SMT核心工藝解析與案例分析(第3版)(全彩) 9787121279164 電子工業齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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賈忠中 著

圖書標籤:

• SMT
• 錶麵貼裝技術
• 印刷電路闆
• 電子製造
• 工藝分析
• 案例分析
• 電子工業齣版社
• 焊接技術
• 質量控製
• 實操指南

店鋪： 晚鞦畫月圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121279164

商品編碼：29592566600

包裝：平裝

齣版時間：2016-03-01

基本信息

書名：SMT核心工藝解析與案例分析(第3版)(全彩)

定價：98.00元

作者：賈忠中

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2016-03-01

ISBN：9787121279164

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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作者20多年SMT行業經驗，精心篩選70個核心工藝議題，突齣124個典型應用案例。

內容提要

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本書是作者從事電子工藝工作多年的經驗總結。分上下兩篇，上篇匯集瞭錶麵組裝技術的70項核心工藝，從工程應用角度，全麵、係統地對其應用原理進行瞭解析和說明，對深刻理解SMT的工藝原理、指導實際生産、處理生産現場問題有很大的幫助；下篇精選瞭124個典型的組裝失效現象或案例，較全麵地展示瞭實際生産中遇到的各種工藝問題，包括由工藝、設計、元器件、PCB、操作、環境等因素引起的工藝問題，對處理現場生産問題、提高組裝的可靠性具有非常現實的指導作用。 本書編寫形式新穎、直接切入主題、重點突齣，是一本非常有價值的工具書。適閤於有一年以上實際工作經曆的電子裝聯工程師使用，也可作為大、專院校電子裝聯專業學生的參考書。

目錄

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第1章　錶麵組裝基礎知識1.1　SMT概述/31.2　錶麵組裝基本工藝流程/51.3　PCBA組裝流程設計/61.4　錶麵組裝元器件的封裝形式/91.5　印製電路闆製造工藝/151.6　錶麵組裝工藝控製關鍵點/231.7　錶麵潤濕與可焊性/241.8　焊點的形成過程與金相組織/251.9　黑盤/361.10　工藝窗口與工藝能力/371.11　焊點質量判彆/381.12　片式元器件焊點剪切力範圍/411.13　P-BGA封裝體翹麯與吸潮量、溫度的關係/421.14　PCB的烘乾/451.15　焊點可靠性與失效分析的基本概念/471.16　賈凡尼效應、電遷移、爬行腐蝕與硫化的概念/481.17　再流焊接次數對BGA與PCB的影響/521.18　焊點可靠性試驗與壽命預估（IPC-9701）/54第2章 　工藝輔料2.1　焊膏/602.2　失活性焊膏/682.3　無鉛焊料閤金及相圖/70第3章 　核心工藝3.1　鋼網設計/733.2　焊膏印刷/793.3　貼片/893.4　再流焊接/903.5　波峰焊接/1033.6　選擇性波峰焊接/1203.7　通孔再流焊接/1263.8　柔性闆組裝工藝/1283.9　烙鐵焊接/1303.10　BGA的角部點膠加固工藝/1323.11　散熱片的粘貼工藝/1333.12　潮濕敏感器件的組裝風險/1343.13　Underfill加固器件的返修/1353.14　不當的操作行為/136第4章　特定封裝組裝工藝4.1　03015封裝的組裝工藝/1384.2　01005組裝工藝/1404.3　0201組裝工藝 /1454.4　0.4mm CSP組裝工藝/1484.5　BGA組裝工藝/1554.6　PoP組裝工藝/1594.7　QFN組裝工藝/1664.8　LGA組裝工藝/1794.9　陶瓷柱狀柵陣列元件（CCGA）組裝工藝要點/1804.10　晶振組裝工藝要點/1814.11　片式電容組裝工藝要點/1824.12　鋁電解電容器膨脹變形對性能的影響評估/1854.13　子闆/模塊銅柱引齣端組裝工藝要點/1864.14　錶貼同軸連接器焊接的可靠性/1874.15　LED的波峰焊接/189第5章　無鉛工藝5.1　RoHS/1905.2　無鉛工藝/1915.3　BGA混裝工藝/1925.4　混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題/2005.5　混裝工藝條件下BGA的應力斷裂問題/2055.6　PCB錶麵處理工藝引起的質量問題/209　　5.6.1　OSP工藝/211　　5.6.2　ENIG工藝/213　　5.6.3　Im-Ag工藝/217　　5.6.4　Im-Sn工藝/221　　5.6.5　OSP選擇性處理/2245.7　無鉛工藝條件下微焊盤組裝的要領/2255.8　無鉛烙鐵的選用/2265.9　無鹵組裝工藝麵臨的挑戰/227第6章　可製造性設計6.1　焊盤設計/2306.2　元器件間隔設計/2356.3　阻焊層的設計/2366.4　PCBA的熱設計/2376.5　麵嚮直通率的工藝設計/2406.6　組裝可靠性的設計/2466.7　再流焊接底麵元器件的布局設計/2486.8　厚膜電路的可靠性設計/2496.9　散熱器的安裝方式引發元器件或焊點損壞/2516.10　插裝元器件的工藝設計/253第7章　由工藝因素引起的問題7.1　密腳器件的橋連/2577.2　密腳器件虛焊/2597.3　空洞/2607.4　元器件側立、翻轉/2757.5　BGA虛焊的類彆/2767.6　BGA球窩現象/2777.7　鏡麵對貼BGA縮锡斷裂現象/2807.8　BGA焊點機械應力斷裂/2837.9　BGA熱重熔斷裂/3017.10　BGA結構型斷裂/3037.11　BGA冷焊/3057.12　BGA焊盤不潤濕/3067.13　BGA焊盤不潤濕——特定條件：焊盤無焊膏/3077.14　BGA黑盤斷裂/3087.15　BGA返修工藝中齣現的橋連/3097.16　BGA焊點間橋連/3117.17　BGA焊點與臨近導通孔锡環間橋連/3127.18　無鉛焊點錶麵微裂紋現象/3137.19　ENIG盤麵焊锡汙染/3147.20　ENIG盤/麵焊劑汙染/3157.21　锡球——特定條件：再流焊工藝/3167.22　锡球——特定條件：波峰焊工藝/3177.23　立碑/3197.24　锡珠/3217.25　0603波峰焊時兩焊端橋連/3227.26　插件元器件橋連/3237.27　插件橋連——特定條件： 安裝形態（引綫、焊盤、間距組成的環境）引起的/3247.28　插件橋連——特定條件：托盤開窗引起的/3257.29　波峰焊掉片/3267.30　波峰焊托盤設計不閤理導緻冷焊問題/3277.31　PCB變色但焊膏沒有熔化/3287.32　元器件移位/3297.33　元器件移位——特定條件：設計/工藝不當/3307.34　元器件移位——特定條件：較大尺寸熱沉焊盤上有盲孔/3317.35　元器件移位——特定條件：焊盤比引腳寬/3327.36　元器件移位——特定條件：元器件下導通孔塞孔不良/3337.37　元器件移位——特定條件：元器件焊端不對稱/3347.38　通孔再流焊插針太短導緻氣孔/3357.39　測試針床設計不當，造成焊盤燒焦並脫落/3367.40　QFN開焊與少锡（與散熱焊盤有關的問題）/3377.41　熱沉元器件焊劑殘留物聚集現象/3387.42　熱沉焊盤導熱孔底麵冒锡/3397.43　熱沉焊盤虛焊/3417.44　片式電容因工藝引起的開裂失效/3427.45　變壓器、共模電感開焊/3457.46　密腳連接器橋連/346第8章　由PCB引起的問題8.1　無鉛HDI闆分層/3498.2　再流焊接時導通孔“長”齣黑色物質/3508.3　波峰焊點吹孔/3518.4　BGA拖尾孔/3528.5　ENIG闆波峰焊後插件孔盤邊緣不潤濕現象/3538.6　ENIG錶麵過爐後變色/3558.7　ENIG麵區域性麻點狀腐蝕現象/3568.8　OSP闆波峰焊接時金屬化孔透锡不良/3578.9　OSP闆個彆焊盤不潤濕/3588.10　OSP闆全部焊盤不潤濕/3598.11　噴純锡對焊接的影響/3608.12　阻焊劑起泡/3618.13　ENIG鍍孔壓接問題/3628.14　PCB光闆過爐（無焊膏）焊盤變深黃色/3638.15　微盲孔內殘留物引起BGA焊點空洞大尺寸化/3648.16　超儲存期闆焊接分層/3658.17　PCB局部凹陷引起焊膏橋連/3668.18　BGA下導通孔阻焊偏位/3678.19　導通孔藏锡珠現象及危害/3688.20　單麵塞孔質量問題/3698.21　CAF引起的PCBA失效/3708.22　PCB基材波峰焊接後起白斑現象/372第9章　由元器件電極結構、封裝引起的問題9.1　銀電極浸析/3759.2　單側引腳連接器開焊/3769.3　寬平引腳開焊/3779.4　片式排阻開焊/3789.5　QFN虛焊/3799.6　元器件熱變形引起的開焊/3809.7　SLUG-BGA的虛焊/3819.8　BGA焊盤下PCB次錶層樹脂開裂/3829.9　陶瓷闆塑封模塊焊接時內焊點橋連/3849.10　全矩陣BGA的返修——角部焊點橋連或心部焊點橋連/3859.11　銅柱引綫的焊接——焊點斷裂/3869.12　堆疊封裝焊接造成內部橋連/3879.13　片式排阻虛焊/3889.14　手機EMI器件的虛焊/3899.15　FCBGA翹麯/3909.16　復閤器件內部開裂——晶振內部/3919.17　連接器壓接後偏斜/3929.18　引腳伸齣太長，導緻通孔再流焊“球頭現象”/3939.19　鉭電容旁元器件被吹走/3949.20　灌封器件吹氣/3959.21　手機側鍵內進鬆香/3969.22　MLP（Molded Laser PoP）的虛焊與橋連/3989.23　錶貼連接器焊接變形/4019.24　片容應力失效/403第10章　由設備引起的問題10.1　再流焊後PCB錶麵齣現異物/40510.2　PCB靜電引起Dek印刷機頻繁死機/40610.3　再流焊接爐鏈條顫動引起元器件移位/40710.4　再流焊接爐導軌故障使單闆燒焦/40810.5　貼片機PCB夾持工作颱上下衝擊引起重元器件移位/40910.6　鋼網變形導緻BGA橋連/41010.7　擦網紙與擦網工藝引起的問題/411第11章　由設計因素引起的工藝問題11.1　HDI闆焊盤上的微盲孔引起的少锡/開焊/41311.2　焊盤上開金屬化孔引起的虛焊、冒锡球/41411.3　焊盤與元器件引腳尺寸不匹配引起開焊/41611.4　焊盤大小不同導緻錶貼電解電容器再流焊接移位/41711.5　測試盤接通率低/41711.6　BGA附近設計有緊固件，無工裝裝配時容易引起BGA焊點斷裂/41811.7　散熱器彈性螺釘布局不閤理引起周邊BGA的焊點拉斷/41911.8　局部波峰焊工藝下元器件布局不閤理導緻被撞掉/42011.9　模塊黏閤工藝引起片容開裂/42111.10　不同焊接溫度需求的元器件布局在同一麵/42211.11　設計不當引起片容失效/42311.12　設計不當導緻模塊電源焊點斷裂/42411.13　拼闆V槽殘留厚度小導緻PCB嚴重變形/42611.14　0.4mm間距CSP焊盤區域凹陷/42811.15

作者介紹

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賈忠中，中興通訊總工藝師。主要研究領域：SMT技術。主要作品有：《SMT工藝質量控製》電子工業齣版社，2007；《SMT核心工藝解析與案例分析》電子工業齣版社，2010；《SMT核心工藝解析與案例分析》第2版，電子工業齣版社，2013.

文摘

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序言

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《先進製造技術概論》 內容概述： 本書旨在為讀者構建一個全麵而深入的先進製造技術知識體係。全書圍繞“智能、高效、綠色、協同”的現代製造理念，係統梳理瞭當前製造業領域的前沿技術、核心工藝及其發展趨勢。本書不涉及任何關於“SMT核心工藝解析與案例分析(第3版)(全彩)”的具體內容，而是聚焦於更廣泛的先進製造技術領域。 第一部分：先進製造技術的發展脈絡與核心理念 在這一部分，我們將追溯先進製造技術的發展曆程，從工業革命1.0到工業4.0，梳理不同階段的關鍵技術突破和理念變革。我們將深入探討“工業4.0”的核心特徵，例如互聯互通、數據驅動、智能化決策、柔性生産等。同時，我們將解析先進製造技術所倡導的“智能製造”理念，強調如何通過技術創新和管理優化，實現生産過程的智能化、高效化和可持續化。我們將討論如何通過數字化轉型，打通研發、生産、銷售、服務等各個環節，構建一體化的智能製造生態係統。 第二部分：關鍵先進製造技術解析 這一部分將聚焦於當前最具代錶性和影響力的先進製造技術，進行詳細闡述。 增材製造（3D打印）技術： 我們將深入剖析增材製造的各種主流技術，如FDM（熔融沉積成型）、SLA（光固化成型）、SLS（選擇性激光燒結）、DMLS（選擇性激光熔化）等，並詳細介紹它們的工藝原理、材料選擇、設備特點以及在不同行業（航空航航天、醫療、汽車、消費品等）的應用案例。我們將討論增材製造在原型製造、小批量定製、復雜結構製造方麵的獨特優勢，以及其在材料科學、設計優化方麵帶來的革命性影響。 先進機器人技術與自動化： 本節將重點介紹工業機器人的最新發展，包括協作機器人（Cobots）、自主移動機器人（AMRs）以及特種機器人等。我們將解析機器人集成、運動控製、路徑規劃、視覺識彆等核心技術，並探討如何通過自動化解決方案，提升生産效率、降低勞動強度、保障生産安全。我們將分析機器人技術在裝配、焊接、搬運、檢測等生産環節的應用場景，以及人機協作模式的興起。 工業物聯網（IIoT）與大數據分析： 我們將深入探討工業物聯網的概念、架構和關鍵技術，包括傳感器技術、通信協議、邊緣計算、雲計算等。我們將解析如何通過 IIoT 將生産設備、生産綫、産品連接起來，實現數據的實時采集和傳輸。同時，我們將重點關注大數據分析在製造領域的應用，包括預測性維護、質量優化、工藝參數調整、供應鏈管理等，以及如何通過數據驅動的決策，實現智能化生産。 人工智能（AI）在製造中的應用： 本部分將詳細闡述人工智能在先進製造中的多元化應用。我們將聚焦於機器學習、深度學習等技術在生産過程中的應用，例如機器視覺在産品質量檢測中的應用，自然語言處理在智能排産和故障診斷中的應用，以及強化學習在機器人路徑優化和控製策略製定中的應用。我們將討論AI如何賦能預測性維護、生産過程優化、産品設計迭代等，從而實現生産的智能化和自主化。 數字孿生（Digital Twin）技術： 我們將深入理解數字孿生技術的核心概念，即為物理實體創建一個動態的虛擬副本。我們將解析數字孿生的構建過程，包括數據采集、模型建立、仿真分析等，以及其在産品全生命周期管理中的應用，從設計、製造到運維。我們將重點關注數字孿生如何實現對生産過程的實時監控、性能預測、故障診斷和優化控製，從而提升生産效率和産品質量。 先進加工技術： 除瞭增材製造，我們還將介紹其他先進的減材製造和成形技術，例如高精度數控加工、精密注塑、激光加工、超精密加工等。我們將探討這些技術在材料去除、塑性變形、錶麵處理等方麵的原理和應用，以及它們如何滿足日益增長的高精度、高性能零部件製造需求。 第三部分：先進製造技術的集成與協同 先進製造技術的威力並非孤立存在，而是體現在各項技術的集成與協同之中。 智能工廠的構建： 我們將探討智能工廠的整體架構和關鍵要素，包括柔性生産綫、自動化倉儲、智能化物流、信息集成平颱等。我們將分析如何通過MES（製造執行係統）、ERP（企業資源計劃）、SCM（供應鏈管理）等係統的集成，實現生産過程的全麵信息化和智能化管理。 供應鏈的數字化與智能化： 我們將討論如何利用先進製造技術，實現供應鏈的端到端可視化和智能化管理，包括需求預測、庫存優化、供應商協同、物流跟蹤等，從而構建更具韌性和效率的供應鏈體係。 人機協同與技能升級： 在高度自動化的生産環境中，人機協同成為重要的課題。我們將探討如何設計更智能、更安全的人機交互界麵，以及如何通過培訓和技能升級，使一綫工人能夠適應新的生産模式，與智能設備協同工作。 第四部分：先進製造技術的行業應用與案例分析（通用性介紹） 本書將通過剖析不同行業的典型應用案例，展示先進製造技術的實際價值。我們將從宏觀角度介紹這些案例，但不涉及任何具體産品或工藝的詳細技術細節，以保持內容的普遍適用性。 航空航天領域： 探討先進製造技術如何支持高強度、輕量化、復雜結構的航空部件製造，以及在飛機設計、生産和維護中的應用。 汽車製造領域： 分析自動化、機器人、增材製造等技術在汽車生産綫上的應用，以及如何實現個性化定製和高效生産。 醫療健康領域： 介紹3D打印在定製化醫療器械、假肢、手術模型等方麵的應用，以及機器人輔助手術等前沿技術。 消費品製造領域： 探討如何通過柔性生産綫和智能化設備，快速響應市場變化，實現産品的個性化定製和大規模生産。 能源與電子行業： 分析先進製造技術在新能源設備製造、高密度電子産品生産等領域的應用。 第五部分：未來展望與挑戰 最後，我們將對先進製造技術的未來發展進行展望，探討可能齣現的新技術、新趨勢，例如更加普適化的人工智能、量子計算在製造領域的應用、可持續製造等。同時，我們也認識到先進製造技術在推廣和應用過程中麵臨的挑戰，例如技術人纔的短缺、高昂的初始投資、數據安全與隱私問題、標準與規範的建立等。本書旨在為讀者提供一個全麵、深入的視角，幫助理解和把握先進製造技術的發展方嚮，為迎接智能製造時代的到來做好準備。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計實在是太吸引人瞭，彩色的內頁簡直是視覺盛宴，每一張圖錶和流程圖都清晰明瞭，讓人在學習復雜的SMT工藝時能立刻抓住重點。我尤其欣賞作者在圖文排版上花的心思，很多看似枯燥的技術細節，通過精美的插圖和清晰的注解，變得生動有趣起來。翻開這本書，立刻能感受到齣版方對知識傳播的誠意，這不是那種隻有黑白文字堆砌的教科書，而是真正意義上的“工藝解析”手冊。對於初入SMT領域的新手來說，這種直觀的呈現方式大大降低瞭理解門檻，而對於有經驗的工程師，精美的彩圖也能幫助他們快速迴顧和比對不同階段的工藝參數和質量控製點。那種手捧厚重、內容詳實且視覺愉悅的閱讀體驗，是許多同類書籍難以比擬的，它讓枯燥的工廠流程變得觸手可及。

評分☆☆☆☆☆

我必須得說，本書的邏輯結構安排得極其精妙，層次感非常分明。從最基礎的元器件識彆、PCB清潔度要求，循序漸進到印刷、貼裝、焊接和檢測的全流程講解，每一個環節的處理都像搭積木一樣嚴絲閤縫。作者似乎預設瞭讀者的知識儲備梯度，確保即便是零基礎的讀者也能沿著清晰的脈絡，逐步構建起完整的SMT知識體係。我尤其喜歡它在描述每個工序時，都會穿插“潛在風險點”和“最佳實踐”的對比分析。這種結構使得學習過程充滿主動性，讀者不是被動接收信息，而是在對比中思考“為什麼這樣做更好”。這種結構化的知識體係構建，極大地提升瞭我的學習效率，讓我能快速將書本知識轉化為實際操作中的判斷力。

評分☆☆☆☆☆

從語言風格和專業術語的把握來看，這本書展現瞭作者深厚的行業沉澱。它的行文既保持瞭學術的嚴謹性，保證瞭技術描述的精確無誤，又在關鍵概念的闡述上采用瞭非常通俗易懂的措辭，避免瞭過度晦澀的行話堆砌。特彆是涉及到一些復雜的物理化學反應，比如潤濕性、共晶轉變等，作者總能找到最貼切的比喻來輔助理解，讓人感覺在閱讀一篇技術專著的同時，也在聽一場高質量的專業講座。這種平衡掌握得非常好，使得這本書既能滿足資深工程師對細節深度的要求，也能讓正在考取相關技術證書的學生們，在理解上少走很多彎路，體現瞭一種非常成熟的教學理念。

評分☆☆☆☆☆

這本書的價值絕不僅僅停留在對SMT基礎知識的介紹上，它在質量管理體係和未來趨勢的探討部分，更是體現瞭前瞻性。例如，關於SMT生産綫的數據化管理（MES集成）以及未來柔性製造的展望，雖然篇幅不算特彆多，但提齣的觀點和方嚮極具啓發性。它促使我思考，不僅僅是要做好眼前的貼片和焊接，更要從整個製造流程的優化和智能化角度去看待SMT工藝。閱讀完後，我感覺自己的視野被拓寬瞭，不再僅僅局限於工藝參數的調整，而是開始關注如何通過技術升級來提升整體製造的韌性和效率。對於那些希望在職業發展上更進一步的工程師來說，這本書提供的這種戰略高度的視野，是無價的補充。

評分☆☆☆☆☆

這本書在案例分析部分的深度和廣度，真的讓我大開眼界。它不僅僅羅列瞭一些理論公式和標準流程，而是深入到實際生産綫中遇到的各種“疑難雜癥”進行剖析。比如，針對一些特定類型PCB闆在迴流焊過程中齣現翹麯問題的分析，作者不僅指齣瞭可能的原因，還提供瞭詳細的溫度麯綫優化方案和夾具設計建議，這種實戰經驗的傳授，比單純的理論講解要寶貴得多。我特彆留意瞭關於新型無鉛焊膏應用和高速貼片機維護保養的那幾個章節，內容的時效性非常強，反映瞭作者緊跟行業前沿的專業素養。每次在工作中遇到棘手的工藝波動時，我都會習慣性地翻閱這本書，總能從中找到靈感或者一套係統的排查思路，它更像是一位經驗豐富的老前輩在耳邊指導，而不是一本冰冷的工具書。