Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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郭勇 著

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• Protel DXP 2004
• PCB设计
• 电路设计
• 电子工程
• 教程
• 印制电路板
• SP2
• 设计入门
• 软件操作
• 电路板设计

店铺： 广影图书专营店

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111266082

商品编码：29702608366

包装：平装

出版时间：2009-04-01

基本信息

书名:Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计教程

定价：25.00元

售价：17.0元,便宜8.0元,折扣68

作者:郭勇

出版社：机械工业出版社

出版日期：2009-04-01

ISBN：9787111266082

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.363kg

编辑推荐

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内容提要

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本书主要介绍了使用Protel DXP 2004 SP2进行印制电路板（PrintedCircuit Board，PCB）设计应具备的知识，包括原理图设计、印制电路板设计及元件库设计等。全书通过对实际产品PCB的解剖和仿制，突出案例的实用性、综合性和先进性，使读者能迅速掌握软件的基本应用，具备：PCB的设计能力。全书内容丰富，配合案例由浅人深，逐步提高读者的设计能力。每章后均配备了详细的实训项目，便于读者操作练习。
　　本书可作为高等职业院校电子类、电气类、通信类、机电类等专业的教材，也可作为职业技术教育、技术培训及从事电子产品设计与开发的工程技术人员学习PCB设计的参考书。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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探索PCB设计的奥秘：一本融合理论与实践的深度指南 在电子产品日新月异的今天，印刷电路板（PCB）作为连接所有电子元器件的“骨骼”，其设计水平直接关系到产品的性能、可靠性与成本。本书旨在为广大电子爱好者、在校学生以及初入PCB设计领域的工程师们提供一份全面而深入的学习资料。我们不拘泥于某一特定软件版本，而是致力于解析PCB设计过程中最核心、最普遍适用的原理与方法，助您构建坚实的理论基础，掌握灵活高效的设计技巧，最终独立完成高品质的PCB设计。 本书内容涵盖广泛，结构清晰，循序渐进： 第一部分：PCB设计基础与理论解析 在深入软件操作之前，理解PCB设计背后的基本原理至关重要。本部分将带您系统梳理PCB设计的核心概念，为后续的学习打下坚实的基础。 1. 电子电路基础回顾： 元件的理解： 深入探讨各类电子元器件的物理特性、电气参数及其在电路中的作用。我们将从最基本的电阻、电容、电感出发，逐步深入到二极管、三极管、MOSFET、运算放大器、集成电路等复杂元件。不仅会介绍其符号和封装，更会讲解其工作原理、选型考量以及在PCB布局时需要注意的电气特性。 电路原理图的阅读与理解： 学会准确阅读和分析复杂的电路原理图是PCB设计的首要步骤。本章将详细讲解各种电路符号的含义，导线连接的逻辑，以及如何通过原理图理解信号的流向和功能。我们将通过丰富的实例，解析常见电路模块（如电源管理、信号处理、通信接口等）的原理图，培养您快速抓住电路核心的功能性。 基本电气定律与概念： 欧姆定律、基尔霍夫定律等基础定律将贯穿PCB设计始终。本章将结合实际应用，讲解这些定律在PCB布线、阻抗匹配、功耗计算等方面的具体体现。同时，也将深入介绍信号完整性、电源完整性、电磁兼容性（EMC）等关键概念的初步认识，为后续更深入的探讨铺垫。 2. PCB基本构成与制造工艺简介： PCB的层次结构： 深入解析单层板、双层板、多层板的结构特点、优缺点以及适用场景。我们将详细介绍内层、外层、过孔、焊盘等基本组成部分，并解释它们在信号传输和连接中的作用。 PCB的基材与覆铜板： 了解不同基材（如FR-4、高频板材）的特性，及其对PCB性能的影响。介绍覆铜板的类型和选择，为后续进行合理的板材选型提供依据。 PCB制造流程概述： 尽管本书侧重设计，但了解PCB的制造过程对于优化设计、提高可制造性（DFM）至关重要。本章将简要介绍PCB从设计到成品的全过程，包括制版、钻孔、沉金/喷锡、绿油、丝印等关键工艺，帮助您理解设计决策对制造环节的潜在影响。 PCB的命名规则与标准： 熟悉行业内通用的PCB命名规则和标准，有助于规范设计文档，提高团队协作效率。 3. PCB设计流程详解： 从原理图到PCB的转化： 详细阐述从电路原理图到PCB物理布局的完整流程。我们将逐一解析原理图导入、元件库的创建与管理、网络连接的导入、PCB文件的初始化等关键步骤。 PCB设计的核心阶段： 本章将重点讲解PCB设计的主要阶段，包括： 元件封装的定义与库的建立： 如何精确定义元器件的物理尺寸、焊盘位置、丝印信息等，并构建规范、可复用的元件库。 PCB板框的绘制与尺寸设定： 根据产品外形、安装需求，绘制精确的PCB板框，设定尺寸、单位、精度等参数。 PCB的布局（Placement）： 这是影响PCB性能的关键步骤。我们将深入探讨影响布局的各种因素，如信号流向、发热元件的散热、高频器件的屏蔽、接口元件的集中、电源和地线的合理分布等。通过大量的案例分析，教授您如何优化布局，减少信号干扰，提升整体性能。 PCB的布线（Routing）： 布线是PCB设计最耗时也最考验技术的部分。本章将系统讲解各种布线规则和技巧，包括： 导线宽度的选择： 根据电流大小、阻抗要求、信号类型，计算和选择合适的导线宽度。 过孔的设计与利用： 学习不同类型过孔（盲孔、埋孔、微过孔）的适用场景，以及如何合理利用过孔进行信号层间跳转，避免信号串扰。 差分信号的布线： 详细讲解差分信号的布线规则，如何保证等长、等阻抗、良好的耦合，以应对高速信号传输的需求。 电源和地线的布线： 强调大电流地线、电源线的分离与合并，以及“星型接地”、“单点接地”等概念的应用。 蛇形线、等长线的应用： 讲解在需要精确时序控制的情况下，如何通过蛇形线实现信号的时序匹配。 手工布线与自动布线： 在介绍自动布线功能的同时，更强调手工布线的优势和必要性，以及如何结合两者提高效率和质量。 DRC（Design Rule Check）检查： 详细介绍DRC检查的作用，以及各种设计规则（如线距、孔径、焊盘与焊盘间距等）的设置和解读。学会利用DRC检查，发现并修正设计中的潜在错误。 BOM（Bill of Materials）的生成： 学习如何生成规范的BOM清单，作为物料采购和生产的依据。 光绘文件的输出（Gerber文件）： 讲解Gerber文件的生成规则和各个文件的作用，为PCB制造提供必要的数据。 第二部分：进阶PCB设计技巧与实践 在掌握了基础知识后，本部分将引导您深入探索更复杂、更具挑战性的PCB设计领域。 1. 高速PCB设计理论与实践： 信号完整性（SI）深入解析： 探讨信号在PCB上传输过程中可能出现的反射、串扰、振铃等问题。讲解阻抗匹配、端接电阻、信号隔离等解决SI问题的关键技术。 电源完整性（PI）的重要性： 分析电源线上的噪声、压降等对电路性能的影响。学习如何通过去耦电容、电源平面、滤波电路等手段改善PI。 高速接口的设计考量： 针对USB、DDR、HDMI等高速接口，介绍其特殊的PCB设计要求，如差分对布线、眼图分析、阻抗控制等。 EMC/EMI设计原则： 讲解电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）的基本原理，以及如何在PCB设计阶段采取措施，降低产品的电磁辐射，提高抗干扰能力。包括布线技巧、屏蔽设计、接地策略等。 2. 射频（RF）PCB设计入门： RF PCB的基本特性： 介绍RF PCB与常规PCB在材料、结构、阻抗控制等方面的显著区别。 微带线、带状线等传输线的构建： 讲解如何在PCB上实现精确的传输线，以保证RF信号的稳定传输。 RF元件的布局与布线： 重点关注RF元件的布局原则，如何避免串扰，以及RF信号的屏蔽。 3. PCB设计中的关键考量： 可制造性设计（DFM）： 详细讲解在设计过程中应遵循的可制造性原则，以降低PCB生产成本，提高良品率。包括合理的焊盘尺寸、间距、过孔设计、开窗等。 可测试性设计（DFT）： 介绍如何在PCB设计中加入测试点，方便后续的功能测试和故障诊断。 散热设计： 对于发热量较大的元器件，讲解如何通过散热器、铜皮、风扇等手段进行散热，保证产品稳定运行。 功耗与电源分配： 如何根据电路的功耗需求，合理分配电源，避免局部过载，并优化电源网络的效率。 4. PCB库的建立与管理： 元件库的规范化： 讲解如何创建标准化、可复用的PCB元件库，包括原理图符号、PCB封装、3D模型等。 封装的精确定制： 针对特殊的元器件，如何精确绘制PCB封装，保证与硬件的匹配。 元件库的维护与更新： 建立良好的元件库管理机制，确保设计数据的准确性。 第三部分：实践操作与项目案例 理论知识的掌握最终需要通过实践来巩固。本部分将通过实际操作演示和经典项目案例，帮助您将所学知识融会贯通。 1. 经典PCB设计工具的功能介绍与使用技巧： 我们将选取几款主流的PCB设计软件（不限于特定版本），例如Altium Designer、Eagle、KiCad等，介绍其核心功能模块，包括原理图编辑、PCB布局、布线、DRC检查、 Gerber输出等。 针对软件中的常用操作，提供详细的步骤解析和快捷键技巧，帮助您提高设计效率。 讲解如何自定义工具栏、快捷键，以及如何利用软件的强大功能，如参数化设计、规则约束等。 2. 案例分析与实战演练： 小型通用电路板设计： 以一个简单的LED驱动板或电源模块为例，带领读者从原理图绘制、元件选择、PCB布局、布线到最终的Gerber输出，完成一个完整的PCB设计流程。 中等规模功能板设计： 选择一个包含微处理器、接口电路、电源管理等模块的稍复杂电路板，演示如何处理信号完整性、电源完整性问题，以及如何进行更精细的布局布线。 高速数字电路板设计实例： 针对一个包含DDR内存、PCIe接口的电路板，重点讲解差分信号的布线、阻抗控制、时序匹配等关键技术。 嵌入式系统PCB设计： 介绍如何为嵌入式系统设计PCB，考虑接口的扩展性、功耗管理、外设的连接等。 3. 常见问题解答与故障排除： 整理PCB设计过程中常见的错误类型，如DRC报错、布线死锁、焊盘重叠、丝印重叠等，并提供解决方案。 分享实际设计中可能遇到的各种问题，如元器件选型错误、封装尺寸不匹配、信号串扰严重等，并给出排查思路。 本书的特色： 理论与实践并重： 既有深入的理论解析，又有详实的实操指导，形成完整的知识闭环。 循序渐进的结构： 从基础概念到高级技巧，由浅入深，适合不同阶段的学习者。 强调通用性： 专注于PCB设计方法论和核心原理，不受限于特定软件版本，具有长期学习价值。 丰富的案例分析： 通过大量实例，将抽象的理论知识具象化，便于理解和应用。 注重设计思维： 引导读者培养解决问题的能力，提升PCB设计的综合素养。 通过本书的学习，您将不再是软件的“操作者”，而是PCB设计的“思考者”和“创造者”，能够自信地应对各种复杂的PCB设计挑战，设计出满足性能、成本、可靠性要求的优秀产品。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计给我留下了深刻的第一印象，那种带着岁月痕迹的专业感扑面而来。我记得当时是在一个电子技术论坛上偶然看到有人提到这本书，说它是那个时代PCB设计领域的“圣经”之一。虽然我当时已经接触过一些EDA软件，但总感觉理论基础不够扎实，尤其是在处理复杂多层板和高速信号设计时，心里没底。拿到这本教程后，我立刻被它详尽的结构吸引住了。它不像有些教程那样只停留在软件操作的表面，而是花了大量的篇幅去解释设计背后的电磁兼容性（EMC）原理和信号完整性（SI）的基础概念。特别是书中对不同层叠结构如何影响阻抗匹配的图解分析，简直是教科书级别的清晰。我记得最开始学习Layout时，总是在地线和电源分割上犯迷糊，这本书用大量的实例说明了“铜皮的艺术”——如何合理地铺设地平面来提供一个低阻抗的回流路径。对于初学者来说，这种从理论到实践的无缝衔接，极大地增强了我的设计信心，让我不再是单纯的“画图工匠”，而真正理解了为什么这么画。那段时间，我几乎是抱着它啃下来的，书页的折角和密密麻麻的笔记就是最好的证明。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格非常严谨、专业，但又不失亲切感，像是有一位经验极其丰富的工程师坐在你旁边手把手教你。我尤其欣赏它在处理复杂工艺节点时的那种细致入微。在讲到BGA封装引脚分配和扇出（Fanout）策略时，我记得它提供了一整套系统性的方法论，而不是简单地告诉你“把线拉出来”。它详细比较了蛇形走线、斜走线以及L形走线的各自优缺点，并结合实际的信号类型（比如LVDS或DDR内存接口）给出了最佳实践建议。对我这个偏向高速数字电路设计的工程师来说，这些内容是至关重要的“内功心法”。这本书的排版也十分考究，关键的公式和设计规范都被用醒目的方式标注出来，便于快速查阅和回顾。很多其他教程在讲解这些底层物理问题时往往一带而过，但这本书却毫不回避地把工程上的难点摊开来讨论，这种坦诚的态度让我非常信赖它的内容质量。

评分☆☆☆☆☆

老实说，我买这本书的时候，心里是抱着一种“试试看”的心态的，毕竟2004年的软件版本放到现在听起来确实有点久远了。我当时最担心的是，这些基于老版本软件的操作步骤会不会和现在流行的主流工具差异太大，导致我学习了过时的技能。然而，实际阅读体验却出乎意料地好。这本书的作者显然非常注重设计的通用性原则，而不是仅仅局限于软件的某个特定菜单。比如，书中关于设计规则检查（DRC）的讲解，它不仅告诉你哪里可以设置最小间距，更深入探讨了这些间距设置背后的物理限制——比如不同工艺制程下介质层的耐压能力和线宽与电流的关系。这种对“为什么”的深究，使得即使我现在使用最新的软件版本，那些关于热管理和散热设计部分的章节依然具有极高的指导价值。特别是关于热过孔阵列（Thermal Via Array）的布局策略，书中的建议至今仍是行业内的黄金标准之一。这本书的价值在于它构建了一套完整的、基于物理原理的设计思维框架，而不是一套过时的操作手册，这点非常难得。

评分☆☆☆☆☆

这本书带给我的最大收获，是一种面对未知的工程问题的解决思路。它不是一本快速入门手册，而是一部需要沉下心来钻研的工具书。我记得在学习多层板信号层与参考层（Reference Plane）配合使用时，书中提供了一个非常清晰的“邻近原则”图示，解释了信号线应该尽可能靠近其阻抗匹配的参考平面，以及跨越分割（Split Plane）的严重后果。这种对电磁场在PCB上行为的直观描述，极大地拓宽了我对“干净”设计的理解。读完这本书，我感觉自己仿佛掌握了一套方法论，而不是仅仅学会了一套软件命令。即便是后来我接触到更先进的3D封装设计或更复杂的射频电路，这本书中建立的扎实基础，比如关于封装寄生参数的初步认识和走线延迟的估算方法，依然是我进行初步设计判断的可靠基准。它教会了我如何用工程师的眼光去看待每一条走线和每一个焊盘。

评分☆☆☆☆☆

让我印象非常深刻的是，这本书在讲解原理的同时，非常注重项目实战的完整流程。它不仅仅是教你如何画线、如何放置元件，更是模拟了一个从原理图输入、到网表生成、再到最终 Gerber 文件输出的完整生命周期。在“设计收尾与交付”那一章，作者对DFM（可制造性设计）的要求进行了近乎苛刻的阐述。他列举了大量因PCB设计不当而导致批量生产失败的案例分析，这对我触动很大。我记得书中有一张图，展示了如何通过调整阻焊（Solder Mask）的开口尺寸来优化波峰焊或回流焊的焊点质量，这种对制造环节的深入考量，在当时市面上的教程中是极为罕见的。它迫使读者在设计之初就必须考虑到工厂的实际生产能力和成本控制，真正做到了将设计与制造紧密结合。这种全局观的培养，是任何纯粹的软件操作指南都无法替代的宝贵财富。