電子工藝技術 9787030245564 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

劉建華，伍尚勤 著

圖書標籤:

• 電子工藝
• 電子技術
• 半導體
• 集成電路
• 封裝技術
• 印刷電路闆
• SMT
• 電子製造
• 工藝流程
• 質量控製

店鋪： 韻讀圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030245564

商品編碼：29657481632

包裝：平裝

齣版時間：2009-07-01

圖書基本信息
圖書名稱	電子工藝技術	作者	劉建華,伍尚勤
定價	18.00元	齣版社	科學齣版社
ISBN	9787030245564	齣版日期	2009-07-01
字數		頁碼
版次	1	裝幀	平裝
開本	16開	商品重量	0.322Kg

內容簡介

本書是“以就業為導嚮，能力為本位”的任務型教材。全書以九個項目十九個任務貫穿而成，內容簡明實用，盡量以圖形和照片展示技能操作，並結閤相關理論進行分析說明。 本書主要內容包括：常用電子元器件識彆與測試、萬用錶裝接、整流電路裝接與調試、穩壓電路裝接與調試、放大器裝接與調試、RC振蕩電路裝接與調試、運算放大電路裝接與調試、555振蕩電路裝接與調試、趣味電子綫路裝接與調試等內容。 本書可作為中等職業技術學校的機電類和機電類專業一體化教材，也可作為高職院校的實訓教材或作為職業培訓教材。

作者簡介

目錄

前言 項目1 常用電子元器件識彆與測試 任務1 電阻的識彆與測試 工作任務 知識探究 一、電阻的基本知識 二、電阻定律 三、電阻器的指標 任務2 電容與電感的識彆與測試 工作任務 知識探究 一、電容器 二、電感器 任務3 二極管與三極管的識彆與測試 工作任務 知識探究 一、二極管的基本知識 二、二極管的主要參數 三、三極管的基本知識 四、三極管的主要參數 項目2 萬用錶裝接 任務1 焊接的基本操作工藝 工作任務 任務2 MF-30型萬用錶安裝 工作任務 知識探究 一、歐姆定律 二、電阻串聯與電壓量程擴展 三、電阻並聯與電流量程擴展 項目3 整流電路裝接與調試 任務1 單相整流電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 一、直流電與交流電 二、單相半波整流電路的工作原理 三、單相橋式整流電路的工作原理 四、整流器件的選用 任務2 三相半波整流電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 一、三相交流電 二、三相半波整流電路的工作原理 任務3 三相橋式整流電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 三相橋式整流電路的工作原理 項目4 穩壓電源裝接與調試 任務1 穩壓管穩壓電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 一、單相橋式整流電容濾波電路 二、矽穩壓管穩壓電路 任務2 串聯型穩壓電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 一、串聯型穩壓電源的基本原理 二、帶直流負反饋放大電路的穩壓電路工作原理 任務3 集成穩壓電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 一、集成穩壓塊的選用 二、基本集成穩壓器的解接法 三、提高輸齣電壓的穩壓電路 項目5 放大器裝接與調試 任務1 單管放大電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 一、三極管的特性麯綫 二、晶體管基本放大電路 三、分壓式負反饋放大電路 任務2 帶負反饋的多極放大器的裝接與調試 工作任務 知識探究 一、阻容耦閤放大電路 二、直接耦閤放大電路 項目6 RC振蕩電路裝接與調試 任務 RC振蕩電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 一、負反饋與正反饋 二、正反饋與RC振蕩電路 項目7 運算放大電路裝接與調試 任務1 鋸齒波電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 一、理想運算放大器特性 二、基本綫性運算放大器電路 三、運算放大器非綫性電路 四、實訓綫路分析 任務2 三角波－方波産生電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 項目8 555振蕩電路的裝接與調試 任務 555振蕩電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 一、555定時器 二、555多諧振蕩器 項目9 趣味電子綫路裝接與調試 任務1 電子門鈴綫路裝接與調試 工作任務 知識探究 一、電子門鈴電路的電源部分 二、門鈴電路的工作原理 任務2 智能充電器綫路的裝接與調試 工作任務 知識探究 一、LM339集成塊 二、電壓比較器電路 參考文獻

編輯推薦

钅康枷潁撾褚歟芰Ρ疚唬嘉牟⒚

文摘

序言

《電子工藝技術》—— 深入淺齣的電子世界探索之旅 引言： 在科技飛速發展的今天，電子産品已滲透到我們生活的方方麵麵，從指尖的智能手機到龐大的數據中心，電子技術的進步是推動社會發展的強大引擎。而要理解並掌握這些令人驚嘆的電子設備背後復雜的工藝，一本紮實的技術書籍顯得尤為重要。《電子工藝技術》正是這樣一本力求將深奧的電子製造流程以清晰、易懂的方式呈現給讀者的著作。本書並非僅僅羅列枯燥的技術術語和繁瑣的工藝步驟，而是試圖構建一個完整的知識體係，幫助讀者從宏觀到微觀，全麵理解電子産品從設計圖紙走嚮現實世界的奇妙旅程。 核心內容概述： 本書的核心在於係統地闡述電子産品的製造過程，涵蓋瞭從元器件的選用與處理，到電路闆的設計與加工，再到整機的組裝與測試等一係列關鍵環節。它不僅關注“是什麼”，更深入探究“為什麼”和“如何做”，力求讓讀者在理解原理的基礎上，掌握實際操作的技巧。 第一部分：電子元器件的奧秘與工藝 電子産品的基石是各種各樣的電子元器件。本書在這一部分將詳細介紹各類常用元器件的種類、特性、工作原理以及它們在電路中的作用。這包括但不限於： 電阻器： 詳細闡述固定電阻、可變電阻的類型、阻值標注方式、功率選擇以及常見的故障現象和檢測方法。 電容器： 介紹電解電容、陶瓷電容、薄膜電容等不同種類的電容器，講解其容量、耐壓、極性等重要參數，以及在濾波、耦閤、儲能等電路中的應用。 電感器： 探討電感器的電感量、品質因數等參數，介紹其在電源濾波、振蕩電路中的作用。 半導體器件： 這是電子技術的核心。本書將深入講解二極管（包括穩壓二極管、肖特基二極管等）的單嚮導電性，三極管（NPN、PNP）的放大作用和開關特性，以及場效應管（MOSFET、JFET）的工作原理和應用。對於集成電路（IC），將介紹其基本結構、封裝形式以及在數字電路和模擬電路中的廣泛應用。 集成電路的封裝與焊接： 電子元器件的集成與連接離不開封裝。本書會介紹各種常見的集成電路封裝形式，如DIP、SOP、QFP、BGA等，並重點講解不同封裝器件的焊接工藝，包括手工焊接、迴流焊、波峰焊等，強調焊點質量對電路可靠性的重要影響，並提供避免虛焊、橋接等常見焊接缺陷的技巧。 第二部分：印製電路闆（PCB）的設計與製造 印製電路闆是連接電子元器件的骨架，其設計與製造工藝直接影響著電子産品的性能和穩定性。本部分將詳細講解： PCB設計基礎： 從原理圖到PCB布局布綫，介紹EDA（Electronic Design Automation）軟件在PCB設計中的應用，包括元件庫的建立、原理圖的繪製、PCB闆框的定義、元件的布局優化、導綫的規則布綫、過孔的使用以及信號完整性等方麵的考慮。 PCB製造工藝： 詳細介紹PCB從設計文件到成品的完整製造流程，包括： 覆銅闆（CCL）的選擇： 介紹不同類型的覆銅闆（如環氧樹脂玻璃縴維闆、陶瓷基闆等）的性能特點，以及如何根據電路要求選擇閤適的基闆材料。 感光成像與綫路製作： 講解光刻工藝（如乾膜光刻、濕膜光刻）如何將電路圖形轉移到覆銅闆上，以及蝕刻（Etching）工藝如何去除不需要的銅箔，形成預期的導綫和焊盤。 鑽孔與塞孔： 介紹PCB鑽孔（打孔）的工藝，包括通孔、盲孔、埋孔的鑽孔技術，以及在多層闆中對孔進行填充（塞孔）的工藝。 錶麵處理： 講解PCB錶麵處理的重要性，以及各種錶麵處理工藝，如噴锡（HASL）、沉金（ENIG）、OSP（有機防氧化膜）、鍍銀、鍍鎳金等，它們對焊接性能和耐腐蝕性有著直接影響。 阻焊層（Solder Mask）的製作： 介紹阻焊層的顔色、作用（防止焊料橋接，保護綫路），以及其絲印或光固化製作工藝。 絲印層（Silkscreen）的製作： 講解絲印層在標識元器件位號、極性、功能等方麵的作用，以及其油墨印刷工藝。 金手指（Edge Connector）的製作： 介紹金手指的電鍍工藝，以保證其良好的導電性和耐插拔性。 PCB的成型（Routing/V-scoring）： 介紹PCB闆材的切割成型工藝，包括數控銑刀切割和V型槽刻痕。 PCB的清潔與測試： 強調PCB在齣廠前的清潔過程，以及各種電氣性能測試（如開短路測試）的重要性。 第三部分：電子産品組裝與調試 元器件和PCB都準備就緒後，就需要將它們組裝成一個完整的電子産品。這一部分將涵蓋： 貼裝工藝（SMT - Surface Mount Technology）： 詳細介紹錶麵貼裝技術，包括貼片機的原理與操作、焊膏印刷、貼片元件的精確放置、迴流焊爐的溫度麯綫控製，以及貼片工藝中可能齣現的問題及解決方法，如錯位、立碑、虛焊等。 插裝工藝（DIP - Dual In-line Package）： 講解傳統通孔元器件的插件工藝，包括手工插件、自動插件，以及波峰焊或選擇性焊的工藝流程。 返修與維修： 介紹電子産品組裝過程中常見的缺陷，以及相應的返修技巧，如拆卸、更換元器件，以及使用熱風槍、吸锡器等維修工具。 整機組裝： 講解如何將組裝好的PCB安裝到機箱內，連接電源、接口等，並進行初步的機械裝配。 功能調試與性能測試： 介紹電子産品組裝完成後，進行功能調試的基本方法和步驟。這包括使用示波器、萬用錶、信號發生器等常用測試儀器，對電路的各項功能進行驗證，以及進行相關的性能測試，如電壓、電流、頻率、響應時間等。 可靠性測試與質量控製： 講解電子産品在生産過程中的質量控製體係，以及各種可靠性測試，如高低溫測試、振動測試、濕熱測試、老化測試等，以確保産品在各種環境下都能穩定可靠地工作。 第四部分：電子工藝技術的未來展望 最後，本書還將對電子工藝技術的未來發展進行探討，例如： 微型化與集成化： 介紹微電子製造技術的最新進展，如納米技術在電子器件製造中的應用，以及多芯片封裝（MCP）和三維集成電路（3D IC）的發展趨勢。 綠色製造與環保工藝： 討論電子産品製造過程中對環境的影響，以及如何采用更環保的材料和工藝，減少能源消耗和汙染物排放。 智能化製造與工業4.0： 探討人工智能、大數據、物聯網等技術在電子製造領域的應用，如智能工廠、自動化生産綫、預測性維護等，以提高生産效率和産品質量。 新興電子技術： 簡要介紹柔性電子、可穿戴設備、生物電子學等新興領域對電子工藝技術提齣的新要求和挑戰。 總結： 《電子工藝技術》是一本麵嚮廣泛讀者的實用技術書籍。無論您是電子工程專業的學生，希望夯實理論基礎，掌握實踐技能；還是電子産品愛好者，渴望深入瞭解心愛的設備是如何製造齣來的；抑或是相關行業的從業者，需要不斷更新知識，提升專業能力，本書都將是您不可多得的寶貴參考。它以係統性的知識結構，嚴謹的技術講解，以及豐富的實踐指導，幫助您揭開電子世界神秘的麵紗，領略電子工藝技術的神奇魅力，為未來的電子科技發展貢獻智慧和力量。通過本書的學習，讀者不僅能理解電子産品的製造流程，更能培養解決實際問題的能力，為投身電子技術領域或進行相關創新打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

對於一個非科班齣身，但對精密製造充滿熱情的愛好者來說，這本書提供瞭一個絕佳的自學路徑。我曾經嘗試通過網絡視頻學習，但發現零散的知識點難以形成體係，而且很多視頻的時效性很差，工藝更新很快。這本書的優勢在於它構建瞭一個邏輯自洽的知識框架，從材料科學的基礎物理特性，到宏觀的裝配工藝，再到微觀的錶麵處理技術，形成瞭一個完整的知識鏈條。它的敘述風格非常鼓勵讀者去質疑和探索，比如在介紹某些傳統工藝的局限性時，作者會拋齣一些開放性的問題，引導我們思考是否存在更環保、更高效的替代方案。這種啓發式的教學方法，讓閱讀過程充滿瞭主動探索的樂趣。它不僅僅是教會你“怎麼做”，更重要的是培養瞭你“如何思考製造問題”的能力，這纔是最寶貴的財富，讓讀者能夠跟上行業日新月異的變化，構建自己的技術判斷力。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子工藝技術》的書簡直是我的救星！我一直對電子産品是怎麼做齣來的感到好奇，但市麵上的很多資料要麼太理論化，要麼就是麵嚮專業人士的，看得我一頭霧水。這本書的結構非常清晰，從最基礎的材料特性講起，逐步深入到具體的製造工藝流程，就像是手把手地帶著你從零開始搭建一個電子世界。尤其讓我印象深刻的是它對PCB（印刷電路闆）製作過程的細緻描述，從圖形轉移、蝕刻到最後的阻焊層和絲印層，每一個步驟的關鍵控製點和可能齣現的缺陷分析得非常透徹。讀完這部分，我再去拆解舊設備時，看那些密密麻麻的綫路和元件布局，心裏立刻就有瞭一個清晰的藍圖，不再是麵對一堆無意義的綫條。作者的筆觸非常務實，沒有過多花哨的辭藻，直擊核心技術難點，配上的插圖和流程圖也極其精準，很多復雜的過程通過圖示一下子就明白瞭。對於想要轉行或者剛剛進入電子製造行業的新人來說，這本書的實用價值是無可估量的，它提供瞭一個非常紮實的技術基石，讓人可以帶著實際操作的眼光去理解理論。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和圖示設計簡直是藝術品級彆的。我手裏有很多技術手冊，很多都是黑白為主，信息密度過大，讀起來非常費神。而《電子工藝技術》則做到瞭信息清晰度和美觀度的完美平衡。每一張流程圖都色彩分明，關鍵步驟用不同的顔色高亮顯示，即便是一個復雜的芯片封裝過程，也能通過分層結構圖一目瞭然。更重要的是，書中所使用的術語錶述非常嚴謹，它會清晰地界定不同術語之間的細微差彆，避免瞭行業內常見的術語濫用現象。比如，區分“粘接”和“焊接”在不同材料體係下的具體含義，這一點對於撰寫規範性文件或者進行國際閤作時極為重要。我發現，很多我在實際工作中感到模糊不清的概念，通過書中簡潔、精確的定義，瞬間就被厘清瞭。這種對錶達清晰度的極緻追求，極大地提高瞭閱讀效率和知識的內化速度。

評分☆☆☆☆☆

我原本以為這本關於電子工藝技術的書籍會枯燥乏味，充滿瞭晦澀難懂的術語和公式，結果大齣我的意料。這本書的敘事方式帶著一種匠人精神，它不僅僅是羅列技術規範，更像是在講述一個精密製造背後的故事。它花瞭大量篇幅討論“為什麼”要采用某種特定的工藝流程，比如在特定溫度下進行焊接能最大程度地保證焊點的機械強度和導電性，以及不同封裝技術對産品可靠性的隱性影響。其中關於錶麵貼裝技術（SMT）的章節，簡直是教科書級彆的分析。它沒有停留在貼片機如何運作的錶麵，而是深入探討瞭迴流焊麯綫的優化策略，如何通過精確控製預熱、浸潤和冷卻階段的溫度變化，來避免虛焊、橋接等常見缺陷。這種對細節的執著和對工藝優化潛力的挖掘，讓這本書的層次一下子就提升瞭。它迫使讀者思考的不是“如何做”，而是“如何做得更好，更穩定”，對於追求卓越品質的工程師而言，這是非常寶貴的思維訓練。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我購買這本書是衝著它涵蓋的“先進製造技術”去的，想瞭解一下未來幾年電子産品製造會走嚮何方。這本書在這方麵沒有讓人失望，它對微納加工技術、異構集成以及柔性電子的工藝前沿做瞭相當深入的探討。比如，在討論到半導體製造中的光刻技術時，它不僅僅是介紹瞭DUV（深紫外光刻），還對EUV（極紫外光刻）的挑戰和前景進行瞭客觀的評估，從光源的復雜性到掩膜版的製作難度，都給齣瞭一個很平衡的視角。更讓我驚喜的是，書中還加入瞭關於電子産品可靠性測試和失效分析的章節，這部分內容往往在入門級書籍中被忽略。它講解瞭如何通過熱衝擊、振動測試來模擬産品在極端環境下的錶現，以及如何使用掃描電子顯微鏡（SEM）來觀察微觀層麵的損傷，這對於理解設計與製造的相互作用至關重要。讀完這些，我感覺自己對整個電子産業鏈的認知都立體化瞭，不再是孤立地看待某一個環節。