正版世电子产品制造技术与检验9787115226990王成安著 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

王成安著 著

图书标签:

• 电子制造
• SMT
• PCB
• 质量检验
• 生产技术
• 王成安
• 工业工程
• 电子工程
• 制造业
• 实操指南

店铺： 温文尔雅图书专营店

出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115226990

商品编码：29592769302

包装：平装

出版时间：2011-04-01

【拍前必读】：

本店销售的书籍品相可能因为存放时间长短关系会有成色不等，请放心选购。

付款后，不缺货的情况下，48小时内发货，如有缺货的情况下，我们会及时在聊天窗口给您留言告知。

发货地北京，一般情况下发货后同城次日可以到达，省外具体以快递公司运输为准。

望每位读者在收货的时候要验货，有什么意外可以拒签，这是对您们权益的保护。

注意：节假日全体放假，请自助下单；如需帮助请及时与我们联系。祝您购物愉快！商家热线：010-57272736

基本信息

书名：电子产品制造技术与检验

定价：28.00元

作者：王成安著

出版社：人民邮电出版社

出版日期：2011-04-01

ISBN：9787115226990

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.322kg

编辑推荐

---

内容提要

---

本书按照电子产品生产的工艺顺序，依据电子行业职业技能鉴定规范，采取项目式形式编写，主要内容包括：常用电子元器件的识别与检测、电子材料的选用、电子产品装配前的准备工艺、电子产品的安装工艺、印制电路板的制作工艺、电子元器件的焊接工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的包装工艺、电子产品的检验、电子产品制造工艺文件的识读。
　　本书可作为中等职业学校电子技术应用、电子电器应用与维修等专业教材，也可作为广大电子技术爱好者的参考用书。

目录

---

项目1　常用电子元器件的识别与检测　
　1.1　常用电阻器的识别与检测　
　　1.1.1　电阻器的类型　
　　1.1.2　固定电阻器的主要参数　
　　1.1.3　常用电位器的识别　
　　1.1.4　电阻器和电位器的检测方法　
　1.2　常用电容器的识别与检测　
　　1.2.1　电容器的类型　
　　1.2.2　电容器的主要参数和标志方法　
　　1.2.3　各种电容器的特点和选用原则　
　　1.2.4　电容器的检测方法　
　1.3　电感器和变压器的识别与检测　
　　1.3.1　电感器和变压器的类型与主要参数　
　　1.3.2　电感器和变压器的检测方法　
　1.4　半导体二极管的识别与检测　
　　1.4.1　国产半导体二极管器件型号命名法　
　　1.4.2　半导体二极管的类型与用途　
　　1.4.3　半导体二极管的检测　
　1.5　半导体三极管的识别与检测　
　　1.5.1　国产半导体三极管型号命名法　
　　1.5.2　半导体三极管的类型与检测方法　
　1.6　场效应管的识别与检测　
　1.7　集成电路的识别与检测　
　　1.7.1　集成电路的类型和封装　
　　1.7.2　常用数字集成电路　
　　1.7.3　集成电路的检测　
　项目小结　
　课后练习　
项目2　电子材料的选用　
　2.1　安装导线与绝缘材料　
　2.2　印制电路板与焊接材料　
　2.3　磁性材料与粘接材料　
　项目小结　
　课后练习　
项目3　电子产品装配前的准备工艺　
　3.1　导线装配前的加工　
　　3.1.1　绝缘导线装配前的加工　
　　3.1.2　屏蔽导线安装前的加工　
　　3.1.3　制作线扎　
　3.2　电子元器件装配前的加工　
　　3.2.1　对电子元器件引线的成形要求　
　　3.2.2　元器件引线的浸锡　
　项目小结　
　课后练习　
项目4　电子产品的安装工艺　
　4.1　安装工具　
　　4.1.1　紧固工具及紧固方法　
　　4.1.2　紧固件种类与选用原则　
　4.2　安装方法　
　　4.2.1　一般电子元件的安装方法　
　　4.2.2　导线的安装方法　
　　4.2.3　压接和绕接　
　　4.2.4　整机安装方法　
　4.3　电子产品的表面安装工艺　
　　4.3.1　表面安装元器件　
　　4.3.2　表面安装的其他材料　
　　4.3.3　表面安装设备与工艺　
　　4.3.4　表面安装工艺的手工操作　
　项目小结　
　课后练习　
项目5　印制电路板的制作工艺　
　5.1　印制电路板的种类与设计　
　　5.1.1　印制电路板的种类　
　　5.1.2　印制电路板的设计　
　　5.1.3　印制电路板的具体设计过程及方法　
　5.2　印制电路板的制造与检验　
　　5.2.1　印制电路板的制造方法　
　　5.2.2　印制电路板的质量检验　
　　5.2.3　印制电路板的手工制作方法　
　5.3　印制电路板的计算机辅助设计　
　　5.3.1　计算机辅助设计印制电路板软件介绍　
　　5.3.2　CAD与EDA　
　5.4　新印制电路板制作工艺　
　　5.4.1　多层印制电路板　
　　5.4.2　特殊印制电路板　
　项目小结　
　课后练习　
项目6　电子元器件的焊接工艺　
项目7　电子产品的调试工艺　
项目8　电子产品的包装工艺　
项目9　电子产品制造工艺文件的识读　
项目10　电子产品的检验　
参考文献

作者介绍

---

文摘

---

序言

---

《精密装配与质量控制：面向智能制造的实践指南》 内容概要 本书深入探讨了现代电子产品制造过程中至关重要的精密装配技术和质量控制方法。聚焦于当前智能制造的大背景下，本书旨在为读者提供一套系统、详实且具有实践指导意义的技术手册。内容涵盖了从微观层面的元器件处理、精密焊接、封装工艺，到宏观层面的自动化装配线设计、过程监控与数据分析，再到终端产品的可靠性测试与失效分析等全流程。本书强调理论与实践相结合，通过大量实例分析和操作流程指导，帮助读者理解并掌握电子产品制造中提高精度、降低缺陷、确保产品质量的关键技术和核心要素。 详细内容阐述 第一部分：精密装配技术基础与前沿 本部分旨在建立读者对电子产品精密装配的全面认知，并介绍当前最前沿的技术发展。 微电子器件的处理与贴装： 元器件的分类与特性： 详细介绍各类微电子元器件，如表面贴装器件（SMD）、引线器件、BGA（球栅阵列）等，阐述其尺寸、引脚、散热、静电敏感性等关键特性。 防静电（ESD）防护： 深入讲解静电的产生机理、对电子元器件的危害，以及ESD防护区域（EPA）的建立、防护措施（如防静电服装、手环、包装材料、离子风机等）的正确使用和维护。 高精度贴装技术： 详细解析高速、高精度贴片机（SMT Line）的工作原理、关键参数（如贴装速度、精度、吸嘴选择、视觉对位系统等），以及不同类型元器件（如超微型元器件、异形元器件）的贴装技巧与难点。 点胶与涂覆工艺： 介绍不同类型粘合剂、密封胶、导热胶的性能，以及点胶设备（如针筒式、压力式、螺杆式、喷射式点胶机）的选择与操作，强调点胶量、点胶速度、点胶位置的精确控制，以及紫外（UV）固化、热固化等固化工艺的原理和应用。 精密焊接技术： 焊料与助焊剂： 深入分析不同种类焊料（如无铅焊料、有铅焊料）的成分、性能、熔点、润湿性等，以及助焊剂（如松香型、活性型）的作用机理、分类和选择原则。 回流焊工艺： 详细介绍回流焊炉的温区设计、控温曲线的设定（预热区、浸润区、回流区、冷却区）、温度梯度对焊接质量的影响，以及常见焊接缺陷（如虚焊、桥接、氧化）的成因和预防。 波峰焊工艺： 讲解波峰焊机的结构（如喷雾系统、预热系统、波峰系统、冷却系统），以及助焊剂涂覆、锡波高度、预热温度、焊接速度等参数对焊接质量的影响。 选择性波峰焊与手工焊： 介绍选择性波峰焊在特定区域焊接中的优势，以及手工焊接（如烙铁选择、焊接技巧、烙铁温度控制）在维修和特殊器件焊接中的应用。 激光焊接与超声波焊接： 探讨新兴的非接触式焊接技术，如激光焊接在微小器件和高精度连接中的应用，以及超声波焊接在塑料件或金属件粘合中的原理和工艺。 封装与结构件的精密装配： 连接器与线缆的压接与焊接： 介绍各类连接器（如USB、HDMI、FPC/FFC连接器）的插接与固定方式，以及线缆的剥线、压接、焊接工艺，强调连接的可靠性和电气性能。 精密结构件的安装与固定： 讲解不同材料（如金属、工程塑料）的结构件的加工精度要求，以及螺纹连接、卡扣连接、粘接、点焊等固定方式的应用，强调装配的稳固性和公差匹配。 散热管理与导热材料的应用： 介绍电子产品中常见的散热问题，如热点的形成、散热器的选择与安装，以及导热硅脂、导热垫、导热胶等导热材料的选择、涂覆和作用。 防水、防尘与密封技术： 讲解O型圈、密封胶、防水胶圈等密封元件的应用，以及IP防护等级的测试与认证，强调在恶劣环境下产品可靠性保障。 第二部分：质量控制体系与方法 本部分侧重于如何在电子产品制造过程中建立和实施有效的质量控制体系，以确保产品符合设计要求和客户期望。 质量管理体系基础： ISO 9001与IATF 16949： 简要介绍国际通行的质量管理体系标准，以及其在电子产品制造行业的应用，强调文件化、过程控制、持续改进的核心理念。 统计过程控制（SPC）： 深入讲解SPC的基本原理，包括控制图（如Xbar-R图、P图、C图）的绘制与解读，用于监控制造过程的稳定性，及时发现和纠正异常波动。 根本原因分析（RCA）： 介绍多种RCA工具，如鱼骨图（Ishikawa Diagram）、5 Why分析法、故障树分析（FTA），帮助读者系统地分析和解决产品缺陷的根源问题。 过程检验与在线检测（In-line Inspection）： 目视检查（Visual Inspection）： 强调视觉检查在电子产品制造中的基础性作用，包括人工目视检查的标准（如IPC-A-610），以及自动光学检测（AOI）设备的工作原理、应用场景和编程技巧。 X-Ray检测（AXI）： 介绍X-Ray检测技术在BGA、CSP（芯片尺寸封装）等封装器件焊点质量检测中的重要性，以及AXI设备的操作和图像分析。 ICT（In-Circuit Test）与FT（Functional Test）： 详细阐述ICT（在线测试）在检测元器件连接、短路、开路等电气性能方面的能力，以及FT（功能测试）模拟产品实际工作状态，验证产品整体功能是否正常。 过程参数监控： 强调对关键工艺参数（如回流焊温度、点胶压力、贴装速度、焊接温度）进行实时监控和记录，确保过程处于受控状态。 产品可靠性测试与失效分析： 环境应力筛选（ESS）： 介绍不同类型的ESS，如温度循环测试、恒定湿热测试、振动测试、高低温储存测试，用于加速潜在的早期失效。 加速寿命测试（ALT）： 讲解ALT的原理，通过提高应力水平来缩短测试时间，预测产品在正常使用条件下的寿命。 电化学迁移（ECM）与热失效分析： 深入探讨电子产品中常见的失效模式，如电化学迁移导致的短路，以及过热引起的器件损坏，介绍相应的检测方法和防护措施。 机械失效分析： 分析因振动、冲击、跌落等机械应力引起的连接失效、结构损坏等问题，介绍相关的测试方法和失效机理。 失效分析流程与报告： 详细指导读者如何进行失效分析，包括样品准备、显微观察、成分分析（如EDS）、金相分析等，以及如何撰写规范的失效分析报告。 第三部分：智能制造在精密装配与质量控制中的应用 本部分将智能制造的核心理念与实践融入电子产品制造的各个环节。 自动化与机器人技术： 机器人与自动化设备在装配线中的应用： 介绍协作机器人（Cobots）、SCARA机器人、Delta机器人等在拣料、搬运、焊接、检测等工序的应用，以及柔性制造单元的设计。 视觉引导与机器人协同： 讲解视觉系统如何引导机器人进行高精度抓取、放置、对位，提高装配的自动化和智能化水平。 数据采集与分析： MES（制造执行系统）与SCADA（数据采集与监控系统）： 介绍MES在生产计划、过程跟踪、物料管理、质量追溯等方面的作用，以及SCADA在实时数据采集和设备监控中的功能。 工业物联网（IIoT）与大数据分析： 探讨IIoT如何连接生产设备，实现数据的互联互通，以及利用大数据分析优化工艺参数、预测设备故障、提升产品质量。 数字孪生与仿真技术： 生产线与装配过程的数字孪生： 讲解如何创建生产线的数字模型，进行装配过程的仿真和优化，预测潜在的瓶颈和问题。 产品性能仿真与应力分析： 利用仿真软件预测产品在不同使用条件下的性能和可靠性，指导设计和工艺的改进。 人工智能（AI）在质量检测中的应用： AI赋能的视觉检测： 介绍基于深度学习的AI算法如何实现更复杂、更鲁棒的缺陷识别，如微小裂纹、焊点异常等。 预测性维护与质量预测： 利用AI模型分析历史数据，预测设备故障，或提前预警潜在的质量问题，实现主动式质量管理。 本书特色 内容全面且深入： 涵盖了电子产品制造过程中精密装配和质量控制的各个重要环节，从基础原理到前沿技术，力求为读者提供一个完整的知识体系。 实践导向： 理论阐述清晰易懂，并辅以大量实际案例分析、工艺流程图和操作指导，帮助读者将知识转化为实际操作能力。 紧扣智能制造： 深入探讨了自动化、机器人、大数据、AI等智能制造技术在提升电子产品制造效率和质量方面的应用，具有前瞻性。 结构清晰，条理分明： 全书按照逻辑顺序进行编排，便于读者系统学习和查阅。 语言专业且易于理解： 采用专业术语，但力求解释清晰，确保不同背景的读者都能有所收获。 目标读者 本书适合电子产品制造商的技术人员、工程师、质量管理人员、工艺工程师、设备维护人员、研发人员，以及相关专业的学生和研究人员。同时，对于希望了解现代电子产品制造过程及其质量控制体系的各界人士，本书也将是一份极具价值的参考资料。 结语 在竞争日益激烈的全球电子产品市场中，精密装配和严格的质量控制是企业赢得客户信任、保持市场竞争力的基石。本书致力于成为您在这一领域的得力助手，通过系统性的知识和实用的技能指导，帮助您应对挑战，实现卓越制造。

评分☆☆☆☆☆

当我真正沉下心来阅读内容时，我发现这本书的叙事方式非常注重逻辑的层层递进。它不像有些技术书籍那样上来就抛出一堆复杂的公式和图表，而是先用非常形象的比喻，把一个复杂的制造缺陷（比如虚焊或者分层）在微观层面上是怎么形成的，给讲得清清楚楚。这种由宏观现象到微观机理的过渡处理得极其自然流畅。我尤其欣赏作者在讲解质量控制（QC）和质量保证（QA）环节时所采用的辩证思维。他没有把检验当作是生产流程的“终点站”或“裁判员”，而是将其视为一个主动反馈、持续改进的闭环系统的一部分。这一点对我来说非常重要，因为在实际工作中，如果检验结果不能有效地指导前道工序的优化，那再先进的检测设备也只是徒劳的“昂贵摆设”。我希望这本书能提供更多关于过程参数实时监控和SPC（统计过程控制）在电子制造中应用的前沿案例，比如如何设定更合理的控制上下限，而不是照搬教科书上的标准值。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计真是太吸引人了，简约而不失专业感，那种深沉的蓝色调，搭配着清晰有力的字体，一下子就让人感觉这是一本干货满满的权威之作。我翻开扉页，首先注意到的是作者的履历，那份扎实的行业背景和深厚的理论功底，让我对接下来要阅读的内容充满了期待。我记得我是在一个技术论坛上偶然看到有人推荐这本书的，说它对理解现代电子产品制造流程中的“隐形杀手”——那些细微的工艺参数波动如何影响最终产品可靠性，有着独到的见解。我个人一直在寻找一本既能深入浅出讲解基础原理，又能紧密结合实际生产线上最新检测技术的好书。市面上的很多教材要么过于偏重理论的晦涩推导，让人读起来昏昏欲睡，要么就是停留在表面，只罗列标准和流程，缺乏对“为什么”的深度剖析。我很期待这本书能在这两者之间找到一个完美的平衡点，特别是关于一些新兴的无铅焊接到先进封装技术的部分，希望能看到一些独家的、经过实战检验的优化思路。

评分☆☆☆☆☆

老实说，我是一个对细节有近乎偏执要求的人，尤其是在涉及到标准和规范时。这本书在这方面的严谨性真的让我刮目相看。它不仅引用了行业内广泛接受的标准，还对标准背后的制订逻辑进行了深入的阐述。比如，在讨论可靠性测试（如HALT/HASS）时，作者并没有简单地罗列测试步骤，而是详细解释了为什么特定的振动频率和温度循环速率会被设定出来，这些参数是如何模拟现实环境中产品可能遇到的最极端情况的。这使得阅读过程不再是被动的知识接收，而更像是一场与行业专家的深入对话。我特别喜欢其中关于“可追溯性”那一章节的论述，它将电子产品的制造过程与供应链管理、甚至最终的产品召回流程联系起来，展现了一个完整且负责任的制造体系应有的面貌，这种系统性的思维远超出了单纯的工艺技术范畴。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和图文配合达到了我心目中技术书籍的理想标准。很多技术图解，尤其是关于SMT（表面贴装技术）的回流焊曲线分析图，那些温度点的标注、不同区域的温度梯度描述，都极其精准和清晰。我以前看过的教材，往往为了省墨或者简化，把一些关键的细节图做得模糊不清，导致我必须对照着其他资料才能勉强理解。但这本显然在编辑和印刷上投入了巨大的成本和精力，每一个截面图、每一个缺陷照片都像是从生产线上直接拍摄并精心放大的实物展示。这极大地帮助了初学者建立起“眼见为实”的判断标准。另外，书中对不同检测方法（如AOI、X-Ray、ICT）的适用场景和局限性的对比分析，也十分公允和客观，避免了对单一技术的盲目推崇，让我对如何根据产品复杂度和成本预算来选择最优检测策略有了更清晰的认识。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值，对我而言，已经超越了一本单纯的教材或技术手册的范畴，它更像是一份资深工程师的“经验宝典”。我发现书中多次穿插了一些非常实用的“Troubleshooting Tips”，这些往往是教科书上找不到的“潜规则”。比如，在处理特定材料的静电防护（ESD）问题时，作者提到了一种在特定湿度环境下，使用某种特定品牌防静电垫反而会增加吸附风险的案例，并提供了相应的环境湿度调控建议。这些都是只有在多年一线摸爬滚打之后才能积累下来的宝贵经验。阅读过程中，我经常忍不住停下来，拿起我手边正在处理的一个技术难题，然后回头翻阅书中是否有相关的启发点。这种能够即时指导实践的特性，是判断一本技术书籍是否真正“好用”的关键标准。它让我觉得，我不是在学习一套理论，而是在掌握一套解决实际问题的工具箱。