新型手机集成电路速查手册 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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韩雪涛 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121234439

商品编码：29623865480

包装：平装

出版时间：2014-08-01

基本信息

书名：新型手机集成电路速查手册

定价：168.00元

作者：韩雪涛

出版社：电子工业出版社

出版日期：2014-08-01

ISBN：9787121234439

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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本书内容新颖，资料翔实，图文并茂，学用兼顾。是从事手机研发、生产、安装、调试与维修技术人员的实用工具书，是各类图书馆和电子技术类院校馆藏的技术宝典

内容提要

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本书以图解的形式讲解市场上流行的各种手机单元电路和集成电路芯片的结构、功能及芯片之间的连接关系，同时介绍了手机中各种信号的处理过程及集成电路引脚功能。
　　本书以国家职业技能鉴定标准为指导，结合数码家电领域生产、维修工种的行业需求和岗位特点，通过对当前市场上流行的新型手机维修数据和电路资料进行了系统的整理和分析，将各种手机按照结构和功能特点进行分类，并对不同手机的整机电路进行了细致地拆分精解。同时将不同手机集成电路的维修资料和数据依托控制电路进行翔实的整理，供广大手机研发、生产、维修人员学习和使用。
　　本书根据手机的单元电路特征进行章节划分，所介绍的实用单元电路和集成电路芯片基本涵盖各类典型的手机。书中所涉及的内容是从生产、维修角度出发，将各品牌型号手机中的单元电路和芯片资料，通过电路结构方框图、单元电路图、信号流程图、芯片的内部功能图、芯片的连接关系图等多种图解形式为读者提供系统、完整的手机电路实用资料和数据。
　　本手册内容新颖，资料翔实，图文并茂，学用兼顾。是从事手机研发、生产、安装、调试与维修技术人员的实用工具书，是各类图书馆和电子技术类院校馆藏的技术宝典，也可供广大电子技术人员和电子爱好者学习与阅读。

目录

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作者介绍

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韩雪涛。至今，在电子工业出版社、人民邮电出版社、机械工业出版社、化工出版社、中国铁道出版社、中国电力出版社、中国农业出版社等重点出版机构合作出版了250余本图书教材。长期从事数码技术、多媒体技术的开发应用和教学工作，在电子、数码、多媒体技术领域有深入的研究，多项多媒体系列教材和课件获奖，参与了国家职业资格鉴定家电、电子、计算机行业的多媒体集成套件的研发和试题库建设。

文摘

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序言

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《深度探秘：微电子世界的基石与未来》 内容提要 本书并非一本关于特定电子产品使用指南的手册，而是旨在为读者揭示构成现代电子设备核心的微电子技术，特别是集成电路（IC）的奥秘。我们将一同踏上一段深入微电子世界的技术之旅，从最基础的物理原理出发，逐步剖析集成电路的设计、制造、测试及其在各个领域的广泛应用。本书将重点关注集成电路在驱动新兴科技浪潮中所扮演的关键角色，并展望其未来的发展趋势。 章节概要 第一部分：微电子世界的基石——集成电路基础 第一章：电子学的哲学与物理学基石 本章将回溯电子学发展的哲学思想，从早期对电的猜想与探索，到量子力学如何重塑我们对物质和能量的理解，进而为半导体材料的出现奠定理论基础。我们将深入浅出地介绍半导体材料（如硅、锗、砷化镓）的独特性质，解释其导电性如何通过掺杂得到精确控制，以及PN结的形成原理。理解这些基础知识，对于把握后续集成电路的工作原理至关重要。 进一步，我们将探讨晶体管作为最基本电子开关的物理原理，如BJT（双极结型晶体管）和MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）的工作机制。我们将分析它们的结构、电学特性以及为何它们能够实现信号的放大和开关功能，这些是构成所有复杂集成电路的基本单元。 第二章：集成电路的诞生与演进 本章将追溯集成电路从无到有的历史进程，介绍其发明者杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯以及他们划时代的贡献。我们将详细阐述“集成”这一概念的革命性意义，即在一个单一的半导体芯片上集成大量晶体管和其他电子元件。 我们将回顾集成电路从小规模集成（SSI）、中规模集成（MSI）、大规模集成（LSI）到超大规模集成（VLSI）的演进历程。重点分析每一代技术进步在密度、速度和功耗方面的飞跃，以及这些进步如何推动了电子产业的指数级增长。 同时，我们会探讨微处理器、存储器（DRAM、SRAM、Flash）等关键集成电路类型的出现及其对计算能力和信息存储的深远影响。 第三章：集成电路的设计流程 本章将深入剖析现代集成电路的设计流程，从需求分析到最终的芯片产出。我们将详细介绍系统级设计（SSD）的概念，如何将庞大的系统功能分解为可管理的模块。 重点阐述硬件描述语言（HDL），如Verilog和VHDL，在逻辑设计中的核心作用，以及综合工具如何将抽象的HDL代码转化为门级网表。 我们将讲解逻辑综合、布局布线（Placement and Routing）等关键设计步骤，以及物理验证（DRC、LVS）在确保设计符合制造规则和功能正确性方面的重要性。 此外，我们将介绍IP核（Intellectual Property core）的概念，以及它们在加速设计过程、复用已有设计成果方面的优势。 第二部分：集成电路的制造与测试——从沙子到芯片 第四章：半导体制造工艺深度解析 本章将揭示集成电路制造的复杂而精密的流程，从一块普通的硅晶圆如何一步步转化为包含数十亿个晶体管的高科技产品。我们将详细介绍光刻（Photolithography）技术，包括掩模版、光刻胶、曝光和显影等关键环节，以及其在实现微纳米级电路图形转移中的作用。 我们将讲解薄膜沉积（如CVD、PVD）、刻蚀（Etching，包括干法和湿法）等关键工艺，分析它们如何用于形成和图案化器件结构。 重点介绍掺杂（Doping）工艺（如离子注入），以及其如何精确地改变半导体材料的导电类型和电阻率，从而构建出晶体管的沟道和电极。 此外，我们将讨论金属互连（Metallization）技术，解释如何通过多层金属导线将芯片上的数百万甚至数十亿个晶体管连接起来，形成完整的电路。 第五章：集成电路的封装与测试 本章将关注集成电路制造完成后至最终产品应用前的关键环节——封装（Packaging）和测试（Testing）。我们将介绍各种封装技术，如DIP、SOP、QFP、BGA等，分析它们的结构、优点、缺点以及适用场景，并探讨封装在保护芯片、散热以及与外部电路连接中的作用。 我们将详细阐述芯片测试的重要性，包括晶圆级测试（Wafer Sort）和成品测试（Final Test）。介绍各种测试方法，如功能测试、参数测试、速度测试等，以及它们如何确保芯片的良品率和性能。 我们将讨论测试设备（ATE）在自动化测试中的作用，以及为何测试是保证集成电路质量和可靠性的最后一道重要关卡。 第三部分：集成电路的应用与未来——驱动世界进步的引擎 第六章：集成电路在各领域的广泛应用 本章将展现集成电路作为现代科技基石的普遍性，并详细探讨其在不同领域的深度融合。 计算与通信： 深入分析微处理器、GPU、ASIC等在个人电脑、服务器、智能手机、基站等设备中的核心作用，以及它们如何驱动信息时代的飞速发展。 消费电子： 探讨集成电路在电视、音响、游戏机、可穿戴设备等产品中的应用，以及它们如何提升用户体验和智能化水平。 汽车电子： 剖析集成电路在发动机控制单元（ECU）、车载娱乐系统、自动驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车动力总成中的关键角色，以及它们如何实现汽车的智能化、安全化和高效化。 工业自动化与物联网（IoT）： 阐述集成电路在传感器、控制器、通信模块等中的应用，以及它们如何构建智能工厂、智慧城市，赋能万物互联。 医疗健康： 介绍集成电路在医疗影像设备、诊断仪器、植入式医疗设备、生物传感器等领域的应用，以及它们如何推动精准医疗和健康监测的发展。 第七章：新兴技术浪潮与集成电路的未来 本章将展望集成电路在未来技术发展中的主导地位，并探讨新兴技术对其提出的挑战与机遇。 人工智能（AI）与机器学习（ML）： 重点分析AI芯片（如TPU、NPU）的设计理念和工作原理，以及它们如何加速AI算法的训练和推理，赋能智能应用。 5G/6G通信： 探讨下一代通信技术对射频前端、基带芯片等集成电路提出的更高性能、更低功耗要求，以及相关技术的发展。 物联网（IoT）与边缘计算： 分析低功耗、高集成度的物联网芯片和边缘计算芯片的发展趋势，以及它们如何实现分布式智能。 量子计算与新型半导体材料： 简要介绍量子计算的原理，以及对未来新型半导体材料和器件的探索，如三维集成、光子集成、二维材料等，展望它们可能带来的革命性变革。 可持续发展与绿色制造： 探讨集成电路行业在降低能耗、减少环境影响方面的努力，以及绿色制造技术的探索。 结语 本书旨在为读者提供一个全面而深入的视角，去理解集成电路——这个看似微小却又无比强大的电子世界的基石。通过对集成电路基础、设计、制造、测试及其广泛应用的系统性阐述，我们希望能够激发读者对微电子技术的好奇心，认识到它在现代社会发展中所扮演的不可替代的角色，并对未来科技的发展脉络有一个更清晰的认识。本书提供的是一场对技术本质的探索，而非具体产品的使用说明，它将帮助您理解驱动您手中设备运转的那些看不见的“大脑”和“神经”。

评分☆☆☆☆☆

从内容组织脉络来看，我能感受到一个清晰的技术知识体系在背后支撑着这本书的编写。它并非简单地罗列各个芯片的数据手册摘要，而似乎是按照功能模块或信号处理流程进行重新编排和归类的。例如，它可能将所有与电源管理相关的IC参数放在一个集中区域，将射频前端的匹配网络参数归类到另一个部分，这种重构工作极大地提升了查找效率。如果我正在进行电源部分的设计优化，我不需要翻遍全书去寻找分散在不同芯片章节中的相关信息，只需定位到“电源管理模块”即可。这种基于应用场景而非厂商型号的分类法，是衡量一本高级参考书价值的重要标准。我推测，这种系统化的梳理过程，本身就体现了编者对于现代移动通信系统整体架构的深刻理解，这比单纯的资料汇编要高明得多，它提供了一种“系统思维”的框架。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格极其凝练，几乎没有冗余的修饰语，全是技术术语和精确的参数描述，这在专业手册中是必须的。我随便点开一页，看到对特定集成块的引脚功能描述时，那种精确到小数点后几位的数值和时序要求，给人一种极强的专业感和权威性。它似乎假定读者已经知道“为什么”要查阅这些信息，而只专注于提供“是什么”和“如何做”的细节。我感觉编者在信息的准确性上投入了巨大的精力，毕竟在集成电路设计领域，一个微小的参数错误都可能导致整个项目失败。这种严谨的态度，让我对它作为参考工具的可靠性抱有很高的信心。不过，这种过度聚焦于硬数据的写法，也使得内容的可读性相对偏低，如果设计者能适当地在关键的限制条件或设计权衡（Trade-offs）部分用更白话的语言进行注解说明，或许能在保持专业性的同时，提高读者的理解深度。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计倒是挺有新意的，封面采用了哑光质感，拿在手里沉甸甸的，感觉用料很实在。内页的纸张选择也挺不错，不是那种泛着刺眼白光的纸，看起来比较柔和，长时间阅读眼睛也不会太累。我特别注意到，它在章节和模块的划分上似乎下了一番功夫，目录的结构逻辑性很强，尽管我还没深入研究具体的技术内容，但光是看目录的层级和术语的组织方式，就能感受到编者在信息架构上的用心。那种试图将复杂的电子元件知识系统化、工具化的努力是显而易见的。比如，开篇的术语表就做得相当详尽，很多行业内常用的缩写都一一列举并做了清晰的解释，这对于初次接触这个领域的人来说无疑是个巨大的帮助，能有效降低入门的门槛。另外，随书附带的小工具卡片或者索引页的设置，也体现出设计者对“速查”这个定位的重视，让人期待它在实际工作中能提供多大的便利。总的来说，从物理媒介的角度来看，这是一本制作精良、注重用户体验的参考资料，看得出作者群对出版质量有很高的要求。

评分☆☆☆☆☆

阅读体验上，这本书给我的感觉是那种非常务实、直击痛点的工具书风格，少了些宏大叙事，多了些干货堆砌，这一点我很欣赏。我粗略翻阅了其中几个模块的排版，发现大量的图表和流程图被用来辅助说明概念，而不是单纯依靠大段的文字进行描述，这在技术手册中是至关重要的。比如，当需要理解某个复杂电路连接或信号路径时，一张清晰的示意图胜过千言万语的文字描述。我注意到插图的清晰度和标注的准确性似乎达到了专业级别，每一个关键点都有明确的编号或标记，这让信息检索的效率得到了保障。不过，这种高密度的信息呈现方式也意味着，它可能不太适合那种想“从头学起”的纯小白读者，更像是为已经具备一定基础，但需要快速定位和验证特定参数或设计规范的工程师准备的“武器库”。如果能加入一些典型的应用案例分析作为补充，哪怕只是简短的场景描述，相信能让这些技术点更加鲜活和易于理解。

评分☆☆☆☆☆

这本书的定位显然是针对快速迭代的电子产品开发周期的。在当今电子行业，新标准和新器件的更新速度非常快，一本参考书如果不能及时跟进最新的技术规范和主流芯片架构，很快就会贬值。我观察到书中似乎囊括了近期发布的一些新型接口标准和制程技术的相关参数说明，这表明编撰团队具有很强的信息获取和筛选能力。这类手册的价值往往体现在“最新”和“全面”上，它需要像一个动态数据库一样，不断吸收最新的行业动态。我特别留意到对某些前沿通信协议的参数描述，其深度和广度是普通入门教材所无法企及的。这本书的价值不在于教会读者如何从零开始设计一个晶体管，而在于为已经进入实战阶段的设计师提供一个快速验证和参考最新工业界通用规范的权威平台，是项目推进过程中的一个重要加速器。