電子技術工藝基礎(第6版) 9787121153624 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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孟貴華 著

圖書標籤:

• 電子技術
• 模擬電子技術
• 數字電子技術
• 電路分析
• 電子工藝
• 基礎電子學
• 高等教育
• 教材
• 電子工程
• 9787121153624

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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121153624

商品編碼：29638923421

包裝：平裝

齣版時間：2012-01-01

基本信息

書名：電子技術工藝基礎(第6版)

定價：33.60元

作者：孟貴華

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2012-01-01

ISBN：9787121153624

字數：

頁碼：

版次：5

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.381kg

編輯推薦

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內容提要

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　　主本書是依據行業職業技能鑒定規範及電子行業發展現狀而編寫的，經過6次修訂其內容，使其更加完善和充實，使學生所學知識與技能，更符閤用人單位對實操技能人員的要求。本書的主要內容有：儀器儀錶的使用方法；元器件（通孔插裝、錶麵組裝）的認識、應用與檢測；錶麵組裝技術；電路圖的識讀；印製電路闆的種類、選用與製作；常用工具的使用方法；手工焊接工藝；整機裝配與調試；電路故障的檢測方法等。

目錄

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章　常用電子測量儀器儀錶
1.1 指針式萬用錶的概述（模擬式萬用錶）
1.1.1 指針式萬用錶的測量內容
1.1.2 指針式萬用錶的主要性能指標
1.1.3 指針式萬用錶的類型
1.1.4 指針式萬用錶的麵闆及錶盤字符含義
1.1.5 指針式萬用錶的使用注意事項
1.2 指針式萬用錶的使用
1.2.1 電壓擋的使用
1.2.2 電流擋的使用
1.2.3 電阻擋的使用
1.3 數字式萬用錶
1.3.1 數字式萬用錶的概述
1.3.2 數字式萬用錶的的特點
1.3.3 數字式萬用錶的基本結構
1.3.4 數字式萬用錶常用的符號及其意義
1.3.5 使用注意事項
1.3.6 數字式萬用錶的麵闆
1.3.7 數字式萬用錶顯示屏所顯示的內容
1.4 數字式萬用錶的使用
1.4.1 電阻擋的使用
1.4.2 電壓擋的使用
1.4.3 電流擋的使用
1.4.4 二極管擋的使用
1.5 晶體管毫伏錶
1.6 信號發生器
1.6.1 信號發生器的分類
1.6.2 XD-2 低頻信號發生器
1.6.3 函數信號發生器
1.6.4 高頻信號發生器
1.7 示波器
1.7.1 示波器的分類
1.7.2 ST-16示波器
1.8 頻率特性測試儀
1.8.1 掃頻儀的主要技術性能
1.8.2 掃頻儀麵闆及麵闆上各鏇鈕的作用
1.8.3 掃頻儀在使用前的準備
1.8.4 頻率特性的測試
1.8.5 增益的測試
1.8.6 鑒頻特性麯綫的測試
1.8.7 掃頻儀的測試實例
1.9 晶體管測試儀
1.9.1 XJ4810型晶體管特性圖示儀主要技術指標
1.9.2 XJ4810型晶體管特性圖示儀麵闆結構
1.9.3 XJ4810晶體管特性圖示儀的使用方法
1.9.4 XJ4810晶體管特性圖示儀測試舉例
本章小結
操作練習1
習題1
第2章 電子元器件
2.1 電阻器
2.1.1 電阻器的主要參數
2.1.2 電阻器的標稱阻值及誤差的標注方法
2.1.3 電阻器的種類
2.1.4 特殊用途的電阻器
2.1.5 集成電阻器
2.1.6 電阻器的檢測與代換
2.1.7 電阻器在電路圖中單位的標注規則
2.2 電位器
2.2.1 電位器的主要參數
2.2.2 常用電位器介紹
2.2.3 非接觸式電位器
2.2.4 電位器的檢測
2.3 電容器
2.3.1 電容器的主要參數及其標注方法
2.3.2 常用電容器介紹
2.3.3 電容器的檢測
2.3.4 在電路圖中電容器容量單位的標注規則
2.4 電感綫圈
2.4.1 電感綫圈的參數標注方法
2.4.2 電感綫圈的種類
2.4.3 常用電感綫圈的介紹
2.4.4 電感綫圈的檢測
2.5 變壓器
2.5.1 變壓器的結構
2.5.2 常用變壓器的介紹
2.5.3 變壓器的檢測
2.6 傳感器
2.7 二極管
2.7.1 二極管的主要參數
2.7.2 二極管的導電特性、結構和種類
2.7.3 檢波、整流二極管的特點與選用、檢測
2.7.4 穩壓二極管的特點與檢測
2.7.5 普通發光二極管的特點、種類與檢測
2.7.6 紅外發光二極管
2.7.7 紅外接收二極管
2.7.8 光電二極管（光敏二極管）
2.7.9 全橋
2.8 晶體管
2.8.1 晶體管的主要參數
2.8.2 晶體管的種類與結構
2.8.3 晶體三極管的封裝
2.8.4 晶體管型號的識彆
2.8.5 晶體三極管的功率
2.8.6 晶體管的檢測
2.9　集成電路
2.9.1 集成電路的種類和封裝
2.9.2 集成電路的選用、使用與檢測
2.10 晶閘管與場效應管
2.10.1 晶閘管
2.10.2 場效應管
2.11 電聲器件
2.11.1 揚聲器的種類
2.11.2 傳聲器
2.11.3 耳機
2.11.4 揚聲器、傳聲器、耳機的檢測與修理
2.12 CD唱機和VCD、DVD視盤機用器件
2.12.1 激光頭的種類
2.12.2 激光頭的基本結構
2.12.3 CD、VCD激光頭結構特點
2.12.4 DVD激光頭的結構特點
2.12.5 激光二極管
2.12.6 光盤
2.13 開關、繼電器、插接件、光耦閤器
2.13.1 開關
2.13.2 各種接插件
2.13.3 繼電器
2.13.4 光耦閤器
2.14 過熱保護元件
2.15 顯像器件
2.15.1 顯像管（CRT）
2.15.2 LED點陣式顯示器
2.15.3 液晶顯示器（LCD）
2.15.4 真空熒光顯示器（VFD）
2.15.5 等離子體顯示器（PDP）
本章小結
操作練習2
習題2
第3章　錶麵組裝技術與錶麵安裝元器件
3.1 錶麵組裝技術的特點
3.2 錶麵組裝（SMT）與通孔插裝（THT）的主要區彆
3.2.1 元器件的區彆
3.2.2 印製電路闆的區彆
3.2.3 組裝方法與焊接方法的區彆
3.3 錶麵組裝焊接工藝
3.3.1 波峰焊
3.3.2 再流焊
3.3.3 波峰焊工藝流程
3.3.4 再流焊工藝流程
3.3.5 混閤焊組裝方式的工藝流程
3.4 錶麵組裝元器件的安裝方式
3.5 錶麵組裝用印製電路闆（SMB）
3.6 錶麵安裝元器件
3.6.1 錶麵安裝元器件的分類
3.6.2 片式電阻器
3.6.3 片式電位器
3.6.4 片式電容器
3.6.5 片式電感器
3.6.6 片式二極管
3.6.7 片式晶體管
3.6.8 片式集成電路
3.7 錶麵安裝設備介紹
本章小結
操作練習3
習題3
第4章　電路圖的識讀
4.1 識讀電路圖的基本知識
4.1.1 電路圖形符號
4.1.2 文字符號
4.1.3 元器件的參數標注符號
4.1.4 圖形符號及連綫的使用說明
4.1.5 電路圖的種類
4.2 識讀電路圖的方法
4.2.1 如何識讀方框圖
4.2.2 如何識讀電路原理圖
4.2.3 如何識讀印製電路闆圖
4.2.4 如何識讀集成電路圖
本章小結
操作練習4
習題4
第5章　裝配常用工具
5.1 裝配常用工具
5.1.1 螺絲刀
5.1.2 鉗子
5.1.3 鑷子
5.1.4 扳手
5.1.5 熱熔膠槍
5.2 鑽孔
5.2.1 鑽孔的工具
5.2.2 鑽孔方法及過程
5.3 銼削
5.3.1 銼刀
5.3.2 銼削操作方法
本章小結
操作練習5
習題5
第6章　印製電路闆
6.1 印製電路闆的概述
6.1.1 采用印製電路闆的優點
6.1.2 印製電路闆的種類
6.1.3 印製電路闆的選用
6.1.4 印製電路闆的組裝方式
6.2 如何設計印製電路闆圖
6.2.1 設計印製電路闆圖的步驟
6.2.2 繪製印製電路闆圖的要求
6.2.3 繪製印製電路闆圖時應注意的幾個問題
6.2.4 印製電路闆對外連接的方式
6.2.5 繪製印製電路闆圖實例
6.3 印製電路闆的手工製作方法
6.3.1 手工製作印製電路闆的基本工序
6.3.2 熱轉印法
6.4 印製電路闆的製作工藝流程簡介
6.4.1 印製電路闆的製作工藝流程（基本過程）
6.4.2 單麵印製電路闆的生産工藝流程
6.4.3 雙麵印製電路闆的生産工藝流程
6.4.4 多層印製電路闆的生産工藝
6.5 計算機繪製印製電路闆圖的簡介
本章小結
操作練習6
練習6
第7章　焊接技術
7.1 焊接工具
7.1.1 電烙鐵的種類
7.1.2 電烙鐵頭
7.1.3 電烙鐵的選用
7.1.4 電烙鐵的使用方法
7.1.5 電烙鐵的常見故障及其維護
7.2 焊接材料
7.2.1 焊料
7.2.2 助焊劑（也稱焊劑）
7.2.3 阻焊劑
7.3 手工焊接工藝
7.3.1 對焊接的要求
7.3.2 手工焊接操作方法
7.3.3 焊接的操作要領
7.3.4 印製電路闆的手工焊接工藝
7.3.5 拆焊
7.3.6 片式電阻器、電容器、電感器的手工焊接與拆焊
7.4 焊接質量的檢查
7.4.1 目視檢查
7.4.2 手觸檢查
7.4.3 焊接缺陷及産生的原因和排除方法
7.5 印製電路闆的工業自動焊接介紹
7.5.1 浸焊
7.5.2 波峰焊
7.5.3 再流焊
本章小結
操作練習7
習題7
笫8章 電子裝配工藝
8.1 裝配的準備工藝
8.1.1 導綫的加工
8.1.2 元器件引腳的加工
8.1.3 元器件引腳的浸锡
8.1.4 元器件的插裝方法
8.1.5 綫把的紮製
8.1.6 絕緣套管的使用
8.2 連接工藝
8.2.1 螺紋連接
8.2.2 鉚接
8.2.3 黏接（膠接）
8.3 整機總裝工藝
8.3.1 整機總裝概述
8.3.2 整機總裝工藝流程
本章小結
操作練習8
習題8
第9章 電子産品調試工藝與電子電路的檢修
9.1 調試的目的
9.2 電子産品的調試類型
9.3 調試的準備工作
9.4 調試工藝方案所含的內容
9.5 調試工藝程序
9.6 調試工藝的過程
9.7 電子産品的調試內容
9.7.1 靜態測試與調整
9.7.2 動態測試與調整
9.8 整機性能測試與調整
9.9 調試中的安全及注意事項
9.10 電路故障的檢測與排除方法
9.10.1 直觀檢測法
9.10.2 電阻檢測法
9.10.3 電壓檢測法
9.10.4 電流檢測法
9.10.5 示波器檢測法
9.10.6 代替檢測法
9.10.7 信號注入法
9.10.8 短路法
本章小結
操作練習9
習題9
0章 電子産品技術文件
10.1 設計文件
10.2 工藝文件
本章小結
習題10
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《電子技術工藝基礎》（第6版） ISBN: 9787121153624 簡介 本書是一部係統介紹電子技術製造領域核心工藝流程、關鍵技術及質量控製方法的權威性著作。作為一本經過數次修訂和完善的經典教材，第六版在繼承前版本優良傳統的基礎上，緊密結閤當前電子製造業的最新發展趨勢和技術變革，深入淺齣地闡述瞭從原材料選擇到最終産品檢驗的每一個環節，為讀者提供瞭一個全麵而深入的電子技術製造工藝圖景。 本書內容涵蓋瞭電子産品製造的各個關鍵方麵，從最基礎的元器件生産，到復雜的集成電路製造，再到最終的電子組裝和可靠性保障，力求展現電子技術製造工藝的完整産業鏈。其結構嚴謹，邏輯清晰，語言精煉，既適閤高等院校相關專業師生作為教材或參考書使用，也適用於電子行業的研究人員、工程師和技術人員進行專業知識的更新和技能的提升。 第一部分：電子元器件製造工藝 本部分聚焦於構成電子産品最基本單元——電子元器件的生産工藝。 半導體材料與器件製造： 詳細介紹瞭半導體材料（如矽、鍺、砷化鎵等）的提純、晶體生長、晶圓製備過程。重點闡述瞭光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入等集成電路製造的核心工藝技術，包括其原理、設備、工藝參數和質量控製要點。讀者將瞭解如何通過精密的微納加工技術，將復雜的電路設計轉化為微小的集成電路芯片。內容涵蓋瞭MOSFET、BJT等基本半導體器件的製造流程，以及相關的工藝挑戰和解決方案。 分立元器件製造： 深入剖析瞭電阻、電容、電感、二極管、三極管、晶體管等分立元器件的典型製造工藝。例如，電阻的製造涉及碳膜、金屬膜、氧化膜等不同工藝路綫，以及其精度和穩定性如何保證；電容的製造則涵蓋瞭陶瓷電容、電解電容、薄膜電容等多種類型，以及電介質材料的選擇和工藝流程；電感的製造則從綫圈繞製、磁芯選擇到封裝等環節進行介紹。 傳感器與執行器製造： 隨著物聯網和智能製造的發展，傳感器和執行器在電子産品中的作用日益凸顯。本部分將介紹各類傳感器（如溫度傳感器、壓力傳感器、光學傳感器、氣體傳感器等）和執行器（如微電機、壓電陶瓷驅動器等）的製造原理和工藝流程。重點突齣微電子製造技術在這些器件小型化、集成化和高性能化方麵所起的作用。 第二部分：印刷電路闆（PCB）製造工藝 印刷電路闆是電子産品布綫和元器件安裝的基礎，其製造工藝的先進性直接影響産品的性能和可靠性。 PCB材料與結構： 詳細介紹瞭PCB常用的基闆材料（如環氧玻璃縴維布、酚醛紙基闆、陶瓷基闆等）的特性、選擇原則以及不同層數的PCB（單層、雙層、多層、柔性PCB）的結構特點。 PCB設計與製版： 闡述瞭PCB設計的流程，包括原理圖繪製、PCB布局布綫、DRC（設計規則檢查）等。重點介紹如何將設計文件轉化為可用於生産的製版數據（如Gerber文件）。 PCB製造流程： 詳細分解瞭PCB製造的各個關鍵步驟，包括： 內層圖形製作： 介紹瞭采用負性或正性光刻工藝，在覆銅闆上形成內層電路圖形的方法，包括曝光、顯影、蝕刻等。 內層檢查與疊層： 講解瞭如何進行內層綫路的AOI（自動光學檢測）以發現短路、斷路等缺陷，以及多層闆如何通過壓閤工藝將各層綫路連接起來，形成完整的闆體。 鑽孔與金屬化： 詳細介紹瞭PCB鑽孔的類型（盲孔、埋孔、通孔），以及通過化學鍍銅（PTH）將孔壁金屬化，實現層與層之間的電氣連接。 外層圖形製作： 介紹瞭外層綫路的形成過程，包括阻焊層、絲印層（標記層）的製作，以及錶麵塗覆層（如沉金、OSP、鍍锡、鍍鎳金等）的工藝，這些塗層對提高焊接性和保護綫路至關重要。 測試與切割： 講解瞭PCB成品測試（如ICT-在綫測試、飛針測試）以確保電路的連通性，以及機械切割或激光切割以獲得最終的PCB闆。 第三部分：電子元器件及組件的組裝與焊接工藝 本部分專注於將製造好的元器件安裝到PCB上，並進行可靠的電氣連接，形成功能完整的電子組件。 錶麵貼裝技術（SMT）： 詳細介紹瞭SMT的整個流程，包括： 锡膏印刷： 介紹瞭高精度的锡膏印刷設備（印刷機）如何通過模闆在PCB焊盤上精確地印刷锡膏，為元器件的焊接提供焊料。 元器件貼裝： 闡述瞭高速、高精度的貼片機（Pick-and-Place Machine）如何將錶麵貼裝元器件（SMD）準確地放置到锡膏上。 迴流焊： 深入介紹瞭迴流焊爐的工作原理，通過精確控製的溫度麯綫，使锡膏熔化，形成牢固的焊點，將元器件與PCB連接。講解瞭迴流焊溫度麯綫對焊點質量的影響。 插件技術（THT）： 介紹瞭通孔插裝元器件（THT）的焊接工藝，包括波峰焊、選擇性焊等，以及其在特定應用場景下的優勢。 焊接質量與檢測： 詳細討論瞭焊接過程中可能齣現的各種缺陷（如虛焊、冷焊、橋接、塌陷等），並介紹瞭多種焊接質量檢測方法，包括目檢、X射綫檢測（AXI）、ICT等，以及如何通過優化工藝參數和材料來預防和消除這些缺陷。 三防工藝： 介紹瞭電子産品在惡劣環境（如潮濕、灰塵、腐蝕性氣體、振動等）下工作的可靠性保障措施，包括三防漆（防潮、防塵、防腐蝕）的塗覆工藝、灌封工藝等。 第四部分：電子産品製造中的可靠性工程與質量控製 質量與可靠性是電子産品成功的基石，本部分將從宏觀和微觀層麵探討如何確保電子産品的質量與長期可靠性。 可靠性基礎理論： 引入瞭電子産品可靠性的基本概念，如失效率、平均無故障時間（MTTF/MTBF）、壽命分布等。講解瞭如何通過理論模型預測和評估産品的可靠性。 加速壽命試驗： 介紹瞭如何通過加速壽命試驗（ALT）在較短時間內模擬産品在實際使用環境中的長期損耗，從而快速獲得可靠性數據，並據此改進設計和工藝。 製造過程中的質量控製（QC）： 詳細闡述瞭在電子産品製造的各個環節中實施的質量控製方法，包括： 進料檢驗（IQC）： 確保原材料和元器件的質量。 製程控製（IPQC）： 在生産過程中對關鍵工藝參數和中間産品進行實時監控和調整。 成品檢驗（FQC）： 對最終産品進行全麵的功能和性能測試。 體係認證： 介紹瞭ISO9001、IATF16949（汽車行業）、AS9100（航空航天行業）等質量管理體係標準在電子製造中的應用。 故障分析與失效模式： 講解瞭如何對失效的産品進行故障分析，識彆失效模式，並根據分析結果改進産品設計、製造工藝和可靠性設計。 第五部分：電子製造的最新發展與趨勢 本部分著眼於電子製造業的未來，介紹前沿技術和發展方嚮。 先進封裝技術： 介紹瞭如晶圓級封裝（WLP）、三維封裝（3D IC）、係統級封裝（SiP）等先進封裝技術，以及這些技術如何實現更高集成度、更優性能和更小尺寸。 綠色製造與可持續發展： 探討瞭電子製造中環境保護的重要性，包括無鉛焊接、環保材料的應用、節能減排工藝以及電子廢棄物的迴收與處理等。 智能製造與工業4.0： 闡述瞭大數據、人工智能、物聯網在電子製造中的應用，如自動化生産綫、數字化車間、預測性維護等，以及它們如何提升生産效率、柔性和質量。 新興技術應用： 簡要介紹瞭如柔性電子、微機電係統（MEMS）、生物電子學等新興領域在電子製造中的發展和挑戰。 本書的特點在於其內容的係統性、實踐性與前瞻性。通過對理論知識的深入講解，結閤大量實際案例和工藝流程圖，讀者能夠清晰地理解電子技術製造的每一個環節。對於希望在電子産品設計、製造、測試、質量保證等領域深耕的專業人士而言，《電子技術工藝基礎》（第6版）無疑是一部不可或缺的知識寶庫。它不僅提供瞭紮實的專業基礎，更引導讀者關注行業前沿，為未來的技術創新和産業升級奠定堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本厚重的工具書，封麵設計得沉穩大氣，一看就知道是經過多年打磨的經典之作。我是在一個非常偶然的機會下接觸到它的，當時正值我需要對一些老舊的電路闆進行維護和升級，手頭上的資料零零散散，缺乏係統性。翻開這本書，首先映入眼簾的是清晰的章節劃分和詳實的圖文對照，簡直就像一位經驗豐富的老工程師坐在你身邊，手把手地教你如何從最基本的元器件特性聊到復雜的SMT貼裝工藝。特彆是關於可靠性測試那幾個章節，描述得極為詳盡，不僅給齣瞭標準和規範，還深入淺齣地解釋瞭背後的物理原理，讓我這個初涉此道的“小白”也茅塞頓開。比如，書中對於不同焊接溫度麯綫的控製要求，不同的助焊劑對後續清潔的影響，都有非常具體的案例分析，讀完後感覺自己對“做工”的理解上升到瞭一個新的層次。對於從事一綫生産管理或者質量控製的朋友來說，這本書的參考價值是無可估量的，它不僅僅是理論的堆砌，更是無數次實踐經驗的結晶。我甚至發現，很多行業內流傳的“小技巧”，這本書裏都有更科學、更係統的闡述。

評分☆☆☆☆☆

這本書的深度和廣度著實令人驚嘆，它像是一本百科全書，將電子産品製造領域各個環節的關鍵知識點都囊括瞭進來。我主要關注的是精密製造工藝部分，特彆是關於微細加工和封裝技術的內容。以往接觸到的資料大多是碎片化的，涉及某個特定工藝的深度有限，而這本書卻能將它們放在一個完整的産業鏈條上去考察。例如，它詳盡地描述瞭不同層次的保護塗層材料在應對不同環境壓力（如高濕、高熱、化學腐蝕）時的性能差異，這對於選擇閤適的保護方案至關重要。更讓我眼前一亮的是，書中似乎還融入瞭最新的行業標準變化和一些前沿技術趨勢的初步探討，這使得這本書的生命力遠超一般的教科書。我感覺，即便是工作瞭多年的資深工程師，翻閱這本書時，也難免會找到一些自己知識體係中的盲區或需要更新的地方。它不僅僅是知識的傳遞者，更像是行業發展的一個縮影，記錄瞭技術進步的足跡。

評分☆☆☆☆☆

說實話，一開始我對這種“基礎”類的教材有點望而卻步，總覺得會充斥著枯燥的公式和難以理解的專業術語。然而，當我真正沉下心來閱讀時，纔發現作者在內容組織上花費瞭巨大的心思。它采取瞭一種螺鏇上升的學習路徑，前麵對一些概念的引入非常輕柔，比如對半導體材料的基本介紹，完全沒有高深莫測的感覺，更像是娓娓道來一個技術演變的故事。隨著閱讀深入，知識的密度會逐漸增加，但每一次知識點的跳躍都建立在紮實的前置理解之上，這使得整個閱讀過程充滿瞭“啊，原來如此”的頓悟時刻。我特彆欣賞它在講解諸如PCB設計規範時所采取的視角，不僅僅告訴你“應該怎麼做”，更會解釋“為什麼不能那樣做”，這種對底層邏輯的深度挖掘，極大地提升瞭我分析和解決實際問題的能力。比如，在處理信號完整性問題時，書中提供的仿真和實測數據的對比分析，讓我深刻體會到瞭理論與實踐之間的微妙平衡。這本書的排版也相當舒服，字體大小適中，注釋清晰，即便是長時間閱讀也不會感到眼睛疲勞，這一點對於需要啃大部頭的學習者來說，無疑是一個巨大的加分項。

評分☆☆☆☆☆

這本書的價值，對於一個渴望係統化掌握電子製造領域知識的學習者來說，是無法用金錢完全衡量的。它的語言風格是那種非常嚴謹、毫不含糊的學術錶達，但同時又兼顧瞭工程實踐的可操作性。我個人特彆喜歡它在介紹材料科學與工藝結閤的部分，比如不同層壓闆的介電常數如何影響高頻電路的性能，以及如何通過控製鑽孔過程中的熱影響區來保證內層導通孔的質量。這些細節的把控，正是決定最終産品是“能用”還是“好用”的關鍵所在。讀完後，我感覺自己對整個電子産品的“生命周期”有瞭更宏觀的認識，從原材料的選擇到最終的成品檢驗，每一步都蘊含著深厚的工藝智慧。這本書的厚度本身就代錶瞭一種沉甸甸的權威感，它不是那種浮於錶麵的介紹性讀物，而是真正願意帶你深入到技術核心，去理解和掌握那些決定成敗的關鍵環節的寶典。

評分☆☆☆☆☆

對於動手能力強、喜歡刨根問底的讀者來說，這本書簡直是為我們量身定做的。它最棒的一點是，它不僅僅停留於理論闡述，而是大量穿插瞭工藝流程圖、缺陷分析圖譜以及故障排除的步驟指南。我曾遇到一個關於某類錶麵貼裝元件虛焊的問題，無論怎麼調整迴流焊的參數似乎都沒有根本性改善。後來，我翻閱這本書中專門針對“潤濕不良”的分析章節，書中細緻地指齣瞭可能與PCB錶麵處理工藝有關，比如有機保護層（OSP）的均勻性問題，這一下子點醒瞭我，將排查方嚮從焊接本身轉移到瞭基闆準備階段。這種由果溯因的思維訓練，是單純靠查閱標準手冊難以獲得的。此外，書中對各種測試設備的原理和使用注意事項也有涉及，這對於維護和校準生産綫上的檢測設備非常有幫助，使得我們能夠更深入地理解測量結果背後的物理意義，而不是僅僅依賴於儀器顯示的數字。