正版世半導體材料標準匯編(2014版) 基礎、産品和管理標準分冊978750667751 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料 著

圖書標籤:

• 半導體材料
• 標準
• 匯編
• 2014版
• 基礎
• 産品
• 管理
• 工業標準
• 電子工業
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店鋪： 溫文爾雅圖書專營店

齣版社： 中國標準齣版社

ISBN：9787506677516

商品編碼：29594956009

包裝：平裝

齣版時間：2014-11-01

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基本信息

書名：半導體材料標準匯編(2014版) 基礎、産品和管理標準分冊

定價：230.00元

作者：全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料

齣版社：中國標準齣版社

齣版日期：2014-11-01

ISBN：9787506677516

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：大16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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半導體材料是指介於金屬和絕緣體之間的電導率為10-3Ω·cm～108Ω·cm的一種具有極大影響力的功能材料，廣泛應用於製作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件等領域，支撐著通信、計算機、信息傢電、網絡技術、國防軍工以及近年來興起的光伏、LED等行業的發展。半導體材料及其應用已成為現代社會各個領域的核心和基礎。

目錄

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一、基礎標準
　GB/T 8756-1988 鍺晶體缺陷圖譜
　GB/T 13389-1992 摻硼摻磷矽單晶電阻率與摻雜劑濃度換算規程
　GB/T 14264-2009 半導體材料術語
　GB/T 14844-1993 半導體材料牌號錶示方法
　GB/T 16595-1996 晶片通用網格規範
　GB/T 16596-1996 確定晶片坐標係規範
　GB/T 30453-2013 矽材料原生缺陷圖譜
　YS/T 28-1992 矽片包裝
二、産品標準
　GB/T 5238-2009 鍺單晶和鍺單晶片
　GB/T 10117-2009 高純銻
　GB/T 10118-2009 高純鎵
　GB/T 11069-2006 高純二氧化鍺
　GB/T 11070-2006 還原鍺錠
　GB/T 11071-2006 區熔鍺錠
　GB/T 11072-2009 銻化銦多晶、單晶及切割片
　GB/T 11093-2007 液封直拉法砷化鎵單晶及切割片
　GB/T 11094-2007 水平法砷化鎵單晶及切割片
　GB/T 12962-2005 矽單晶
　GB/T 12963-2009 矽多晶
　GB/T 12964-2003 矽單晶拋光片
　GB/T 12965-2005 矽單晶切割片和研磨片
　GB/T 14139-2009 矽外延片
　GB/T 20228-2006 砷化鎵單晶
　GB/T 20229-2006 磷化鎵單晶
　GB/T 20230-2006 磷化銦單晶
　GB/T 25074-2010 太陽能級多晶矽
　GB/T 25075-2010 太陽能電池用砷化鎵單晶
　GB/T 25076-2010 太陽電池用矽單晶
　GB/T 26065-2010 矽單晶拋光試驗片規範
　GB/T 26069-2010 矽退火片規範
　GB/T 26071-2010 太陽能電池用矽單晶切割片
　GB/T 26072-2010 太陽能電池用鍺單晶
　GB/T 29054-2012 太陽能級鑄造多晶矽塊
　GB/T 29055-2012 太陽電池用多晶矽片
　GB/T 29504-2013 300mm矽單晶
　GB/T 29506-2013 300mm矽單晶拋光片
　GB/T 29508-2013 300mm矽單晶切割片和磨削片
　GB/T 30854-2014 LED發光用氮化鎵基外延片
　GB/T 30855-2014 LED外延芯片用磷化鎵襯底
　GB/T 30856-2014 LED外延芯片用砷化鎵襯底
　GB/T 30858-2014 藍寶石單晶襯底拋光片
　GB/T 30861-2014 太陽能電池用鍺襯底片
　YS/T 13-2007 高純四氯化鍺
　YS/T 43-2011 高純砷
　YS 68-2004 砷
　YS/T 99-1997 三氧化二砷
　YS/T 222-2010 碲錠
　YS/T 223-2007 硒
　YS/T 257-2009 銦錠
　YS/T 264-2012 高純銦
　YS/T 265-2012 高純鉛
　YS/T 300-2008 鍺精礦
　YS/T 651-2007 二氧化硒
　YS/T 724-2009 矽粉
　YS/T 792-2012 單晶爐用碳／碳復閤材料坩堝
　YS/T 816-2012 高純硒
　YS/T 817-2012 高純碲
　YS/T 838-2012 碲化鎘
　YS/T 916-2013 高純鎘
三、管理標準
　GB/T 23522-2009 再生鍺原料
　GB/T 23523-2009 再生鍺原料中鍺的測定方法
　GB 29413-2012 鍺單位産品能源消耗限額
　GB 29447-2012 多晶矽企業單位産品能源消耗限額
　YS 783-2012 紅外鍺單晶單位産品能源消耗限額
　YS/T 840-2012 再生矽料分類和技術條件

作者介紹

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文摘

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序言

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電子材料的基石：半導體材料標準匯編（2014版）—— 基礎、産品與管理全覽 在日新月異的電子信息時代，半導體材料作為支撐現代科技發展的核心基石，其質量的穩定與可靠直接關係到電子産品的性能、壽命乃至整個産業鏈的健康發展。標準，正是保障這一重要材料體係健康運行的“定海神針”。《正版世半導體材料標準匯編（2014版）》基礎、産品和管理標準分冊，正是這樣一部集大成之作，它全麵、係統地收錄瞭2014年我國在半導體材料領域最具權威性和代錶性的基礎性標準、産品標準以及管理性標準，為行業從業者、科研人員、管理者以及相關監管部門提供瞭一份不可或缺的權威參考。 一、 奠定基石：基礎標準是理論與實踐的橋梁 本書分冊的“基礎標準”部分，旨在構建半導體材料領域的通用技術語言和評價體係。這部分內容聚焦於半導體材料的基礎共性技術，涵蓋瞭從原材料的純度檢測、晶體生長方法，到材料錶徵的各項物理、化學性質的測試方法等。 純度標準： 半導體材料的純度直接決定瞭其電學性能。這一部分的標準詳細規定瞭各種金屬雜質、非金屬雜質在半導體材料（如矽、鍺、砷化鎵等）中的允許含量，以及用於檢測這些雜質的先進分析技術，例如電感耦閤等離子體質譜法（ICP-MS）、二次離子質譜法（SIMS）等。這些標準的製定，確保瞭從源頭上控製材料的品質，為製造高性能的集成電路、光電器件等奠定瞭堅實的基礎。 晶體生長與製備標準： 高質量的半導體晶體是製造高性能器件的前提。本分冊的基礎標準部分，詳細闡述瞭不同晶體生長技術（如直拉法、區熔法、Czochralski法等）的工藝參數要求，以及晶體缺陷（如位錯、雜質團簇等）的定義、分類和檢測方法。這些標準為晶圓廠提供瞭一套科學的生産指導，保證瞭晶圓的均一性和完整性，是實現大規模集成電路製造良率的關鍵。 材料錶徵與測試方法： 為瞭準確評估半導體材料的性能，需要一係列科學嚴謹的測試手段。本部分收錄瞭關於材料結構、成分、形貌、電學性能（如電阻率、載流子濃度、遷移率等）以及光學性能的各項標準測試方法。例如，X射綫衍射（XRD）用於分析晶體結構，掃描電子顯微鏡（SEM）和透射電子顯微鏡（TEM）用於觀察微觀形貌和缺陷，而四探針法、霍爾效應測試等則是評估電學特性的關鍵。這些標準化的測試方法，確保瞭不同實驗室、不同批次材料數據的可比性和可靠性。 二、 精益求精：産品標準是市場與應用的標杆 “産品標準”部分是連接基礎理論與實際應用的關鍵環節，它將基礎研究的成果轉化為具體産品的規格要求，確保瞭半導體材料及其相關産品能夠滿足市場需求和特定應用場景的要求。 矽片（Wafer）標準： 矽片是集成電路産業最基礎也是最重要的基材。本分冊詳細規定瞭不同直徑（如300mm、200mm）、不同厚度、不同錶麵粗糙度、不同晶嚮的矽片的技術要求。此外，還對矽片錶麵的潔淨度、金屬汙染、缺陷密度等關鍵指標進行瞭嚴格限定。這些標準直接影響到芯片製造的工藝窗口和最終産品的性能。 化閤物半導體材料標準： 隨著電子技術的不斷發展，砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、氮化鎵（GaN）等化閤物半導體材料在射頻、光通信、電力電子等領域扮演著越來越重要的角色。本部分收錄瞭對這些化閤物半導體晶錠、晶片以及外延片的化學成分、晶體質量、錶麵形貌、導電類型、載流子濃度等方麵的標準。例如，對於氮化鎵基材料，就詳細規定瞭在LED、功率器件等應用中所需的關鍵參數。 其他半導體材料産品標準： 除瞭矽和化閤物半導體，本書分冊還可能涵蓋瞭其他重要的半導體材料産品，如半導體封裝材料（如環氧樹脂、陶瓷等）、光刻膠、刻蝕液等。這些標準規定瞭這些材料的性能參數、可靠性要求以及與半導體器件製造工藝的兼容性，是保障整個半導體産業鏈順暢運作的重要環節。 光學性能與可靠性標準： 在某些應用場景下，半導體材料的光學性能（如透光率、摺射率、反射率等）以及長期工作下的可靠性（如抗輻照能力、耐高溫性能等）至關重要。本部分標準針對特定應用對材料的光學特性和環境適應性提齣瞭明確要求，確保瞭材料在復雜工作環境下的穩定錶現。 三、 規範運行：管理標準是行業發展的保障 “管理標準”部分為半導體材料行業的健康有序發展提供瞭製度保障和規範指導。它不僅關注技術層麵的標準，更將目光投嚮瞭生産、質量控製、安全環保以及知識産權等宏觀管理層麵。 質量管理體係標準： 遵循國際通行的質量管理原則，本部分標準可能涉及對半導體材料生産企業質量管理體係的建立、運行和持續改進的要求。例如，ISO 9001等通用質量管理體係標準的應用，以及針對半導體行業特點的定製化質量管理要求，確保瞭生産過程的規範化和産品質量的穩定性。 環境、健康與安全（EHS）管理標準： 半導體材料的生産過程中，涉及到許多化學品的使用和復雜的工藝流程，對環境和操作人員的健康安全帶來瞭潛在風險。本部分標準對生産過程中的有害物質控製、廢棄物處理、職業健康防護、安全生産操作規程等方麵提齣瞭明確要求，旨在推動行業的可持續發展，履行企業社會責任。 計量與檢測認證標準： 準確的計量和可靠的檢測是確保産品質量和標準執行到位的基礎。本部分標準可能涉及對檢測儀器設備的校準要求、檢測人員的資質認證、檢測結果的報告格式以及實驗室認可等方麵的規定，確保瞭整個行業的測量和檢測體係的科學性和權威性。 知識産權與技術交流標準： 在快速發展的科技領域，知識産權的保護和有效的技術交流對於促進創新和行業進步至關重要。本部分標準可能涉及對技術秘密的保護、專利申請與管理、以及行業內的技術信息共享和閤作的原則性規定，鼓勵行業內的技術創新和協同發展。 供應鏈管理與産品追溯標準： 確保原材料來源的可靠性、生産過程的透明度以及最終産品的可追溯性，是當前全球化供應鏈管理的關鍵。本部分標準可能對供應商評估、物料入庫檢驗、生産過程記錄、成品齣廠檢驗以及産品批次追溯等方麵提齣瞭要求，增強瞭整個産業鏈的韌性和可靠性。 結語 《正版世半導體材料標準匯編（2014版）》基礎、産品和管理標準分冊，不僅僅是一本標準的匯編，更是我國半導體材料行業發展曆程的縮影，是引領行業走嚮高質量、高效率、可持續發展的重要指導性文件。它凝聚瞭眾多專傢學者的智慧，匯集瞭行業的實踐經驗，為每一個涉足半導體材料領域的個體和組織，提供瞭一套清晰、係統、權威的行動指南。 通過對本書分冊的深入學習和有效運用，相關企業能夠更精準地把握市場需求，優化生産工藝，提升産品競爭力；科研機構能夠更有效地開展前沿研究，為行業提供技術支撐；管理者能夠更科學地進行行業監管，促進産業健康發展；而消費者也能夠間接地享受到更優質、更可靠的電子産品。這部匯編，是通往半導體材料領域卓越之路的必讀之書，是構建我國強大半導體産業體係的重要基石。

評分☆☆☆☆☆

這次的匯編版本，相較於前幾年的版本，在“標準化”的思維上有瞭明顯的進步。它不再僅僅是各國標準的簡單堆砌，而是開始嘗試建立一種跨標準組織（如JEDEC、SEMI等）的統一解釋框架。我記得在對比幾項關於晶圓平整度（TTV）的標準時，發現舊版標準在不同測繪方法間的差異很大，而2014版對此進行瞭解釋和調和，極大地提高瞭我們在國際閤作項目中的溝通效率。閱讀這套書的過程，更像是在進行一場關於“質量語言”的學習。它幫助我理解瞭，在半導體這個高度依賴精度和一緻性的行業裏，“標準”本身就是一種最核心的生産力。那種將復雜的技術指標抽象並固化成易於執行的規範的能力，是這套匯編最讓人敬佩的地方。每一次查閱，都能發現一些之前忽略的細節，這些細節往往是決定産品成敗的關鍵。

評分☆☆☆☆☆

管理標準分冊的價值，在我看來，是其“隱形”的競爭力所在。很多技術人員往往隻關注材料的性能參數，卻忽略瞭整個供應鏈和質量控製體係的規範性。這本分冊裏關於半導體材料的儲存、運輸、可追溯性以及報廢處理的流程規範，為我們建立內部的ISO管理體係提供瞭絕佳的參考框架。舉個例子，書中對潔淨室環境下的材料交接流程的描述，非常具有操作性，我們直接藉鑒瞭一部分內容來優化瞭我們內部的物料流轉卡製度。此外，它對供應商審計的標準也給齣瞭清晰的指導意見，不再是憑感覺去判斷一個供應商是否閤格，而是有瞭一套硬性的指標來衡量其管理水平。這套書的“管理”部分，其實是將先進的行業最佳實踐固化瞭下來，使得整個生産過程的風險被係統性地降低。對於那些希望將自己的生産體係提升到國際一流水平的企業來說，這部分內容比純技術標準更有長期指導意義。

評分☆☆☆☆☆

總而言之，這套《正版世半導體材料標準匯編（2014版）》在我個人的工具箱中，已經占據瞭不可替代的位置。它厚重、詳盡，並且充滿瞭實踐的智慧。對於任何一個想在半導體産業鏈中深耕的人來說，它都是一份值得長期投資的資料。我用它來指導新材料的選型、優化現有工藝的控製點，甚至作為新員工培訓的指定教材。雖然技術總是在迭代，但建立在堅實標準之上的工程能力纔是最持久的。這本書的價值不在於提供最新的“黑科技”配方，而在於提供瞭一個穩定、可靠、經過時間檢驗的“參照係”。它的存在，讓我們的工作有瞭一個明確的錨點，使得我們在追求創新的同時，不會迷失在技術細節的海洋裏。可以說，它為整個行業的規範化發展奠定瞭堅實的基礎，是一本難得的工程參考巨著。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我購買這套書主要是衝著“産品標準分冊”去的。我們公司正在進行下一代存儲芯片的研發，對高k介質薄膜的沉積前材料要求極為苛刻。這本分冊裏關於光刻膠、掩模版基闆以及濺射靶材的規格描述，細緻到瞭令人發指的地步。我印象特彆深的是其中關於特定金屬雜質含量的ppm/ppb級彆的控製標準，這些數據直接指導瞭我們采購部門的篩選流程，避免瞭大量的試錯成本。不同於市麵上那些零散的技術手冊，這套匯編提供瞭一個權威的、經過官方認可的基準綫。翻閱過程中，我發現它對不同應用場景下的材料性能要求做瞭明確的區分，比如射頻器件和邏輯器件對材料的介電常數和損耗角正切的要求就各有側重。對於我這種需要從材料源頭控製良率的研發人員來說，這套書的實用價值已經遠遠超齣瞭其定價。它更像是一個“標準操作流程的聖經”，讓人在麵對復雜的材料認證時，心中有數。

評分☆☆☆☆☆

這本《正版世半導體材料標準匯編（2014版）》真是讓人眼前一亮。我最近一直在研究矽材料的提純工藝，手裏拿著的這套書，可以說是我的“救命稻草”。首先，它在基礎標準的梳理上做得極其紮實，對於那些剛踏入半導體行業的新人來說，簡直就是一本寶典。我記得我剛開始看的時候，光是那些關於晶圓切割精度和錶麵形貌的標準，就讓我對行業的要求有瞭更深刻的理解。它不僅僅是羅列條文，更像是在構建一個完整的知識體係。特彆是關於超純水和特種氣體純度的那些細則，對於我們這些做後端製程的工程師來說，簡直是如獲至寶。我特彆欣賞它對不同標準體係之間的交叉引用，使得我們在查閱資料時，能夠迅速定位到最核心的規範。雖然是2014年的版本，但很多基礎物理和化學參數的標準，至今依然具有極高的參考價值，體現瞭編寫者深厚的行業積纍。如果說有什麼不足，或許是對於近些年新興的第三代半導體材料標準覆蓋得稍微有些滯後，但這對於一本匯編性質的工具書來說，已經非常齣色瞭。