書名:電子産品結構工藝
:29.90元
售價:20.3元,便宜9.6元,摺扣67
作者:鍾名湖
齣版社:高等教育齣版社
齣版日期:2008-06-01
ISBN:9787040234237
字數:420000
頁碼:271
版次:2
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.481kg
p>鍾名湖主編的這本《電子産品結構工藝(第2版)》是在**版的基礎上修訂而成。全書共分9章,主要內容包括:電子設備的防護設計、電子設備的元器件布局與裝配、錶麵組裝技術及微組裝技術、電子設備的整機裝配與調試、電子産品技術文件、電子産品的微型化結構等。
鍾名湖主編的這本《電子産品結構工藝(第2版)》是中等職業教育電子信息類國傢規劃教材,是根據教育部頒布的電子信息類專業教學指導方案以及相關國傢職業標準和職業技能鑒定規範編寫的。全書共分9章,包括基礎知識、電子設備的防護設計、電子設備的元器件布局與裝配、印製電路闆的結構設計及製造工藝、錶麵組裝技術及微組裝技術、電子設備的整機裝配與調試、電子産品技術文件、電子産品的微型化結構、電子設備的整機結構。《電子産品結構工藝(第2版)》采用齣版物短信防僞係統,用封底下方的防僞碼,按照本書後一頁“鄭重聲明”下方的使用說明進行操作可查詢圖書真僞並贏取大奬。本書同時配套學習卡資源,按照本書後一頁“鄭重聲明”下方的學習卡使用說明,登錄://sve.hep..上網學習,下載資源。本書可作為中等職業學校電子信息類專業教材,也可供相關工程技術人員參考。
這本書的厚度和內容密度,透露齣作者在專業領域內深厚的積纍,每一個章節都像是在進行一次精密的解剖。我本來期望能在書中找到一些關於跨領域技術融閤的討論,比如如何將生物識彆傳感器更好地嵌入到産品結構中,或者在無綫充電技術普及的背景下,對設備內部電磁屏蔽和散熱結構進行的創新性布局。畢竟,現代電子産品早就不再是單一功能的堆砌,而是多技術集成體。然而,本書的脈絡似乎更加聚焦於對傳統結構工藝的打磨和標準化流程的確認。例如,關於連接器(如USB Type-C或更專業的排綫連接器)的安裝和可靠性分析,占據瞭不小的篇幅,詳細說明瞭如何保證接觸的穩定性和抗振動能力。這部分內容對於從事具體裝配工藝驗證的人來說是寶典,但對於希望看到未來發展趨勢的讀者,例如,下一代無開孔、全密封結構設計將如何挑戰現有工藝的極限?書中對此似乎著墨不多。它更像是對過去十年間成熟工藝的總結和規範化,缺乏那種“嚮前看”的探索欲,內容紮實得像一塊花崗岩,但也因此顯得略微缺乏流動的活力和對未知領域的想象力。
評分讀完這本書的大部分內容,我最大的感受是它提供瞭一個非常紮實的、從宏觀到微觀的電子産品製造工藝的“掃描件”。如果說電子産品是一座精心設計的迷宮,這本書幾乎為你繪製瞭每一條牆壁的精確尺寸和材料成分。我原以為會涉及到一些關於人機工程學如何指導結構布局的章節,比如握持舒適度、按鍵反饋力度的量化標準,這些都與用戶體驗息息相關。但這本書似乎更關注的是“可製造性”而非“可感知性”。比如,它詳細講解瞭FPC(柔性電路闆)在三維空間內彎摺的最小半徑限製,以及如何通過疊層設計來保證電氣性能。這固然是技術核心,但對於一個注重産品“手感”和“交互”的讀者來說,缺乏對那些微妙的、非量化的設計因素的關注。比如,當介紹到內部元器件的固定方式時,作者會詳細描述螺絲的規格和鎖付扭矩,卻沒有多少筆墨去探討不同固定方式對産品在長期使用過程中可能産生的異響或鬆動問題的預防機製。總而言之,它是一本極度偏重於“硬科學”和“工程實現”的書籍,對於那些想瞭解一個好産品是如何在冰冷的工業標準下,仍然能體現齣人性化關懷的讀者來說,可能會覺得有些“不近人情”。
評分作為一本技術讀物,它無疑是嚴謹的教科書級彆材料,特彆是在分析材料特性與加工過程之間的相互製約關係時,展現齣瞭極高的專業水準。我曾經想從中尋找一些關於“綠色製造”和“可持續設計”在電子産品結構工藝中的具體實踐案例,比如如何設計易於拆解迴收的結構,或者如何選用可降解的粘閤劑替代傳統的膠水來固定組件。這些在當前環保大環境下越來越重要的議題,在這本書裏似乎沒有占據顯著的位置。書中對各種金屬和塑料材料的機械性能對比分析十分透徹,比如不同閤金在強度和延展性上的取捨,以及注塑件的收縮率如何影響最終尺寸的精度。這些知識點都是工程領域的基礎,無可挑剔。但當我閤上書本時,腦海裏浮現的仍然是那些精確的圖錶和規範的流程,而不是一個擁有清晰環保理念的産品設計藍圖。它提供的是“如何造一個經久耐用的東西”的深刻見解,但對於“如何造一個對環境更友好的東西”的結構性創新探討,則顯得有些力不從心,少瞭一份對未來社會責任的關懷和前瞻性的設計思考。
評分我帶著一種學習新技術的心態去翻閱這本書,希望它能揭示當前市場上那些熱門電子設備是如何在微小空間內集成復雜功能的“魔法”。一開始,關於外觀結構件的介紹還算有點吸引力,比如金屬中框的CNC加工精度要求,以及如何通過錶麵處理工藝(陽極氧化、PVD等)來實現不同的質感。我甚至期待能看到一些關於可靠性測試的“硬核”內容,比如跌落衝擊、高低溫循環這些,畢竟産品好不好用,很大程度上取決於這些“看不見”的功夫。然而,隨著閱讀的深入,內容逐漸轉嚮瞭對特定生産流程的描述,比如注塑件的流道設計對産品外觀的影響,或者連接器插拔壽命的測試標準。這些內容無疑是專業且重要的,但對於一個對電子産品整體設計哲學更感興趣的讀者來說,總覺得焦點放得太“近”瞭。我更想知道的是,在麵對快速迭代的市場需求時,工程師們是如何在成本、性能和上市時間之間做權衡的?這本書似乎把所有的時間都花在瞭描述“如何做對”一個環節,而較少探討“為什麼選擇這個方案而非另一個”的戰略性決策過程。它像是一位技藝精湛的工匠,把工具的每一根紋理都講解清楚瞭,卻沒怎麼聊這件工具將要用來創作什麼宏偉藍圖。閱讀體驗是嚴謹的,但缺少瞭對行業前沿趨勢或顛覆性創新的探討,顯得有些保守和側重於基礎的固化知識。
評分這本書拿到手的時候,我其實是有點期待的,畢竟現在電子産品更新換代這麼快,總覺得瞭解一下它們“骨子裏”的東西會很有意思。翻開目錄,看到“結構設計”、“材料選擇”、“裝配工藝”這些詞匯,心裏咯噔一下,感覺這可能不是我想象中那種輕鬆愉快的科普讀物。果然,內容深入到瞭一定程度,就直奔主題瞭。比如講到PCB的布局布綫,那些密密麻麻的走綫規則、阻抗匹配的計算,看得我一個非專業人士是頭大如鬥。作者似乎很擅長用最嚴謹的工程語言來描述問題,每一個參數、每一個公差都像是用尺子量齣來的精確。我本來以為能看到一些關於未來電子産品形態的暢想,或者是一些新奇的材料應用案例,比如柔性屏的摺疊結構是如何實現的,或者微型化趨勢下散熱設計的革命性突破。結果,書裏更多的是對現有成熟工藝的細緻拆解和優化討論,比如注塑件的拔模斜度如何影響生産效率,或者SMT貼片過程中對锡膏厚度的控製標準。這更像是一本給工廠工程師或設計院新手準備的“操作手冊”,詳盡、紮實,但對於我這種想窺探行業秘密的門外漢來說,閱讀體驗略顯枯燥,缺乏那種令人眼前一亮的“哇塞”時刻。如果期待從這裏找到下一代手機外觀設計的靈感,恐怕要失望瞭,它更像是沉浸在對現有技術的精雕細琢之中。
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