电子SMT制造技术与技能 9787121176067 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121176067

商品编码：29634809488

基本信息

书名:电子SMT制造技术与技能

定价：49.00元

售价：35.8元,便宜13.2元,折扣73

作者:

出版社：电子工业出版社

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ISBN：9787121176067

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内容提要

目录

作者介绍

文摘

序言

《精密电子装联：先进SMT制造工艺与实践》 内容简介： 本书是一本系统深入探讨现代电子产品制造核心环节——表面贴装技术（SMT）的专业著作。从理论基础到实践操作，从关键工艺到质量控制，本书为读者提供了一套全面而精细的SMT制造技术指南，旨在帮助读者深刻理解SMT的原理，掌握先进的制造工艺，并能独立解决生产中遇到的实际问题。 第一部分：SMT技术基础与发展 本部分将带领读者从宏观视角认识SMT技术。我们将首先回顾电子组装技术的发展历程，重点阐述SMT如何从传统的通孔插件技术（THT）演进而来，以及它在推动电子产品小型化、高性能化、高密度化进程中所扮演的关键角色。通过对比SMT与THT的优劣，读者将清晰地认识到SMT在提高生产效率、降低生产成本、增强产品可靠性等方面的显著优势。 随后，我们将详细介绍SMT的基本组成部分，包括表面贴装器件（SMD）的种类、特点及其在现代电子产品中的广泛应用。读者将了解到不同类型SMD的封装形式、引脚定义、电气特性以及它们对SMT工艺的影响。 此外，本部分还将探讨SMT技术的发展趋势，例如微型化SMD的应用、先进封装技术（如CSP、BGA、WLP等）的兴起、以及对无铅焊料和环保工艺的要求。通过对这些趋势的分析，读者将对SMT技术的未来发展方向有一个前瞻性的认识，为适应行业变化做好准备。 第二部分：SMT核心工艺流程深度解析 本部分将是本书的核心，我们将对SMT生产中的各个关键工艺环节进行由浅入深、由表及里的详细解析。 2.1 焊膏印刷（Solder Paste Printing） 焊膏印刷是SMT工艺的第一步，其质量直接影响后续焊接的成功率。本节将详细介绍焊膏的组成、性能要求以及不同类型的焊膏（如助焊剂类型、金属含量、颗粒大小等）。 我们将重点阐述焊膏印刷机的类型、工作原理及参数设置。读者将学习如何根据PCB焊盘尺寸、器件引脚间距以及焊膏的粘度和流动性，优化印刷参数，如刮刀压力、刮刀速度、印刷间隙、模板开孔尺寸和形状等，以获得均匀、饱满、位置准确的焊膏图形。 模板（Stencil）的设计与制造也是关键。我们将讨论不同材质模板（如不锈钢、铜、镍等）的优缺点，以及开孔的精度要求。如何根据元器件引脚的尺寸和间距，设计合理的模板开孔尺寸和形状（如锥形孔、异形孔等），以确保焊膏的印刷质量，避免虚焊、桥接等缺陷，将是本节的重点。 2.2 贴装（Component Placement） 贴装是SMT生产的核心环节，决定了元器件的准确性和一致性。本节将深入介绍贴片机的种类、工作原理、结构组成以及其关键性能指标，如贴装精度、贴装速度、重复精度等。 读者将学习到贴片机的主要工作流程，包括进料、吸嘴吸取、对中、贴装和返料等。我们将详细讲解贴片机在吸嘴选择、吸嘴压力、对中系统（如光学对中、激光对中）的应用、贴装编程（元件库建立、程序下载、路径规划）等方面的关键技术。 对于不同类型的SMD，如电阻、电容、IC、连接器等，其贴装的工艺要求和注意事项也将被一一阐述。特别是对于微型器件、异形器件、大尺寸器件的贴装，我们将提供相应的解决方案和技巧。 2.3 回流焊接（Reflow Soldering） 回流焊接是SMT工艺中最复杂也最关键的步骤之一，它将焊膏熔化，形成牢固的电气和机械连接。本节将全面介绍回流焊的原理，包括预热、浸润、回流和冷却四个阶段。 我们将深入剖析不同类型回流焊炉（如对流式、红外式、蒸汽式）的特点、优缺点及其适用范围。重点将放在对流式回流焊炉的温度曲线控制。读者将学习如何根据焊膏类型、PCB板材、器件特性和板上元器件密度，设计和优化回流焊的温度曲线，包括预热温度、升温速率、峰值温度、回流时间（Dwell Time）和冷却速率等。 我们将详细讲解如何通过温度曲线测试仪进行测量，如何解读温度曲线图谱，以及如何通过调整回流焊炉的各温区温度来达到最优的焊接效果。常见回流焊缺陷（如虚焊、桥接、焊球、氧化、焊膏未熔化等）的成因分析及预防措施，也将是本节的重要内容。 2.4 插件（Selective Soldering & Wave Soldering） 虽然SMT主要用于表面贴装元件，但在一些混合装配工艺中，仍然需要对部分通孔插件元件进行焊接。本节将介绍选择性焊接和波峰焊接这两种常用的通孔插件焊接技术。 选择性焊接将重点介绍其工作原理、设备类型、喷嘴选择、焊接参数设置（如氮气保护、预热、喷锡高度、喷锡时间、移动速度等）以及在SMT生产线中的应用优势。 波峰焊接的原理、设备组成、助焊剂涂覆、预热、喷锡、冷却等工艺环节也将被详细阐述。我们将讨论如何根据插件元件的类型、PCB设计和板面元件密度，优化波峰焊接工艺参数，以获得可靠的焊接连接。 第三部分：SMT质量控制与工艺优化 高质量的SMT制造离不开严格的质量控制体系和持续的工艺优化。本部分将聚焦于SMT生产过程中的质量保证和问题解决。 3.1 SMT生产中的常见缺陷分析与预防 本节将详细列举SMT生产中可能出现的各类缺陷，并从工艺、材料、设备、操作等多个维度，深入分析其产生的原因。常见的缺陷包括但不限于： 焊膏印刷缺陷： 焊膏量不足/过多、焊膏偏位、开孔堵塞、焊膏塌陷、边缘毛刺等。 贴装缺陷： 元件偏位、元件倾斜、元件翻转、元件缺失、元件错位、元件损坏等。 回流焊接缺陷： 虚焊、桥接、焊球、焊膏未熔化、焊膏氧化、焊料剥落、器件过热损坏、PCB翘曲变形等。 其他缺陷： 助焊剂残留、异物污染、PCB损坏等。 针对每一种缺陷，我们将提供详细的预防措施，包括在材料选择、设备调试、工艺参数设置、操作规范、人员培训等方面的建议。 3.2 SM T生产中的检测技术 本节将介绍SMT生产过程中常用的检测技术，以确保产品质量。 目视检查（AOI）： 自动光学检测（AOI）在SMT生产中的重要性，其工作原理、检测模式（如图像比对、特征识别）、检测内容（如元件贴装、焊接质量、极性等）以及AOI设备的选型和调试。 X-ray检测： 针对BGA、CSP等底部填充元件的X-ray检测技术，其原理、检测目的（如球形焊点连接、内部空洞、虚焊等）以及X-ray设备的类型和操作。 ICT/FCT（在线测试/功能测试）： 在SMT生产完成后的ICT（In-Circuit Test）和FCT（Functional Test），它们在验证电路连通性、元器件参数和产品功能方面的作用。 3.3 SMT工艺优化与良率提升 本节将探讨如何通过系统性的方法来优化SMT工艺，以持续提升生产良率。我们将介绍常用的工艺优化工具和方法，如： Design for Manufacturing (DFM)： 在产品设计阶段就考虑SMT制造的可行性，包括PCB布局、焊盘设计、过孔处理、元件选择等。 Statistical Process Control (SPC)： 利用统计学方法监控生产过程中的关键参数，识别潜在问题并及时进行调整。 实验设计（DOE）： 通过科学的实验设计来系统地研究不同工艺参数对产品质量的影响，找到最优的工艺窗口。 失效模式与影响分析（FMEA）： 识别潜在的失效模式，评估其发生概率和影响程度，并制定相应的预防措施。 第四部分：SMT生产管理与未来展望 4.1 SMT车间布局与设备管理 本节将探讨SMT车间的高效布局原则，包括物流流向、设备摆放、人机工程学等。同时，我们将讨论SMT设备的日常维护、保养、校准和故障排除，以确保设备的稳定运行和生产的连续性。 4.2 SMT生产线的整合与智能化 随着工业4.0的发展，SMT生产线正朝着更自动化、智能化、柔性化的方向发展。本节将介绍MES（制造执行系统）、SCADA（数据采集与监控系统）等在SMT生产管理中的应用，以及如何实现生产过程的数据采集、追溯和分析，为智能制造奠定基础。 4.3 绿色SMT制造 随着环保意识的日益增强，绿色SMT制造已成为行业的重要发展方向。本节将探讨无铅焊料的应用、环保型清洗剂的使用、能源消耗的降低以及废弃物的处理等，以实现可持续的SMT生产。 结论： 《精密电子装联：先进SMT制造工艺与实践》通过对SMT技术的全方位、多角度的深入剖析，旨在为电子制造行业的工程师、技术人员、管理者以及相关专业的学生提供一本权威、实用、易于理解的参考书。本书强调理论与实践相结合，力求帮助读者不仅理解SMT的“是什么”，更能掌握SMT的“怎么做”，最终能够独立应对SMT制造过程中的各种挑战，推动电子产品制造工艺的不断进步。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧和纸张质量给我留下了非常好的第一印象，这在技术书籍中其实并不常见，很多技术书为了控制成本，内页印刷和纸张都很粗糙，看久了眼睛特别容易疲劳。但这本看起来很用心，即便是复杂的电路图和参数表格，也能看得清晰分明，这对于需要反复对照和学习的读者来说，绝对是一个加分项。我希望它在讲解“可靠性工程”的部分能更加详实。毕竟，产品设计出来只是第一步，如何在各种环境压力下保证其长期稳定运行，才是对制造商最大的考验。我对其中关于“热应力分析”和“振动测试标准”的介绍非常感兴趣。我希望作者能引用一些行业内的标准（比如IPC标准或者军工标准），并结合具体的SMT装配过程，讲解如何预防这些外部因素导致的早期失效。如果能附带一些故障树分析（FTA）的实例，那就更完美了，这样我就能更系统地建立起质量控制的思维框架。

评分☆☆☆☆☆

读完前几章的粗略浏览，我能感受到作者在知识点选择上的克制与精准，没有用大量篇幅去重复已经被大众熟知的基础概念，而是直接切入了那些真正需要专业知识才能掌握的难点。这对我这种已经有一定基础，但渴望突破瓶颈的读者来说，是非常友好的。我特别关注“自动化设备调试与维护”这一块，现代SMT产线越来越依赖复杂的贴片机和AOI设备，这些设备的高效运行是保障产能的命脉。我希望书中能深入探讨这些自动化设备的运动学原理、视觉识别算法的局限性，以及在面对非标准元件时的处理策略。此外，如果能加入一些关于“数据驱动的制造优化”（Industry 4.0在SMT中的应用）的讨论，比如如何利用SPC（统计过程控制）的实时数据反馈来动态调整贴装压力或锡膏用量，那就太棒了。这本书如果能在我未来的工作中，成为我遇到复杂问题时第一个想翻开的“救急手册”，那它的价值就无可估量了。

评分☆☆☆☆☆

坦白讲，我对“电子制造”这个范畴的理解一直比较碎片化，很多知识点都是从不同的论坛、手册或者培训视频里拼凑起来的，缺乏一个宏观的、结构化的知识体系来串联。我希望这本书能扮演“知识架构师”的角色。它不光要告诉我“怎么做”（How to），更要告诉我“为什么这么做”（Why），以及“这样做会带来什么后果”（Consequence）。特别是对于一些新兴的工艺，比如无铅焊料的应用，或者更小间距元件（如0201甚至更小的封装）的处理，我需要一个权威的指南来帮我理清思路。如果这本书能清晰地勾勒出从元器件选型、PCB设计、贴装工艺参数设定、回流焊曲线优化到最终检测的全流程逻辑链条，并且强调各个环节之间的相互依赖性，那它就不仅仅是一本工具书，更是一本可以指导职业发展的参考书。我期待看到作者如何平衡传统工艺与前沿技术的介绍。

评分☆☆☆☆☆

这本书，说实话，拿到手的时候，我有点被它的封面设计吸引住了。那种硬朗的线条和略显工业风的配色，一下子就让人感觉这是一本真材实料的技术著作，而不是那种浮于表面的科普读物。我本来对电子制造这个领域就有些兴趣，但总觉得市面上的书要么太偏理论，公式多到让人头皮发麻，要么就是过于基础，很多基础操作都讲得像小学生作文一样。我希望能找到一本能真正深入到实践层面，又能提供足够理论支撑的“桥梁”书。翻开目录，那种专业名词的堆砌虽然有些吓人，但也恰恰证明了作者的功力。我特别留意了关于“良率提升”和“自动化产线优化”的章节，这两个点对于任何一个在电子行业摸爬滚打的人来说，都是至关重要的痛点。希望这本书能给我带来一些耳目一新的视角，尤其是在面对日益复杂的微型化元件贴装时，那些看似不起眼的小技巧，往往才是决定成败的关键。我期望它能像一位经验丰富的老工程师在旁边手把手指导，而不是冷冰冰地陈述事实。

评分☆☆☆☆☆

我最近一直在忙着搭建一个新的测试平台，过程中遇到了不少关于阻抗匹配和信号完整性的难题。说实话，很多经典教科书里讲的都是理想状态下的模型，拿到实际的PCB板上应用起来，总感觉隔着一层纱。所以我特别期待这本书能在“信号完整性设计”这块有所突破，希望能看到一些结合了现代高速电路特点的实际案例分析。比如，如何通过调整走线宽度和介质厚度来有效控制串扰，或者在多层板中如何优化地平面和电源平面的布局，这些都是我在实际工作中反复踩坑的地方。如果这本书能提供一些经过验证的“经验法则”，而不是单纯的数学推导，那对我来说价值就太大了。我更看重的是那种“为什么别人做不好，而你能做好”的底层逻辑，那种藏在参数背后的工艺诀窍，这才是区分普通工程师和优秀工程师的关键所在。我希望它能帮我把那些模糊的直觉，转化为可以量化的、可重复执行的SOP。