正版世电子线路板设计与制作9787115217639陈桂兰 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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陈桂兰 著

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店铺： 温文尔雅图书专营店

出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115217639

商品编码：29592707579

包装：平装

出版时间：2010-01-01

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基本信息

书名：电子线路板设计与制作

定价：22.00元

作者：陈桂兰

出版社：人民邮电出版社

出版日期：2010-01-01

ISBN：9787115217639

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.322kg

编辑推荐

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1.本教材不仅注重工作过程的课程观，同时还遵循能力本位的教育观。
　　2.本教材注重与企业工程实际结合，重点培养学生电子线路板的设计能力。
　　3.本教材引入工程实际要求和经验方面的相关知识和技能，让学生在学习中即与企业实际接轨。

内容提要

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本书通过语音放大器、计数器与电子秤仪表3个典型案例，介绍了应用Protel 99 SE软件进行电子线路板设计与制作的方法和操作步骤。全书分为5个项目，由浅入深，由简至繁，循序渐进，项目间不仅相互关联，而且具有层次感；每个项目又分解为若干个子任务，将项目化繁为简，化整为零；难点逐个击破，问题逐一解决，适合渐进式学习。读者只要按照书中案例的操作步骤去学习，即可轻松掌握Protel 99 SE软件的基本操作，并且随着项目的推进，自身的电子线路板设计能力也会逐步得到提升。
　　本书可供高职院校电子信息类专业及相关专业作为教材使用，同时也可供从事电子线路板设计与开发的工程技术人员参考。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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PCB制造的艺术：从原理到实践的深度探索 本书并非一本关于特定电子线路板设计与制作书籍的简介。相反，它是一部深入剖析印刷电路板（PCB）制造工艺的百科全书式著作，旨在为读者提供一个全面、系统且极具实践指导意义的学习平台。本书将带领读者踏上一段从理论基础到实践操作的完整旅程，揭示PCB制造过程中每一个关键环节的奥秘，帮助读者掌握现代电子产品核心部件的制造精髓。 第一章：PCB基础理论与发展脉络 本章将从最基础的概念入手，深入浅出地阐述PCB的定义、作用以及其在现代电子工业中的核心地位。我们将追溯PCB技术的发展历程，从早期简单的单层板到如今复杂的多层、高密度互连（HDI）板，梳理技术演进的关键节点和驱动因素。通过了解PCB技术的历史演进，读者将能更好地理解当前PCB技术的特点和发展趋势。 PCB的定义与分类： 详细介绍PCB的构成要素（基板、导电层、阻焊层、丝印层等），以及根据层数（单层、双层、多层）、制造工艺（刚性、柔性、刚挠结合）、应用领域（通用、高频、汽车、医疗等）等不同维度的分类方法，让读者对PCB有一个清晰的认知框架。 PCB在电子产品中的作用： 阐述PCB如何作为电子元器件的载体、电气连接的导体以及功能实现的平台，分析其在产品可靠性、小型化、高性能化方面的重要贡献。 PCB技术发展简史： 回顾PCB从早期手工布线到自动化设计、从单面线路到多层互连、从传统工艺到先进制造技术（如激光钻孔、干膜光刻、电镀工艺等）的演变过程，重点介绍每一个阶段的技术突破及其对电子产业发展的深远影响。 现代PCB设计趋势： 探讨当前PCB设计领域的热点和发展方向，如HDI技术、嵌入式元器件、三维封装、信号完整性与电源完整性设计等，为读者勾勒出PCB技术未来的发展蓝图。 第二章：PCB设计流程与软件工具 设计是PCB制造的起点。本章将详细讲解PCB设计的完整流程，从原理图设计到PCB布局布线，再到设计规则检查（DRC）和输出制造文件。同时，我们将介绍当前业界主流的PCB设计软件，并简要分析其功能特点和使用技巧，帮助读者掌握高效的设计方法。 原理图设计： 讲解如何根据电路功能需求绘制出准确、规范的原理图，包括元器件选型、符号库管理、网络表生成等。 PCB布局： 深入探讨元器件布局的原则和技巧，如何考虑信号流向、散热、电磁兼容性（EMC）、机械结构等因素，以实现优化的布局方案。 PCB布线： 详细介绍各种布线规则和策略，包括走线宽度、间距、过孔设计、差分对布线、阻抗匹配等，以及如何处理高密度、高频信号的布线挑战。 设计规则检查（DRC）： 讲解DRC的重要性，以及如何设置和运行DRC以发现和纠正设计中的潜在错误。 Gerber文件与制造输出： 详细说明如何生成标准的Gerber文件及其他必要的制造数据（如钻孔文件、坐标文件等），并讲解这些文件的作用，为后续的生产制造做好准备。 主流PCB设计软件简介： 对Altium Designer, PADS, OrCAD, Allegro等常用PCB设计软件进行简要介绍，分析其各自的优势和适用场景。 第三章：PCB制造工艺详解 本章将深入剖析PCB制造的每一个关键工艺步骤，从基板准备到最终的成品检验，揭示每一道工序背后的科学原理和技术要求。我们将重点介绍各种先进制造技术的应用，如激光加工、电镀技术、表面处理等，帮助读者理解高质量PCB是如何诞生的。 基板材料的选择与特性： 介绍FR-4、CEM-1、聚酰亚胺等不同基板材料的性能特点，以及如何根据设计需求选择合适的基板。 内层线路制作： 详细讲解内层图形转移（如光刻法、干膜法）、腐蚀、钻孔等工艺。 叠层与压合： 介绍多层板的叠层设计、预压合与热压合过程，以及如何保证叠层结构的稳定性和可靠性。 外层线路制作： 讲解外层图形转移、电镀（如沉铜、图形电镀、填孔电镀）、腐蚀等工艺。 阻焊层制作： 详细介绍阻焊层油墨的种类、丝网印刷或光固化工艺，以及阻焊层的各项功能。 表面处理工艺： 介绍HASL、ENIG、OSP、沉银、沉金等各种表面处理工艺，分析其优缺点及适用范围，以及这些表面处理对焊接性能和可靠性的影响。 丝印层制作： 讲解丝印层油墨的种类、印刷方法，以及丝印层在元器件标识、方向指示等方面的重要作用。 测试与检验： 介绍开短路测试、外观检验、高压测试等，确保PCB产品的质量。 第四章：PCB制造中的关键技术与挑战 随着电子产品集成度的不断提高和性能要求的日益严苛，PCB制造技术也面临着诸多挑战。本章将聚焦于PCB制造中的一些关键技术领域，如高密度互连（HDI）技术、微过孔技术、阻抗控制、电磁兼容性（EMC）设计与制造等，并探讨这些技术在解决实际工程问题中的应用。 高密度互连（HDI）技术： 深入分析HDI技术的定义、分类（如1+N+1、2+N+2等），以及其在缩小PCB尺寸、提高布线密度方面的优势。重点介绍微过孔（Microvias）、埋孔（Buried Vias）、盲孔（Blind Vias）的制造工艺和技术难点。 阻抗控制： 讲解阻抗控制在高速数字信号传输中的重要性，以及如何通过精确控制线路的宽度、厚度、介电常数和参考层等参数来实现阻抗匹配。 电磁兼容性（EMC）设计与制造： 分析PCB设计和制造中常见的EMC问题，如信号串扰、地弹、电源噪声等，并介绍相应的解决对策，包括电源/地平面设计、屏蔽、滤波等。 特殊材料与工艺： 探讨陶瓷基板、金属基板、柔性基板等特殊材料在PCB制造中的应用，以及相应的加工工艺。 微电子封装与PCB的集成： 介绍先进封装技术（如BGA、CSP、WLP等）与PCB的接口技术，以及如何实现更紧密的集成。 第五章：PCB的质量控制与可靠性分析 高质量的PCB是电子产品稳定运行的基石。本章将重点探讨PCB制造过程中的质量控制体系，以及如何通过各种测试和分析方法来评估PCB的可靠性。 质量控制体系： 介绍ISO 9001等国际质量管理体系在PCB制造中的应用，以及质量管理的关键环节。 失效模式与影响分析（FMEA）： 讲解FMEA在PCB设计和制造中的应用，识别潜在的失效模式，并采取预防措施。 可靠性测试方法： 详细介绍各种可靠性测试，如高温高湿试验、温度循环试验、振动试验、跌落试验等，以及这些测试的目的和评价标准。 焊点可靠性： 分析焊点在PCB组装和运行过程中的可靠性，以及影响焊点可靠性的因素，如焊接工艺、焊料合金、元器件引脚等。 IPC标准与规范： 介绍IPC（美国电子产业连接器制造商协会）制定的各类PCB设计、制造和测试标准，如IPC-2221、IPC-6012等，强调遵循行业标准的重要性。 第六章：PCB制造的未来发展趋势与展望 站在当前技术的前沿，本章将展望PCB制造的未来发展方向，探讨新兴技术和创新应用，为读者提供对行业未来发展的深刻洞察。 微型化与高密度化： 探讨更先进的HDI技术、纳米级线路制造、三维堆叠等技术如何推动PCB的进一步微型化和功能集成。 智能化与自动化制造： 展望人工智能、大数据、机器人技术在PCB设计、生产、检测等环节的应用，以及如何实现更高效、柔性的智能制造。 新材料与新工艺的应用： 介绍柔性电子、可穿戴设备、生物电子学等领域对PCB提出的新材料和新工艺需求，以及相应的研究进展。 可持续发展与绿色制造： 探讨PCB制造过程中环保材料的使用、能源效率的提升、废弃物处理等可持续发展议题。 与其他先进技术的融合： 分析PCB技术如何与其他前沿技术（如MEMS、IC封装、先进显示技术等）深度融合，共同推动电子信息产业的创新发展。 本书并非对某一特定书籍内容的介绍，而是以详尽的篇幅，系统性地梳理了PCB设计与制造的方方面面，旨在成为所有对PCB技术感兴趣的读者，从初学者到专业人士，都不可或缺的参考指南。通过深入学习本书内容，读者将能够深刻理解PCB制造的复杂性与精妙之处，掌握现代电子产品核心部件的制造技术，并为未来的技术创新和职业发展奠定坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我拿到《正版世电子线路板设计与制作》这本书，主要是想解决一些在项目开发过程中遇到的具体技术难题。比如，我在设计一款需要大功率驱动的电路板时，就遇到了散热问题，元件总是发烫，严重影响了性能。这本书中关于PCB散热设计的章节，简直就是雪中送炭。作者详细分析了影响PCB散热效率的各种因素，包括铜箔厚度、覆铜面积、过孔设计、甚至元件的安装方式。书里还给出了多种优化散热的实用策略，比如增加接地层厚度，利用大面积铜箔作为散热片，以及巧妙设计过孔阵列来增强热传导。我印象最深刻的是，作者通过一个具体的案例，演示了如何通过调整PCB的散热敷铜设计，显著降低了功率器件的工作温度。这让我意识到，散热设计并非可有可无，而是整个PCB设计中至关重要的一环。这本书不仅提供了理论指导，更给出了切实可行的解决方案，让我能够更有针对性地解决实际问题，大大提升了我的项目成功率。

评分☆☆☆☆☆

我是一位在电子行业摸爬滚打多年的工程师，对《正版世电子线路板设计与制作》这本书的评价，更多的是从其专业性和实用性角度出发。这本书在很多细节处理上，都体现了作者深厚的实践经验。例如，在介绍高速信号布线时，书中深入探讨了差分信号的走线原则，包括长度匹配、阻抗控制、以及如何避免串扰等。作者还结合了实际的案例，分析了在高速数字接口设计中，常见的信号完整性问题，比如反射、振铃和过冲，并提供了相应的解决方案。我尤其欣赏书中关于电源完整性（PI）设计的讲解，详细阐述了如何通过合理的去耦电容布局、优化电源和地线的连接，来确保电源的稳定性和纯净度。这些内容对于设计高性能、高可靠性的电子产品至关重要。这本书不仅仅是一本技术手册，更像是作者多年技术积累的结晶，为我们提供了宝贵的参考和指导，帮助我们在复杂的电子设计领域不断前进。

评分☆☆☆☆☆

初次拿到这本《正版世电子线路板设计与制作》，纯粹是被它厚重的篇幅和一丝不苟的排版所吸引。作为一名电子爱好者，我一直在寻找一本能够系统性地梳理我零散知识的教材，而这本书似乎正是我一直在苦苦追寻的那一类。我翻阅到其中关于PCB布局优化的章节，作者用大量详实的图例，生动地展示了不同布局方式对信号完整性、电源分配以及散热效率的影响。尤其是提到如何处理高频信号的阻抗匹配，以及如何通过合理的走线来实现良好的电磁兼容性（EMC），这些都是我在实践中常常遇到的难题，也常常让我感到力不从心。书中的讲解非常深入浅出，即使是一些复杂的理论概念，也能通过直观的图示和清晰的文字变得容易理解。我特别欣赏作者在介绍具体设计技巧时，并没有止步于理论层面，而是结合了大量的实际案例，比如在一个复杂的数码产品主板设计中，是如何考虑元件的摆放顺序、电源滤波电路的设计细节、以及如何预留调试接口等。这些内容让我受益匪浅，感觉像是获得了一位经验丰富的前辈手把手指导，让我对PCB设计这项技能有了更深刻的认识和更强的信心。

评分☆☆☆☆☆

作为一名初涉电子设计领域的学生，《正版世电子线路板设计与制作》这本书为我打开了一扇全新的大门。我一直觉得PCB设计是一门既神秘又充满魅力的技术，而这本书就像一本详实的入门指南，让我能够一步一步地去探索它的奥秘。书中从最基础的原理图绘制开始，到元器件的选择，再到PCB布局布线，每一个环节都讲解得非常细致。我特别喜欢书中关于“规则驱动设计”的理念，作者强调了在设计过程中遵守各种设计规则的重要性，比如最小线宽、最小间距、电源和地线的处理等等。书里还提供了一些常用的设计规则检查（DRC）技巧，帮助我提前发现并修正设计中的错误。此外，书中还介绍了不同类型的PCB板材，以及它们在不同应用场景下的选择依据，比如 FR-4、CEM-1 等，以及它们各自的性能特点和成本考量。这些基础知识对于我建立正确的PCB设计观至关重要，也让我对未来的学习和实践有了更清晰的方向。

评分☆☆☆☆☆

我对手工制作电子产品一直抱有浓厚的兴趣，而《正版世电子线路板设计与制作》这本书，就像是一本开启奇妙电子世界大门的钥匙，让我对“动手”有了全新的理解。在阅读过程中，我被书中关于PCB蚀刻工艺的详细介绍深深吸引。作者不仅列举了多种常用的蚀刻方法，从传统的铁氰化钾蚀刻，到更环保的氯化铜蚀刻，甚至还提及了一些新兴的激光蚀刻技术，并且对每种方法的优缺点、操作步骤、注意事项都做了详尽的阐述。我尤其关注了关于如何制作高精度蚀刻图形的部分，书中强调了光刻膜的选择、曝光时间的控制、以及显影液的浓度调整等关键环节。这些细节对于制作出清晰、准确的电路板至关重要。此外，书中还花了相当大的篇幅介绍如何焊接贴片元件（SMT），从烙铁的选择、焊锡的类型，到助焊剂的使用，再到具体的焊接技巧，都写得非常到位。尤其是对于一些微小元件的焊接，书中的图解指导清晰明了，让我跃跃欲试，想要立刻动手实践，亲手制作出属于自己的电子产品。