Protel DXP 2004 SP2實用教程 9787302270553 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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李與核 著

圖書標籤:

• Protel DXP
• 電路設計
• PCB設計
• 電子工程
• 實用教程
• 軟件操作
• 電路闆
• 電子技術
• 9787302270553
• 教材

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302270553

商品編碼：29669227003

包裝：平裝

齣版時間：2012-01-01

基本信息

書名:Protel DXP 2004 SP2實用教程

定價：33.00元

售價：22.4元,便宜10.6元,摺扣67

作者:李與核

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2012-01-01

ISBN：9787302270553

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：大32開

商品重量：0.422kg

編輯推薦

內容提要

　　本書將理論講解與實例演示相結閤，深入淺齣地講述瞭使用protel dxp 2004sp2進行印製電路闆設計的知識，包括protel dxp 2004sp2基礎知識、原理圖設計環境的設置、原理圖設計、原理圖的後期處理、層次原理圖設計、原理圖元件的操作、生成相關報錶文件、pcb設計基礎、pcb電路闆設計、pcb後期製作及生成相關報錶、元件封裝與元件庫等內容。每章都通過對任務、上機實訓中典型例子的分析和操作，引導讀者掌握與電子電路原理圖設計及pcb設計密切相關的知識。
　　本書可作為職業院校電子類、機電類、電氣類等專業的教材，也可作為從事電子産品設計開發的工程技術人員的學習參考書。

目錄

作者介紹

文摘

序言

《PCB設計從入門到精通：原理、實踐與高級技巧》 一、 引言：為何選擇PCB設計？ 在當今電子科技飛速發展的時代，Printed Circuit Board（PCB），即印製電路闆，作為電子設備的核心骨架，其重要性不言而喻。幾乎所有電子産品，從微型傳感器到龐大的服務器，都離不開PCB的身影。它不僅承載著各種電子元器件，更決定瞭電路的連接方式、信號的傳輸效率以及産品的整體性能和可靠性。掌握PCB設計技能，意味著您已經掌握瞭打開電子産品設計大門的鑰匙，能夠將抽象的電路原理轉化為具象的、可批量生産的電子産品。 本書旨在為廣大電子愛好者、學生、工程師以及任何對PCB設計感興趣的讀者提供一個全麵、係統、實用的學習平颱。我們不局限於單一的軟件教程，而是著眼於PCB設計的核心理念、設計流程、關鍵技術以及進階應用，幫助您建立紮實的理論基礎，掌握實操技能，並能應對實際項目中的各種挑戰。無論您是初次接觸PCB設計，還是希望深化理解、提升技能，本書都將是您寶貴的參考。 二、 PCB設計的基礎知識：從電路圖到元器件 在開始PCB布局之前，深入理解PCB設計的基礎知識至關重要。 1. 電子元器件的奧秘： 分類與特性： 我們將詳細介紹PCB上常見的元器件，包括電阻、電容、電感、二極管、三極管、MOSFET、集成電路（IC）等。瞭解它們的電氣特性、封裝形式（如DIP、SMD、BGA等）以及在電路中的作用，是進行閤理布局的前提。 元器件庫的構建與管理： 掌握如何創建、導入和管理元器件庫，確保設計中使用的元器件參數準確無誤，封裝尺寸與實際物理尺寸匹配，這對於後續的布綫和生産至關重要。我們將探討不同格式的元器件庫，以及如何利用現有資源擴展。 2. 電路圖的規範解讀： 原理圖的構成元素： 學會清晰地閱讀和理解電路原理圖，包括信號綫、電源綫、地綫、元器件符號、連接點、注釋等。理解信號的流嚮和邏輯關係，是進行PCB布局的指導。 網絡錶（Netlist）的概念： 理解網絡錶是如何將原理圖中的連接關係轉化為PCB設計軟件能夠識彆的數據，它是連接原理圖設計和PCB布局的關鍵橋梁。 三、 PCB設計的核心流程：從原理圖到生産文件 本書將帶領您一步步深入PCB設計的完整流程，讓您對整個過程瞭然於胸。 1. 項目初始化與設置： 新項目的創建： 學習如何在設計軟件中創建新項目，並進行基本的工程設置，如單位選擇（公製/英製）、網格設置、設計規則約束（DRC）的初步配置。 設計規則（Design Rules）： 深刻理解設計規則的重要性，包括綫寬、綫距、過孔尺寸、焊盤大小、元件間距等。我們將探討如何根據製造工藝（如普通PCB、高密度PCB、柔性PCB）和性能要求（如高速信號、射頻信號）來設置閤理的設計規則，以避免製造和電氣方麵的錯誤。 2. 原理圖設計（Schematic Capture）： 元器件的放置與連接： 掌握如何在原理圖編輯器中高效地放置元器件，並使用導綫（Wire）工具連接它們，確保電氣連接的準確性。 信號綫的命名與管理： 學會為信號綫賦予有意義的名稱，方便後續的理解和布綫。瞭解總綫（Bus）的使用，以簡化復雜信號的連接。 層次化原理圖設計： 對於大型復雜項目，學習如何使用子模塊（Sub-sheet）和層次化設計技術，將復雜係統分解為可管理的模塊，提高設計效率和可讀性。 ERC（Electrical Rule Check）： 掌握如何運行電氣規則檢查，及時發現原理圖中的電氣連接錯誤，如未連接的端口、電源和地綫的連接問題等。 3. PCB布局（Board Layout）： PCB闆框的繪製與導入： 學習如何根據實際産品需求繪製PCB闆框，或者導入外部繪製的闆框文件。 元器件的物理布局： 這是PCB設計中最具挑戰性的環節之一。我們將深入探討布局的策略和技巧： 全局布局： 首先放置關鍵元器件（如CPU、主控芯片、電源模塊、連接器等），考慮信號流嚮、散熱需求、電磁兼容性（EMC）和機械結構限製。 局部布局： 圍繞關鍵元器件進行細緻布局，將功能相似或相互關聯的元器件分組放置。 考慮信號完整性： 布局時要預留高速信號的走綫空間，避免串擾和阻抗匹配問題。 考慮電源和地綫： 閤理布置電源和地綫，減少信號迴路麵積，提高電源的穩定性。 散熱考慮： 對於發熱量大的元器件，要預留散熱空間，並考慮其散熱方嚮。 可製造性（DFM）： 布局時要考慮加工工藝，避免元器件過於密集，方便焊接和返修。 封裝的匹配與檢查： 確保原理圖中的元器件封裝與PCB庫中的封裝信息完全一緻，避免物理尺寸錯誤。 4. PCB布綫（Routing）： 手動布綫與自動布綫： 介紹手動布綫和自動布綫各自的優缺點，以及何時使用哪種方法。 布綫策略與技巧： 信號完整性布綫： 學習如何處理差分信號、高速信號的布綫，包括匹配長度、控製阻抗、減少過孔等。 電源和地綫布綫： 強調使用寬銅皮或電源層/地平麵進行電源和地綫布綫，以降低阻抗，提供穩定的電源。 EMC/EMI布綫： 探討如何通過閤理的布綫來減少電磁乾擾，例如，將敏感信號遠離乾擾源，使用屏蔽層，控製迴路麵積等。 過孔（Via）的使用： 學習如何閤理使用過孔，減少信號路徑長度，避免對信號質量的影響。 多層闆布綫： 針對多層PCB，學習如何在不同層之間進行信號路由，並進行層間的切換。 布綫規則檢查（DRC）： 運行設計規則檢查，發現布綫中存在的短路、斷路、綫距不足、過孔問題等。 5. 覆銅與散熱（Copper Pour/Fill）： 接地平麵（Ground Plane）和電源平麵（Power Plane）的應用： 學習如何使用覆銅功能創建接地和電源平麵，以改善信號完整性、提供低阻抗路徑並增強散熱。 散熱銅皮的添加： 對於發熱元器件，學習如何為其添加散熱銅皮，以有效散發熱量。 6. 生産文件的生成（Gerber and Drill Files）： Gerber文件： 掌握如何生成Gerber文件，這是PCB製造的行業標準格式，包含瞭PCB的每一層圖形信息。 鑽孔文件（Excellon Drill File）： 學習生成鑽孔文件，用於指導PCB製造商進行鑽孔操作。 BOM（Bill of Materials）列錶： 生成元器件清單，用於物料采購和生産組裝。 裝配圖（Assembly Drawing）： 生成裝配圖，用於指導元器件的焊接和組裝。 其他生産文件： 如坐標文件（Pick and Place File）等。 四、 高級PCB設計技巧與應用 掌握瞭基本流程後，本書將進一步拓展您的視野，介紹更高級的設計理念和技術。 1. 高速信號設計： 阻抗匹配： 深入理解傳輸綫理論，學習如何計算和控製PCB走綫的特性阻抗，以確保信號在傳輸過程中的完整性。 串擾（Crosstalk）分析與抑製： 學習識彆和減少相鄰信號綫之間的串擾。 時序（Timing）要求： 對於高速數字電路，理解時序約束，如時鍾抖動（Jitter）、時延（Delay）等，並如何在PCB設計中進行優化。 2. 射頻（RF）PCB設計： 微帶綫（Microstrip）和帶狀綫（Stripline）的布綫： 學習RF電路中常用的傳輸綫模型。 RF元器件的布局與連接： 針對RF電路的特殊要求進行元器件布局和布綫。 屏蔽與接地： RF電路對屏蔽和接地有極高的要求，我們將探討相關技術。 3. 電源完整性（Power Integrity, PI）分析： 去耦電容（Decoupling Capacitor）的選型與放置： 學習如何有效地為IC提供穩定電源。 電源分配網絡（PDN）的優化： 確保電源網絡能夠為所有元器件提供充足且穩定的電流。 4. 電磁兼容性（EMC/EMI）設計： EMC/EMI的産生機理： 理解電磁乾擾的來源和傳播途徑。 EMC/EMI的防護措施： 學習如何在PCB設計階段采取有效的措施，如接地策略、濾波、屏蔽等，以滿足EMC/EMI標準。 5. 3D PCB設計與可視化： PCB與機械結構集成： 學習如何將PCB設計模型導入到3D環境中，與機械結構進行協同設計，檢查乾涉情況。 VR/AR在PCB設計中的應用： 展望未來的設計趨勢。 6. PCB製造工藝與可製造性設計（DFM）： 不同製造工藝的特點： 瞭解通孔（Through-hole）、盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）、HDI（High Density Interconnect）等工藝。 DFM原則： 學習如何在設計階段就考慮製造過程中的各種問題，降低生産成本，提高良品率。 五、 實踐項目與案例分析 理論學習離不開實踐。本書將提供一係列循序漸進的實踐項目，從簡單的LED電路到復雜的開發闆，讓您親手操作，鞏固所學知識。 入門級項目： 簡單的LED閃爍電路、信號發生器等。 中級項目： 音頻放大器、簡單的電源模塊、USB接口電路等。 高級項目： 基於FPGA/ARM的開發闆、射頻模塊等。 通過對真實項目的設計分析，我們將深入剖析在實際設計過程中遇到的問題，以及如何運用所學知識來解決它們。 六、 總結與展望 PCB設計是一個不斷發展和進步的領域。掌握紮實的理論基礎和熟練的實踐技能，將為您在電子行業的職業生涯打下堅實的基礎。本書的目標是為您提供一個全麵、深入的學習體驗，使您能夠自信地應對各種PCB設計挑戰，並不斷探索創新的設計理念。 未來，隨著電子技術的不斷演進，PCB設計將朝著更小、更快、更智能、更集成化的方嚮發展。學習PCB設計，您不僅是在學習一項技術，更是在參與構建未來的電子世界。 適閤讀者： 電子工程、自動化、通信工程等相關專業的學生。 電子愛好者、創客。 從事嵌入式係統、硬件開發、産品設計的工程師。 希望提升PCB設計技能的從業人員。 通過閱讀本書，您將能夠： 深入理解PCB設計的理論知識和設計流程。 熟練掌握主流PCB設計軟件的核心功能。 能夠獨立完成從原理圖到生産文件的全套PCB設計。 掌握提高PCB設計性能和可靠性的高級技巧。 為您的電子産品開發項目奠定堅實基礎。 讓我們一起開啓您的PCB設計之旅！

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和圖示質量，是我近期閱讀的技術書籍中錶現最好的之一。很多復雜的三維結構或者多層闆的剖麵圖，都能用清晰的二維示意圖或者高質量的截圖來展現，避免瞭閱讀障礙。我特彆留意瞭索引和術語錶的設置，內容非常詳盡，當我需要查找某個特定功能或術語時，可以迅速定位，這大大提升瞭我在遇到實際問題時查閱的效率。雖然Protel DXP 2004是一個相對早期的版本，但作者巧妙地將其中的核心設計理念和操作邏輯與後來的Altium Designer等新版本進行瞭類比和映射，使得這本書的內容具有更長的“保質期”。它教會我的，是如何掌握一種設計思維，而不是僅僅記住某個版本的菜單位置。對於想打下堅實基礎，並且對EDA軟件的底層邏輯有興趣的讀者來說，這本書無疑提供瞭一個極佳的平颱。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格可以說是非常“工程師”式的，嚴謹中帶著一種不容置疑的權威感。它很少使用那些花哨的修飾詞匯，每一個句子似乎都承載著具體的技術信息。這對於需要快速吸收知識的讀者來說，效率極高。但同時，我發現作者在關鍵節點會適當地穿插一些“過來人的經驗之談”，比如“在進行大麵積覆銅時，一定要注意散熱孔的設置，否則……”這種帶著溫度的提醒，一下子拉近瞭與讀者的距離。我特彆喜歡其中對不同工藝限製的討論，比如闆材的介電常數對信號完整性的影響，以及不同層間走綫的耦閤效應。這些內容在其他教程中往往是一帶而過，但這本書卻花瞭大量的篇幅去深入剖析，這說明作者對電子設計領域有著非常深刻的理解。閱讀過程中，我感覺自己不是在看一本教材，而是在嚮一位資深的前輩請教。

評分☆☆☆☆☆

說實話，市麵上關於EDA軟件的教程多如牛毛，很多都是基於某個版本的快速上手指南，側重點都在“點到為止”。但《Protel DXP 2004實用教程》給我的感受是，它更像是一本設計規範的參考書。我發現它在講解復雜器件的封裝製作時，給齣的尺寸計算公式和公差範圍，非常標準和嚴謹，這對於需要對接SMT貼片和後續製造流程的工程師來說至關重要。這本書幾乎涵蓋瞭從原理圖輸入到Gerber文件輸齣的全部生命周期，而且在每一階段都強調瞭“可製造性設計”（DFM）的原則。例如，在走綫寬度和間距的設定上，它不僅給齣瞭軟件設置的數值，還解釋瞭這些數值背後的物理意義和成本考量。這種全方位的視角，極大地拓寬瞭我對PCB設計學科的認知，讓我明白瞭設計不隻是在屏幕上畫圖，更是一門綜閤性的工程學問。

評分☆☆☆☆☆

這本書的章節安排有一種循序漸進的節奏感，作者顯然是深諳教學之道的。我注意到它並非簡單地羅列功能鍵，而是構建瞭一套完整的項目流程。從最初的元器件庫建立，到原理圖的繪製，再到PCB布局布綫的精細調整，每一步都有詳細的步驟說明和相應的注意事項。尤其是在講解高速信號布綫時，那種對阻抗匹配、串擾抑製的細緻分析，讓我感覺這本書的深度遠超一般的“速成”手冊。我記得有一章專門講瞭如何處理多層闆的電源和地平麵，裏麵的覆銅技巧和過孔設計，簡直是一門藝術。我試著按照書中的示例跟著操作瞭一遍，發現原本總覺得模糊不清的“設計規則檢查”（DRC）環節，現在變得清晰多瞭，很多以前忽略的小錯誤都能被及時發現和糾正。這本書的“實用”二字，不是隨便說說，它真正教會瞭我如何像一個經驗豐富的設計師那樣去思考問題，而不是僅僅停留在“會用軟件”的層麵。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計挺吸引人的，深藍色的背景，配上白色的書名和一些電路闆的圖樣，看起來就很有專業範兒。我拿到書的時候，首先被它的厚度嚇瞭一跳，感覺內容肯定很充實。不過，翻開目錄纔發現，其實排版挺清晰的，每一章的標題都直奔主題，不像有些技術書籍那樣故弄玄虛。我最欣賞的是它對基礎概念的講解，沒有直接跳到復雜的實戰操作，而是先用比較通俗易懂的語言把Protel DXP 2004這個軟件的工作原理和基本操作邏輯捋瞭一遍。這對像我這種剛接觸PCB設計的新手來說，簡直是雪中送炭。光是理解“封裝”和“原理圖符號”之間的關聯，我就花瞭不少時間，而這本書在這方麵的闡述非常到位，圖文並茂，讓我茅塞頓開。而且，它似乎非常注重“規範性”，很多地方都強調瞭行業標準和設計流程的重要性，這一點在實際工作中絕對是加分項。總體來說，初印象是紮實、全麵，適閤係統學習。