挠性印制电路 9787030218735 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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梁瑞林著 著

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出版社： 科学出版社

ISBN：9787030218735

商品编码：29662095310

包装：平装

出版时间：2008-06-01

基本信息

书名:挠性印制电路

：24.00元

售价：16.3元,便宜7.7元,折扣67

作者:梁瑞林著

出版社：科学出版社

出版日期：2008-06-01

ISBN：9787030218735

字数：185000

页码：205

版次：1

装帧：平装

开本：大32开

商品重量：0.259kg

编辑推荐

挠性印制电路是目前*重要的电子互连技术之一。本书主要介绍挠性印制电路基础、挠性印制电路种类、挠性印制电路连接、挠性印制电路的设计、挠性印制电路的组装与检查、挠性印制电路的发展与展望。 本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。本书可供从事挠性印制电路研究的科技人员参考。

内容提要

本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。书中介绍了挠性印制电路的种类、材料、连接、设计、制作、组装和检查以及对未来的展望。在内容上，力图尽可能地向读者传递国际上先进的挠性印制电路制造技术方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨。
本书可以作为电子电路、印制电路行业、电子材料与元器件、电子科学与技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考书，也可以作为工科院校学生、研究生的辅助教材。

目录

作者介绍

文摘

序言

《电子元件封装与可靠性设计》 内容简介： 本书深入探讨了现代电子产品设计中至关重要的两个方面：电子元件的封装技术及其对产品整体可靠性的深远影响。在电子工业飞速发展的今天，电子元件的性能不断提升，体积日益缩小，但如何有效地保护这些精密器件免受外界环境的侵蚀，并确保其在各种严苛条件下稳定运行，是摆在工程师面前的重大挑战。本书正是为了系统性地解决这些问题而编写，旨在为读者提供一套全面、深入且实用的知识体系，帮助其在元件选型、封装设计、制造工艺以及可靠性评估等各个环节做出最优决策。 第一部分：电子元件封装技术深度解析 本部分将从基础概念出发，逐步深入到各种主流及前沿的封装技术。 引言：封装在电子产品中的核心地位 为什么需要封装？保护、互连、散热、小型化、标准化。 封装的发展历程与趋势：从最早的穿孔式封装到当今的BGA、CSP、SiP等。 封装技术对电子产品性能、成本和可靠性的关键影响。 封装的分类与基本结构 按照封装形式分类：引线框架封装、陶瓷封装、塑料封装、芯片尺寸封装 (CSP)、球栅阵列封装 (BGA)、系统级封装 (SiP) 等。 各种封装的基本结构组成：芯片、基板、引线、塑封材料、散热器、连接端子等。 不同封装形式的优缺点及适用场景分析。 主流封装技术详解 塑料封装 (Plastic Encapsulation)： DIP (Dual In-line Package)：结构、制造工艺、优缺点、应用领域。 SOP (Small Outline Package)、SSOP (Shrink Small Outline Package)、TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)：特点、尺寸、引脚间距、应用。 QFP (Quad Flat Package)、TQFP (Thin Quad Flat Package)、LQFP (Low Profile Quad Flat Package)：引脚分布、厚度、散热性能、在高性能IC中的应用。 陶瓷封装 (Ceramic Encapsulation)： DIP-Ceramic、LCC (Leadless Chip Carrier)、CQFP (Ceramic Quad Flat Package)：耐高温、耐腐蚀、高可靠性，主要应用于军事、航天等领域。 陶瓷封装的材料特性与优势。 芯片尺寸封装 (Chip Scale Package, CSP)： 概念与特点：封装尺寸接近芯片尺寸，显著减小体积。 倒封装 (Flip Chip)、侧引线CSP、底部引线CSP等。 CSP的优势：尺寸小、寄生参数低、性能好、散热潜力大。 CSP的挑战：焊球连接的可靠性、测试的复杂性。 球栅阵列封装 (Ball Grid Array, BGA)： 结构与工作原理：通过焊球与PCB连接，优点是连接密度高、寄生参数小、散热好。 不同类型的BGA：PGA (Pin Grid Array) (已较少使用)、PBGA (Plastic Ball Grid Array)、CBGA (Ceramic Ball Grid Array)、FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array)。 BGA的工艺流程：芯片键合、塑封、球植入、测试。 BGA的可靠性关注点：焊球连接、热应力、振动应力。 系统级封装 (System in Package, SiP)： 定义与优势：将多个功能芯片集成在一个封装内，实现系统功能。 SiP的实现方式：多芯片集成、单芯片多功能化。 SiP的封装技术：堆叠封装、侧面封装、混合封装。 SiP在移动通信、物联网等领域的应用。 先进封装技术展望 晶圆级封装 (Wafer Level Packaging, WLP)：直接在晶圆上完成封装，进一步减小体积，降低成本。 三维集成封装 (3D IC Packaging)：通过垂直堆叠芯片，实现更高的集成度和性能。 扇出型晶圆级封装 (Fan-Out WLP, FOWLP)：突破了WLP的尺寸限制，适用于更大尺寸的芯片。 异构集成 (Heterogeneous Integration)：将不同工艺、不同功能的芯片在封装层面进行集成，实现更灵活、更强大的系统。 第二部分：电子元件封装与可靠性设计 本部分将聚焦于如何通过合理的封装设计和制造工艺，确保电子元件及其组成的系统具有高可靠性。 可靠性基础概念与影响因素 可靠性的定义：在规定条件下，产品能够完成规定功能的能力。 失效模式与失效机理：开路、短路、参数漂移、机械损伤、电化学腐蚀等。 影响电子元件可靠性的关键因素：材料、设计、制造工艺、环境应力（温度、湿度、振动、冲击、电应力、化学腐蚀等）。 封装在可靠性中的作用：物理保护、热管理、电气隔离、机械支撑。 封装材料的选择与性能要求 塑封材料 (Epoxy Molding Compounds)：热稳定性、力学性能、吸湿性、电绝缘性。 基板材料 (Substrates)：陶瓷、有机材料（如BT树脂、ABF等），要求高 Tg、低 CTE、良好的电气性能。 键合材料 (Bonding Materials)：金丝、铜丝、焊料等，要求良好的导电性、可靠的连接强度。 散热材料 (Thermal Materials)：导热硅脂、导热垫片、石墨片等，要求高导热系数。 不同材料之间的兼容性与界面可靠性。 封装设计中的关键考量 热设计 (Thermal Design)： 发热源分析与热量传递路径。 散热设计方法：增加散热面积、强制风冷、液冷、热管、热沉等。 封装结构对散热性能的影响。 热应力分析与设计。 机械设计 (Mechanical Design)： 抗冲击和抗振动设计。 应力隔离设计，减小封装材料与芯片之间的应力。 引线键合的可靠性设计。 外形尺寸与安装空间的优化。 电气设计 (Electrical Design)： 信号完整性与电源完整性。 寄生参数（电感、电容）的控制。 高频应用中的封装设计。 静电防护 (ESD) 设计。 防潮与防腐蚀设计： 封装材料的阻湿性。 封装体的气密性。 对特定腐蚀性环境的防护。 制造工艺对可靠性的影响 芯片制备工艺：晶圆制造过程中的质量控制。 键合工艺：引线键合、倒装焊等工艺参数的精确控制，避免虚焊、脱焊。 塑封工艺：模塑压力、温度、时间等对封装体的均匀性、完整性的影响。 回流焊工艺：焊膏成分、温度曲线、焊接时间等对焊点可靠性的影响。 清洗工艺：去除焊剂残留，避免腐蚀。 后段测试工艺：功能测试、老化测试、可靠性测试。 可靠性评估与测试方法 加速寿命试验 (Accelerated Life Testing)： 高温高湿试验 (HAST, THB)。 高温储存试验。 温度循环试验 (Thermal Cycling)。 热冲击试验 (Thermal Shock)。 振动和冲击试验。 高加速应力测试 (Highly Accelerated Stress Test, HAST)。 失效分析 (Failure Analysis, FA)： 显微镜观察、电学测量、X-ray检测、SEM/EDX分析、CT扫描等。 定位失效点，分析失效机理。 可靠性建模与预测： 基于历史数据和试验结果的可靠性模型。 MTBF (Mean Time Between Failures) 的计算与应用。 DFMEA (Design Failure Mode and Effects Analysis)。 特定应用场景的可靠性考量 汽车电子：耐高温、高湿、振动、盐雾等严苛环境。 航空航天：极端温度、真空、辐射等环境下的可靠性。 医疗器械：生物兼容性、灭菌过程的可靠性。 消费电子：成本、性能与可靠性的平衡。 工业控制：抗干扰能力、长期稳定运行。 总结与展望 本书系统性地阐述了电子元件封装技术的发展、分类、主流工艺以及可靠性设计中的关键要素。通过对封装材料、设计考量、制造工艺和可靠性评估方法的深入剖析，本书为读者提供了解决实际工程问题的理论基础和实践指导。随着电子产品集成度的不断提高和应用领域的不断拓展，对电子元件的封装技术和可靠性提出了更高的要求。未来，更先进的封装技术，如三维集成、异构集成等，将继续推动电子行业的创新发展，而可靠性设计将始终是确保产品成功部署和赢得市场信赖的基石。本书希望能够帮助广大电子工程师、科研人员和相关从业者，在瞬息万变的电子技术浪潮中，构建出更稳定、更可靠的电子产品。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和图示设计，简直是业界良心之作！在这个信息爆炸的时代，一本技术书籍如果图文并茂，能大大提高学习效率。这本书的插图精美得令人赞叹，很多复杂的截面结构图，用三维透视的方式清晰地呈现出来，即便是那些涉及到多层材料交叠的复杂结构，也能一目了然。我尤其喜欢它在解释蚀刻工艺和覆盖保护层时的配图，那些高分辨率的微观照片，仿佛直接把我们带到了洁净室里，看到了实际的生产环境。而且，作者在关键概念的解释上，措辞非常精准，没有使用太多空泛的形容词，而是用明确的参数和流程来支撑论点。阅读过程中，我感觉自己像是在跟着一位经验丰富的老工程师在车间里进行一对一的指导，他会耐心告诉你，“看，这里的虚线代表的是焊接的理想位置，而实际操作中你需要考虑的温度补偿是多少多少。”这种详尽到位的讲解，让我对工艺控制的严苛程度有了全新的认识。

评分☆☆☆☆☆

读完这本书的头几章，我的内心简直是百感交集，最大的感受就是“颠覆认知”。我原以为那些弯弯曲曲的线路只是简单的布线问题，但这本书彻底刷新了我的三观。它深入探讨了应力分布和疲劳寿命这些至关重要的议题，这一点非常专业，也显示了作者深厚的工程背景。我特别留意了关于“Z轴堆叠技术”的那一节，讲解得极其细致，包括如何控制粘合剂的厚度、层与层之间的对齐精度，每一步都充满了挑战和智慧。作者没有回避技术难点，反而将它们作为重点来剖析，这种诚实的态度非常加分。更让我印象深刻的是，书中穿插了一些行业内的发展趋势预测，比如未来在可穿戴设备和柔性显示器中的应用潜力，这些前瞻性的思考，让这本书不仅仅是一本技术手册，更像是一张指引未来的路线图。我感觉我不仅仅是在学习一项技术，更是在参与一场关于未来电子产品形态的头脑风暴，太引人入胜了。

评分☆☆☆☆☆

我必须承认，这本书的阅读体验非常流畅，这在我阅读同类题材的技术专著时，是比较少有的。作者的文笔有一种奇特的魔力，即便是描述那些高分子材料的固化过程，也能写出一种节奏感。它不像某些翻译过来的教材那样，读起来总感觉生硬别扭，这本书的中文表达非常地道、自然，充满了行业内的专业术语，但每当引入新术语时，作者都会适当地给出解释或背景铺垫，完全不会让读者有被“抛弃”的感觉。我从中读出了一种对技术的热爱，不仅仅是完成了一项写作任务，而更像是在分享自己多年积累的宝贵经验和心得体会。这种人情味与技术深度完美融合的写作风格，让我对作者产生了由衷的敬意，这本书绝对值得每一个对先进电子封装和柔性电子技术感兴趣的人，收藏并反复研读。

评分☆☆☆☆☆

坦率地说，这本书的深度是毋庸置疑的，但让我惊喜的是，它在叙述过程中保持了一种非常学术的严谨性，同时又没有完全陷入纯理论的泥潭。它巧妙地找到了理论深度和工程实践之间的黄金平衡点。我特别关注了关于热管理和电磁兼容性（EMC）的章节，这两个在实际产品设计中常常是“老大难”的问题。书中对不同介质层材料的介电常数差异如何影响信号完整性进行了深入的数学建模分析，这一点非常硬核，对需要进行高速信号传输设计的工程师来说，简直是宝典级别的参考资料。作者似乎非常推崇系统化的思维方式，总是引导读者去思考一个元件或一个工艺环节对整个系统的影响，而不是孤立地看待某个技术点。这种宏观与微观相结合的分析视角，极大地提升了我解决实际问题的能力和思维高度。

评分☆☆☆☆☆

天哪，这本书简直是为我量身定做的！我一直对那些精密又灵活的电子元件充满好奇，尤其是那些在日常生活中无处不在，却又常常被我们忽略的“隐形英雄”。这本书的封面设计就给我一种未来感和科技感并存的视觉冲击，那种流线型的图案，仿佛能让人直接感受到电流在其中穿梭的活力。我迫不及待地翻开第一页，里面的语言风格非常注重实用性，不像有些技术书籍那样晦涩难懂，它用一种很接地气的方式，把复杂的制造工艺和材料科学掰开了揉碎了讲。特别是关于柔性基板的选材和处理部分，作者似乎非常懂得如何平衡理论深度和可操作性，引用了很多实际案例，让我这个非科班出身的人也能大致领会其中的奥妙。比如，书中详细对比了几种主流聚合物薄膜的优缺点，那种严谨的分析态度，让人觉得作者绝对是这个领域的资深专家，不是纸上谈兵。我特别欣赏它对“微观世界”的描述，那种对细节的执着，让我仿佛能透过文字，看到那些纳米级别的结构是如何协同工作的，真是大开眼界。