电子产品结构工艺 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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钟名湖 著

图书标签:

• 电子产品
• 结构设计
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• PCB
• 装配
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• 材料
• 制造

店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 高等教育出版社

ISBN：9787040234237

商品编码：29692230935

包装：平装

出版时间：2008-06-01

基本信息

书名:电子产品结构工艺

：29.90元

售价：20.3元,便宜9.6元,折扣67

作者:钟名湖

出版社：高等教育出版社

出版日期：2008-06-01

ISBN：9787040234237

字数：420000

页码：271

版次：2

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.481kg

编辑推荐

p>钟名湖主编的这本《电子产品结构工艺(第2版)》是在**版的基础上修订而成。全书共分9章，主要内容包括：电子设备的防护设计、电子设备的元器件布局与装配、表面组装技术及微组装技术、电子设备的整机装配与调试、电子产品技术文件、电子产品的微型化结构等。

内容提要

钟名湖主编的这本《电子产品结构工艺(第2版)》是中等职业教育电子信息类国家规划教材，是根据教育部颁布的电子信息类专业教学指导方案以及相关国家职业标准和职业技能鉴定规范编写的。全书共分9章，包括基础知识、电子设备的防护设计、电子设备的元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、表面组装技术及微组装技术、电子设备的整机装配与调试、电子产品技术文件、电子产品的微型化结构、电子设备的整机结构。《电子产品结构工艺(第2版)》采用出版物短信防伪系统，用封底下方的防伪码，按照本书后一页“郑重声明”下方的使用说明进行操作可查询图书真伪并赢取大奖。本书同时配套学习卡资源，按照本书后一页“郑重声明”下方的学习卡使用说明，登录：／／sve.hep..上网学习，下载资源。本书可作为中等职业学校电子信息类专业教材，也可供相关工程技术人员参考。

目录

作者介绍

文摘

序言

《时代的回响：中国现代物质文明的物质性叙事》 一、 引言：物质之维的现代性溯源 我们生活在一个被物质深刻塑造的时代。从清晨唤醒我们的闹钟，到通勤路上驱动的汽车，再到夜晚投射精彩影像的屏幕，电子产品以其无处不在的存在，构建了现代生活的基本框架。然而，当我们沉醉于电子产品带来的便利与娱乐时，是否曾深入思考过它们是如何被制造出来的？它们背后蕴含着怎样的工业智慧、社会协作和历史变迁？《时代的回响：中国现代物质文明的物质性叙事》一书，正是试图从物质本身的构成、工艺的演进、以及由此引发的社会经济变革出发，为读者呈现一幅宏大而细致的中国现代物质文明画卷。本书并非泛泛而谈的物质崇拜，而是聚焦于“物质性”本身，探究其作为一种叙事方式，如何记录和反映了中国从传统走向现代的深刻转型。 本书的出发点，是对“物质”的重新审视。它超越了单纯的功能性评价，将物质视为承载历史、文化、技术和经济信息的载体。特别是电子产品，作为近百年来中国现代物质文明中最具代表性的符号之一，其发展历程折射出国家工业化、技术引进、自主研发乃至全球化进程中的曲折与辉煌。本书不局限于对某一具体电子产品的功能介绍或市场分析，而是将其置于更广阔的社会历史语境中，挖掘其“物质性”所蕴含的丰富意义。 二、 物质的肌理：从矿石到芯片的物质性解码 任何一件电子产品，其最终形态都离不开其构成物质的独特性。本书的第一部分，将带领读者深入探究电子产品背后最基础的物质构成。从硅谷那片贫瘠的土地，到我们手中光滑的屏幕，物质的转化过程是怎样的？本书将从地质学、矿物学、化学等学科视角，解析电子产品赖以生存的基础——稀土、铜、铝、锂等关键矿产资源的分布、开采及其对全球地缘政治的影响。这不是一本矿产资源报告，而是通过物质本身的特性，来理解其在电子工业中的价值与局限。 更重要的是，本书将重点关注“材料科学”在电子产品制造中的核心作用。从早期简单的金属元件，到如今集成度极高的半导体芯片，材料的革新是推动电子产品发展的根本动力。本书将追溯不同时期关键材料的发明与应用，例如绝缘材料的进步如何支撑了高压电器的发展，导电材料的演进如何带来了更高效的电路设计，以及高分子材料的出现如何为消费电子产品带来了轻便与美观。本书将以通俗易懂的语言，揭示这些材料从实验室走向工厂，再融入寻常百姓家的奇妙旅程。 特别值得一提的是，本书将深入剖析“半导体材料”这一电子工业的“心脏”。它将详细解读硅晶圆的制备过程、掺杂技术、以及光刻、刻蚀等关键工艺如何一步步将微小的电子元件蚀刻在硅片之上。这部分内容并非枯燥的技术手册，而是通过对物质属性的理解，来阐述这些微观世界里的精密操作如何汇聚成我们今天所使用的强大电子设备。本书将用故事性的叙述，展现科学家和工程师们如何通过对物质微观结构的精准控制，创造出改变世界的“魔法”。 三、 工艺的传承与革新：连接物质与思想的桥梁 物质的潜力，需要精湛的工艺来挖掘和实现。《时代的回响》的第二部分，将聚焦于“工艺”在电子产品发展中的核心地位。工艺，是物质在人的智慧与双手下，被塑造成特定形态、实现特定功能的转化过程。本书将追溯中国电子产品制造工艺的发展轨迹，从最初的模仿与引进，到逐步的消化吸收，再到自主创新与引领。 本书将考察不同历史时期，中国在电子产品组装、焊接、封装等方面的工艺演变。例如，上世纪电子管时代，精密的焊接技术是保证产品可靠性的关键；进入晶体管时代，表面贴装技术（SMT）的出现，极大地提高了生产效率和产品小型化程度；而如今的集成电路产业，则需要极其复杂的微纳制造工艺，每一道工序的精度都以纳米为单位。本书将通过大量生动的案例，展现这些工艺革新背后所付出的努力和智慧。 更深入地，本书将探讨“大规模生产”工艺的形成与优化。从流水线生产的引入，到精益生产理念的实践，再到如今智能制造的探索，工艺的进步不仅是技术的叠加，更是管理理念、组织模式的变革。本书将分析这些工艺模式如何影响了电子产品的成本、质量和可及性，从而深刻地改变了中国社会的物质生活面貌。 此外，本书还将关注“非标准化工艺”的价值。尽管大规模生产是主流，但对于一些高端、定制化的电子产品，以及在技术瓶颈期，往往需要独特的、非标准化的工艺来解决问题。本书将通过一些鲜为人知的技术突破案例，展示工匠精神和创新思维在工艺研发中的独特贡献。 四、 社会的变迁：物质形态背后的经济与文化回响 电子产品的物质性及其制造工艺，并非孤立存在，它们深刻地影响着一个社会的经济结构、文化形态和社会交往方式。《时代的回响》的第三部分，将从更宏观的视角，审视电子产品及其制造过程所引发的社会变迁。 本书将分析电子工业发展如何重塑了中国的产业结构。从早期以劳动密集型为主的加工制造，到如今向技术密集型、知识密集型产业的转型，电子工业的发展是中国工业现代化进程的缩影。本书将探讨资本、技术、人才在这一过程中如何流动与集聚，以及由此带来的区域经济发展差异和社会分层。 在文化层面，电子产品的普及极大地改变了信息的传播方式、娱乐消费模式和人际交往习惯。本书将从“物质文化”的角度，分析电子产品如何成为身份认同、社会地位的象征。例如，从早期拥有一台收音机、一台电视机，到如今人手一部智能手机，这些物质载体承载着一代代人的记忆与情感。本书将探讨电子产品如何塑造了当代中国人的生活美学和价值观念。 本书还将深入探讨电子产品的“生命周期”所带来的社会经济影响。从生产、消费，到废弃，每一个环节都带来了新的挑战和机遇。本书将关注电子垃圾的处理问题，探讨可持续发展理念在电子工业中的实践，以及由此催生的循环经济模式。 最后，本书将从“技术民主化”的角度，审视电子产品的普及如何打破了信息壁垒，赋能个体，并推动社会参与。互联网、智能手机等产品的出现，使得信息获取、知识传播和观点表达变得前所未有的便捷，深刻地改变了社会权力结构和公民参与的方式。 五、 结论：物质的叙事，时代的镜鉴 《时代的回响：中国现代物质文明的物质性叙事》并非仅仅是一部关于电子产品的技术史或产业史，它更是一次深入的“物质性”探险。通过对电子产品构成物质的解读，对制造工艺的梳理，以及对社会经济文化影响的剖析，本书力图展现一幅立体而深刻的中国现代物质文明图景。 本书的价值在于，它将抽象的“现代化”概念，具象化为我们手中可触摸、可感知的电子产品。它提醒我们，每一次按下开关、每一次滑动屏幕的背后，都蕴藏着物质的奥秘、工艺的匠心、以及时代的印记。它鼓励读者跳出对电子产品功能的浅层认知，去感受其“物质性”所承载的宏大叙事，理解中国在追寻现代化过程中所经历的艰辛与辉煌。 本书相信，通过对物质本身的深刻理解，我们能够更好地理解我们所生活的时代，洞察未来的发展方向，并以更加自觉的态度，参与到塑造人类物质文明的进程中。这既是一次回望历史的旅程，更是一次面向未来的思考。

评分☆☆☆☆☆

这本书拿到手的时候，我其实是有点期待的，毕竟现在电子产品更新换代这么快，总觉得了解一下它们“骨子里”的东西会很有意思。翻开目录，看到“结构设计”、“材料选择”、“装配工艺”这些词汇，心里咯噔一下，感觉这可能不是我想象中那种轻松愉快的科普读物。果然，内容深入到了一定程度，就直奔主题了。比如讲到PCB的布局布线，那些密密麻麻的走线规则、阻抗匹配的计算，看得我一个非专业人士是头大如斗。作者似乎很擅长用最严谨的工程语言来描述问题，每一个参数、每一个公差都像是用尺子量出来的精确。我本来以为能看到一些关于未来电子产品形态的畅想，或者是一些新奇的材料应用案例，比如柔性屏的折叠结构是如何实现的，或者微型化趋势下散热设计的革命性突破。结果，书里更多的是对现有成熟工艺的细致拆解和优化讨论，比如注塑件的拔模斜度如何影响生产效率，或者SMT贴片过程中对锡膏厚度的控制标准。这更像是一本给工厂工程师或设计院新手准备的“操作手册”，详尽、扎实，但对于我这种想窥探行业秘密的门外汉来说，阅读体验略显枯燥，缺乏那种令人眼前一亮的“哇塞”时刻。如果期待从这里找到下一代手机外观设计的灵感，恐怕要失望了，它更像是沉浸在对现有技术的精雕细琢之中。

评分☆☆☆☆☆

作为一本技术读物，它无疑是严谨的教科书级别材料，特别是在分析材料特性与加工过程之间的相互制约关系时，展现出了极高的专业水准。我曾经想从中寻找一些关于“绿色制造”和“可持续设计”在电子产品结构工艺中的具体实践案例，比如如何设计易于拆解回收的结构，或者如何选用可降解的粘合剂替代传统的胶水来固定组件。这些在当前环保大环境下越来越重要的议题，在这本书里似乎没有占据显著的位置。书中对各种金属和塑料材料的机械性能对比分析十分透彻，比如不同合金在强度和延展性上的取舍，以及注塑件的收缩率如何影响最终尺寸的精度。这些知识点都是工程领域的基础，无可挑剔。但当我合上书本时，脑海里浮现的仍然是那些精确的图表和规范的流程，而不是一个拥有清晰环保理念的产品设计蓝图。它提供的是“如何造一个经久耐用的东西”的深刻见解，但对于“如何造一个对环境更友好的东西”的结构性创新探讨，则显得有些力不从心，少了一份对未来社会责任的关怀和前瞻性的设计思考。

评分☆☆☆☆☆

这本书的厚度和内容密度，透露出作者在专业领域内深厚的积累，每一个章节都像是在进行一次精密的解剖。我本来期望能在书中找到一些关于跨领域技术融合的讨论，比如如何将生物识别传感器更好地嵌入到产品结构中，或者在无线充电技术普及的背景下，对设备内部电磁屏蔽和散热结构进行的创新性布局。毕竟，现代电子产品早就不再是单一功能的堆砌，而是多技术集成体。然而，本书的脉络似乎更加聚焦于对传统结构工艺的打磨和标准化流程的确认。例如，关于连接器（如USB Type-C或更专业的排线连接器）的安装和可靠性分析，占据了不小的篇幅，详细说明了如何保证接触的稳定性和抗振动能力。这部分内容对于从事具体装配工艺验证的人来说是宝典，但对于希望看到未来发展趋势的读者，例如，下一代无开孔、全密封结构设计将如何挑战现有工艺的极限？书中对此似乎着墨不多。它更像是对过去十年间成熟工艺的总结和规范化，缺乏那种“向前看”的探索欲，内容扎实得像一块花岗岩，但也因此显得略微缺乏流动的活力和对未知领域的想象力。

评分☆☆☆☆☆

我带着一种学习新技术的心态去翻阅这本书，希望它能揭示当前市场上那些热门电子设备是如何在微小空间内集成复杂功能的“魔法”。一开始，关于外观结构件的介绍还算有点吸引力，比如金属中框的CNC加工精度要求，以及如何通过表面处理工艺（阳极氧化、PVD等）来实现不同的质感。我甚至期待能看到一些关于可靠性测试的“硬核”内容，比如跌落冲击、高低温循环这些，毕竟产品好不好用，很大程度上取决于这些“看不见”的功夫。然而，随着阅读的深入，内容逐渐转向了对特定生产流程的描述，比如注塑件的流道设计对产品外观的影响，或者连接器插拔寿命的测试标准。这些内容无疑是专业且重要的，但对于一个对电子产品整体设计哲学更感兴趣的读者来说，总觉得焦点放得太“近”了。我更想知道的是，在面对快速迭代的市场需求时，工程师们是如何在成本、性能和上市时间之间做权衡的？这本书似乎把所有的时间都花在了描述“如何做对”一个环节，而较少探讨“为什么选择这个方案而非另一个”的战略性决策过程。它像是一位技艺精湛的工匠，把工具的每一根纹理都讲解清楚了，却没怎么聊这件工具将要用来创作什么宏伟蓝图。阅读体验是严谨的，但缺少了对行业前沿趋势或颠覆性创新的探讨，显得有些保守和侧重于基础的固化知识。

评分☆☆☆☆☆

读完这本书的大部分内容，我最大的感受是它提供了一个非常扎实的、从宏观到微观的电子产品制造工艺的“扫描件”。如果说电子产品是一座精心设计的迷宫，这本书几乎为你绘制了每一条墙壁的精确尺寸和材料成分。我原以为会涉及到一些关于人机工程学如何指导结构布局的章节，比如握持舒适度、按键反馈力度的量化标准，这些都与用户体验息息相关。但这本书似乎更关注的是“可制造性”而非“可感知性”。比如，它详细讲解了FPC（柔性电路板）在三维空间内弯折的最小半径限制，以及如何通过叠层设计来保证电气性能。这固然是技术核心，但对于一个注重产品“手感”和“交互”的读者来说，缺乏对那些微妙的、非量化的设计因素的关注。比如，当介绍到内部元器件的固定方式时，作者会详细描述螺丝的规格和锁付扭矩，却没有多少笔墨去探讨不同固定方式对产品在长期使用过程中可能产生的异响或松动问题的预防机制。总而言之，它是一本极度偏重于“硬科学”和“工程实现”的书籍，对于那些想了解一个好产品是如何在冰冷的工业标准下，仍然能体现出人性化关怀的读者来说，可能会觉得有些“不近人情”。