电子产品制造工艺 9787568212700 北京理工大学出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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彭弘婧 著

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• 北京理工大学出版社
• 高等教育
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• 专业教材

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出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568212700

商品编码：29591432788

包装：平装

出版时间：2015-09-01

基本信息

书名：电子产品制造工艺

定价：39.00元

作者：彭弘婧

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2015-09-01

ISBN：9787568212700

字数：

页码：185

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《电子产品制造工艺》是为普通高等学校电子信息、自动化、通信、机电等工科专业而编写的实践类教材。在本科专业的学科建设和人才培养目标中，很重要的一个环节是培养学生的工程应用和实践动手能力，通过《电子产品制造工艺》的学习，让学生熟悉电子产品生产的工艺基础、常用元件及设备的使用，了解常见的装联工艺及流水线生产过程，领会生产管理的内容及质量控制的重要性。通过具体的电子产品的生产了解产品的焊接、整机的装配、统调调试、故障的检测分析、维修等工艺流程，有利于促进学生的个性发展及培养他们的创新能力，夯实高等教育改革与发展目标中对应用型人才的培养基础。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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电子产品制造工艺 概述 《电子产品制造工艺》是一本深入探讨现代电子产品从设计理念转化为实体产品的关键环节的书籍。本书涵盖了从原材料选择、元器件制造、PCB（印刷电路板）生产、组装、测试到最终产品包装的整个制造流程。它不仅是一份操作指南，更是一部梳理电子产品生命周期中关键技术与工艺演变的著作，旨在为读者提供一个全面、系统且深入的电子产品制造知识体系。本书特别关注当前电子制造领域的热点技术和发展趋势，如智能制造、绿色制造以及高可靠性制造等，为行业内的工程师、技术人员、管理人员以及相关专业的学生提供了宝贵的参考价值。 核心内容详解 第一部分：电子产品制造的基础与核心 原材料与元器件的科学选型与制造： 半导体材料： 详细介绍硅、砷化镓等半导体材料的晶体生长、提纯、晶圆制备工艺，以及光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键半导体器件制造技术，如MOSFET、Bipolar晶体管、二极管等。 导电材料： 深入分析铜、铝、金等导电材料在PCB制造、连接件、散热器等方面的应用，包括材料特性、加工方法（如蚀刻、电镀）及其对产品性能的影响。 绝缘与介质材料： 阐述陶瓷、聚合物（如FR-4）、玻璃等绝缘材料在PCB基板、元器件封装、绝缘层中的作用，探讨其介电常数、耐压强度、热稳定性等关键参数。 磁性材料： 介绍铁氧体、钕铁硼等磁性材料在电感器、变压器、永磁电机等元器件中的应用，分析其磁导率、矫顽力等性能指标。 光学材料： 探讨LED、OLED、显示屏等产品中使用的玻璃、塑料、量子点等光学材料的制造与特性。 元器件的集成制造： 涵盖电阻、电容、电感、集成电路（IC）、传感器、微电机（MEMS）等各类电子元器件的独立制造工艺，强调不同元器件的特殊工艺需求与质量控制。 印刷电路板（PCB）的生命线： PCB材料与结构： 详细解析多层板、柔性板、刚挠结合板等不同类型PCB的基材选择（如环氧树脂玻璃纤维布、聚酰亚胺），内层布线、层间绝缘、外层连接等结构构成。 PCB制造工艺流程： 设计与制版： 从电路原理图到PCB布局布线，CAD/CAM软件的应用，光绘文件的生成。 内层图形转移： 干膜（Dry film）或湿膜（Wet film）的贴合、曝光、显影，铜箔蚀刻，形成内层线路。 层压（Lamination）： 多层板的层叠设计，使用预浸料（Prepreg）和铜箔，通过加热加压工艺将各层压合在一起。 钻孔（Drilling）： 精密钻孔设备用于在PCB上钻出过孔、通孔、盲孔、埋孔，为层间电气连接和元器件安装做准备。 电镀（Plating）： 化学镀铜（PTH）和电解铜电镀，在孔壁形成导电层，实现层间导通。 外层图形转移与蚀刻： 类似内层图形转移，形成外层焊盘和线路。 表面处理（Surface Finish）： 如沉金（ENIG）、喷锡（HASL）、OSP（有机保焊剂）等，保护焊盘，提高焊接性能。 阻焊层（Solder Mask）与字符（Silkscreen）： 涂覆阻焊油墨，保护线路，防止焊接时短路；印制元器件标识、丝印信息。 成型（Depaneling）： 使用V-cut、模具冲切、激光切割等方式将PCB板分割成独立的单元。 第二部分：电子产品的组装与集成 表面贴装技术（SMT）： SMT工艺流程： 锡膏印刷（Solder Paste Printing）： 使用印刷模板（Stencil）和锡膏，在PCB焊盘上精确印刷锡膏。 贴片（Component Placement）： 自动贴片机（Pick-and-Place Machine）高速、高精度地将表面贴装元器件（如QFP, BGA, SOP, 0402/0603等微小元件）放置到焊盘上。 回流焊（Reflow Soldering）： 将贴装好元器件的PCB通过回流焊炉，在受控的温度曲线下熔化锡膏，形成牢固的焊点。 波峰焊（Wave Soldering）： 主要用于通孔元器件（THT）的焊接，通过设备将PCB浸入波峰状的熔融焊料中。 SMT的关键要素： 锡膏的成分与性能、印刷精度、贴片机的校准、回流焊炉的温度控制曲线、焊点质量检测（AOI, X-ray）。 通孔元器件（THT）的安装： 手工插装与自动化插件： 介绍传统的手工插装方法以及现代的自动化插件设备。 波峰焊与其他焊接工艺： 详细阐述波峰焊的工作原理、参数设置，以及选择性波峰焊、手工焊等辅助焊接方式。 先进的组装技术： 倒装芯片（Flip-Chip）技术： 介绍了芯片直接焊接到PCB上的技术，需要球栅阵列（BGA）凸点与PCB焊盘的对准与连接。 异形元器件与大尺寸器件的组装： 探讨特殊形状、重量、尺寸元器件的固定与连接工艺。 三维集成（3D IC）与系统级封装（SiP）： 介绍多芯片堆叠、垂直集成等技术，以及将多个芯片、元器件封装在一起的整体解决方案。 线缆与连接器的装配： 线缆制作： 线束剥皮、压接、焊接、绝缘处理等工艺。 连接器的选择与安装： 不同类型连接器（如USB, HDMI, RF接口）的安装、压接、焊接技术。 第三部分：质量控制与测试 生产过程中的质量检测： 目视检查（Visual Inspection）： 人工或自动光学检测（AOI）对PCB线路、焊点、元器件安装情况进行检查。 X射线检测（X-ray Inspection）： 用于检测BGA、QFN等不可见焊点的内部质量，如空洞、桥接等。 ICT（In-Circuit Test）在线测试： 使用测试夹具，对PCB上各个元器件的电气性能进行检测，如电阻、电容值、晶体管的开关特性等。 功能测试（Functional Test）： 模拟产品实际工作环境，检测整板或整机的各项功能是否正常。 可靠性测试： 环境测试（高温、低温、湿度、温度循环）、振动测试、盐雾测试、寿命测试等，评估产品在不同工况下的稳定性和耐久性。 产品生命周期中的质量管理： SPC（Statistical Process Control）统计过程控制： 通过收集生产数据，分析过程变异，及时发现和纠正问题。 FMEA（Failure Mode and Effects Analysis）失效模式与影响分析： 在设计和制造过程中，预判潜在的失效模式，并采取预防措施。 DOE（Design of Experiments）实验设计： 有效地优化工艺参数，提高产品质量和良率。 第四部分：制造技术的未来趋势与挑战 智能制造与工业4.0： 自动化与机器人： 机器人手臂、AGV（自动导引车）在物料搬运、装配、检测中的应用。 物联网（IoT）与大数据： 生产设备联网，实时监控生产数据，通过大数据分析优化生产流程。 数字孪生（Digital Twin）： 建立产品和生产过程的虚拟模型，用于模拟、优化和预测。 人工智能（AI）的应用： 在视觉检测、故障预测、工艺优化等方面的应用。 绿色制造与可持续发展： 环保材料的应用： 减少使用有害物质，如RoHS指令的要求。 节能减排的工艺： 优化能源消耗，减少废弃物排放。 循环经济与产品回收： 设计易于拆解和回收的产品。 微型化与高密度化： 超精细线路与微小焊盘： 对PCB制造精度和SMT贴装精度提出更高要求。 多层与高密度互连（HDI）技术： 满足日益增长的集成需求。 高可靠性制造： 航空航天、汽车电子、医疗器械等领域的特殊工艺要求： 严格的质量标准和测试验证。 抗辐射、耐高温、耐高压等特种工艺： 满足特定应用场景的严苛需求。 总结 《电子产品制造工艺》并非仅停留在对基础工艺的描述，而是致力于展现电子产品制造领域一个充满活力、不断进化的生态系统。本书强调了技术、管理、质量、以及对未来趋势的洞察力之间的紧密联系。通过深入剖析各个环节的工艺细节、技术难点、质量控制方法以及行业发展方向，本书为读者提供了一个坚实的理论基础和实用的技术指导，帮助他们在快速发展的电子制造行业中应对挑战，抓住机遇，推动创新。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本《电子产品制造工艺》，我第一反应就是它的厚重感和扎实的理论基础。虽然我目前的工作重心不在制造一线，但作为一名产品经理，深刻理解制造工艺是多么重要。很多时候，产品的设计理念能否顺利落地，很大程度上取决于制造能力的支撑。我希望这本书能帮助我理解不同电子元件（比如集成电路、电容器、电阻等）在制造过程中可能涉及到的关键工艺，比如注塑、压铸、冲压、喷涂等等。我特别想了解的是，在制造过程中，如何通过工艺选择来平衡产品的性能、成本和生产效率。例如，对于一些高精度的部件，是选择CNC加工还是3D打印更合适？对于需要良好散热的电子设备，有哪些制造工艺可以优化散热设计？这本书的编排和内容深度，是否能够提供这些具有实践指导意义的信息，让我能够更好地与工程师沟通，做出更合理的产品规划，这一点是我非常期待的。

评分☆☆☆☆☆

我一直对电子产品的“诞生”过程感到好奇，特别是那些我们日常生活中离不开的各种智能设备，它们是如何从一堆零散的零件变成我们手中精密的机器的？这本书的出现，恰好满足了我这份好奇心。我尤其想了解的是，在电子产品制造的每一个环节，是如何实现精确控制和自动化生产的。比如，在贴片环节，究竟是用什么样的设备来识别和放置那些微小的元件？在测试环节，又有哪些先进的技术来保证每一个出厂的产品都符合设计要求？我希望书中能不仅仅停留在理论的描述，而是能够提供一些实际生产线上的案例，或者分享一些在工艺优化、成本控制、以及提升生产效率方面的经验。这本书对于我这样对电子制造充满求知欲的普通读者来说，能否提供一个清晰、易懂、并且能引发思考的视角，让我能更深入地理解电子产品背后的科技与智慧。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名《电子产品制造工艺》以及出版社信息，让我觉得它一定是一本非常扎实的教材。我最近刚开始接触电子产品组装这个领域，发现自己对许多基础概念都非常模糊。例如，像“波峰焊”、“回流焊”这些术语，我只大概知道是焊接技术，但具体的工作原理、参数设置、以及它们分别适用于哪些场景，我却一无所知。我希望这本书能够详细解释这些核心的制造工艺，并配以清晰的图示和流程图，让我能够一目了然。我还对“无铅焊料”和“助焊剂”等材料的特性以及它们在焊接过程中的作用感到好奇。不知道书中是否会深入探讨这些材料的化学成分、物理特性，以及它们对焊接质量和环保方面的影响。这本书能够帮助我建立起对电子产品制造流程的整体认知，对我日后的工作非常有帮助。

评分☆☆☆☆☆

老实说，我购买这本书的初衷，更多是因为我的一位朋友强烈推荐。他是一位在电子代工厂工作多年的工程师，经常跟我抱怨说，很多新人对基础制造工艺了解得太少，导致返工率高，效率低下。他希望我能通过学习这本书，在团队中起到一定的知识传递作用。因此，我特别关注书中关于质量控制和可靠性测试的部分。在电子产品制造中，任何一个微小的失误都可能导致产品失效，所以严格的质量控制体系至关重要。我希望能看到书中对各种检测方法（比如AOI、ICT、X-ray检测等）的介绍，以及它们在不同制造阶段的应用。此外，对于一些特殊环境下的产品，比如耐高温、防水、防震等，制造工艺上又有哪些特殊的考虑和技术要求？这本书是否能够提供这方面的案例分析和实践经验，让我在理解客户需求时，也能考虑到制造的实际可行性和挑战。

评分☆☆☆☆☆

这本书我还没来得及仔细拜读，但光是翻了翻目录和前言，就让我对它充满了期待。作为一名对电子产品制造流程一直充满好奇的爱好者，我常常在感叹那些精密的电路板和光滑的外壳是如何一步步诞生的。这本书的出现，就像是为我打开了一扇通往这个神秘世界的大门。我特别关注到了其中关于SMT（表面贴装技术）的部分，脑海中已经开始勾勒出机器手臂精准抓取元件，然后以惊人的速度焊接在PCB上的画面。不知道书里会不会详细介绍SMT的设备类型、工艺流程，以及在实际生产中可能遇到的各种挑战和解决方案。我还对书中关于PCB制造的章节很感兴趣，PCB是电子产品的“骨架”，它的设计和制造直接关系到整个产品的性能和稳定性。我希望能看到关于多层板、柔性板等不同类型PCB的制造特点，以及在制造过程中如何保证信号完整性和可靠性的相关内容。这本书由北京理工大学出版社出版，这个背景让我对它的学术性和专业性有了更高的信心，相信它能够提供严谨、系统、权威的知识。