线性集成电路器件设计、应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

印S.P.Bali，张明莉，嵇令瑜 著

图书标签:

• 线性集成电路
• 模拟电路
• 电路设计
• 电子工程
• 模拟技术
• 集成电路
• 器件
• 应用
• 射频电路
• 信号处理

店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 科学出版社

ISBN：9787030394767

商品编码：29725324600

包装：平装

出版时间：2014-04-01

基本信息

书名:线性集成电路器件设计、应用

定价：78.00元

售价：53.0元,便宜25.0元,折扣67

作者:(印)S.P.Bali,张明莉,嵇令瑜

出版社：科学出版社

出版日期：2014-04-01

ISBN：9787030394767

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

《线性集成电路器件设计应用》编著者S.P.Bali。 教师可以很容易地选择*适当的与CMoS电路、双极型电路或两者结合的电路相关的主题。模拟电路设计者对于MOS及双极型设备间的异同有一个全面的评价，并且能够把其中一种适合的设备用在所需要的地方。本书力图成为学生使用的教科书，同时成为有实践经验的工程师的参考书。本书还包括了相当多的应用材料。实际上，在本书中设计及应用被紧密地结合在一起，且每一方面都是线性集成电路设计者和使用者的基础。

内容提要

《线性集成电路器件设计应用》编著者S.P.Bali 。
《线性集成电路器件设计应用》内容非常全面， 基本涵盖模拟电子技术的完整知识体系，本书从集成 电路工艺和器件人手，介绍模拟电路的基本单元、差 分放大电路、运算放大器及其线性应用、电压比较器 、宽带放大器、功率放大器、调制器与解调器、非线 性放大器及锁相环、A／D与D／A转换器、计时器与波 形产生电路、有源滤波器、开关电容电路、稳压电源 以及实际应用电路。
实例丰富是本书的*亮点，与其他同类书不同 ，本书中对于每个知识点，都是先用简短精炼的语言 介绍其主要内容，之后用大量的实例来介绍如何在不 同的情况下应用该知识点。
本书可供各级院校电子、计算机及相关专业师生 参考阅读，同时也可作为广大电路设计者的参考用书 。

目录

作者介绍

文摘

序言

《探索微观世界的奥秘：材料科学的视角》 这是一本旨在带领读者深入了解材料科学这一迷人领域，并揭示其如何驱动现代科技进步的深度探索之作。本书并非一本技术手册，而是一次思想的旅程，它将材料的内在结构、性质以及它们如何通过巧妙的设计与应用，塑造我们世界的方方面面，娓娓道来。 第一章：物质的基石——原子、分子与晶体结构 在本章，我们将从最基本的层面开始，审视构成我们世界万物的基本单元：原子。我们将了解原子核的构成，电子壳层的排列，以及它们之间如何通过化学键结合，形成稳定而多样的分子。接着，我们将进入微观世界的更高维度——晶体结构。本书将细致地阐述不同类型的晶体结构，如面心立方、体心立方、六方密堆积等，并通过丰富的插图和模型，直观地展示原子在三维空间中的排列方式。我们将探讨晶体结构的周期性如何影响材料的宏观性质，例如金属的延展性、陶瓷的脆性以及半导体的导电性。此外，本章还会介绍非晶态材料，如玻璃，并对比其与晶体材料在结构和性质上的显著差异。理解这些基础的结构单元和排列方式，是后续深入探讨材料性能与应用的关键。 第二章：从微观到宏观——材料的内在性质 一旦我们理解了材料的微观结构，接下来的重点便是探究这些结构如何转化为我们能够感知和测量的宏观性质。本章将深入剖析材料的力学性能，包括弹性、塑性、强度、硬度、韧性以及疲劳特性。我们将解释应力-应变曲线背后的物理意义，并介绍各种测试方法，如拉伸试验、压缩试验、硬度计等。同时，我们还将探讨热学性质，如热导率、热容、热膨胀系数，以及它们在隔热、散热等应用中的重要性。电学性质的讨论将聚焦于导电性、绝缘性以及半导体特性，并为后续章节中对电子器件材料的铺垫。磁学性质也将被提及，包括顺磁性、铁磁性等，以及它们在存储、传感等领域的应用。光学性质，如透明度、折射率、反射率，将解释为何玻璃能透光，金属能反光。最后，我们将触及材料的化学性质，如腐蚀性、氧化性，以及它们在环境适应性方面的考量。 第三章：材料的“基因”——元素周期表与材料家族 元素周期表是材料科学的“基因库”。本章将带领读者以全新的视角审视元素周期表，理解不同元素族群（如碱金属、碱土金属、卤素、过渡金属、稀土元素等）在性质上的共性与差异，以及它们如何成为构建各种材料的基础。我们将聚焦于几大重要的材料家族：金属及其合金，深入探讨铁基合金（如钢铁）、铝合金、铜合金等在结构、强度、耐腐蚀性方面的优化，以及它们在航空航天、汽车制造、建筑工程中的广泛应用。陶瓷材料，从传统的氧化物陶瓷、氮化物陶瓷到先进的复合陶瓷，我们将了解其高强度、耐高温、耐腐蚀的特点，以及在电子、医疗、能源领域的应用。聚合物材料，包括热塑性塑料、热固性塑料、弹性体，我们将探讨其分子链结构如何赋予其轻质、柔韧、绝缘的特性，以及在包装、纺织、电子产品外壳等领域的普及。复合材料，作为不同材料特性的融合，我们将介绍纤维增强复合材料（如碳纤维增强聚合物）、颗粒增强复合材料等，它们如何实现性能上的“1+1>2”，在航空航天、体育器材等领域展现出卓越的表现。 第四章：塑造未来——现代材料设计与制备 本章将聚焦于现代材料科学的前沿，探讨科学家们如何通过精密的计算模拟和实验手段，设计和制备具有特定功能的先进材料。我们将介绍计算材料科学，如第一性原理计算、分子动力学模拟，如何帮助我们预测材料的性质，指导实验设计。先进的制备技术也将被详细阐述，包括薄膜沉积技术（如PVD、CVD）、纳米材料的合成与组装、3D打印技术在复杂材料结构制造中的应用。我们将深入了解如何通过控制材料的微观结构，实现性能的飞跃，例如通过晶粒细化提高金属强度，通过引入缺陷调控半导体导电性，通过设计纳米结构实现超材料的光学特性。本书还将探讨功能材料的设计理念，如智能材料（响应外部刺激而改变性质的材料）、生物相容性材料（用于医疗植入的材料）、能源材料（用于电池、太阳能电池的材料）。 第五章：材料的“生命周期”——应用、回收与可持续发展 材料的设计与制备并非终点，其在生命周期中的应用、维护以及最终的处理，同样是材料科学的重要组成部分。本章将以全新的视角审视材料的实际应用，从宏观工程到微观器件，阐述不同材料在各个领域发挥的关键作用。我们将探讨材料的选择如何决定产品的性能、寿命与成本。同时，我们将深入探讨材料的回收与再利用，以及循环经济在材料领域的重要性。本书将分析传统材料的局限性，以及为何我们需要开发更环保、更可持续的材料。我们将介绍生物降解材料、可再生材料，以及如何通过材料创新，减少对环境的影响，构建一个更绿色、更可持续的未来。本章也将讨论材料的失效分析，理解材料为何会损坏，以及如何通过改进设计和制造来提高材料的可靠性。 第六章：材料科学的前沿与展望 在本书的最后一章，我们将放眼材料科学的未来，探索那些令人兴奋的前沿领域和潜在的突破。我们将讨论二维材料（如石墨烯、二维过渡金属硫化物）的独特性能及其广阔的应用前景。量子材料的奇妙世界也将被揭示，探讨其如何颠覆我们对物质性质的认知。生物材料的跨学科融合，从仿生材料到基因编辑辅助的生物材料，将预示着生命科学与材料科学的深度结合。能源存储与转换材料的持续创新，将直接关系到我们应对气候变化和实现能源独立的挑战。智能材料与人工智能的结合，将催生出更具自主性和适应性的新型材料系统。最后，我们将总结材料科学在解决全球性挑战（如环境污染、疾病治疗、资源短缺）中的核心作用，并展望材料科学将如何继续引领科技革命，塑造人类文明的未来。 本书旨在培养读者对材料世界的深刻理解和对科技前沿的好奇心。它不是关于集成电路器件的详细设计，而是关于构成所有物质基础的科学——材料科学。希望通过这本书，读者能够认识到材料科学的普遍性与重要性，并激发他们探索物质世界更深层奥秘的兴趣。

评分☆☆☆☆☆

这本书的组织结构实在称得上是艺术品级别的精妙。它的叙事节奏把握得恰到好处，从宏观的器件物理模型开始，逐步深入到具体的电路设计考量，然后自然而然地过渡到实际系统集成中的挑战与优化。我喜欢作者在每一章末尾设置的“设计挑战”部分，这些小小的陷阱和难题，迫使读者立刻将新学的知识投入实践检验，这种即时反馈机制极大地提升了学习效率。与我之前读过的几本同类书籍相比，这本书最突出的优点在于其前瞻性。它不仅讲解了现行的标准技术，还花了相当篇幅探讨了新兴材料和下一代架构的可能性，这让我在阅读时总能感受到一种面向未来的兴奋感。这种平衡了历史回顾与未来展望的写作手法，使得整本书读起来既有历史的厚重感，又不失创新的活力。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得非常引人注目，色彩搭配既专业又不失现代感，让我这个刚接触这个领域的读者感到非常亲切。我尤其欣赏作者在排版上的用心，字体选择清晰易读，章节之间的过渡流畅自然，即使是复杂的公式和图表，也能通过合理的布局变得一目了然。初读之下，我就被其中清晰的逻辑结构所吸引，它不像一些教科书那样干巴巴地堆砌理论，而是通过生动的案例和深入浅出的讲解，将抽象的电子学概念具象化。作者似乎深谙读者的困惑点，总能在关键时刻提供恰到好处的补充说明，这种人文关怀在技术书籍中是难能可贵的。我感觉自己不是在啃一本教材，而是在与一位经验丰富的工程师进行一对一的交流。这本书的广度也令人称道，它似乎涵盖了该领域从基础原理到前沿应用的全景，为我构建了一个扎实的知识框架。

评分☆☆☆☆☆

我拿到这本书时，最大的感受是它的内容深度远超我的预期。我本以为这会是一本侧重于宏观介绍的入门读物，但深入阅读后才发现，作者对器件特性的剖析细致入微，丝毫不含糊。例如，在讲解某个关键参数的推导过程时，作者不仅给出了最终公式，还详细阐述了每一步的物理意义和数学依据，这对于想深入理解“为什么”的读者来说，简直是福音。书中的仿真结果和实验数据也显得非常真实可靠，这些第一手资料极大地增强了理论的可信度。特别是关于特定工艺条件下器件性能波动的讨论，处理得非常审慎和专业，展现了作者在工程实践中积累的深厚功力。对于那些渴望从“知道”跃升到“精通”的工程师或高年级学生来说，这本书无疑是一本值得反复研读的案头宝典，它要求读者投入思考，但回报也是巨大的。

评分☆☆☆☆☆

从实际应用的角度来看，这本书的价值无法用传统的“理论书”来简单定义。它更像是一本高级“工程手册”，但其理论基础又远比一般手册要扎实得多。我特别欣赏作者在讨论某个关键器件在不同温度或偏置条件下的行为漂移时，所采取的量化分析方法。这对于需要进行可靠性分析和长期稳定性评估的工程师来说，简直是太及时雨了。书中提供的参数模型和仿真模型的对比分析，帮助我理解了理论模型在真实世界中可能出现的偏差，这是一种非常宝贵的工程直觉的培养。每当我遇到一个棘手的器件参数设定问题时，翻开这本书，总能在相关的章节中找到深入的讨论和可操作的指导方针。它不仅仅是知识的传递，更像是经验的传承，使我能够更快地在实际工作中做出更优化的设计决策。

评分☆☆☆☆☆

坦率地说，这本书的语言风格带着一种独特的、略显古朴的学术严谨性，这可能需要一些适应期。作者的用词非常精确，几乎没有使用任何含糊不清的描述，这无疑保证了信息的准确性，但对于初学者来说，初期可能会觉得有些晦涩难懂。不过，一旦跨过了最初的门槛，你会发现这种严谨性带来的安全感是无可替代的。书中大量的示意图和电路框图是其精髓所在，它们如同精心绘制的地图，精准地导航着复杂的信号路径和电荷转移过程。我发现自己常常在阅读文字后，会立刻转向图表进行验证，两者相辅相成，构建了一个坚不可摧的理解体系。这本书不适合走马观花地浏览，它要求你沉下心来，手持笔和草稿纸，与作者一同推敲每一个细节。