電子綫路模擬分冊 9787111325260 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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宋貴林，鬍春萍 著

圖書標籤:

• 電子綫路
• 模擬電路
• 電路分析
• 仿真技術
• 高等教育
• 教材
• 電子工程
• 9787111325260
• 電子技術
• 電路設計

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111325260

商品編碼：29657308499

包裝：平裝

齣版時間：2011-02-01

基本信息

書名:電子綫路模擬分冊

：22.00元

售價：15.0元,便宜7.0元,摺扣68

作者:宋貴林,鬍春萍

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2011-02-01

ISBN：9787111325260

字數：

頁碼：

版次：2

裝幀：平裝

開本：

商品重量：0.281kg

編輯推薦

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內容提要

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本書為《電子綫路》第2版的模擬分冊，本書的主要內容有：半導體器件，晶體管放大器的基礎知識，放大器中的負反饋，正弦波振蕩器，綫性集成電路，低頻功率放大器，直流穩壓電源，無綫電廣播的發送與接收。
本書可作為中等職業學校電類專業的通用教材，也可作為傢用電器維修崗前培訓和自學用書。
為方便教學，本書配有免費電子教案，選用本書作教材的教師可登錄>.cmpedu．免費注冊下載。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《電子綫路仿真技法》 內容概述 本書係統地介紹瞭電子綫路仿真的核心概念、常用工具以及各類電子綫路的仿真分析方法。全書共分為若乾個部分，旨在為讀者構建一個全麵而深入的電子綫路仿真知識體係。 第一部分：仿真基礎與理論 電子綫路仿真的意義與價值： 深入探討為何進行電子綫路仿真，以及其在電子産品設計、開發、驗證和故障排除中的關鍵作用。仿真如何幫助工程師在虛擬環境中測試設計，預測性能，優化參數，從而顯著降低物理原型製作成本和縮短研發周期。 仿真基本原理： 剖析電子綫路仿真的數學模型基礎，介紹如何將實際電路轉化為計算機可理解的方程組。重點講解節點電壓法、迴路電流法等基本分析方法在仿真軟件中的應用原理。 電路模型與抽象： 闡述不同層級的電路模型（如器件模型、子電路模型、係統級模型）的構建與使用。理解如何根據仿真需求選擇閤適的模型抽象度，平衡仿真精度與計算效率。 仿真軟件概述： 介紹當前主流的電子綫路仿真軟件，包括其發展曆程、技術特點、功能模塊以及適用範圍。對SPICE係列仿真器（如HSPICE, PSpice, LTspice）及其衍生軟件進行詳細解讀，分析它們的優勢與局限性。 仿真環境搭建與基本操作： 指導讀者如何安裝、配置和使用常見的仿真軟件。涵蓋創建項目、繪製電路圖、設置仿真類型（瞬態分析、交流分析、直流分析、噪聲分析等）、運行仿真以及查看仿真結果的基本流程。 第二部分：常用仿真工具詳解 SPICE仿真器核心技術： 深入解析SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）的底層算法，包括稀疏矩陣求解技術、收斂性分析與改進策略。理解不同SPICE版本在模型支持、分析功能和性能上的差異。 LTspice應用與實踐： 聚焦於廣泛應用的免費仿真工具LTspice。詳細介紹其強大的電路繪製功能、豐富的模型庫、高效的求解器以及調試手段。通過大量實例，演示如何利用LTspice進行DC、AC、瞬態、傅裏葉、噪聲、溫度等多種分析，並講解如何導入和創建自定義模型。 PSpice/OrCAD仿真平颱： 介紹OrCAD/PSpice這一在業界占有重要地位的仿真工具。講解其與原理圖繪製工具的集成，以及在電路設計、PCB協同設計中的仿真應用。重點演示其在模擬電路、數字電路混閤仿真方麵的能力。 MATLAB/Simulink在電路仿真中的應用： 闡述MATLAB/Simulink如何通過其強大的建模和仿真環境，在高層級（係統級）和算法級對電子係統進行仿真。特彆是在通信係統、控製係統、信號處理等領域，Simulink能夠提供強大的仿真能力，補充SPICE等工具在低層級模型上的不足。 其他輔助仿真工具： 簡要介紹可能輔助進行電路仿真的其他工具，如用於電磁場仿真的HFSS、CST等，以及用於PCB布局布綫後仿真的工具，展示仿真技術在整個電子設計流程中的綜閤應用。 第三部分：模擬電路仿真分析 基本有源與無源器件模型： 詳細介紹電阻、電容、電感、二極管、三極管（BJT）、場效應管（MOSFET）等基本元器件的SPICE模型。講解模型的參數含義、建立方法以及在仿真中的作用。 放大電路仿真： 單級放大器： 分析共射、共集、共基（BJT）以及共源、共漏、共門（MOSFET）放大器的直流偏置、交流小信號增益、輸入輸齣阻抗、頻率響應等參數的仿真。 多級放大器： 演示級聯放大器的仿真，包括增益、帶寬、功耗等指標的分析。 反饋放大器： 講解負反饋對放大器性能（增益穩定性、帶寬、失真度、輸齣阻抗等）的影響，並通過仿真驗證。 運放電路仿真： 理想運放模型與非理想運放模型： 比較分析兩種模型的仿真結果差異。 基本運放應用電路： 仿真同相、反相比例器、加法器、減法器、積分器、微分器、電壓跟隨器等電路的性能。 實際運放應用問題： 仿真運算放大器的帶寬限製、壓擺率、輸入偏置電流、失調電壓等非理想因素對電路性能的影響。 振蕩器與濾波器仿真： 振蕩器： 仿真LC振蕩器、RC振蕩器（如RC移相振蕩器、文氏電橋振蕩器）、晶體振蕩器等，分析其輸齣波形、頻率穩定性、啓動特性。 濾波器： 仿真低通、高通、帶通、帶阻濾波器，分析其頻率響應（增益、相位）、阻帶衰減、過渡帶寬度等關鍵參數。重點介紹有源濾波器和無源濾波器的仿真方法。 電源電路仿真： 綫性穩壓器： 仿真簡單串聯型、並聯型穩壓器，分析其穩壓精度、負載調整率、電源抑製比。 開關電源： 仿真 Buck（降壓）、Boost（升壓）、Buck-Boost（升降壓）拓撲的原理和工作過程。分析其效率、紋波、動態響應等。 第四部分：數字電路與混閤信號仿真 數字邏輯門與觸發器仿真： 使用數字邏輯模型，仿真AND、OR、NOT、NAND、NOR、XOR等基本門電路，以及D觸發器、JK觸發器、T觸發器等時序邏輯電路的功能。 組閤邏輯電路仿真： 仿真加法器、譯碼器、多路選擇器等組閤邏輯電路，驗證其功能正確性。 時序邏輯電路仿真： 仿真計數器、移位寄存器、有限狀態機等時序邏輯電路，分析其時序行為、建立時間、保持時間。 混閤信號仿真： 介紹如何在同一個仿真環境中集成模擬電路和數字電路。重點講解數模接口、采樣保持電路、ADC（模數轉換器）、DAC（數模轉換器）的仿真。理解在混閤信號仿真中，如何設置數字激勵、模擬激勵以及它們之間的交互。 FPGA/ASIC前仿真： 簡述使用Verilog/VHDL等硬件描述語言進行邏輯綜閤和前仿真（功能仿真）的流程，以及仿真結果如何指導硬件設計。 第五部分：高級仿真技術與應用 參數掃描與優化： 介紹如何利用仿真軟件的參數掃描功能，係統地改變電路中的元器件參數，觀察對電路性能的影響。演示如何結閤優化算法，自動尋找最優的器件參數以滿足設計指標。 濛特卡洛分析： 講解如何利用濛特卡洛方法，考慮元器件的製造公差和失配，評估電路的性能在不同器件參數組閤下的分布情況，預測産品良率。 溫度與工藝角分析： 仿真電路在不同工作溫度和工藝角（如SS, TT, FF）下的性能錶現，確保設計在各種實際工況下的可靠性。 噪聲與失真分析： 深入分析電路中的噪聲源（熱噪聲、散粒噪聲等）及其對信號的影響。仿真電路的信噪比（SNR）、總諧波失真（THD）等指標。 瞬態行為分析與故障仿真： 仿真電路的啓動過程、過載響應、短路保護等瞬態行為。進行故障注入仿真，模擬元器件失效（如開路、短路），分析其對係統功能的影響，為可靠性設計提供依據。 版圖寄生參數後仿真： 結閤PCB布局布綫信息，提取電路的寄生電容和電感，進行後仿真，評估版圖物理效應對電路性能的影響。 係統級建模與仿真： 介紹如何構建更高層次的係統模型，例如使用Simulink等工具，對嵌入式係統、通信鏈路、電源管理係統等進行端到端的仿真。 第六部分：典型應用案例研究 本書將通過一係列精心設計的案例，將理論知識與實際操作相結閤。這些案例將涵蓋： 射頻電路仿真： 低噪聲放大器（LNA）、混頻器、振蕩器等關鍵射頻模塊的仿真與優化。 電源管理IC（PMIC）仿真： DC-DC轉換器、LDO、電荷泵等內部電路的仿真與性能評估。 濾波器設計與仿真： 有源濾波器、開關電容濾波器等在音頻、通信等領域的應用。 模擬數字混閤信號係統仿真： 如微控製器外圍接口、數據采集係統等的仿真。 結語 通過對本書的學習，讀者將能夠熟練掌握各類電子綫路的仿真方法，深入理解仿真工具的工作原理，並能將仿真技術有效地應用於實際的電子産品設計與開發過程中，從而提高設計效率，優化産品性能，降低開發成本。本書不僅適閤電子工程專業的學生，也為廣大電子工程師提供瞭寶貴的參考資料。

評分☆☆☆☆☆

這本書的學術價值毋庸置疑，從目錄的設置就能看齣編者試圖構建一個覆蓋模擬電路設計各個維度的知識體係。特彆是關於反饋理論在功率管理IC設計中的應用那一塊，作者將經典的控製理論與現代集成電路設計中的約束條件巧妙地結閤瞭起來。我特彆欣賞它在闡述“裕度和穩定性”時所采用的頻域和時域相結閤的分析方法，這使得對係統的整體把握更為立體。但令人感到有些睏惑的是，這本書的某些章節似乎存在一定的“自洽性”傾嚮，即它建立瞭自己的理論體係，但與其他領域（比如更偏嚮於射頻或光電耦閤的模擬電路）的最新進展聯係略顯薄弱。當我試圖將書中關於低功耗運放的優化策略應用於一個我正在處理的超低噪聲前端設計時，發現書中推薦的某些技術（例如特殊的偏置電路結構）在麵對極端的工藝角變化時，錶現並不如作者描述的那般理想。這讓我不得不思考，這本書的案例和理論推導，是否過於依賴於某種特定年代或特定工藝節點的背景知識。總而言之，這是一部值得細讀的經典，但讀者需要有能力將其中的理論“翻譯”成適用於當前技術前沿的工程實踐。

評分☆☆☆☆☆

坦白講，我購買這本書的初衷是希望能在係統仿真方麵找到一些突破口，特彆是關於SPICE模型建立和參數提取的實戰經驗。這本書在理論深度上是毋庸置疑的，尤其是關於器件非理想特性的建模部分，簡直是教科書級彆的嚴謹。然而，當我翻到關於仿真軟件應用的那幾章時，感受就復雜瞭。它似乎更多地停留在理論公式如何轉化為仿真模型參數的層麵，而對於目前主流EDA工具（比如我常用的一些商業和開源軟件）的具體操作流程和技巧著墨不多。例如，書中詳細闡述瞭如何用數學方法描述一個晶體管的變容效應，但對於如何在特定仿真器中正確設置級聯模型語句，以及如何處理仿真收斂性問題——這些實際操作中的“痛點”——這本書提供的直接指導就比較有限瞭。感覺作者更像一位理論物理學傢，在構建一個完美無瑕的數學世界，而不是一位資深的電路工程師，手把手地教你如何用工具解決實際工廠裏的設計難題。所以，如果你期待的是一本能立刻上手、幫你快速解決仿真報錯的“操作手冊”，這本書可能需要配閤其他更注重實踐的資料一起使用，它更像是理論的基石，而非建築的腳手架。

評分☆☆☆☆☆

翻閱這本書的時候，最直觀的感受就是其翻譯質量——雖然整體流暢，但在一些關鍵的專業術語的處理上，偶爾會齣現令人費解的“水土不服”。比如，對於一些特定的電路拓撲命名，譯者的選擇似乎更貼近某個特定學派的習慣，而不是更廣泛接受的行業標準。這在初次接觸這些概念的讀者那裏，可能會造成一些不必要的混淆，需要反復對照原文（如果讀者能接觸到的話）或者查閱其他資料來確認其真實含義。更重要的是，盡管全書篇幅浩大，對各種基礎模塊的分析都非常透徹，但它在“係統級集成”的視角上略顯不足。比如，在討論ADC/DAC的設計時，它詳細講解瞭單元電路的綫性度和失真，但對於如何處理大規模模數轉換器中各個單元之間串擾、時序偏差（Mismatch）這些影響整體動態範圍的關鍵集成問題，講解得相對簡略。這本書似乎將注意力都集中在瞭“如何把一個模塊做好”上，而對於“如何把一百個模塊優雅地集成在一起，並保證它們互相不乾擾”這個現代電子設計中的核心挑戰，探討的深度還遠遠不夠。它更像是一部關於“單兵作戰”的精良指南，而不是“協同作戰”的戰術手冊。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版設計堪稱一流水準，特彆是那些復雜的框圖和波形圖，綫條清晰，標注規範，很少齣現印刷模糊的情況，這在大量依賴圖形化輔助理解的理工科書籍中是極其寶貴的優點。然而，在章節內容的安排上，我個人感覺略顯“頭重腳輕”。開篇的幾章，關於半導體器件的物理模型和基礎放大電路的分析，可謂是字斟句酌，深入骨髓，幾乎將所有已知的理論模型都囊括其中，篇幅占據瞭全書接近三分之一的篇幅。但是，當我們進入到後半部分，那些涉及電流鏡陣列、低壓偏置電路，以及更具現代意義的低噪聲放大器設計時，內容似乎被壓縮瞭，論述的廣度明顯不如前半部分那樣詳盡。特彆是對於如何進行嚴格的濛特卡洛分析來評估版圖對電路性能的影響，書中隻是簡單地提到瞭這個概念，並沒有提供任何深入的步驟或案例分析。這使得這本書讀起來，像是一個知識點密度極高的理論殿堂，但當需要將這些理論應用到實際的、受版圖和工藝限製的芯片設計中時，讀者會發現自己需要從頭開始摸索一套工程化的應對策略。整體而言，它更像是一部紮實的“模擬電路理論的百科全書”，而非一本緊跟行業前沿的“設計方法學寶典”。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子綫路模擬分冊》的裝幀設計著實讓人眼前一亮，封麵采用瞭沉穩的深藍色調，搭配著細緻的電路圖紋理，透露齣一種嚴謹而專業的學術氣息。初次翻開時，內頁的紙張質量手感極佳，光滑細膩，即便是長時間閱讀也不會感到刺眼，這對於需要對著圖錶和復雜公式長時間工作的工程師或學生來說，無疑是一個貼心的細節。不過，我得說，這本書的內容組織方式雖然邏輯性很強，但對於初學者來說，上手難度可能略高。它似乎更側重於對高級模擬電路設計理念的深入探討，而非基礎概念的普及。比如，在討論運算放大器的高頻特性時，作者直接跳躍到瞭非綫性寄生參數的建模，這對於還未完全掌握小信號模型精髓的讀者來說，無疑是一個不小的挑戰。我花瞭很長時間纔消化完關於噪聲分析的那一章，它對不同噪聲源（如熱噪聲、散粒噪聲）的數學推導詳盡得令人發指，雖然嚴謹，但缺乏足夠的工程實例來輔助理解這些抽象的公式是如何在實際電路中體現和影響性能的。總的來說，這是一本為有一定基礎的專業人士準備的精深讀物，適閤作為工具書查閱特定高級模型的推導過程，但作為入門教材則略顯不足，需要讀者有一定的預備知識儲備纔能真正領會其精髓。