正版世半导体材料标准汇编(2014版) 基础、产品和管理标准分册978750667751 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料 著

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• 半导体材料
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店铺： 温文尔雅图书专营店

出版社： 中国标准出版社

ISBN：9787506677516

商品编码：29594956009

包装：平装

出版时间：2014-11-01

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基本信息

书名：半导体材料标准汇编(2014版) 基础、产品和管理标准分册

定价：230.00元

作者：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料

出版社：中国标准出版社

出版日期：2014-11-01

ISBN：9787506677516

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：大16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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半导体材料是指介于金属和绝缘体之间的电导率为10-3Ω·cm～108Ω·cm的一种具有极大影响力的功能材料，广泛应用于制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件等领域，支撑着通信、计算机、信息家电、网络技术、国防军工以及近年来兴起的光伏、LED等行业的发展。半导体材料及其应用已成为现代社会各个领域的核心和基础。

目录

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一、基础标准
　GB/T 8756-1988 锗晶体缺陷图谱
　GB/T 13389-1992 掺硼掺磷硅单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程
　GB/T 14264-2009 半导体材料术语
　GB/T 14844-1993 半导体材料牌号表示方法
　GB/T 16595-1996 晶片通用网格规范
　GB/T 16596-1996 确定晶片坐标系规范
　GB/T 30453-2013 硅材料原生缺陷图谱
　YS/T 28-1992 硅片包装
二、产品标准
　GB/T 5238-2009 锗单晶和锗单晶片
　GB/T 10117-2009 高纯锑
　GB/T 10118-2009 高纯镓
　GB/T 11069-2006 高纯二氧化锗
　GB/T 11070-2006 还原锗锭
　GB/T 11071-2006 区熔锗锭
　GB/T 11072-2009 锑化铟多晶、单晶及切割片
　GB/T 11093-2007 液封直拉法砷化镓单晶及切割片
　GB/T 11094-2007 水平法砷化镓单晶及切割片
　GB/T 12962-2005 硅单晶
　GB/T 12963-2009 硅多晶
　GB/T 12964-2003 硅单晶抛光片
　GB/T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片
　GB/T 14139-2009 硅外延片
　GB/T 20228-2006 砷化镓单晶
　GB/T 20229-2006 磷化镓单晶
　GB/T 20230-2006 磷化铟单晶
　GB/T 25074-2010 太阳能级多晶硅
　GB/T 25075-2010 太阳能电池用砷化镓单晶
　GB/T 25076-2010 太阳电池用硅单晶
　GB/T 26065-2010 硅单晶抛光试验片规范
　GB/T 26069-2010 硅退火片规范
　GB/T 26071-2010 太阳能电池用硅单晶切割片
　GB/T 26072-2010 太阳能电池用锗单晶
　GB/T 29054-2012 太阳能级铸造多晶硅块
　GB/T 29055-2012 太阳电池用多晶硅片
　GB/T 29504-2013 300mm硅单晶
　GB/T 29506-2013 300mm硅单晶抛光片
　GB/T 29508-2013 300mm硅单晶切割片和磨削片
　GB/T 30854-2014 LED发光用氮化镓基外延片
　GB/T 30855-2014 LED外延芯片用磷化镓衬底
　GB/T 30856-2014 LED外延芯片用砷化镓衬底
　GB/T 30858-2014 蓝宝石单晶衬底抛光片
　GB/T 30861-2014 太阳能电池用锗衬底片
　YS/T 13-2007 高纯四氯化锗
　YS/T 43-2011 高纯砷
　YS 68-2004 砷
　YS/T 99-1997 三氧化二砷
　YS/T 222-2010 碲锭
　YS/T 223-2007 硒
　YS/T 257-2009 铟锭
　YS/T 264-2012 高纯铟
　YS/T 265-2012 高纯铅
　YS/T 300-2008 锗精矿
　YS/T 651-2007 二氧化硒
　YS/T 724-2009 硅粉
　YS/T 792-2012 单晶炉用碳／碳复合材料坩埚
　YS/T 816-2012 高纯硒
　YS/T 817-2012 高纯碲
　YS/T 838-2012 碲化镉
　YS/T 916-2013 高纯镉
三、管理标准
　GB/T 23522-2009 再生锗原料
　GB/T 23523-2009 再生锗原料中锗的测定方法
　GB 29413-2012 锗单位产品能源消耗限额
　GB 29447-2012 多晶硅企业单位产品能源消耗限额
　YS 783-2012 红外锗单晶单位产品能源消耗限额
　YS/T 840-2012 再生硅料分类和技术条件

作者介绍

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文摘

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序言

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电子材料的基石：半导体材料标准汇编（2014版）—— 基础、产品与管理全览 在日新月异的电子信息时代，半导体材料作为支撑现代科技发展的核心基石，其质量的稳定与可靠直接关系到电子产品的性能、寿命乃至整个产业链的健康发展。标准，正是保障这一重要材料体系健康运行的“定海神针”。《正版世半导体材料标准汇编（2014版）》基础、产品和管理标准分册，正是这样一部集大成之作，它全面、系统地收录了2014年我国在半导体材料领域最具权威性和代表性的基础性标准、产品标准以及管理性标准，为行业从业者、科研人员、管理者以及相关监管部门提供了一份不可或缺的权威参考。 一、 奠定基石：基础标准是理论与实践的桥梁 本书分册的“基础标准”部分，旨在构建半导体材料领域的通用技术语言和评价体系。这部分内容聚焦于半导体材料的基础共性技术，涵盖了从原材料的纯度检测、晶体生长方法，到材料表征的各项物理、化学性质的测试方法等。 纯度标准： 半导体材料的纯度直接决定了其电学性能。这一部分的标准详细规定了各种金属杂质、非金属杂质在半导体材料（如硅、锗、砷化镓等）中的允许含量，以及用于检测这些杂质的先进分析技术，例如电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）、二次离子质谱法（SIMS）等。这些标准的制定，确保了从源头上控制材料的品质，为制造高性能的集成电路、光电器件等奠定了坚实的基础。 晶体生长与制备标准： 高质量的半导体晶体是制造高性能器件的前提。本分册的基础标准部分，详细阐述了不同晶体生长技术（如直拉法、区熔法、Czochralski法等）的工艺参数要求，以及晶体缺陷（如位错、杂质团簇等）的定义、分类和检测方法。这些标准为晶圆厂提供了一套科学的生产指导，保证了晶圆的均一性和完整性，是实现大规模集成电路制造良率的关键。 材料表征与测试方法： 为了准确评估半导体材料的性能，需要一系列科学严谨的测试手段。本部分收录了关于材料结构、成分、形貌、电学性能（如电阻率、载流子浓度、迁移率等）以及光学性能的各项标准测试方法。例如，X射线衍射（XRD）用于分析晶体结构，扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）用于观察微观形貌和缺陷，而四探针法、霍尔效应测试等则是评估电学特性的关键。这些标准化的测试方法，确保了不同实验室、不同批次材料数据的可比性和可靠性。 二、 精益求精：产品标准是市场与应用的标杆 “产品标准”部分是连接基础理论与实际应用的关键环节，它将基础研究的成果转化为具体产品的规格要求，确保了半导体材料及其相关产品能够满足市场需求和特定应用场景的要求。 硅片（Wafer）标准： 硅片是集成电路产业最基础也是最重要的基材。本分册详细规定了不同直径（如300mm、200mm）、不同厚度、不同表面粗糙度、不同晶向的硅片的技术要求。此外，还对硅片表面的洁净度、金属污染、缺陷密度等关键指标进行了严格限定。这些标准直接影响到芯片制造的工艺窗口和最终产品的性能。 化合物半导体材料标准： 随着电子技术的不断发展，砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、氮化镓（GaN）等化合物半导体材料在射频、光通信、电力电子等领域扮演着越来越重要的角色。本部分收录了对这些化合物半导体晶锭、晶片以及外延片的化学成分、晶体质量、表面形貌、导电类型、载流子浓度等方面的标准。例如，对于氮化镓基材料，就详细规定了在LED、功率器件等应用中所需的关键参数。 其他半导体材料产品标准： 除了硅和化合物半导体，本书分册还可能涵盖了其他重要的半导体材料产品，如半导体封装材料（如环氧树脂、陶瓷等）、光刻胶、刻蚀液等。这些标准规定了这些材料的性能参数、可靠性要求以及与半导体器件制造工艺的兼容性，是保障整个半导体产业链顺畅运作的重要环节。 光学性能与可靠性标准： 在某些应用场景下，半导体材料的光学性能（如透光率、折射率、反射率等）以及长期工作下的可靠性（如抗辐照能力、耐高温性能等）至关重要。本部分标准针对特定应用对材料的光学特性和环境适应性提出了明确要求，确保了材料在复杂工作环境下的稳定表现。 三、 规范运行：管理标准是行业发展的保障 “管理标准”部分为半导体材料行业的健康有序发展提供了制度保障和规范指导。它不仅关注技术层面的标准，更将目光投向了生产、质量控制、安全环保以及知识产权等宏观管理层面。 质量管理体系标准： 遵循国际通行的质量管理原则，本部分标准可能涉及对半导体材料生产企业质量管理体系的建立、运行和持续改进的要求。例如，ISO 9001等通用质量管理体系标准的应用，以及针对半导体行业特点的定制化质量管理要求，确保了生产过程的规范化和产品质量的稳定性。 环境、健康与安全（EHS）管理标准： 半导体材料的生产过程中，涉及到许多化学品的使用和复杂的工艺流程，对环境和操作人员的健康安全带来了潜在风险。本部分标准对生产过程中的有害物质控制、废弃物处理、职业健康防护、安全生产操作规程等方面提出了明确要求，旨在推动行业的可持续发展，履行企业社会责任。 计量与检测认证标准： 准确的计量和可靠的检测是确保产品质量和标准执行到位的基础。本部分标准可能涉及对检测仪器设备的校准要求、检测人员的资质认证、检测结果的报告格式以及实验室认可等方面的规定，确保了整个行业的测量和检测体系的科学性和权威性。 知识产权与技术交流标准： 在快速发展的科技领域，知识产权的保护和有效的技术交流对于促进创新和行业进步至关重要。本部分标准可能涉及对技术秘密的保护、专利申请与管理、以及行业内的技术信息共享和合作的原则性规定，鼓励行业内的技术创新和协同发展。 供应链管理与产品追溯标准： 确保原材料来源的可靠性、生产过程的透明度以及最终产品的可追溯性，是当前全球化供应链管理的关键。本部分标准可能对供应商评估、物料入库检验、生产过程记录、成品出厂检验以及产品批次追溯等方面提出了要求，增强了整个产业链的韧性和可靠性。 结语 《正版世半导体材料标准汇编（2014版）》基础、产品和管理标准分册，不仅仅是一本标准的汇编，更是我国半导体材料行业发展历程的缩影，是引领行业走向高质量、高效率、可持续发展的重要指导性文件。它凝聚了众多专家学者的智慧，汇集了行业的实践经验，为每一个涉足半导体材料领域的个体和组织，提供了一套清晰、系统、权威的行动指南。 通过对本书分册的深入学习和有效运用，相关企业能够更精准地把握市场需求，优化生产工艺，提升产品竞争力；科研机构能够更有效地开展前沿研究，为行业提供技术支撑；管理者能够更科学地进行行业监管，促进产业健康发展；而消费者也能够间接地享受到更优质、更可靠的电子产品。这部汇编，是通往半导体材料领域卓越之路的必读之书，是构建我国强大半导体产业体系的重要基石。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我购买这套书主要是冲着“产品标准分册”去的。我们公司正在进行下一代存储芯片的研发，对高k介质薄膜的沉积前材料要求极为苛刻。这本分册里关于光刻胶、掩模版基板以及溅射靶材的规格描述，细致到了令人发指的地步。我印象特别深的是其中关于特定金属杂质含量的ppm/ppb级别的控制标准，这些数据直接指导了我们采购部门的筛选流程，避免了大量的试错成本。不同于市面上那些零散的技术手册，这套汇编提供了一个权威的、经过官方认可的基准线。翻阅过程中，我发现它对不同应用场景下的材料性能要求做了明确的区分，比如射频器件和逻辑器件对材料的介电常数和损耗角正切的要求就各有侧重。对于我这种需要从材料源头控制良率的研发人员来说，这套书的实用价值已经远远超出了其定价。它更像是一个“标准操作流程的圣经”，让人在面对复杂的材料认证时，心中有数。

评分☆☆☆☆☆

管理标准分册的价值，在我看来，是其“隐形”的竞争力所在。很多技术人员往往只关注材料的性能参数，却忽略了整个供应链和质量控制体系的规范性。这本分册里关于半导体材料的储存、运输、可追溯性以及报废处理的流程规范，为我们建立内部的ISO管理体系提供了绝佳的参考框架。举个例子，书中对洁净室环境下的材料交接流程的描述，非常具有操作性，我们直接借鉴了一部分内容来优化了我们内部的物料流转卡制度。此外，它对供应商审计的标准也给出了清晰的指导意见，不再是凭感觉去判断一个供应商是否合格，而是有了一套硬性的指标来衡量其管理水平。这套书的“管理”部分，其实是将先进的行业最佳实践固化了下来，使得整个生产过程的风险被系统性地降低。对于那些希望将自己的生产体系提升到国际一流水平的企业来说，这部分内容比纯技术标准更有长期指导意义。

评分☆☆☆☆☆

这次的汇编版本，相较于前几年的版本，在“标准化”的思维上有了明显的进步。它不再仅仅是各国标准的简单堆砌，而是开始尝试建立一种跨标准组织（如JEDEC、SEMI等）的统一解释框架。我记得在对比几项关于晶圆平整度（TTV）的标准时，发现旧版标准在不同测绘方法间的差异很大，而2014版对此进行了解释和调和，极大地提高了我们在国际合作项目中的沟通效率。阅读这套书的过程，更像是在进行一场关于“质量语言”的学习。它帮助我理解了，在半导体这个高度依赖精度和一致性的行业里，“标准”本身就是一种最核心的生产力。那种将复杂的技术指标抽象并固化成易于执行的规范的能力，是这套汇编最让人敬佩的地方。每一次查阅，都能发现一些之前忽略的细节，这些细节往往是决定产品成败的关键。

评分☆☆☆☆☆

总而言之，这套《正版世半导体材料标准汇编（2014版）》在我个人的工具箱中，已经占据了不可替代的位置。它厚重、详尽，并且充满了实践的智慧。对于任何一个想在半导体产业链中深耕的人来说，它都是一份值得长期投资的资料。我用它来指导新材料的选型、优化现有工艺的控制点，甚至作为新员工培训的指定教材。虽然技术总是在迭代，但建立在坚实标准之上的工程能力才是最持久的。这本书的价值不在于提供最新的“黑科技”配方，而在于提供了一个稳定、可靠、经过时间检验的“参照系”。它的存在，让我们的工作有了一个明确的锚点，使得我们在追求创新的同时，不会迷失在技术细节的海洋里。可以说，它为整个行业的规范化发展奠定了坚实的基础，是一本难得的工程参考巨著。

评分☆☆☆☆☆

这本《正版世半导体材料标准汇编（2014版）》真是让人眼前一亮。我最近一直在研究硅材料的提纯工艺，手里拿着的这套书，可以说是我的“救命稻草”。首先，它在基础标准的梳理上做得极其扎实，对于那些刚踏入半导体行业的新人来说，简直就是一本宝典。我记得我刚开始看的时候，光是那些关于晶圆切割精度和表面形貌的标准，就让我对行业的要求有了更深刻的理解。它不仅仅是罗列条文，更像是在构建一个完整的知识体系。特别是关于超纯水和特种气体纯度的那些细则，对于我们这些做后端制程的工程师来说，简直是如获至宝。我特别欣赏它对不同标准体系之间的交叉引用，使得我们在查阅资料时，能够迅速定位到最核心的规范。虽然是2014年的版本，但很多基础物理和化学参数的标准，至今依然具有极高的参考价值，体现了编写者深厚的行业积累。如果说有什么不足，或许是对于近些年新兴的第三代半导体材料标准覆盖得稍微有些滞后，但这对于一本汇编性质的工具书来说，已经非常出色了。