正版世電子産品製造技術與檢驗9787115226990王成安著 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王成安著 著

圖書標籤:

• 電子製造
• SMT
• PCB
• 質量檢驗
• 生産技術
• 王成安
• 工業工程
• 電子工程
• 製造業
• 實操指南

店鋪： 溫文爾雅圖書專營店

齣版社： 人民郵電齣版社

ISBN：9787115226990

商品編碼：29592769302

包裝：平裝

齣版時間：2011-04-01

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基本信息

書名：電子産品製造技術與檢驗

定價：28.00元

作者：王成安著

齣版社：人民郵電齣版社

齣版日期：2011-04-01

ISBN：9787115226990

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.322kg

編輯推薦

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內容提要

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本書按照電子産品生産的工藝順序，依據電子行業職業技能鑒定規範，采取項目式形式編寫，主要內容包括：常用電子元器件的識彆與檢測、電子材料的選用、電子産品裝配前的準備工藝、電子産品的安裝工藝、印製電路闆的製作工藝、電子元器件的焊接工藝、電子産品的調試工藝、電子産品的包裝工藝、電子産品的檢驗、電子産品製造工藝文件的識讀。
　　本書可作為中等職業學校電子技術應用、電子電器應用與維修等專業教材，也可作為廣大電子技術愛好者的參考用書。

目錄

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項目1　常用電子元器件的識彆與檢測　
　1.1　常用電阻器的識彆與檢測　
　　1.1.1　電阻器的類型　
　　1.1.2　固定電阻器的主要參數　
　　1.1.3　常用電位器的識彆　
　　1.1.4　電阻器和電位器的檢測方法　
　1.2　常用電容器的識彆與檢測　
　　1.2.1　電容器的類型　
　　1.2.2　電容器的主要參數和標誌方法　
　　1.2.3　各種電容器的特點和選用原則　
　　1.2.4　電容器的檢測方法　
　1.3　電感器和變壓器的識彆與檢測　
　　1.3.1　電感器和變壓器的類型與主要參數　
　　1.3.2　電感器和變壓器的檢測方法　
　1.4　半導體二極管的識彆與檢測　
　　1.4.1　國産半導體二極管器件型號命名法　
　　1.4.2　半導體二極管的類型與用途　
　　1.4.3　半導體二極管的檢測　
　1.5　半導體三極管的識彆與檢測　
　　1.5.1　國産半導體三極管型號命名法　
　　1.5.2　半導體三極管的類型與檢測方法　
　1.6　場效應管的識彆與檢測　
　1.7　集成電路的識彆與檢測　
　　1.7.1　集成電路的類型和封裝　
　　1.7.2　常用數字集成電路　
　　1.7.3　集成電路的檢測　
　項目小結　
　課後練習　
項目2　電子材料的選用　
　2.1　安裝導綫與絕緣材料　
　2.2　印製電路闆與焊接材料　
　2.3　磁性材料與粘接材料　
　項目小結　
　課後練習　
項目3　電子産品裝配前的準備工藝　
　3.1　導綫裝配前的加工　
　　3.1.1　絕緣導綫裝配前的加工　
　　3.1.2　屏蔽導綫安裝前的加工　
　　3.1.3　製作綫紮　
　3.2　電子元器件裝配前的加工　
　　3.2.1　對電子元器件引綫的成形要求　
　　3.2.2　元器件引綫的浸锡　
　項目小結　
　課後練習　
項目4　電子産品的安裝工藝　
　4.1　安裝工具　
　　4.1.1　緊固工具及緊固方法　
　　4.1.2　緊固件種類與選用原則　
　4.2　安裝方法　
　　4.2.1　一般電子元件的安裝方法　
　　4.2.2　導綫的安裝方法　
　　4.2.3　壓接和繞接　
　　4.2.4　整機安裝方法　
　4.3　電子産品的錶麵安裝工藝　
　　4.3.1　錶麵安裝元器件　
　　4.3.2　錶麵安裝的其他材料　
　　4.3.3　錶麵安裝設備與工藝　
　　4.3.4　錶麵安裝工藝的手工操作　
　項目小結　
　課後練習　
項目5　印製電路闆的製作工藝　
　5.1　印製電路闆的種類與設計　
　　5.1.1　印製電路闆的種類　
　　5.1.2　印製電路闆的設計　
　　5.1.3　印製電路闆的具體設計過程及方法　
　5.2　印製電路闆的製造與檢驗　
　　5.2.1　印製電路闆的製造方法　
　　5.2.2　印製電路闆的質量檢驗　
　　5.2.3　印製電路闆的手工製作方法　
　5.3　印製電路闆的計算機輔助設計　
　　5.3.1　計算機輔助設計印製電路闆軟件介紹　
　　5.3.2　CAD與EDA　
　5.4　新印製電路闆製作工藝　
　　5.4.1　多層印製電路闆　
　　5.4.2　特殊印製電路闆　
　項目小結　
　課後練習　
項目6　電子元器件的焊接工藝　
項目7　電子産品的調試工藝　
項目8　電子産品的包裝工藝　
項目9　電子産品製造工藝文件的識讀　
項目10　電子産品的檢驗　
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《精密裝配與質量控製：麵嚮智能製造的實踐指南》 內容概要 本書深入探討瞭現代電子産品製造過程中至關重要的精密裝配技術和質量控製方法。聚焦於當前智能製造的大背景下，本書旨在為讀者提供一套係統、詳實且具有實踐指導意義的技術手冊。內容涵蓋瞭從微觀層麵的元器件處理、精密焊接、封裝工藝，到宏觀層麵的自動化裝配綫設計、過程監控與數據分析，再到終端産品的可靠性測試與失效分析等全流程。本書強調理論與實踐相結閤，通過大量實例分析和操作流程指導，幫助讀者理解並掌握電子産品製造中提高精度、降低缺陷、確保産品質量的關鍵技術和核心要素。 詳細內容闡述 第一部分：精密裝配技術基礎與前沿 本部分旨在建立讀者對電子産品精密裝配的全麵認知，並介紹當前最前沿的技術發展。 微電子器件的處理與貼裝： 元器件的分類與特性： 詳細介紹各類微電子元器件，如錶麵貼裝器件（SMD）、引綫器件、BGA（球柵陣列）等，闡述其尺寸、引腳、散熱、靜電敏感性等關鍵特性。 防靜電（ESD）防護： 深入講解靜電的産生機理、對電子元器件的危害，以及ESD防護區域（EPA）的建立、防護措施（如防靜電服裝、手環、包裝材料、離子風機等）的正確使用和維護。 高精度貼裝技術： 詳細解析高速、高精度貼片機（SMT Line）的工作原理、關鍵參數（如貼裝速度、精度、吸嘴選擇、視覺對位係統等），以及不同類型元器件（如超微型元器件、異形元器件）的貼裝技巧與難點。 點膠與塗覆工藝： 介紹不同類型粘閤劑、密封膠、導熱膠的性能，以及點膠設備（如針筒式、壓力式、螺杆式、噴射式點膠機）的選擇與操作，強調點膠量、點膠速度、點膠位置的精確控製，以及紫外（UV）固化、熱固化等固化工藝的原理和應用。 精密焊接技術： 焊料與助焊劑： 深入分析不同種類焊料（如無鉛焊料、有鉛焊料）的成分、性能、熔點、潤濕性等，以及助焊劑（如鬆香型、活性型）的作用機理、分類和選擇原則。 迴流焊工藝： 詳細介紹迴流焊爐的溫區設計、控溫麯綫的設定（預熱區、浸潤區、迴流區、冷卻區）、溫度梯度對焊接質量的影響，以及常見焊接缺陷（如虛焊、橋接、氧化）的成因和預防。 波峰焊工藝： 講解波峰焊機的結構（如噴霧係統、預熱係統、波峰係統、冷卻係統），以及助焊劑塗覆、锡波高度、預熱溫度、焊接速度等參數對焊接質量的影響。 選擇性波峰焊與手工焊： 介紹選擇性波峰焊在特定區域焊接中的優勢，以及手工焊接（如烙鐵選擇、焊接技巧、烙鐵溫度控製）在維修和特殊器件焊接中的應用。 激光焊接與超聲波焊接： 探討新興的非接觸式焊接技術，如激光焊接在微小器件和高精度連接中的應用，以及超聲波焊接在塑料件或金屬件粘閤中的原理和工藝。 封裝與結構件的精密裝配： 連接器與綫纜的壓接與焊接： 介紹各類連接器（如USB、HDMI、FPC/FFC連接器）的插接與固定方式，以及綫纜的剝綫、壓接、焊接工藝，強調連接的可靠性和電氣性能。 精密結構件的安裝與固定： 講解不同材料（如金屬、工程塑料）的結構件的加工精度要求，以及螺紋連接、卡扣連接、粘接、點焊等固定方式的應用，強調裝配的穩固性和公差匹配。 散熱管理與導熱材料的應用： 介紹電子産品中常見的散熱問題，如熱點的形成、散熱器的選擇與安裝，以及導熱矽脂、導熱墊、導熱膠等導熱材料的選擇、塗覆和作用。 防水、防塵與密封技術： 講解O型圈、密封膠、防水膠圈等密封元件的應用，以及IP防護等級的測試與認證，強調在惡劣環境下産品可靠性保障。 第二部分：質量控製體係與方法 本部分側重於如何在電子産品製造過程中建立和實施有效的質量控製體係，以確保産品符閤設計要求和客戶期望。 質量管理體係基礎： ISO 9001與IATF 16949： 簡要介紹國際通行的質量管理體係標準，以及其在電子産品製造行業的應用，強調文件化、過程控製、持續改進的核心理念。 統計過程控製（SPC）： 深入講解SPC的基本原理，包括控製圖（如Xbar-R圖、P圖、C圖）的繪製與解讀，用於監控製造過程的穩定性，及時發現和糾正異常波動。 根本原因分析（RCA）： 介紹多種RCA工具，如魚骨圖（Ishikawa Diagram）、5 Why分析法、故障樹分析（FTA），幫助讀者係統地分析和解決産品缺陷的根源問題。 過程檢驗與在綫檢測（In-line Inspection）： 目視檢查（Visual Inspection）： 強調視覺檢查在電子産品製造中的基礎性作用，包括人工目視檢查的標準（如IPC-A-610），以及自動光學檢測（AOI）設備的工作原理、應用場景和編程技巧。 X-Ray檢測（AXI）： 介紹X-Ray檢測技術在BGA、CSP（芯片尺寸封裝）等封裝器件焊點質量檢測中的重要性，以及AXI設備的操作和圖像分析。 ICT（In-Circuit Test）與FT（Functional Test）： 詳細闡述ICT（在綫測試）在檢測元器件連接、短路、開路等電氣性能方麵的能力，以及FT（功能測試）模擬産品實際工作狀態，驗證産品整體功能是否正常。 過程參數監控： 強調對關鍵工藝參數（如迴流焊溫度、點膠壓力、貼裝速度、焊接溫度）進行實時監控和記錄，確保過程處於受控狀態。 産品可靠性測試與失效分析： 環境應力篩選（ESS）： 介紹不同類型的ESS，如溫度循環測試、恒定濕熱測試、振動測試、高低溫儲存測試，用於加速潛在的早期失效。 加速壽命測試（ALT）： 講解ALT的原理，通過提高應力水平來縮短測試時間，預測産品在正常使用條件下的壽命。 電化學遷移（ECM）與熱失效分析： 深入探討電子産品中常見的失效模式，如電化學遷移導緻的短路，以及過熱引起的器件損壞，介紹相應的檢測方法和防護措施。 機械失效分析： 分析因振動、衝擊、跌落等機械應力引起的連接失效、結構損壞等問題，介紹相關的測試方法和失效機理。 失效分析流程與報告： 詳細指導讀者如何進行失效分析，包括樣品準備、顯微觀察、成分分析（如EDS）、金相分析等，以及如何撰寫規範的失效分析報告。 第三部分：智能製造在精密裝配與質量控製中的應用 本部分將智能製造的核心理念與實踐融入電子産品製造的各個環節。 自動化與機器人技術： 機器人與自動化設備在裝配綫中的應用： 介紹協作機器人（Cobots）、SCARA機器人、Delta機器人等在揀料、搬運、焊接、檢測等工序的應用，以及柔性製造單元的設計。 視覺引導與機器人協同： 講解視覺係統如何引導機器人進行高精度抓取、放置、對位，提高裝配的自動化和智能化水平。 數據采集與分析： MES（製造執行係統）與SCADA（數據采集與監控係統）： 介紹MES在生産計劃、過程跟蹤、物料管理、質量追溯等方麵的作用，以及SCADA在實時數據采集和設備監控中的功能。 工業物聯網（IIoT）與大數據分析： 探討IIoT如何連接生産設備，實現數據的互聯互通，以及利用大數據分析優化工藝參數、預測設備故障、提升産品質量。 數字孿生與仿真技術： 生産綫與裝配過程的數字孿生： 講解如何創建生産綫的數字模型，進行裝配過程的仿真和優化，預測潛在的瓶頸和問題。 産品性能仿真與應力分析： 利用仿真軟件預測産品在不同使用條件下的性能和可靠性，指導設計和工藝的改進。 人工智能（AI）在質量檢測中的應用： AI賦能的視覺檢測： 介紹基於深度學習的AI算法如何實現更復雜、更魯棒的缺陷識彆，如微小裂紋、焊點異常等。 預測性維護與質量預測： 利用AI模型分析曆史數據，預測設備故障，或提前預警潛在的質量問題，實現主動式質量管理。 本書特色 內容全麵且深入： 涵蓋瞭電子産品製造過程中精密裝配和質量控製的各個重要環節，從基礎原理到前沿技術，力求為讀者提供一個完整的知識體係。 實踐導嚮： 理論闡述清晰易懂，並輔以大量實際案例分析、工藝流程圖和操作指導，幫助讀者將知識轉化為實際操作能力。 緊扣智能製造： 深入探討瞭自動化、機器人、大數據、AI等智能製造技術在提升電子産品製造效率和質量方麵的應用，具有前瞻性。 結構清晰，條理分明： 全書按照邏輯順序進行編排，便於讀者係統學習和查閱。 語言專業且易於理解： 采用專業術語，但力求解釋清晰，確保不同背景的讀者都能有所收獲。 目標讀者 本書適閤電子産品製造商的技術人員、工程師、質量管理人員、工藝工程師、設備維護人員、研發人員，以及相關專業的學生和研究人員。同時，對於希望瞭解現代電子産品製造過程及其質量控製體係的各界人士，本書也將是一份極具價值的參考資料。 結語 在競爭日益激烈的全球電子産品市場中，精密裝配和嚴格的質量控製是企業贏得客戶信任、保持市場競爭力的基石。本書緻力於成為您在這一領域的得力助手，通過係統性的知識和實用的技能指導，幫助您應對挑戰，實現卓越製造。

評分☆☆☆☆☆

當我真正沉下心來閱讀內容時，我發現這本書的敘事方式非常注重邏輯的層層遞進。它不像有些技術書籍那樣上來就拋齣一堆復雜的公式和圖錶，而是先用非常形象的比喻，把一個復雜的製造缺陷（比如虛焊或者分層）在微觀層麵上是怎麼形成的，給講得清清楚楚。這種由宏觀現象到微觀機理的過渡處理得極其自然流暢。我尤其欣賞作者在講解質量控製（QC）和質量保證（QA）環節時所采用的辯證思維。他沒有把檢驗當作是生産流程的“終點站”或“裁判員”，而是將其視為一個主動反饋、持續改進的閉環係統的一部分。這一點對我來說非常重要，因為在實際工作中，如果檢驗結果不能有效地指導前道工序的優化，那再先進的檢測設備也隻是徒勞的“昂貴擺設”。我希望這本書能提供更多關於過程參數實時監控和SPC（統計過程控製）在電子製造中應用的前沿案例，比如如何設定更閤理的控製上下限，而不是照搬教科書上的標準值。

評分☆☆☆☆☆

老實說，我是一個對細節有近乎偏執要求的人，尤其是在涉及到標準和規範時。這本書在這方麵的嚴謹性真的讓我颳目相看。它不僅引用瞭行業內廣泛接受的標準，還對標準背後的製訂邏輯進行瞭深入的闡述。比如，在討論可靠性測試（如HALT/HASS）時，作者並沒有簡單地羅列測試步驟，而是詳細解釋瞭為什麼特定的振動頻率和溫度循環速率會被設定齣來，這些參數是如何模擬現實環境中産品可能遇到的最極端情況的。這使得閱讀過程不再是被動的知識接收，而更像是一場與行業專傢的深入對話。我特彆喜歡其中關於“可追溯性”那一章節的論述，它將電子産品的製造過程與供應鏈管理、甚至最終的産品召迴流程聯係起來，展現瞭一個完整且負責任的製造體係應有的麵貌，這種係統性的思維遠超齣瞭單純的工藝技術範疇。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和圖文配閤達到瞭我心目中技術書籍的理想標準。很多技術圖解，尤其是關於SMT（錶麵貼裝技術）的迴流焊麯綫分析圖，那些溫度點的標注、不同區域的溫度梯度描述，都極其精準和清晰。我以前看過的教材，往往為瞭省墨或者簡化，把一些關鍵的細節圖做得模糊不清，導緻我必須對照著其他資料纔能勉強理解。但這本顯然在編輯和印刷上投入瞭巨大的成本和精力，每一個截麵圖、每一個缺陷照片都像是從生産綫上直接拍攝並精心放大的實物展示。這極大地幫助瞭初學者建立起“眼見為實”的判斷標準。另外，書中對不同檢測方法（如AOI、X-Ray、ICT）的適用場景和局限性的對比分析，也十分公允和客觀，避免瞭對單一技術的盲目推崇，讓我對如何根據産品復雜度和成本預算來選擇最優檢測策略有瞭更清晰的認識。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計真是太吸引人瞭，簡約而不失專業感，那種深沉的藍色調，搭配著清晰有力的字體，一下子就讓人感覺這是一本乾貨滿滿的權威之作。我翻開扉頁，首先注意到的是作者的履曆，那份紮實的行業背景和深厚的理論功底，讓我對接下來要閱讀的內容充滿瞭期待。我記得我是在一個技術論壇上偶然看到有人推薦這本書的，說它對理解現代電子産品製造流程中的“隱形殺手”——那些細微的工藝參數波動如何影響最終産品可靠性，有著獨到的見解。我個人一直在尋找一本既能深入淺齣講解基礎原理，又能緊密結閤實際生産綫上最新檢測技術的好書。市麵上的很多教材要麼過於偏重理論的晦澀推導，讓人讀起來昏昏欲睡，要麼就是停留在錶麵，隻羅列標準和流程，缺乏對“為什麼”的深度剖析。我很期待這本書能在這兩者之間找到一個完美的平衡點，特彆是關於一些新興的無鉛焊接到先進封裝技術的部分，希望能看到一些獨傢的、經過實戰檢驗的優化思路。

評分☆☆☆☆☆

這本書的價值，對我而言，已經超越瞭一本單純的教材或技術手冊的範疇，它更像是一份資深工程師的“經驗寶典”。我發現書中多次穿插瞭一些非常實用的“Troubleshooting Tips”，這些往往是教科書上找不到的“潛規則”。比如，在處理特定材料的靜電防護（ESD）問題時，作者提到瞭一種在特定濕度環境下，使用某種特定品牌防靜電墊反而會增加吸附風險的案例，並提供瞭相應的環境濕度調控建議。這些都是隻有在多年一綫摸爬滾打之後纔能積纍下來的寶貴經驗。閱讀過程中，我經常忍不住停下來，拿起我手邊正在處理的一個技術難題，然後迴頭翻閱書中是否有相關的啓發點。這種能夠即時指導實踐的特性，是判斷一本技術書籍是否真正“好用”的關鍵標準。它讓我覺得，我不是在學習一套理論，而是在掌握一套解決實際問題的工具箱。