电子技术工艺基础(第6版) 9787121153624 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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孟贵华 著

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• 9787121153624

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121153624

商品编码：29638923421

包装：平装

出版时间：2012-01-01

基本信息

书名：电子技术工艺基础(第6版)

定价：33.60元

作者：孟贵华

出版社：电子工业出版社

出版日期：2012-01-01

ISBN：9787121153624

字数：

页码：

版次：5

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.381kg

编辑推荐

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内容提要

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　　主本书是依据行业职业技能鉴定规范及电子行业发展现状而编写的，经过6次修订其内容，使其更加完善和充实，使学生所学知识与技能，更符合用人单位对实操技能人员的要求。本书的主要内容有：仪器仪表的使用方法；元器件（通孔插装、表面组装）的认识、应用与检测；表面组装技术；电路图的识读；印制电路板的种类、选用与制作；常用工具的使用方法；手工焊接工艺；整机装配与调试；电路故障的检测方法等。

目录

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章　常用电子测量仪器仪表
1.1 指针式万用表的概述（模拟式万用表）
1.1.1 指针式万用表的测量内容
1.1.2 指针式万用表的主要性能指标
1.1.3 指针式万用表的类型
1.1.4 指针式万用表的面板及表盘字符含义
1.1.5 指针式万用表的使用注意事项
1.2 指针式万用表的使用
1.2.1 电压挡的使用
1.2.2 电流挡的使用
1.2.3 电阻挡的使用
1.3 数字式万用表
1.3.1 数字式万用表的概述
1.3.2 数字式万用表的的特点
1.3.3 数字式万用表的基本结构
1.3.4 数字式万用表常用的符号及其意义
1.3.5 使用注意事项
1.3.6 数字式万用表的面板
1.3.7 数字式万用表显示屏所显示的内容
1.4 数字式万用表的使用
1.4.1 电阻挡的使用
1.4.2 电压挡的使用
1.4.3 电流挡的使用
1.4.4 二极管挡的使用
1.5 晶体管毫伏表
1.6 信号发生器
1.6.1 信号发生器的分类
1.6.2 XD-2 低频信号发生器
1.6.3 函数信号发生器
1.6.4 高频信号发生器
1.7 示波器
1.7.1 示波器的分类
1.7.2 ST-16示波器
1.8 频率特性测试仪
1.8.1 扫频仪的主要技术性能
1.8.2 扫频仪面板及面板上各旋钮的作用
1.8.3 扫频仪在使用前的准备
1.8.4 频率特性的测试
1.8.5 增益的测试
1.8.6 鉴频特性曲线的测试
1.8.7 扫频仪的测试实例
1.9 晶体管测试仪
1.9.1 XJ4810型晶体管特性图示仪主要技术指标
1.9.2 XJ4810型晶体管特性图示仪面板结构
1.9.3 XJ4810晶体管特性图示仪的使用方法
1.9.4 XJ4810晶体管特性图示仪测试举例
本章小结
操作练习1
习题1
第2章 电子元器件
2.1 电阻器
2.1.1 电阻器的主要参数
2.1.2 电阻器的标称阻值及误差的标注方法
2.1.3 电阻器的种类
2.1.4 特殊用途的电阻器
2.1.5 集成电阻器
2.1.6 电阻器的检测与代换
2.1.7 电阻器在电路图中单位的标注规则
2.2 电位器
2.2.1 电位器的主要参数
2.2.2 常用电位器介绍
2.2.3 非接触式电位器
2.2.4 电位器的检测
2.3 电容器
2.3.1 电容器的主要参数及其标注方法
2.3.2 常用电容器介绍
2.3.3 电容器的检测
2.3.4 在电路图中电容器容量单位的标注规则
2.4 电感线圈
2.4.1 电感线圈的参数标注方法
2.4.2 电感线圈的种类
2.4.3 常用电感线圈的介绍
2.4.4 电感线圈的检测
2.5 变压器
2.5.1 变压器的结构
2.5.2 常用变压器的介绍
2.5.3 变压器的检测
2.6 传感器
2.7 二极管
2.7.1 二极管的主要参数
2.7.2 二极管的导电特性、结构和种类
2.7.3 检波、整流二极管的特点与选用、检测
2.7.4 稳压二极管的特点与检测
2.7.5 普通发光二极管的特点、种类与检测
2.7.6 红外发光二极管
2.7.7 红外接收二极管
2.7.8 光电二极管（光敏二极管）
2.7.9 全桥
2.8 晶体管
2.8.1 晶体管的主要参数
2.8.2 晶体管的种类与结构
2.8.3 晶体三极管的封装
2.8.4 晶体管型号的识别
2.8.5 晶体三极管的功率
2.8.6 晶体管的检测
2.9　集成电路
2.9.1 集成电路的种类和封装
2.9.2 集成电路的选用、使用与检测
2.10 晶闸管与场效应管
2.10.1 晶闸管
2.10.2 场效应管
2.11 电声器件
2.11.1 扬声器的种类
2.11.2 传声器
2.11.3 耳机
2.11.4 扬声器、传声器、耳机的检测与修理
2.12 CD唱机和VCD、DVD视盘机用器件
2.12.1 激光头的种类
2.12.2 激光头的基本结构
2.12.3 CD、VCD激光头结构特点
2.12.4 DVD激光头的结构特点
2.12.5 激光二极管
2.12.6 光盘
2.13 开关、继电器、插接件、光耦合器
2.13.1 开关
2.13.2 各种接插件
2.13.3 继电器
2.13.4 光耦合器
2.14 过热保护元件
2.15 显像器件
2.15.1 显像管（CRT）
2.15.2 LED点阵式显示器
2.15.3 液晶显示器（LCD）
2.15.4 真空荧光显示器（VFD）
2.15.5 等离子体显示器（PDP）
本章小结
操作练习2
习题2
第3章　表面组装技术与表面安装元器件
3.1 表面组装技术的特点
3.2 表面组装（SMT）与通孔插装（THT）的主要区别
3.2.1 元器件的区别
3.2.2 印制电路板的区别
3.2.3 组装方法与焊接方法的区别
3.3 表面组装焊接工艺
3.3.1 波峰焊
3.3.2 再流焊
3.3.3 波峰焊工艺流程
3.3.4 再流焊工艺流程
3.3.5 混合焊组装方式的工艺流程
3.4 表面组装元器件的安装方式
3.5 表面组装用印制电路板（SMB）
3.6 表面安装元器件
3.6.1 表面安装元器件的分类
3.6.2 片式电阻器
3.6.3 片式电位器
3.6.4 片式电容器
3.6.5 片式电感器
3.6.6 片式二极管
3.6.7 片式晶体管
3.6.8 片式集成电路
3.7 表面安装设备介绍
本章小结
操作练习3
习题3
第4章　电路图的识读
4.1 识读电路图的基本知识
4.1.1 电路图形符号
4.1.2 文字符号
4.1.3 元器件的参数标注符号
4.1.4 图形符号及连线的使用说明
4.1.5 电路图的种类
4.2 识读电路图的方法
4.2.1 如何识读方框图
4.2.2 如何识读电路原理图
4.2.3 如何识读印制电路板图
4.2.4 如何识读集成电路图
本章小结
操作练习4
习题4
第5章　装配常用工具
5.1 装配常用工具
5.1.1 螺丝刀
5.1.2 钳子
5.1.3 镊子
5.1.4 扳手
5.1.5 热熔胶枪
5.2 钻孔
5.2.1 钻孔的工具
5.2.2 钻孔方法及过程
5.3 锉削
5.3.1 锉刀
5.3.2 锉削操作方法
本章小结
操作练习5
习题5
第6章　印制电路板
6.1 印制电路板的概述
6.1.1 采用印制电路板的优点
6.1.2 印制电路板的种类
6.1.3 印制电路板的选用
6.1.4 印制电路板的组装方式
6.2 如何设计印制电路板图
6.2.1 设计印制电路板图的步骤
6.2.2 绘制印制电路板图的要求
6.2.3 绘制印制电路板图时应注意的几个问题
6.2.4 印制电路板对外连接的方式
6.2.5 绘制印制电路板图实例
6.3 印制电路板的手工制作方法
6.3.1 手工制作印制电路板的基本工序
6.3.2 热转印法
6.4 印制电路板的制作工艺流程简介
6.4.1 印制电路板的制作工艺流程（基本过程）
6.4.2 单面印制电路板的生产工艺流程
6.4.3 双面印制电路板的生产工艺流程
6.4.4 多层印制电路板的生产工艺
6.5 计算机绘制印制电路板图的简介
本章小结
操作练习6
练习6
第7章　焊接技术
7.1 焊接工具
7.1.1 电烙铁的种类
7.1.2 电烙铁头
7.1.3 电烙铁的选用
7.1.4 电烙铁的使用方法
7.1.5 电烙铁的常见故障及其维护
7.2 焊接材料
7.2.1 焊料
7.2.2 助焊剂（也称焊剂）
7.2.3 阻焊剂
7.3 手工焊接工艺
7.3.1 对焊接的要求
7.3.2 手工焊接操作方法
7.3.3 焊接的操作要领
7.3.4 印制电路板的手工焊接工艺
7.3.5 拆焊
7.3.6 片式电阻器、电容器、电感器的手工焊接与拆焊
7.4 焊接质量的检查
7.4.1 目视检查
7.4.2 手触检查
7.4.3 焊接缺陷及产生的原因和排除方法
7.5 印制电路板的工业自动焊接介绍
7.5.1 浸焊
7.5.2 波峰焊
7.5.3 再流焊
本章小结
操作练习7
习题7
笫8章 电子装配工艺
8.1 装配的准备工艺
8.1.1 导线的加工
8.1.2 元器件引脚的加工
8.1.3 元器件引脚的浸锡
8.1.4 元器件的插装方法
8.1.5 线把的扎制
8.1.6 绝缘套管的使用
8.2 连接工艺
8.2.1 螺纹连接
8.2.2 铆接
8.2.3 黏接（胶接）
8.3 整机总装工艺
8.3.1 整机总装概述
8.3.2 整机总装工艺流程
本章小结
操作练习8
习题8
第9章 电子产品调试工艺与电子电路的检修
9.1 调试的目的
9.2 电子产品的调试类型
9.3 调试的准备工作
9.4 调试工艺方案所含的内容
9.5 调试工艺程序
9.6 调试工艺的过程
9.7 电子产品的调试内容
9.7.1 静态测试与调整
9.7.2 动态测试与调整
9.8 整机性能测试与调整
9.9 调试中的安全及注意事项
9.10 电路故障的检测与排除方法
9.10.1 直观检测法
9.10.2 电阻检测法
9.10.3 电压检测法
9.10.4 电流检测法
9.10.5 示波器检测法
9.10.6 代替检测法
9.10.7 信号注入法
9.10.8 短路法
本章小结
操作练习9
习题9
0章 电子产品技术文件
10.1 设计文件
10.2 工艺文件
本章小结
习题10
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《电子技术工艺基础》（第6版） ISBN: 9787121153624 简介 本书是一部系统介绍电子技术制造领域核心工艺流程、关键技术及质量控制方法的权威性著作。作为一本经过数次修订和完善的经典教材，第六版在继承前版本优良传统的基础上，紧密结合当前电子制造业的最新发展趋势和技术变革，深入浅出地阐述了从原材料选择到最终产品检验的每一个环节，为读者提供了一个全面而深入的电子技术制造工艺图景。 本书内容涵盖了电子产品制造的各个关键方面，从最基础的元器件生产，到复杂的集成电路制造，再到最终的电子组装和可靠性保障，力求展现电子技术制造工艺的完整产业链。其结构严谨，逻辑清晰，语言精炼，既适合高等院校相关专业师生作为教材或参考书使用，也适用于电子行业的研究人员、工程师和技术人员进行专业知识的更新和技能的提升。 第一部分：电子元器件制造工艺 本部分聚焦于构成电子产品最基本单元——电子元器件的生产工艺。 半导体材料与器件制造： 详细介绍了半导体材料（如硅、锗、砷化镓等）的提纯、晶体生长、晶圆制备过程。重点阐述了光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等集成电路制造的核心工艺技术，包括其原理、设备、工艺参数和质量控制要点。读者将了解如何通过精密的微纳加工技术，将复杂的电路设计转化为微小的集成电路芯片。内容涵盖了MOSFET、BJT等基本半导体器件的制造流程，以及相关的工艺挑战和解决方案。 分立元器件制造： 深入剖析了电阻、电容、电感、二极管、三极管、晶体管等分立元器件的典型制造工艺。例如，电阻的制造涉及碳膜、金属膜、氧化膜等不同工艺路线，以及其精度和稳定性如何保证；电容的制造则涵盖了陶瓷电容、电解电容、薄膜电容等多种类型，以及电介质材料的选择和工艺流程；电感的制造则从线圈绕制、磁芯选择到封装等环节进行介绍。 传感器与执行器制造： 随着物联网和智能制造的发展，传感器和执行器在电子产品中的作用日益凸显。本部分将介绍各类传感器（如温度传感器、压力传感器、光学传感器、气体传感器等）和执行器（如微电机、压电陶瓷驱动器等）的制造原理和工艺流程。重点突出微电子制造技术在这些器件小型化、集成化和高性能化方面所起的作用。 第二部分：印刷电路板（PCB）制造工艺 印刷电路板是电子产品布线和元器件安装的基础，其制造工艺的先进性直接影响产品的性能和可靠性。 PCB材料与结构： 详细介绍了PCB常用的基板材料（如环氧玻璃纤维布、酚醛纸基板、陶瓷基板等）的特性、选择原则以及不同层数的PCB（单层、双层、多层、柔性PCB）的结构特点。 PCB设计与制版： 阐述了PCB设计的流程，包括原理图绘制、PCB布局布线、DRC（设计规则检查）等。重点介绍如何将设计文件转化为可用于生产的制版数据（如Gerber文件）。 PCB制造流程： 详细分解了PCB制造的各个关键步骤，包括： 内层图形制作： 介绍了采用负性或正性光刻工艺，在覆铜板上形成内层电路图形的方法，包括曝光、显影、蚀刻等。 内层检查与叠层： 讲解了如何进行内层线路的AOI（自动光学检测）以发现短路、断路等缺陷，以及多层板如何通过压合工艺将各层线路连接起来，形成完整的板体。 钻孔与金属化： 详细介绍了PCB钻孔的类型（盲孔、埋孔、通孔），以及通过化学镀铜（PTH）将孔壁金属化，实现层与层之间的电气连接。 外层图形制作： 介绍了外层线路的形成过程，包括阻焊层、丝印层（标记层）的制作，以及表面涂覆层（如沉金、OSP、镀锡、镀镍金等）的工艺，这些涂层对提高焊接性和保护线路至关重要。 测试与切割： 讲解了PCB成品测试（如ICT-在线测试、飞针测试）以确保电路的连通性，以及机械切割或激光切割以获得最终的PCB板。 第三部分：电子元器件及组件的组装与焊接工艺 本部分专注于将制造好的元器件安装到PCB上，并进行可靠的电气连接，形成功能完整的电子组件。 表面贴装技术（SMT）： 详细介绍了SMT的整个流程，包括： 锡膏印刷： 介绍了高精度的锡膏印刷设备（印刷机）如何通过模板在PCB焊盘上精确地印刷锡膏，为元器件的焊接提供焊料。 元器件贴装： 阐述了高速、高精度的贴片机（Pick-and-Place Machine）如何将表面贴装元器件（SMD）准确地放置到锡膏上。 回流焊： 深入介绍了回流焊炉的工作原理，通过精确控制的温度曲线，使锡膏熔化，形成牢固的焊点，将元器件与PCB连接。讲解了回流焊温度曲线对焊点质量的影响。 插件技术（THT）： 介绍了通孔插装元器件（THT）的焊接工艺，包括波峰焊、选择性焊等，以及其在特定应用场景下的优势。 焊接质量与检测： 详细讨论了焊接过程中可能出现的各种缺陷（如虚焊、冷焊、桥接、塌陷等），并介绍了多种焊接质量检测方法，包括目检、X射线检测（AXI）、ICT等，以及如何通过优化工艺参数和材料来预防和消除这些缺陷。 三防工艺： 介绍了电子产品在恶劣环境（如潮湿、灰尘、腐蚀性气体、振动等）下工作的可靠性保障措施，包括三防漆（防潮、防尘、防腐蚀）的涂覆工艺、灌封工艺等。 第四部分：电子产品制造中的可靠性工程与质量控制 质量与可靠性是电子产品成功的基石，本部分将从宏观和微观层面探讨如何确保电子产品的质量与长期可靠性。 可靠性基础理论： 引入了电子产品可靠性的基本概念，如失效率、平均无故障时间（MTTF/MTBF）、寿命分布等。讲解了如何通过理论模型预测和评估产品的可靠性。 加速寿命试验： 介绍了如何通过加速寿命试验（ALT）在较短时间内模拟产品在实际使用环境中的长期损耗，从而快速获得可靠性数据，并据此改进设计和工艺。 制造过程中的质量控制（QC）： 详细阐述了在电子产品制造的各个环节中实施的质量控制方法，包括： 进料检验（IQC）： 确保原材料和元器件的质量。 制程控制（IPQC）： 在生产过程中对关键工艺参数和中间产品进行实时监控和调整。 成品检验（FQC）： 对最终产品进行全面的功能和性能测试。 体系认证： 介绍了ISO9001、IATF16949（汽车行业）、AS9100（航空航天行业）等质量管理体系标准在电子制造中的应用。 故障分析与失效模式： 讲解了如何对失效的产品进行故障分析，识别失效模式，并根据分析结果改进产品设计、制造工艺和可靠性设计。 第五部分：电子制造的最新发展与趋势 本部分着眼于电子制造业的未来，介绍前沿技术和发展方向。 先进封装技术： 介绍了如晶圆级封装（WLP）、三维封装（3D IC）、系统级封装（SiP）等先进封装技术，以及这些技术如何实现更高集成度、更优性能和更小尺寸。 绿色制造与可持续发展： 探讨了电子制造中环境保护的重要性，包括无铅焊接、环保材料的应用、节能减排工艺以及电子废弃物的回收与处理等。 智能制造与工业4.0： 阐述了大数据、人工智能、物联网在电子制造中的应用，如自动化生产线、数字化车间、预测性维护等，以及它们如何提升生产效率、柔性和质量。 新兴技术应用： 简要介绍了如柔性电子、微机电系统（MEMS）、生物电子学等新兴领域在电子制造中的发展和挑战。 本书的特点在于其内容的系统性、实践性与前瞻性。通过对理论知识的深入讲解，结合大量实际案例和工艺流程图，读者能够清晰地理解电子技术制造的每一个环节。对于希望在电子产品设计、制造、测试、质量保证等领域深耕的专业人士而言，《电子技术工艺基础》（第6版）无疑是一部不可或缺的知识宝库。它不仅提供了扎实的专业基础，更引导读者关注行业前沿，为未来的技术创新和产业升级奠定坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的深度和广度着实令人惊叹，它像是一本百科全书，将电子产品制造领域各个环节的关键知识点都囊括了进来。我主要关注的是精密制造工艺部分，特别是关于微细加工和封装技术的内容。以往接触到的资料大多是碎片化的，涉及某个特定工艺的深度有限，而这本书却能将它们放在一个完整的产业链条上去考察。例如，它详尽地描述了不同层次的保护涂层材料在应对不同环境压力（如高湿、高热、化学腐蚀）时的性能差异，这对于选择合适的保护方案至关重要。更让我眼前一亮的是，书中似乎还融入了最新的行业标准变化和一些前沿技术趋势的初步探讨，这使得这本书的生命力远超一般的教科书。我感觉，即便是工作了多年的资深工程师，翻阅这本书时，也难免会找到一些自己知识体系中的盲区或需要更新的地方。它不仅仅是知识的传递者，更像是行业发展的一个缩影，记录了技术进步的足迹。

评分☆☆☆☆☆

说实话，一开始我对这种“基础”类的教材有点望而却步，总觉得会充斥着枯燥的公式和难以理解的专业术语。然而，当我真正沉下心来阅读时，才发现作者在内容组织上花费了巨大的心思。它采取了一种螺旋上升的学习路径，前面对一些概念的引入非常轻柔，比如对半导体材料的基本介绍，完全没有高深莫测的感觉，更像是娓娓道来一个技术演变的故事。随着阅读深入，知识的密度会逐渐增加，但每一次知识点的跳跃都建立在扎实的前置理解之上，这使得整个阅读过程充满了“啊，原来如此”的顿悟时刻。我特别欣赏它在讲解诸如PCB设计规范时所采取的视角，不仅仅告诉你“应该怎么做”，更会解释“为什么不能那样做”，这种对底层逻辑的深度挖掘，极大地提升了我分析和解决实际问题的能力。比如，在处理信号完整性问题时，书中提供的仿真和实测数据的对比分析，让我深刻体会到了理论与实践之间的微妙平衡。这本书的排版也相当舒服，字体大小适中，注释清晰，即便是长时间阅读也不会感到眼睛疲劳，这一点对于需要啃大部头的学习者来说，无疑是一个巨大的加分项。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值，对于一个渴望系统化掌握电子制造领域知识的学习者来说，是无法用金钱完全衡量的。它的语言风格是那种非常严谨、毫不含糊的学术表达，但同时又兼顾了工程实践的可操作性。我个人特别喜欢它在介绍材料科学与工艺结合的部分，比如不同层压板的介电常数如何影响高频电路的性能，以及如何通过控制钻孔过程中的热影响区来保证内层导通孔的质量。这些细节的把控，正是决定最终产品是“能用”还是“好用”的关键所在。读完后，我感觉自己对整个电子产品的“生命周期”有了更宏观的认识，从原材料的选择到最终的成品检验，每一步都蕴含着深厚的工艺智慧。这本书的厚度本身就代表了一种沉甸甸的权威感，它不是那种浮于表面的介绍性读物，而是真正愿意带你深入到技术核心，去理解和掌握那些决定成败的关键环节的宝典。

评分☆☆☆☆☆

对于动手能力强、喜欢刨根问底的读者来说，这本书简直是为我们量身定做的。它最棒的一点是，它不仅仅停留于理论阐述，而是大量穿插了工艺流程图、缺陷分析图谱以及故障排除的步骤指南。我曾遇到一个关于某类表面贴装元件虚焊的问题，无论怎么调整回流焊的参数似乎都没有根本性改善。后来，我翻阅这本书中专门针对“润湿不良”的分析章节，书中细致地指出了可能与PCB表面处理工艺有关，比如有机保护层（OSP）的均匀性问题，这一下子点醒了我，将排查方向从焊接本身转移到了基板准备阶段。这种由果溯因的思维训练，是单纯靠查阅标准手册难以获得的。此外，书中对各种测试设备的原理和使用注意事项也有涉及，这对于维护和校准生产线上的检测设备非常有帮助，使得我们能够更深入地理解测量结果背后的物理意义，而不是仅仅依赖于仪器显示的数字。

评分☆☆☆☆☆

这本厚重的工具书，封面设计得沉稳大气，一看就知道是经过多年打磨的经典之作。我是在一个非常偶然的机会下接触到它的，当时正值我需要对一些老旧的电路板进行维护和升级，手头上的资料零零散散，缺乏系统性。翻开这本书，首先映入眼帘的是清晰的章节划分和详实的图文对照，简直就像一位经验丰富的老工程师坐在你身边，手把手地教你如何从最基本的元器件特性聊到复杂的SMT贴装工艺。特别是关于可靠性测试那几个章节，描述得极为详尽，不仅给出了标准和规范，还深入浅出地解释了背后的物理原理，让我这个初涉此道的“小白”也茅塞顿开。比如，书中对于不同焊接温度曲线的控制要求，不同的助焊剂对后续清洁的影响，都有非常具体的案例分析，读完后感觉自己对“做工”的理解上升到了一个新的层次。对于从事一线生产管理或者质量控制的朋友来说，这本书的参考价值是无可估量的，它不仅仅是理论的堆砌，更是无数次实践经验的结晶。我甚至发现，很多行业内流传的“小技巧”，这本书里都有更科学、更系统的阐述。