Protel DXP 2004 SP2实用教程 9787302270553 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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李与核 著

图书标签:

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店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302270553

商品编码：29669227003

包装：平装

出版时间：2012-01-01

基本信息

书名:Protel DXP 2004 SP2实用教程

定价：33.00元

售价：22.4元,便宜10.6元,折扣67

作者:李与核

出版社：清华大学出版社

出版日期：2012-01-01

ISBN：9787302270553

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：大32开

商品重量：0.422kg

编辑推荐

内容提要

　　本书将理论讲解与实例演示相结合，深入浅出地讲述了使用protel dxp 2004sp2进行印制电路板设计的知识，包括protel dxp 2004sp2基础知识、原理图设计环境的设置、原理图设计、原理图的后期处理、层次原理图设计、原理图元件的操作、生成相关报表文件、pcb设计基础、pcb电路板设计、pcb后期制作及生成相关报表、元件封装与元件库等内容。每章都通过对任务、上机实训中典型例子的分析和操作，引导读者掌握与电子电路原理图设计及pcb设计密切相关的知识。
　　本书可作为职业院校电子类、机电类、电气类等专业的教材，也可作为从事电子产品设计开发的工程技术人员的学习参考书。

目录

作者介绍

文摘

序言

《PCB设计从入门到精通：原理、实践与高级技巧》 一、 引言：为何选择PCB设计？ 在当今电子科技飞速发展的时代，Printed Circuit Board（PCB），即印制电路板，作为电子设备的核心骨架，其重要性不言而喻。几乎所有电子产品，从微型传感器到庞大的服务器，都离不开PCB的身影。它不仅承载着各种电子元器件，更决定了电路的连接方式、信号的传输效率以及产品的整体性能和可靠性。掌握PCB设计技能，意味着您已经掌握了打开电子产品设计大门的钥匙，能够将抽象的电路原理转化为具象的、可批量生产的电子产品。 本书旨在为广大电子爱好者、学生、工程师以及任何对PCB设计感兴趣的读者提供一个全面、系统、实用的学习平台。我们不局限于单一的软件教程，而是着眼于PCB设计的核心理念、设计流程、关键技术以及进阶应用，帮助您建立扎实的理论基础，掌握实操技能，并能应对实际项目中的各种挑战。无论您是初次接触PCB设计，还是希望深化理解、提升技能，本书都将是您宝贵的参考。 二、 PCB设计的基础知识：从电路图到元器件 在开始PCB布局之前，深入理解PCB设计的基础知识至关重要。 1. 电子元器件的奥秘： 分类与特性： 我们将详细介绍PCB上常见的元器件，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOSFET、集成电路（IC）等。了解它们的电气特性、封装形式（如DIP、SMD、BGA等）以及在电路中的作用，是进行合理布局的前提。 元器件库的构建与管理： 掌握如何创建、导入和管理元器件库，确保设计中使用的元器件参数准确无误，封装尺寸与实际物理尺寸匹配，这对于后续的布线和生产至关重要。我们将探讨不同格式的元器件库，以及如何利用现有资源扩展。 2. 电路图的规范解读： 原理图的构成元素： 学会清晰地阅读和理解电路原理图，包括信号线、电源线、地线、元器件符号、连接点、注释等。理解信号的流向和逻辑关系，是进行PCB布局的指导。 网络表（Netlist）的概念： 理解网络表是如何将原理图中的连接关系转化为PCB设计软件能够识别的数据，它是连接原理图设计和PCB布局的关键桥梁。 三、 PCB设计的核心流程：从原理图到生产文件 本书将带领您一步步深入PCB设计的完整流程，让您对整个过程了然于胸。 1. 项目初始化与设置： 新项目的创建： 学习如何在设计软件中创建新项目，并进行基本的工程设置，如单位选择（公制/英制）、网格设置、设计规则约束（DRC）的初步配置。 设计规则（Design Rules）： 深刻理解设计规则的重要性，包括线宽、线距、过孔尺寸、焊盘大小、元件间距等。我们将探讨如何根据制造工艺（如普通PCB、高密度PCB、柔性PCB）和性能要求（如高速信号、射频信号）来设置合理的设计规则，以避免制造和电气方面的错误。 2. 原理图设计（Schematic Capture）： 元器件的放置与连接： 掌握如何在原理图编辑器中高效地放置元器件，并使用导线（Wire）工具连接它们，确保电气连接的准确性。 信号线的命名与管理： 学会为信号线赋予有意义的名称，方便后续的理解和布线。了解总线（Bus）的使用，以简化复杂信号的连接。 层次化原理图设计： 对于大型复杂项目，学习如何使用子模块（Sub-sheet）和层次化设计技术，将复杂系统分解为可管理的模块，提高设计效率和可读性。 ERC（Electrical Rule Check）： 掌握如何运行电气规则检查，及时发现原理图中的电气连接错误，如未连接的端口、电源和地线的连接问题等。 3. PCB布局（Board Layout）： PCB板框的绘制与导入： 学习如何根据实际产品需求绘制PCB板框，或者导入外部绘制的板框文件。 元器件的物理布局： 这是PCB设计中最具挑战性的环节之一。我们将深入探讨布局的策略和技巧： 全局布局： 首先放置关键元器件（如CPU、主控芯片、电源模块、连接器等），考虑信号流向、散热需求、电磁兼容性（EMC）和机械结构限制。 局部布局： 围绕关键元器件进行细致布局，将功能相似或相互关联的元器件分组放置。 考虑信号完整性： 布局时要预留高速信号的走线空间，避免串扰和阻抗匹配问题。 考虑电源和地线： 合理布置电源和地线，减少信号回路面积，提高电源的稳定性。 散热考虑： 对于发热量大的元器件，要预留散热空间，并考虑其散热方向。 可制造性（DFM）： 布局时要考虑加工工艺，避免元器件过于密集，方便焊接和返修。 封装的匹配与检查： 确保原理图中的元器件封装与PCB库中的封装信息完全一致，避免物理尺寸错误。 4. PCB布线（Routing）： 手动布线与自动布线： 介绍手动布线和自动布线各自的优缺点，以及何时使用哪种方法。 布线策略与技巧： 信号完整性布线： 学习如何处理差分信号、高速信号的布线，包括匹配长度、控制阻抗、减少过孔等。 电源和地线布线： 强调使用宽铜皮或电源层/地平面进行电源和地线布线，以降低阻抗，提供稳定的电源。 EMC/EMI布线： 探讨如何通过合理的布线来减少电磁干扰，例如，将敏感信号远离干扰源，使用屏蔽层，控制回路面积等。 过孔（Via）的使用： 学习如何合理使用过孔，减少信号路径长度，避免对信号质量的影响。 多层板布线： 针对多层PCB，学习如何在不同层之间进行信号路由，并进行层间的切换。 布线规则检查（DRC）： 运行设计规则检查，发现布线中存在的短路、断路、线距不足、过孔问题等。 5. 覆铜与散热（Copper Pour/Fill）： 接地平面（Ground Plane）和电源平面（Power Plane）的应用： 学习如何使用覆铜功能创建接地和电源平面，以改善信号完整性、提供低阻抗路径并增强散热。 散热铜皮的添加： 对于发热元器件，学习如何为其添加散热铜皮，以有效散发热量。 6. 生产文件的生成（Gerber and Drill Files）： Gerber文件： 掌握如何生成Gerber文件，这是PCB制造的行业标准格式，包含了PCB的每一层图形信息。 钻孔文件（Excellon Drill File）： 学习生成钻孔文件，用于指导PCB制造商进行钻孔操作。 BOM（Bill of Materials）列表： 生成元器件清单，用于物料采购和生产组装。 装配图（Assembly Drawing）： 生成装配图，用于指导元器件的焊接和组装。 其他生产文件： 如坐标文件（Pick and Place File）等。 四、 高级PCB设计技巧与应用 掌握了基本流程后，本书将进一步拓展您的视野，介绍更高级的设计理念和技术。 1. 高速信号设计： 阻抗匹配： 深入理解传输线理论，学习如何计算和控制PCB走线的特性阻抗，以确保信号在传输过程中的完整性。 串扰（Crosstalk）分析与抑制： 学习识别和减少相邻信号线之间的串扰。 时序（Timing）要求： 对于高速数字电路，理解时序约束，如时钟抖动（Jitter）、时延（Delay）等，并如何在PCB设计中进行优化。 2. 射频（RF）PCB设计： 微带线（Microstrip）和带状线（Stripline）的布线： 学习RF电路中常用的传输线模型。 RF元器件的布局与连接： 针对RF电路的特殊要求进行元器件布局和布线。 屏蔽与接地： RF电路对屏蔽和接地有极高的要求，我们将探讨相关技术。 3. 电源完整性（Power Integrity, PI）分析： 去耦电容（Decoupling Capacitor）的选型与放置： 学习如何有效地为IC提供稳定电源。 电源分配网络（PDN）的优化： 确保电源网络能够为所有元器件提供充足且稳定的电流。 4. 电磁兼容性（EMC/EMI）设计： EMC/EMI的产生机理： 理解电磁干扰的来源和传播途径。 EMC/EMI的防护措施： 学习如何在PCB设计阶段采取有效的措施，如接地策略、滤波、屏蔽等，以满足EMC/EMI标准。 5. 3D PCB设计与可视化： PCB与机械结构集成： 学习如何将PCB设计模型导入到3D环境中，与机械结构进行协同设计，检查干涉情况。 VR/AR在PCB设计中的应用： 展望未来的设计趋势。 6. PCB制造工艺与可制造性设计（DFM）： 不同制造工艺的特点： 了解通孔（Through-hole）、盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）、HDI（High Density Interconnect）等工艺。 DFM原则： 学习如何在设计阶段就考虑制造过程中的各种问题，降低生产成本，提高良品率。 五、 实践项目与案例分析 理论学习离不开实践。本书将提供一系列循序渐进的实践项目，从简单的LED电路到复杂的开发板，让您亲手操作，巩固所学知识。 入门级项目： 简单的LED闪烁电路、信号发生器等。 中级项目： 音频放大器、简单的电源模块、USB接口电路等。 高级项目： 基于FPGA/ARM的开发板、射频模块等。 通过对真实项目的设计分析，我们将深入剖析在实际设计过程中遇到的问题，以及如何运用所学知识来解决它们。 六、 总结与展望 PCB设计是一个不断发展和进步的领域。掌握扎实的理论基础和熟练的实践技能，将为您在电子行业的职业生涯打下坚实的基础。本书的目标是为您提供一个全面、深入的学习体验，使您能够自信地应对各种PCB设计挑战，并不断探索创新的设计理念。 未来，随着电子技术的不断演进，PCB设计将朝着更小、更快、更智能、更集成化的方向发展。学习PCB设计，您不仅是在学习一项技术，更是在参与构建未来的电子世界。 适合读者： 电子工程、自动化、通信工程等相关专业的学生。 电子爱好者、创客。 从事嵌入式系统、硬件开发、产品设计的工程师。 希望提升PCB设计技能的从业人员。 通过阅读本书，您将能够： 深入理解PCB设计的理论知识和设计流程。 熟练掌握主流PCB设计软件的核心功能。 能够独立完成从原理图到生产文件的全套PCB设计。 掌握提高PCB设计性能和可靠性的高级技巧。 为您的电子产品开发项目奠定坚实基础。 让我们一起开启您的PCB设计之旅！

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格可以说是非常“工程师”式的，严谨中带着一种不容置疑的权威感。它很少使用那些花哨的修饰词汇，每一个句子似乎都承载着具体的技术信息。这对于需要快速吸收知识的读者来说，效率极高。但同时，我发现作者在关键节点会适当地穿插一些“过来人的经验之谈”，比如“在进行大面积覆铜时，一定要注意散热孔的设置，否则……”这种带着温度的提醒，一下子拉近了与读者的距离。我特别喜欢其中对不同工艺限制的讨论，比如板材的介电常数对信号完整性的影响，以及不同层间走线的耦合效应。这些内容在其他教程中往往是一带而过，但这本书却花了大量的篇幅去深入剖析，这说明作者对电子设计领域有着非常深刻的理解。阅读过程中，我感觉自己不是在看一本教材，而是在向一位资深的前辈请教。

评分☆☆☆☆☆

这本书的章节安排有一种循序渐进的节奏感，作者显然是深谙教学之道的。我注意到它并非简单地罗列功能键，而是构建了一套完整的项目流程。从最初的元器件库建立，到原理图的绘制，再到PCB布局布线的精细调整，每一步都有详细的步骤说明和相应的注意事项。尤其是在讲解高速信号布线时，那种对阻抗匹配、串扰抑制的细致分析，让我感觉这本书的深度远超一般的“速成”手册。我记得有一章专门讲了如何处理多层板的电源和地平面，里面的覆铜技巧和过孔设计，简直是一门艺术。我试着按照书中的示例跟着操作了一遍，发现原本总觉得模糊不清的“设计规则检查”（DRC）环节，现在变得清晰多了，很多以前忽略的小错误都能被及时发现和纠正。这本书的“实用”二字，不是随便说说，它真正教会了我如何像一个经验丰富的设计师那样去思考问题，而不是仅仅停留在“会用软件”的层面。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和图示质量，是我近期阅读的技术书籍中表现最好的之一。很多复杂的三维结构或者多层板的剖面图，都能用清晰的二维示意图或者高质量的截图来展现，避免了阅读障碍。我特别留意了索引和术语表的设置，内容非常详尽，当我需要查找某个特定功能或术语时，可以迅速定位，这大大提升了我在遇到实际问题时查阅的效率。虽然Protel DXP 2004是一个相对早期的版本，但作者巧妙地将其中的核心设计理念和操作逻辑与后来的Altium Designer等新版本进行了类比和映射，使得这本书的内容具有更长的“保质期”。它教会我的，是如何掌握一种设计思维，而不是仅仅记住某个版本的菜单位置。对于想打下坚实基础，并且对EDA软件的底层逻辑有兴趣的读者来说，这本书无疑提供了一个极佳的平台。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计挺吸引人的，深蓝色的背景，配上白色的书名和一些电路板的图样，看起来就很有专业范儿。我拿到书的时候，首先被它的厚度吓了一跳，感觉内容肯定很充实。不过，翻开目录才发现，其实排版挺清晰的，每一章的标题都直奔主题，不像有些技术书籍那样故弄玄虚。我最欣赏的是它对基础概念的讲解，没有直接跳到复杂的实战操作，而是先用比较通俗易懂的语言把Protel DXP 2004这个软件的工作原理和基本操作逻辑捋了一遍。这对像我这种刚接触PCB设计的新手来说，简直是雪中送炭。光是理解“封装”和“原理图符号”之间的关联，我就花了不少时间，而这本书在这方面的阐述非常到位，图文并茂，让我茅塞顿开。而且，它似乎非常注重“规范性”，很多地方都强调了行业标准和设计流程的重要性，这一点在实际工作中绝对是加分项。总体来说，初印象是扎实、全面，适合系统学习。

评分☆☆☆☆☆

说实话，市面上关于EDA软件的教程多如牛毛，很多都是基于某个版本的快速上手指南，侧重点都在“点到为止”。但《Protel DXP 2004实用教程》给我的感受是，它更像是一本设计规范的参考书。我发现它在讲解复杂器件的封装制作时，给出的尺寸计算公式和公差范围，非常标准和严谨，这对于需要对接SMT贴片和后续制造流程的工程师来说至关重要。这本书几乎涵盖了从原理图输入到Gerber文件输出的全部生命周期，而且在每一阶段都强调了“可制造性设计”（DFM）的原则。例如，在走线宽度和间距的设定上，它不仅给出了软件设置的数值，还解释了这些数值背后的物理意义和成本考量。这种全方位的视角，极大地拓宽了我对PCB设计学科的认知，让我明白了设计不只是在屏幕上画图，更是一门综合性的工程学问。