圖說手機維修快速入門 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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張興偉 等 著

圖書標籤:

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• 實用指南

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121195198

商品編碼：29729212246

包裝：平裝

齣版時間：2013-03-01

基本信息

書名:圖說手機維修快速入門

定價：35.00元

售價：24.5元,便宜10.5元,摺扣70

作者:張興偉 等

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2013-03-01

ISBN：9787121195198

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：12k

商品重量：0.341kg

編輯推薦

內容提要

　　本書係統地介紹瞭手機內的各單元電路，以及手機故障的檢修方法。全書共分11章，分彆介紹瞭手機元器件、手機刷機操作、音頻電路與故障、顯示與觸摸屏、燈控製電路、傳感器電路、人機界麵接口電路、電源單元、基帶芯片、射頻電路、識圖與檢修示例。本書選取瞭大量典型的手機實際電路，對手機各電路原理與故障檢修方法做瞭深入淺齣的敘述，使讀者更易於掌握手機的維修技能。

目錄

作者介紹

文摘

序言

《電子設備拆解與組裝實用指南》 內容簡介 本書並非一本專注於某一種具體電子産品維修的教材，而是旨在構建一個關於電子設備拆解、組裝和基礎故障排查的通用框架。通過深入淺齣的講解，我們帶領讀者走進一個由螺絲、排綫、芯片和電路闆構成的微觀世界，掌握電子設備“解構”與“重構”的技能。本書的宗旨是培養讀者獨立解決問題的能力，讓他們能夠自信地麵對各種電子設備的內部結構，理解其工作原理，並初步判斷和修復一些常見的硬件問題，從而拓寬電子技術應用的邊界，激發對電子工程的興趣。 第一章：拆解前的準備與安全須知 在動手拆解任何電子設備之前，充分的準備和對安全的重視是至關重要的。本章將詳細闡述拆解工作的準備事項，包括： 工作環境的選擇： 強調一個整潔、明亮、通風良好的工作空間對於提高效率和避免丟失小零件的重要性。建議使用防靜電墊，以防止靜電損壞敏感元件。 必備工具的清單與使用： 詳細介紹各種螺絲刀（包括精密螺絲刀套裝、六角螺絲刀等）、撬棒（塑料或金屬材質）、吸盤、鑷子（防靜電）、加熱設備（如熱風槍、加熱墊，並說明其使用溫度控製的重要性）、防靜電腕帶、清潔用品（如無水酒精、棉簽、軟毛刷）以及螺絲收納盒等。每種工具的用途和使用技巧都將進行細緻的說明，例如如何正確使用撬棒避免颳傷外殼，以及如何安全地加熱粘閤劑。 安全操作規程： 重點強調斷電的重要性，在拆解前務必確保設備已完全斷電，並移除電池（如可拆卸電池）。講解靜電對電子元件的潛在危害，並介紹佩戴防靜電腕帶、使用防靜電墊等防範措施。對於涉及高壓部件的設備（如顯示器、電源適配器），會特彆警示潛在的觸電風險，並強調謹慎操作。 瞭解設備類型與結構： 在拆解前，鼓勵讀者花時間瞭解待拆解設備的外部特徵，例如螺絲孔的位置、卡扣的分布、連接器的類型等。對於一些常見的電子設備類型（如筆記本電腦、平闆電腦、颱式機主闆、傢用電器控製麵闆），會簡要介紹其典型結構，以便讀者建立初步的認知。 文檔記錄的重要性： 強調在拆解過程中拍照和記錄的重要性，尤其是在拆卸復雜結構或標記螺絲位置時。這有助於在組裝時迴憶起原始的安裝順序和位置，避免齣現錯誤。 第二章：通用拆解技巧與步驟 本章將聚焦於通用的電子設備拆解方法和技巧，這些技巧可以廣泛應用於各種設備。 外殼的拆卸： 螺絲拆卸： 講解不同類型螺絲的識彆與拆卸方法，包括隱藏式螺絲、不同規格的螺絲以及固定不同部件的螺絲。強調使用與螺絲匹配的工具，避免滑牙。 卡扣與卡槽： 詳細介紹塑料卡扣的原理，如何利用撬棒或卡扣工具小心地分離卡扣，避免損壞。講解卡槽的配閤方式，以及在分離時可能遇到的阻力。 粘閤劑與密封： 對於使用粘閤劑或密封設計的設備（如某些智能手機、平闆電腦），將介紹使用加熱設備（如加熱墊、熱風槍）軟化粘閤劑的方法，並指導如何安全地分離。 內部組件的識彆與分離： 排綫與連接器： 詳細介紹各種排綫（如FFC、FPC排綫）和連接器的類型（如杜邦接口、SATA接口、USB接口）。講解如何安全地解鎖和拔插排綫，避免拉扯和損壞。 固定件： 介紹固定主闆、硬盤、風扇等部件的螺絲、支架和固定槽。 電池拆卸： 特彆強調電池拆卸的安全性，特彆是鋰電池，會講解如何避免刺穿或損壞電池，以及如何安全地斷開電池連接。 常見內部結構解析： 主闆布局： 介紹主闆上CPU、內存插槽、擴展槽、芯片組、接口等主要部分的識彆。 存儲設備： 講解硬盤（HDD、SSD）的類型、接口和固定方式。 電源模塊： 介紹電源適配器或內置電源模塊的結構和接口。 顯示屏與觸摸屏： 講解顯示屏與觸摸屏的連接方式，以及屏幕總成的拆卸。 第三章：基本組裝流程與技巧 拆解的目的是為瞭理解和可能的修復，組裝則是將所有部件恢復原狀的關鍵。本章將指導讀者完成一個規範的組裝過程。 反嚮工程原則： 強調組裝是拆解的逆過程，遵循拆解時的步驟，但要注意一些細節。 螺絲管理與復位： 再次強調螺絲分類的重要性，指導讀者按照拆卸時的記錄和位置，將正確的螺絲安裝迴原位。 排綫與連接器的重新連接： 講解如何精確地插入排綫和連接器，確保其完全到位，避免虛接。 組件的固定與安裝： 指導如何正確地安裝主闆、硬盤、風扇等組件，確保它們牢固且不會受到不當壓力。 最後的封閉： 講解如何小心地將外殼重新閤攏，確保所有卡扣都已扣緊，螺絲也已擰好。 第四章：基礎故障排查思路與方法 掌握瞭拆解和組裝的技能後，讀者將能夠對一些常見的硬件故障進行初步的排查。 “通電不起”的初步判斷： 電源檢查： 檢查外部電源適配器、電源綫是否正常，內部電源接口連接是否牢固。 指示燈與聲音： 觀察設備是否有任何指示燈亮起，或發齣異常聲音。 電池狀態（如適用）： 檢查電池是否已充電，連接是否正常。 “異響”與“異味”的排查： 風扇故障： 檢查風扇葉片是否被異物阻礙，軸承是否損壞。 過熱跡象： 查找可能導緻過熱的組件，如CPU、GPU，並檢查散熱係統（風扇、散熱片）是否工作正常。 焦糊異味： 警示焦糊異味通常意味著有元件燒毀，需要仔細檢查。 “顯示異常”的初步判斷： 屏幕連接： 檢查屏幕排綫是否鬆動或損壞。 顯卡（如適用）： 檢查獨立顯卡或集成顯卡的安裝是否牢固，接口是否正常。 “連接問題”的初步排查： 接口檢查： 檢查USB、HDMI等接口是否有物理損壞。 排綫連接： 重新插拔可能導緻連接問題的排綫。 “係統不穩定”的硬件因素： 內存條接觸： 重新插拔內存條，檢查金手指是否氧化。 硬盤連接： 檢查硬盤數據綫和電源綫連接是否牢固。 第五章：深入探索與進階技巧 本章將為有興趣的讀者提供進一步學習的指引。 識彆常見電子元件： 簡要介紹電阻、電容、二極管、三極管、集成電路（IC）等基本電子元件的符號和功能。 基礎烙鐵焊接技術入門（選修）： 介紹烙鐵、焊锡、助焊劑等焊接工具的使用方法，以及基本的焊接和拆焊技巧。強調焊接的安全性和對元件的保護。 軟件與硬件的配閤： 講解驅動程序、BIOS/UEFI等軟件層麵對硬件正常工作的重要性。 資源利用與社區支持： 推薦查找設備維修手冊、在綫論壇、視頻教程等資源，鼓勵讀者積極參與技術交流。 專業維修的界限： 明確本書所教授的技能屬於基礎層麵，對於復雜的電路問題、精密元器件的維修，仍需依賴專業知識和設備。 結語 《電子設備拆解與組裝實用指南》旨在為讀者提供一個探索電子設備內部世界的起點。通過掌握通用的拆解、組裝和基礎故障排查方法，您將能夠更加自信地與您身邊的電子産品互動，提升解決問題的能力，並可能發現對電子工程的濃厚興趣。請記住，每一次成功的拆解和組裝，都是一次寶貴的學習經驗，都將為您打開新的認知之門。

評分☆☆☆☆☆

我一直對電子産品的生命周期管理和環保問題比較關注。現在的手機更新換代太快，産生的電子垃圾令人擔憂。一本關於手機維修的書，如果能涉及到“舊設備再利用”或者“延長設備壽命的預防性維護”這些更廣闊的話題，我會非常欣賞。我期待看到一些關於如何通過優化係統設置、閤理管理後颱應用，來減輕硬件負擔、從而讓手機服役更久的策略性建議，而不是僅僅關注硬件損壞後的修復。例如，探討一下過度充電對鋰電池壽命的影響機製，或者不同使用習慣對主闆壽命的潛在損害。如果這本書能在普及維修知識的同時，也滲透一些可持續使用的理念，引導讀者從“消費和丟棄”的模式轉嚮“維護和珍惜”，那它就超越瞭一本單純的技術手冊，具有瞭更積極的社會意義。這方麵的討論，對我來說比學習拆卸排綫重要得多。

評分☆☆☆☆☆

最近傢裏那颱用瞭好幾年的老手機時不時會莫名其妙地死機，每次重啓都要等半天，搞得我心煩意亂。我其實不太想花錢送去維修店，畢竟小問題可能收個高價，但自己又完全不懂哪裏齣瞭問題。這本書如果能提供一些關於手機常見故障現象背後的“原理”分析，那就太棒瞭。我不是想學會換屏或者換芯片，而是想知道，當手機齣現某個特定的卡頓信號時，它可能指嚮的是軟件層麵的衝突，還是硬件比如內存或存儲芯片的輕微老化。如果能用通俗的語言解釋一下，比如“內存溢齣”在手機裏具體意味著什麼，或者“主闆短路”的早期徵兆有哪些，那我就能更有判斷力地決定是該“忍受”一下，還是真得考慮升級換代瞭。我希望它能像一本故障現象的“癥狀詞典”，幫助我理解手機“生病”的原因，而不是直接給齣“修理”的藥方。這種側重於問題診斷思維的建立，對我這種實際操作能力有限的人來說，價值更高。

評分☆☆☆☆☆

我對電子産品的工作流程一直充滿敬畏，尤其對半導體技術和集成電路的運作機製感到神秘。雖然我不需要自己去焊接微小的電阻，但我很想知道，手機裏那個被稱為“大腦”的核心處理器，它如何處理我們日常的滑動、點擊和應用切換這些海量數據的請求。這本書如果能用非常簡化的模型或者類比，描繪齣CPU、GPU、RAM和ROM之間的數據交互路徑，讓我明白“流暢運行”的底層邏輯是什麼，那將遠比學習如何更換屏幕總成更有吸引力。我希望它能描繪齣軟件指令如何在硬件層麵被翻譯和執行的“旅行路綫圖”。例如，當我打開一個App，信息流是如何從存儲器被調取到內存，再被CPU處理，最終通過屏幕顯示齣來的這個鏈條。這種對信息處理流程的理解，能夠提升我對電子設備性能的感知深度，而不僅僅是停留在跑分數據的錶麵。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計挺吸引人的，色彩搭配得挺時尚，圖文並茂的感覺很適閤我這種對電子産品維修完全是小白的人。我一直對手機拆裝和內部構造有點好奇，但傳統的維修手冊往往術語太多，看起來就像天書一樣。這本書的“圖說”二字確實抓住瞭我的痛點，希望它能在不涉及具體維修步驟的情況下，讓我對手機的整體架構和各個部件的功能有一個宏觀的瞭解。比如，我特彆想知道一塊手機電池是如何協同主闆工作的，還有屏幕的結構是不是真的像網上說的那麼復雜。如果這本書能用清晰的流程圖或者簡化的爆炸圖，讓我對手機的“器官”有個大緻印象，哪怕隻是停留在理論層麵，對我來說也是巨大的進步。我期待它能提供一個安全、無壓力的初步接觸點，讓我能拋開對“一拆就壞”的恐懼，先建立起一個基本的知識框架，而不是直接跳到具體的螺絲刀操作細節中去。總之，是衝著它的科普性和入門引導性來的，希望能把復雜的東西講得像搭積木一樣直觀。

評分☆☆☆☆☆

作為一名科技愛好者，我對新興電子産品的設計哲學一直很感興趣。現在的智能手機越做越輕薄，內部空間的利用率簡直是藝術品級彆的緊湊。我非常好奇，工程師們是如何在這麼小的空間內容納下處理器、攝像頭陣列、天綫係統以及散熱結構這些復雜組件的。這本書如果能從設計美學和工程學的角度，對比分析一下不同品牌手機內部布局的差異，例如蘋果的垂直堆疊和安卓陣營的模塊化設計各自的優劣，那將是一次有趣的閱讀體驗。我關注的不是維修技巧，而是背後的“為什麼這麼設計”。比如，為什麼有些手機的電池是粘死的，而有些看起來可以相對容易地拆卸？這種設計選擇背後一定有成本、散熱或者結構強度的權衡。如果這本書能提供一些關於這些宏觀設計思路的探討，哪怕隻是基於已有的公開拆解圖進行理論推演，對我理解現代移動通信設備的發展趨勢都會有很大幫助。