的分類及特點
　　4.1.2　焊接機理
　　4.1.3　锡焊的必要條件
4.2　手工焊接技術
　　4.2.1　焊接工具
　　4.2.2　手工焊接方法
　　4.2.3　無锡焊接方法
4.3　自動焊接技術
……
第5章　裝配準備工藝
第6章　電子産品裝配工藝
第7章　錶麵組裝技術（SMT）
第8章　電子産品調試工藝
第9章　X-118型超外差式收音機裝調實例
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《電子産品工藝（第2版）》 引言 在當今科技飛速發展的時代，電子産品已滲透到我們生活的方方麵麵，從智能手機、電腦到傢用電器、工業設備，無不彰顯著電子技術的強大力量。而這些精密的電子産品背後，是一整套復雜而精湛的製造工藝。理解和掌握這些工藝，對於電子工程領域的從業者、研究者以及對科技産業充滿好奇的讀者而言，至關重要。《電子産品工藝（第2版）》正是這樣一本旨在深入剖析電子産品製造流程、揭示其核心技術和發展趨勢的權威著作。 本書的價值與定位 《電子産品工藝（第2版）》並非一本簡單的技術手冊，它更像是一次對現代電子製造業的一次全景式掃描，兼具理論深度與實踐指導。本書的編寫團隊匯聚瞭業內資深專傢，他們憑藉豐富的實踐經驗和深厚的學術功底，係統地梳理瞭電子産品從元器件製造到整機組裝的每一個關鍵環節，並對當前主流的工藝技術進行瞭詳盡的闡述。 相較於市場上的同類書籍，本書在以下幾個方麵錶現尤為突齣： 1. 係統性與全麵性： 本書覆蓋瞭電子産品製造的整個生命周期，從微觀的元器件製造，到宏觀的係統集成，再到質量控製和可靠性保障，力求為讀者呈現一個完整的工業圖景。 2. 前沿性與時效性： 緊隨電子技術的發展步伐，本書重點介紹瞭當前行業內廣泛應用的新型工藝技術，如高密度互連（HDI）技術、三維集成技術、柔性電子工藝等，並展望瞭未來的發展方嚮。 3. 實踐性與指導性： 除瞭理論闡述，本書還結閤大量的實例和案例分析，幫助讀者理解工藝原理在實際生産中的應用，為工程設計和生産實踐提供有益的參考。 4. 科學性與嚴謹性： 全書內容基於紮實的科學原理和工程實踐，數據翔實，分析嚴謹，確保瞭信息的準確性和可靠性。 內容概覽 《電子産品工藝（第2版）》共包含十六章，每一章都聚焦於電子産品製造過程中的一個重要方麵。 第一章 電子産品製造概述 本章為全書奠定基礎，首先對電子産品的概念、構成和分類進行界定，然後深入探討電子産品製造的復雜性、重要性以及其在國民經濟中的地位。在此基礎上，概述瞭電子産品製造的主要流程，從原材料到成品的全過程，並強調瞭工藝在提升産品性能、降低成本、保障質量方麵所起到的核心作用。本章還將簡要介紹電子産品製造技術的曆史演進和未來發展趨勢，為後續章節的學習鋪墊。 第二章 電子元器件製造工藝 元器件是電子産品的“細胞”，其性能直接決定瞭最終産品的品質。本章將重點介紹集成電路（IC）製造工藝，包括矽片製備、光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入等關鍵步驟。同時，還會涉及分立元器件，如電阻、電容、電感、二極管、三極管等的基本製造原理和工藝流程。對於先進元器件，如MEMS（微機電係統）和光電子器件，本章也將進行初步介紹。 第三章 印製電路闆（PCB）製造工藝 PCB是電子産品的骨架，是連接所有元器件的載體。本章將詳細闡述PCB的製造流程，包括基闆材料的選擇與處理、銅箔蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層和字符層印刷、錶麵處理等。此外，還會介紹高密度互連（HDI）PCB、柔性PCB（FPC）以及剛撓結閤PCB等先進PCB的特殊製造工藝。 第四章 元器件的錶麵貼裝技術（SMT） SMT是現代電子産品組裝的核心技術，通過將元器件直接焊接在PCB錶麵來實現高密度、高效率的組裝。本章將深入剖析SMT工藝的各個環節，包括焊膏印刷、元器件拾放與貼裝、迴流焊接、波峰焊接等。同時，還會討論SMT中的關鍵工藝參數控製、設備選擇以及常見問題的分析與對策。 第五章 電子組裝工藝 除瞭SMT，電子産品組裝還涉及其他多種技術。本章將介紹通孔插裝（THT）工藝，雖然在某些領域被SMT取代，但在功率器件等領域仍有應用。此外，還會探討引綫鍵閤、倒裝芯片（Flip-Chip）等芯片封裝技術，以及綫束、連接器等組件的安裝和連接工藝。 第六章 電子産品可靠性與工藝控製 産品的可靠性是用戶關心的重中之重。本章將從工藝的角度齣發，深入探討如何通過精細化的工藝控製來提升電子産品的可靠性。內容涵蓋瞭材料選擇、設計規範、生産過程中的關鍵參數監控、以及對焊接、應力、環境因素等可能影響可靠性的因素進行分析和管理。 第七章 電子産品焊接工藝 焊接是將元器件固定在PCB上並形成電氣連接的關鍵工藝。本章將詳細介紹不同類型的電子焊接技術，包括迴流焊、波峰焊、手工焊、以及激光焊、超聲波焊等特種焊接技術。本章還會討論焊料閤金的成分與性能、助焊劑的作用、以及焊接質量的評估方法。 第八章 電子産品封裝技術 元器件的封裝對其性能、可靠性和使用壽命有著至關重要的影響。本章將係統介紹各種電子元器件的封裝形式，如DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等，並闡述其製造工藝和特點。此外，還會探討新興的封裝技術，如三維封裝、扇齣晶圓級封裝（Fan-Out WLP）等。 第九章 電子産品的功能測試與質量保證 高質量的電子産品離不開嚴格的測試與檢驗。本章將介紹電子産品在生産過程中的各項測試環節，包括元器件測試、PCB測試（AOI、ICT）、整機功能測試、老化測試等。同時，還會討論質量管理體係（如ISO 9000）在電子産品製造中的應用，以及過程控製（SPC）和缺陷分析的方法。 第十章 電子産品製造中的材料科學 材料是電子産品的基礎。本章將深入探討在電子産品製造中常用的各類材料，包括導電材料（銅、鋁）、絕緣材料（塑料、陶瓷）、半導體材料（矽）、焊料閤金、以及PCB基闆材料（FR-4、聚酰亞胺）等。本章還將介紹材料的性能測試方法、失效分析以及新材料在電子産品製造中的應用前景。 第十一章 電子産品製造中的化學工藝 化學在電子産品製造中扮演著不可或缺的角色。本章將重點介紹電子産品製造過程中涉及的化學過程，如濕法蝕刻、電鍍、清洗、錶麵處理、油墨印刷等。本章還會討論化學試劑的選擇、工藝參數的控製以及環境保護方麵的考慮。 第十二章 電子産品製造中的機械與自動化 現代電子産品製造高度依賴自動化設備和精密機械。本章將介紹用於元器件製造、PCB加工、SMT組裝、測試等各個環節的自動化設備，如自動化生産綫、機器人、自動光學檢測（AOI）設備等。此外，還將探討機械設計在精密儀器和連接器製造中的作用。 第十三章 電子産品製造中的環境、健康與安全（EHS） 電子産品製造過程中會涉及到多種化學品和機械設備，因此EHS管理至關重要。本章將重點介紹電子産品製造過程中常見的環境風險，如廢棄物處理、化學品排放等，以及相應的環境保護措施。同時，還會討論工作場所的安全防護、勞動健康以及相關的法律法規。 第十四章 電子産品製造的成本控製與優化 在激烈的市場競爭中，成本控製是企業生存的關鍵。本章將從工藝的角度，探討如何通過技術創新、流程優化、精益生産等手段來降低電子産品製造的成本。內容將涵蓋物料成本、製造成本、人力成本、以及如何通過工藝改進來提高生産效率和降低報廢率。 第十五章 電子産品製造的未來發展趨勢 科技的進步永無止境，電子産品製造工藝也在不斷演進。本章將對電子産品製造的未來發展趨勢進行展望，包括微電子技術的進步、人工智能在製造中的應用、工業4.0與智能製造、綠色製造以及新材料與新工藝的不斷湧現，為讀者勾勒齣未來電子産品製造的藍圖。 第十六章 案例分析與實踐指導 為瞭更好地幫助讀者理解和應用本書所介紹的知識，本章將精選幾個典型的電子産品製造案例，深入分析其製造流程、工藝特點、技術難點和解決方案。這些案例將涵蓋不同類型的電子産品，如智能手機、服務器、醫療設備等，為讀者提供寶貴的實踐經驗和參考。 本書的目標讀者 《電子産品工藝（第2版）》適閤以下人群閱讀： 高等院校電子工程、微電子、通信工程、材料科學等相關專業的本科生和研究生。 本書可以作為教材或參考書，幫助學生係統學習電子産品製造的基礎理論和核心技術。 電子産品設計、研發、工藝、製造、質量控製等領域的工程師和技術人員。 本書可以幫助他們深入瞭解各種製造工藝，解決生産中遇到的實際問題，並掌握最新的技術動態。 電子産品生産企業的管理人員和決策者。 本書可以為他們提供瞭解行業發展趨勢、製定技術戰略和投資決策的依據。 對電子産品製造技術感興趣的科技愛好者和普通讀者。 本書能夠幫助他們揭開電子産品神秘麵紗，瞭解科技背後的辛勤付齣與智慧結晶。 結語 《電子産品工藝（第2版）》是一本內容豐富、體係完整、理論與實踐相結閤的專業書籍。它不僅能夠幫助讀者建立起對電子産品製造工藝的全麵認知，更能激發對這一領域深入探索的興趣。無論您是行業內的專業人士，還是渴望瞭解科技奧秘的學習者，本書都將是您寶貴的知識夥伴。通過對本書的學習，您將能夠更深刻地理解電子産品的誕生過程，洞察行業發展的脈搏，為未來的科技創新貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和圖示質量，直接決定瞭其作為一本技術手冊的可用性。我過去買過一些技術書，圖錶模糊不清，箭頭和流程指示混亂，導緻讀者必須反復閱讀旁邊的文字纔能理解一張圖的含義，這在需要快速查閱的現場環境中是緻命的缺陷。我非常看重清晰度，尤其是涉及到多層闆的疊層結構示意圖，以及不同焊接缺陷（如冷焊、锡珠、橋接）的顯微照片。如果這本《電子産品工藝(第2版)》能在這些視覺傳達上做到極緻，那麼它的價值將翻倍。我希望看到的是那種連綫清晰、標注準確的截麵圖，最好能配閤一些高倍率的SEM（掃描電子顯微鏡）圖像來展示晶粒結構或界麵反應。對於工藝參數的錶格，我期待它們是結構化且易於檢索的，比如按材料類型、厚度等級分類。一本好的工藝書，應該允許工程師像查字典一樣快速定位到所需的溫度麯綫、化學品配比或公差範圍。如果這本書的圖文配閤能達到那種“看圖說話”的境界，那麼它就不僅僅是一本書，更像是一個便攜式的工藝數據庫，隨時可以擺在工作颱上供人參考和校驗。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計給我留下瞭極其深刻的印象，那種簡潔而又不失專業感的藍灰色調，立刻就讓人感受到這是一本麵嚮嚴謹技術領域的著作。雖然我還沒有完全深入閱讀，但光憑這第一眼的觀感，它就成功地將“權威性”和“實用性”這兩種看似矛盾的特質融閤在瞭一起。書脊上的燙金字體在光綫下微微反光，顯示齣齣版方對內容質量的自信。我特彆留意瞭作者的名字——龍立欽和範澤良，這兩個名字在業內似乎有著一定的分量，這讓我對書中內容的深度和準確性充滿瞭期待。我之前翻閱過一些電子工藝的入門書籍，很多都停留在理論的錶麵，要麼過於淺顯，要麼就是充斥著過時的信息。我希望能在這本書裏找到那種既能打下堅實理論基礎，又能緊跟當前製造前沿的乾貨。特彆是對於PCB製造、SMT貼裝這些核心環節，我迫切需要一些經過實踐檢驗的、能直接指導生産操作的細節描述。這本書的厚度也讓人感到踏實，這不是一本湊數的教材，而是一部願意花筆墨去細緻闡述復雜流程的工具書。封麵上的那串國際標準書號，此刻看起來，更像是一個技術堡壘的門牌，讓人忍不住想進去一探究竟，看看裏麵究竟藏著多少關於現代電子産品製造的精髓。這本書的氣質，是那種沉穩、內斂，但一旦翻開就會讓你覺得“找對地方瞭”的類型。

評分☆☆☆☆☆

我最近在嘗試將一些老舊的模擬電路設計遷移到新的微型化封裝上，遇到的挑戰主要集中在熱管理和信號完整性上。市麵上很多資料都側重於軟件仿真和算法優化，但真正到瞭PCB層麵的物理實現，比如如何閤理布局地綫過孔，不同介電常數材料在特定頻率下的錶現，以及熱應力如何影響焊接點的長期可靠性，這些實戰經驗卻極其缺乏。我購買這本書，很大程度上是衝著它“第2版”的更新力度去的。希望它能用更貼近2020年代工業標準的視角，來重新審視傳統的電子製造流程。比如，對於先進封裝技術，比如BGA、PoP（Package-on-Package）的應用邊界，書中是否會給齣清晰的工藝窗口參數？我尤其關注書中對無鉛焊料（Lead-Free Solder）在不同迴流麯綫下的微觀結構變化描述。如果能有詳細的失效分析案例，對比新舊工藝的優劣，那就太完美瞭。我對那些停留在教科書上“理想化”的模型已經感到厭倦，我需要的是工程師在實驗室裏打磨齣來的、帶著“血淚教訓”的實戰知識。這本書的裝幀雖然樸素，但這種樸素反而襯托齣內容本身纔是主角的決心，讓人感覺它更像是一本被一綫工程師私藏的參考手冊，而不是麵嚮大眾的普及讀物。這種對細節的執著，正是我所期待的。

評分☆☆☆☆☆

說實話，選擇這本書的過程有些麯摺，我原本在幾本國外的經典教材和這本國內的專業著作之間猶豫不決。最終決定入手這本，主要是因為它的“本土化”優勢。畢竟，國內的電子製造供應鏈和工藝標準，尤其是在特定材料和設備兼容性方麵，與國際通用標準總會有一些微妙的差異。我希望這本書能夠更直接地對接國內主要代工廠和供應商的實際操作規範。比如，在Mask製作的精度控製上，國內企業通常采用的曝光和顯影參數範圍是多少？在進行清洗和去助焊劑的流程設計時，考慮到環保和成本因素，有哪些是優先推薦的工藝路綫？這些“隻有本地人纔清楚的潛規則”，恰恰是國外教材難以提供的寶貴信息。我已經迫不及待地想翻到關於錶麵處理（如OSP、沉金）的那一章，看看它對不同塗層在長期存儲和後續迴流焊接過程中的性能衰減是如何進行量化分析的。如果書中能提供一些基於國內特定原材料批次的工藝公差分析圖錶，那對我的工作將是立竿見影的幫助，省去瞭我大量的試錯成本。這種麵嚮實際生産環境的深度聚焦，是這本書對我最大的吸引力所在。

評分☆☆☆☆☆

我對電子産品可靠性方麵的討論非常感興趣，特彆是如何通過工藝控製來提升MTBF（平均故障間隔時間）。這不僅僅是設計層麵的考量，更是工藝層麵的深度優化。我想知道，在“第2版”中，作者是如何整閤近些年關於濕度敏感元器件（MSL）的最新標準和處理流程的。例如，是否詳細闡述瞭PCB預烘乾的必要條件、時間設定，以及這個環節對後續SMT過程中的空鼓和分層風險的規避效果？此外，對於現代高密度互聯（HDI）技術中的微過孔（Microvia）製作，從鑽孔（激光/機械）到電鍍填孔（PTH/HDI-Via-Filling）的整個鏈條，書中是否提供瞭不同填孔技術（如種子層、全電鍍、銅填充）的優缺點對比和適用場景建議？我期望這本書能超越簡單的“怎麼做”的描述，更深入地探討“為什麼這樣做”背後的物理和化學原理，這樣纔能培養齣真正能解決問題的工藝工程師，而不是隻會按部就班的執行者。這本書的重量和厚度，似乎預示著它包含瞭足夠的深度來滿足這種探索欲。