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张兴伟 等 著

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• 实用指南

店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121195198

商品编码：29729212246

包装：平装

出版时间：2013-03-01

基本信息

书名:图说手机维修快速入门

定价：35.00元

售价：24.5元,便宜10.5元,折扣70

作者:张兴伟 等

出版社：电子工业出版社

出版日期：2013-03-01

ISBN：9787121195198

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：12k

商品重量：0.341kg

编辑推荐

内容提要

　　本书系统地介绍了手机内的各单元电路，以及手机故障的检修方法。全书共分11章，分别介绍了手机元器件、手机刷机操作、音频电路与故障、显示与触摸屏、灯控制电路、传感器电路、人机界面接口电路、电源单元、基带芯片、射频电路、识图与检修示例。本书选取了大量典型的手机实际电路，对手机各电路原理与故障检修方法做了深入浅出的叙述，使读者更易于掌握手机的维修技能。

目录

作者介绍

文摘

序言

《电子设备拆解与组装实用指南》 内容简介 本书并非一本专注于某一种具体电子产品维修的教材，而是旨在构建一个关于电子设备拆解、组装和基础故障排查的通用框架。通过深入浅出的讲解，我们带领读者走进一个由螺丝、排线、芯片和电路板构成的微观世界，掌握电子设备“解构”与“重构”的技能。本书的宗旨是培养读者独立解决问题的能力，让他们能够自信地面对各种电子设备的内部结构，理解其工作原理，并初步判断和修复一些常见的硬件问题，从而拓宽电子技术应用的边界，激发对电子工程的兴趣。 第一章：拆解前的准备与安全须知 在动手拆解任何电子设备之前，充分的准备和对安全的重视是至关重要的。本章将详细阐述拆解工作的准备事项，包括： 工作环境的选择： 强调一个整洁、明亮、通风良好的工作空间对于提高效率和避免丢失小零件的重要性。建议使用防静电垫，以防止静电损坏敏感元件。 必备工具的清单与使用： 详细介绍各种螺丝刀（包括精密螺丝刀套装、六角螺丝刀等）、撬棒（塑料或金属材质）、吸盘、镊子（防静电）、加热设备（如热风枪、加热垫，并说明其使用温度控制的重要性）、防静电腕带、清洁用品（如无水酒精、棉签、软毛刷）以及螺丝收纳盒等。每种工具的用途和使用技巧都将进行细致的说明，例如如何正确使用撬棒避免刮伤外壳，以及如何安全地加热粘合剂。 安全操作规程： 重点强调断电的重要性，在拆解前务必确保设备已完全断电，并移除电池（如可拆卸电池）。讲解静电对电子元件的潜在危害，并介绍佩戴防静电腕带、使用防静电垫等防范措施。对于涉及高压部件的设备（如显示器、电源适配器），会特别警示潜在的触电风险，并强调谨慎操作。 了解设备类型与结构： 在拆解前，鼓励读者花时间了解待拆解设备的外部特征，例如螺丝孔的位置、卡扣的分布、连接器的类型等。对于一些常见的电子设备类型（如笔记本电脑、平板电脑、台式机主板、家用电器控制面板），会简要介绍其典型结构，以便读者建立初步的认知。 文档记录的重要性： 强调在拆解过程中拍照和记录的重要性，尤其是在拆卸复杂结构或标记螺丝位置时。这有助于在组装时回忆起原始的安装顺序和位置，避免出现错误。 第二章：通用拆解技巧与步骤 本章将聚焦于通用的电子设备拆解方法和技巧，这些技巧可以广泛应用于各种设备。 外壳的拆卸： 螺丝拆卸： 讲解不同类型螺丝的识别与拆卸方法，包括隐藏式螺丝、不同规格的螺丝以及固定不同部件的螺丝。强调使用与螺丝匹配的工具，避免滑牙。 卡扣与卡槽： 详细介绍塑料卡扣的原理，如何利用撬棒或卡扣工具小心地分离卡扣，避免损坏。讲解卡槽的配合方式，以及在分离时可能遇到的阻力。 粘合剂与密封： 对于使用粘合剂或密封设计的设备（如某些智能手机、平板电脑），将介绍使用加热设备（如加热垫、热风枪）软化粘合剂的方法，并指导如何安全地分离。 内部组件的识别与分离： 排线与连接器： 详细介绍各种排线（如FFC、FPC排线）和连接器的类型（如杜邦接口、SATA接口、USB接口）。讲解如何安全地解锁和拔插排线，避免拉扯和损坏。 固定件： 介绍固定主板、硬盘、风扇等部件的螺丝、支架和固定槽。 电池拆卸： 特别强调电池拆卸的安全性，特别是锂电池，会讲解如何避免刺穿或损坏电池，以及如何安全地断开电池连接。 常见内部结构解析： 主板布局： 介绍主板上CPU、内存插槽、扩展槽、芯片组、接口等主要部分的识别。 存储设备： 讲解硬盘（HDD、SSD）的类型、接口和固定方式。 电源模块： 介绍电源适配器或内置电源模块的结构和接口。 显示屏与触摸屏： 讲解显示屏与触摸屏的连接方式，以及屏幕总成的拆卸。 第三章：基本组装流程与技巧 拆解的目的是为了理解和可能的修复，组装则是将所有部件恢复原状的关键。本章将指导读者完成一个规范的组装过程。 反向工程原则： 强调组装是拆解的逆过程，遵循拆解时的步骤，但要注意一些细节。 螺丝管理与复位： 再次强调螺丝分类的重要性，指导读者按照拆卸时的记录和位置，将正确的螺丝安装回原位。 排线与连接器的重新连接： 讲解如何精确地插入排线和连接器，确保其完全到位，避免虚接。 组件的固定与安装： 指导如何正确地安装主板、硬盘、风扇等组件，确保它们牢固且不会受到不当压力。 最后的封闭： 讲解如何小心地将外壳重新合拢，确保所有卡扣都已扣紧，螺丝也已拧好。 第四章：基础故障排查思路与方法 掌握了拆解和组装的技能后，读者将能够对一些常见的硬件故障进行初步的排查。 “通电不起”的初步判断： 电源检查： 检查外部电源适配器、电源线是否正常，内部电源接口连接是否牢固。 指示灯与声音： 观察设备是否有任何指示灯亮起，或发出异常声音。 电池状态（如适用）： 检查电池是否已充电，连接是否正常。 “异响”与“异味”的排查： 风扇故障： 检查风扇叶片是否被异物阻碍，轴承是否损坏。 过热迹象： 查找可能导致过热的组件，如CPU、GPU，并检查散热系统（风扇、散热片）是否工作正常。 焦糊异味： 警示焦糊异味通常意味着有元件烧毁，需要仔细检查。 “显示异常”的初步判断： 屏幕连接： 检查屏幕排线是否松动或损坏。 显卡（如适用）： 检查独立显卡或集成显卡的安装是否牢固，接口是否正常。 “连接问题”的初步排查： 接口检查： 检查USB、HDMI等接口是否有物理损坏。 排线连接： 重新插拔可能导致连接问题的排线。 “系统不稳定”的硬件因素： 内存条接触： 重新插拔内存条，检查金手指是否氧化。 硬盘连接： 检查硬盘数据线和电源线连接是否牢固。 第五章：深入探索与进阶技巧 本章将为有兴趣的读者提供进一步学习的指引。 识别常见电子元件： 简要介绍电阻、电容、二极管、三极管、集成电路（IC）等基本电子元件的符号和功能。 基础烙铁焊接技术入门（选修）： 介绍烙铁、焊锡、助焊剂等焊接工具的使用方法，以及基本的焊接和拆焊技巧。强调焊接的安全性和对元件的保护。 软件与硬件的配合： 讲解驱动程序、BIOS/UEFI等软件层面对硬件正常工作的重要性。 资源利用与社区支持： 推荐查找设备维修手册、在线论坛、视频教程等资源，鼓励读者积极参与技术交流。 专业维修的界限： 明确本书所教授的技能属于基础层面，对于复杂的电路问题、精密元器件的维修，仍需依赖专业知识和设备。 结语 《电子设备拆解与组装实用指南》旨在为读者提供一个探索电子设备内部世界的起点。通过掌握通用的拆解、组装和基础故障排查方法，您将能够更加自信地与您身边的电子产品互动，提升解决问题的能力，并可能发现对电子工程的浓厚兴趣。请记住，每一次成功的拆解和组装，都是一次宝贵的学习经验，都将为您打开新的认知之门。

评分☆☆☆☆☆

作为一名科技爱好者，我对新兴电子产品的设计哲学一直很感兴趣。现在的智能手机越做越轻薄，内部空间的利用率简直是艺术品级别的紧凑。我非常好奇，工程师们是如何在这么小的空间内容纳下处理器、摄像头阵列、天线系统以及散热结构这些复杂组件的。这本书如果能从设计美学和工程学的角度，对比分析一下不同品牌手机内部布局的差异，例如苹果的垂直堆叠和安卓阵营的模块化设计各自的优劣，那将是一次有趣的阅读体验。我关注的不是维修技巧，而是背后的“为什么这么设计”。比如，为什么有些手机的电池是粘死的，而有些看起来可以相对容易地拆卸？这种设计选择背后一定有成本、散热或者结构强度的权衡。如果这本书能提供一些关于这些宏观设计思路的探讨，哪怕只是基于已有的公开拆解图进行理论推演，对我理解现代移动通信设备的发展趋势都会有很大帮助。

评分☆☆☆☆☆

我一直对电子产品的生命周期管理和环保问题比较关注。现在的手机更新换代太快，产生的电子垃圾令人担忧。一本关于手机维修的书，如果能涉及到“旧设备再利用”或者“延长设备寿命的预防性维护”这些更广阔的话题，我会非常欣赏。我期待看到一些关于如何通过优化系统设置、合理管理后台应用，来减轻硬件负担、从而让手机服役更久的策略性建议，而不是仅仅关注硬件损坏后的修复。例如，探讨一下过度充电对锂电池寿命的影响机制，或者不同使用习惯对主板寿命的潜在损害。如果这本书能在普及维修知识的同时，也渗透一些可持续使用的理念，引导读者从“消费和丢弃”的模式转向“维护和珍惜”，那它就超越了一本单纯的技术手册，具有了更积极的社会意义。这方面的讨论，对我来说比学习拆卸排线重要得多。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计挺吸引人的，色彩搭配得挺时尚，图文并茂的感觉很适合我这种对电子产品维修完全是小白的人。我一直对手机拆装和内部构造有点好奇，但传统的维修手册往往术语太多，看起来就像天书一样。这本书的“图说”二字确实抓住了我的痛点，希望它能在不涉及具体维修步骤的情况下，让我对手机的整体架构和各个部件的功能有一个宏观的了解。比如，我特别想知道一块手机电池是如何协同主板工作的，还有屏幕的结构是不是真的像网上说的那么复杂。如果这本书能用清晰的流程图或者简化的爆炸图，让我对手机的“器官”有个大致印象，哪怕只是停留在理论层面，对我来说也是巨大的进步。我期待它能提供一个安全、无压力的初步接触点，让我能抛开对“一拆就坏”的恐惧，先建立起一个基本的知识框架，而不是直接跳到具体的螺丝刀操作细节中去。总之，是冲着它的科普性和入门引导性来的，希望能把复杂的东西讲得像搭积木一样直观。

评分☆☆☆☆☆

最近家里那台用了好几年的老手机时不时会莫名其妙地死机，每次重启都要等半天，搞得我心烦意乱。我其实不太想花钱送去维修店，毕竟小问题可能收个高价，但自己又完全不懂哪里出了问题。这本书如果能提供一些关于手机常见故障现象背后的“原理”分析，那就太棒了。我不是想学会换屏或者换芯片，而是想知道，当手机出现某个特定的卡顿信号时，它可能指向的是软件层面的冲突，还是硬件比如内存或存储芯片的轻微老化。如果能用通俗的语言解释一下，比如“内存溢出”在手机里具体意味着什么，或者“主板短路”的早期征兆有哪些，那我就能更有判断力地决定是该“忍受”一下，还是真得考虑升级换代了。我希望它能像一本故障现象的“症状词典”，帮助我理解手机“生病”的原因，而不是直接给出“修理”的药方。这种侧重于问题诊断思维的建立，对我这种实际操作能力有限的人来说，价值更高。

评分☆☆☆☆☆

我对电子产品的工作流程一直充满敬畏，尤其对半导体技术和集成电路的运作机制感到神秘。虽然我不需要自己去焊接微小的电阻，但我很想知道，手机里那个被称为“大脑”的核心处理器，它如何处理我们日常的滑动、点击和应用切换这些海量数据的请求。这本书如果能用非常简化的模型或者类比，描绘出CPU、GPU、RAM和ROM之间的数据交互路径，让我明白“流畅运行”的底层逻辑是什么，那将远比学习如何更换屏幕总成更有吸引力。我希望它能描绘出软件指令如何在硬件层面被翻译和执行的“旅行路线图”。例如，当我打开一个App，信息流是如何从存储器被调取到内存，再被CPU处理，最终通过屏幕显示出来的这个链条。这种对信息处理流程的理解，能够提升我对电子设备性能的感知深度，而不仅仅是停留在跑分数据的表面。