基本信息
书名:电子工艺与实训
定价:44.00元
作者:吴建明,张红琴
出版社:机械工业出版社
出版日期:2012-01-01
ISBN:9787111364177
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.440kg
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内容提要
本书是作者在多年教学和科研的基础上为电子工艺实训教学而编写的。本书根据教学实践的要求,注重学生动手能力的训练,内容包括安全用电常识和触电预防与救护、电子元器件识别与检测、电子焊接工艺技术、计算机电路设计(Protel99 SE)、印制电路板设计与制作、电子实训产品、调试工艺及电子产品的检修方法与检修经验、常用仪表仪器的使用方法等。
本书内容充实、详略得当、可读性强,兼具实用性、资料性和先进性,配有思考题和技能训练,并介绍了大量生产实践的经验。
本书既可作为各类理工科学生参加电子工艺实习的教材,也可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等的实用指导书,同时也可供职业教育、技术培训及相关技术人员参考。
目录
作者介绍
文摘
序言
翻开这本书,我立刻感受到了一种扑面而来的严谨性与系统性,这绝对是一部为专业人士精心打磨的深度参考手册。它的覆盖面广得令人惊叹,几乎涵盖了现代电子制造领域的方方面面,从微观的材料科学基础,到宏观的质量控制标准,都有深入的探讨。我尤其关注了其中关于可靠性工程和环境适应性测试的部分,里面的数据图表和分析模型非常详尽和权威,引用了大量最新的行业规范和国际标准,这对于从事高端电子设备研发和测试的工程师来说,无疑是极具价值的“宝典”。作者在阐述复杂的物理化学过程时,没有采用晦涩难懂的术语堆砌,而是巧妙地结合了工程实例进行剖析,使得那些原本枯燥的理论变得生动起来,逻辑链条清晰可见。我甚至发现书中的一些案例分析,直接对应了我目前工作中遇到的一个棘手问题,书中的解决方案思路启发了我找到新的突破口。这本书的厚度和深度,决定了它不是快餐式的读物,而是需要细细品味、反复查阅的工具书。
评分这本书最让我赞叹的一点是它对“新工艺”的捕捉和整合速度。在电子行业日新月异的今天,如果一本技术书籍不能与时俱进,很快就会贬值。然而,这本书明显投入了大量的精力去追踪最新的技术发展,比如关于柔性电子、3D打印在电子制造中的应用,以及新一代封装技术(如扇出型晶圆级封装FOWLP)的工艺流程,都有比较前沿的介绍和分析。它没有停留在落后的波峰焊、回流焊的传统论述上,而是将目光投向了未来。作者在讨论这些前沿技术时,不仅介绍了其原理,还着重分析了它们在现有生产线上实现所面临的挑战和未来的发展趋势,这使得全书的视野非常开阔。这不仅仅是一本记录当前工艺的书,更像是一份对未来十年电子制造技术走向的预判报告,对于希望保持技术领先性的工程师来说,这份前瞻性价值无可估量。
评分从一个工科学生视角的体验来说,这本书最大的价值在于它构建了一个完整的“工艺思维链条”。它不是孤立地讲解某一个操作,而是把每一个工序——从元器件采购、来料检验,到PCB的钻孔、电镀、阻焊、喷涂,再到最后的组装、测试、包装——都置于整个产品生命周期的坐标系中进行审视。通过这种宏观的视角,读者能够理解为什么某个环节的操作需要如此严格,因为任何一个微小的疏忽都可能在后续的测试环节被放大,甚至导致整批次报废。书中对“制程控制”的强调尤为深刻,它教会读者如何从源头上预防缺陷,而不是仅仅依赖于事后的修补。这种深入到“为什么要做”而非“怎么做”的哲学探讨,让学习过程充满了意义,真正将“工艺”二字从操作层升华到了管理和质量控制的战略层面,是提升职业素养的关键一步。
评分这本书的排版设计简直是业界良心,阅读体验达到了一个新的高度。很多技术书籍往往为了塞进更多内容而牺牲了版面美观度,字体拥挤,图文分离严重,读起来非常费劲。但《电子工艺与实训》在这方面做得非常出色。纸张的质感上乘,油墨印刷清晰锐利,尤其是那些电路图和实物照片,色彩还原度高,细节纤毫毕现。它采用了大量的对比色块和流程图,将复杂的工艺流程分解成易于视觉处理的小模块,极大地减轻了阅读的认知负担。我发现自己可以很轻松地在不同章节间跳转,查找所需信息,而不会迷失在密集的文字丛林中。这种对读者友好度的极致追求,充分体现了编者对电子产品用户体验的深刻理解——一个好的产品,不仅功能要强大,用户界面(在这里就是阅读界面)也必须流畅舒适。对于需要长时间研读专业材料的学习者和工作者来说,这样一本“护眼又好用”的书,绝对是生产力工具的加分项。
评分这本《电子工艺与实训》真是让人眼前一亮,内容组织得极其巧妙。它不像我之前读过的一些技术书籍那样,只停留在理论的空泛讲解,而是真正做到了理论与实践的无缝对接。书中的每一个章节都像是在带领我们进行一场有条不紊的实验操作。从基础的电路原理图识读,到复杂的PCB设计流程,作者都以一种非常直观且易于理解的方式呈现出来。特别是关于表面贴装技术(SMT)的那几章,配图清晰,步骤详尽,即便是初学者也能跟着书上的指导,一步步完成贴装和焊接,避免了许多新手常犯的低级错误。我特别欣赏它在讲解特定工艺环节时,会穿插一些实际生产线上的“黑科技”或常见的疑难杂症的解决方案,这让这本书不仅仅是一本教材,更像是一位经验丰富的老工程师在手把手地传授经验。阅读过程中,我感觉自己不是在被动接受知识,而是在主动参与一个完整的电子产品制造过程,这种沉浸式的学习体验,极大地提升了我对电子工艺的整体把握能力和动手实践的信心。
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