基本信息
書名:電子工藝與實訓
定價:44.00元
作者:吳建明,張紅琴
齣版社:機械工業齣版社
齣版日期:2012-01-01
ISBN:9787111364177
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.440kg
編輯推薦
內容提要
本書是作者在多年教學和科研的基礎上為電子工藝實訓教學而編寫的。本書根據教學實踐的要求,注重學生動手能力的訓練,內容包括安全用電常識和觸電預防與救護、電子元器件識彆與檢測、電子焊接工藝技術、計算機電路設計(Protel99 SE)、印製電路闆設計與製作、電子實訓産品、調試工藝及電子産品的檢修方法與檢修經驗、常用儀錶儀器的使用方法等。
本書內容充實、詳略得當、可讀性強,兼具實用性、資料性和先進性,配有思考題和技能訓練,並介紹瞭大量生産實踐的經驗。
本書既可作為各類理工科學生參加電子工藝實習的教材,也可作為電子科技創新實踐、課程設計、畢業實踐等的實用指導書,同時也可供職業教育、技術培訓及相關技術人員參考。
目錄
作者介紹
文摘
序言
翻開這本書,我立刻感受到瞭一種撲麵而來的嚴謹性與係統性,這絕對是一部為專業人士精心打磨的深度參考手冊。它的覆蓋麵廣得令人驚嘆,幾乎涵蓋瞭現代電子製造領域的方方麵麵,從微觀的材料科學基礎,到宏觀的質量控製標準,都有深入的探討。我尤其關注瞭其中關於可靠性工程和環境適應性測試的部分,裏麵的數據圖錶和分析模型非常詳盡和權威,引用瞭大量最新的行業規範和國際標準,這對於從事高端電子設備研發和測試的工程師來說,無疑是極具價值的“寶典”。作者在闡述復雜的物理化學過程時,沒有采用晦澀難懂的術語堆砌,而是巧妙地結閤瞭工程實例進行剖析,使得那些原本枯燥的理論變得生動起來,邏輯鏈條清晰可見。我甚至發現書中的一些案例分析,直接對應瞭我目前工作中遇到的一個棘手問題,書中的解決方案思路啓發瞭我找到新的突破口。這本書的厚度和深度,決定瞭它不是快餐式的讀物,而是需要細細品味、反復查閱的工具書。
評分從一個工科學生視角的體驗來說,這本書最大的價值在於它構建瞭一個完整的“工藝思維鏈條”。它不是孤立地講解某一個操作,而是把每一個工序——從元器件采購、來料檢驗,到PCB的鑽孔、電鍍、阻焊、噴塗,再到最後的組裝、測試、包裝——都置於整個産品生命周期的坐標係中進行審視。通過這種宏觀的視角,讀者能夠理解為什麼某個環節的操作需要如此嚴格,因為任何一個微小的疏忽都可能在後續的測試環節被放大,甚至導緻整批次報廢。書中對“製程控製”的強調尤為深刻,它教會讀者如何從源頭上預防缺陷,而不是僅僅依賴於事後的修補。這種深入到“為什麼要做”而非“怎麼做”的哲學探討,讓學習過程充滿瞭意義,真正將“工藝”二字從操作層升華到瞭管理和質量控製的戰略層麵,是提升職業素養的關鍵一步。
評分這本《電子工藝與實訓》真是讓人眼前一亮,內容組織得極其巧妙。它不像我之前讀過的一些技術書籍那樣,隻停留在理論的空泛講解,而是真正做到瞭理論與實踐的無縫對接。書中的每一個章節都像是在帶領我們進行一場有條不紊的實驗操作。從基礎的電路原理圖識讀,到復雜的PCB設計流程,作者都以一種非常直觀且易於理解的方式呈現齣來。特彆是關於錶麵貼裝技術(SMT)的那幾章,配圖清晰,步驟詳盡,即便是初學者也能跟著書上的指導,一步步完成貼裝和焊接,避免瞭許多新手常犯的低級錯誤。我特彆欣賞它在講解特定工藝環節時,會穿插一些實際生産綫上的“黑科技”或常見的疑難雜癥的解決方案,這讓這本書不僅僅是一本教材,更像是一位經驗豐富的老工程師在手把手地傳授經驗。閱讀過程中,我感覺自己不是在被動接受知識,而是在主動參與一個完整的電子産品製造過程,這種沉浸式的學習體驗,極大地提升瞭我對電子工藝的整體把握能力和動手實踐的信心。
評分這本書的排版設計簡直是業界良心,閱讀體驗達到瞭一個新的高度。很多技術書籍往往為瞭塞進更多內容而犧牲瞭版麵美觀度,字體擁擠,圖文分離嚴重,讀起來非常費勁。但《電子工藝與實訓》在這方麵做得非常齣色。紙張的質感上乘,油墨印刷清晰銳利,尤其是那些電路圖和實物照片,色彩還原度高,細節縴毫畢現。它采用瞭大量的對比色塊和流程圖,將復雜的工藝流程分解成易於視覺處理的小模塊,極大地減輕瞭閱讀的認知負擔。我發現自己可以很輕鬆地在不同章節間跳轉,查找所需信息,而不會迷失在密集的文字叢林中。這種對讀者友好度的極緻追求,充分體現瞭編者對電子産品用戶體驗的深刻理解——一個好的産品,不僅功能要強大,用戶界麵(在這裏就是閱讀界麵)也必須流暢舒適。對於需要長時間研讀專業材料的學習者和工作者來說,這樣一本“護眼又好用”的書,絕對是生産力工具的加分項。
評分這本書最讓我贊嘆的一點是它對“新工藝”的捕捉和整閤速度。在電子行業日新月異的今天,如果一本技術書籍不能與時俱進,很快就會貶值。然而,這本書明顯投入瞭大量的精力去追蹤最新的技術發展,比如關於柔性電子、3D打印在電子製造中的應用,以及新一代封裝技術(如扇齣型晶圓級封裝FOWLP)的工藝流程,都有比較前沿的介紹和分析。它沒有停留在落後的波峰焊、迴流焊的傳統論述上,而是將目光投嚮瞭未來。作者在討論這些前沿技術時,不僅介紹瞭其原理,還著重分析瞭它們在現有生産綫上實現所麵臨的挑戰和未來的發展趨勢,這使得全書的視野非常開闊。這不僅僅是一本記錄當前工藝的書,更像是一份對未來十年電子製造技術走嚮的預判報告,對於希望保持技術領先性的工程師來說,這份前瞻性價值無可估量。
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