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中国标准出版社 著

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出版社： 中国标准出版社

ISBN：9787506644877

商品编码：29729853556

包装：平装

出版时间：2007-07-01

基本信息

书名：电子工业标准目录总汇

定价：50.00元

作者：中国标准出版社

出版社：中国标准出版社

出版日期：2007-07-01

ISBN：9787506644877

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：

商品重量：0.681kg

编辑推荐

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内容提要

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本目录共分民用标准目录（GB、SJ）、军用标准目录（GJB、SJ）和目录总索引三大部分。在编排上具有以下特点：1.本目录收集了截止2007年2月前出版的电子工业技术标准：包括国家标准（GB）；国家军用标准（GJB）；电子行业标准和电子行业军用标准（SJ）共四种标准。2.本目录采用两种分类法进行编排：民用部分按《中国标准文献分类法》编排；军用标准按《军用标准文献分类法》编排，由于《军用标准文献分类法》在2005年做了修订，分类方式变化大，为此我们按新版《军用标准文件分类法》对国家军用标准和电子行业军用标准进行了补充分类，便于读者参考。

目录

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一、国家标准及电子行业标准分类目录
00/09 电子元器件与信息技术综合
10/34 电子元件
35/39 电真空器件
40/49 半导体分立器件
50/54 光电器件
55/59 微电路
60/69 计算机
70/84 信息处理技术
85/89 电子测量与仪器
90/94 电子设备专用材料、零件、结构件
95/99 电子工业生产设备
二、国家军用标准及电子行业军用标准分类目录
01 综合
23 车辆
42 消防、救生和安全设备
58 通信、探测和相干辐射设备
59 电气和电子用设备元器件
60 纤维光学材料、元件、组件和附件
66 仪器仪表和实验室设备
70 通用自动数据处理设备、软件、辅助设备和用品
三、索引
1．国家标准索引（GB）
2．电子行业标准索引（SJ）
3．国家军用标准索引（GJB）
4．电子行业军用标准索引（SJ）

作者介绍

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文摘

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序言

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《精密电子元器件实用技术手册》 内容简介： 本书致力于为电子工程师、技术研发人员、采购经理以及相关行业从业者提供一份系统、全面且极具实用价值的电子元器件技术指南。内容涵盖了当前电子工业中最为核心和普遍应用的各类精密电子元器件，从基础概念、关键参数、性能特点到实际选型、应用注意事项和未来发展趋势，力求做到深入浅出，条理清晰。 第一章：电阻器 本章详细阐述了电阻器的基本原理、分类及其在电子电路中的作用。我们将深入探讨碳膜电阻、金属膜电阻、氧化膜电阻、线绕电阻、贴片电阻（SMD）等主流电阻器类型。对于每一种类型，都将细致讲解其结构、制造工艺、主要技术参数（如阻值、功率、精度、温度系数、额定电压、噪声特性等）及其对应的适用场景。例如，在讲解贴片电阻时，会详细列举不同封装尺寸（如0402、0603、0805、1206等）的尺寸规格、额定功率和功率降额曲线，并提供基于实际电路需求的选型指导，如在低功耗电路中如何选择合适的阻值和精度，在高温或高频电路中又应注意哪些特殊参数。 此外，本章还将介绍非线性电阻器，如压敏电阻（MOV）、热敏电阻（NTC/PTC）和光敏电阻（LDR）等，阐述它们的工作原理、特性曲线以及在过压保护、温度补偿、传感等领域的应用实例。对于实际应用中常见的阻容匹配、分压、限流等电路设计，本书将通过图文并茂的方式进行清晰的解析。 第二章：电容器 电容器作为电子电路中另一大基础元器件，其重要性不言而喻。本章将对各类电容器进行详尽的介绍，包括铝电解电容器、钽电容器、陶瓷电容器（高介电常数型、低损耗型）、薄膜电容器（聚酯、聚丙烯、聚苯乙烯等）、云母电容器以及超级电容器。对于每种电容器，我们将详细分析其介质材料、电极结构、等效电路模型（ESR、ESL、漏电流等）以及关键性能参数（如容量、额定电压、损耗角正切、温度特性、频率特性、寿命等）。 针对不同应用场景，如电源滤波、耦合、旁路、谐振、储能和去耦，本书将提供详细的选型建议。例如，在电源滤波中，会对比不同类型电容器的纹波抑制能力和ESR值；在音频耦合电路中，会强调其频率响应和线性度；在高速数字电路的去耦设计中，会重点分析贴片陶瓷电容器的性能优势及其在PCB布局上的注意事项。 本章还将涉及电容器的失效模式、可靠性评估以及常见的应用故障分析，帮助读者规避设计中的潜在风险。 第三章：电感器 电感器在能量存储、滤波、振荡和电磁干扰（EMI）抑制等方面扮演着至关重要的角色。本章将深入剖析各种类型的电感器，包括空心电感、铁氧体磁芯电感（不同磁芯材料如锰锌、镍锌）、工字电感、功率电感、射频电感和共模电感。我们将详细讲解电感器的基本工作原理、电感量、品质因数（Q值）、自谐频率（SRF）、直流电阻（DCR）、额定电流以及磁芯饱和特性等关键参数。 本书将重点介绍功率电感在开关电源（SMPS）设计中的应用，分析不同磁芯材料和绕线工艺对功率电感性能的影响，以及如何根据纹波电流、效率和空间限制进行优化选型。对于射频电路中的电感，将侧重于其高频特性、寄生参数和Q值的影响。此外，本章还会介绍共模电感在EMI滤波中的作用，以及其在不同频率范围内的衰减特性。 为了帮助读者更好地应用电感器，本章还将提供关于电感器寄生效应、磁芯饱和的判断方法以及PCB布局对电感性能影响的指导。 第四章：半导体器件 半导体器件是现代电子系统的“心脏”。本章将系统介绍各类重要的半导体器件，包括二极管、晶体管、场效应管、集成电路（IC）等。 二极管： 重点讲解普通整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、稳压二极管（齐纳二极管）、发光二极管（LED）和光电二极管。我们将详细分析它们的PN结特性、反向击穿电压、正向压降、反向漏电流、开关速度等参数，并介绍其在整流、稳压、信号检测、指示和照明等方面的应用。对于LED，将深入分析其光通量、色温、显色指数（CRI）和光效等重要指标。 晶体管： 涵盖双极结型晶体管（BJT）和场效应晶体管（FET），包括NPN、PNP型BJT，JFET、MOSFET（N沟道、P沟道，增强型、结型）。我们将详细讲解它们的电流增益（β）、跨导（gm）、阈值电压（Vth）、击穿电压、导通电阻（Rds(on)）以及功率耗散等参数，并分析它们在放大、开关、稳压和缓冲等电路中的应用。对于MOSFET，将重点讲解其驱动特性、栅极电荷和开关损耗。 集成电路（IC）： 本章将对通用型模拟IC（如运算放大器、比较器、电压/电流基准源、定时器）和数字IC（如逻辑门、触发器、计数器、微处理器、微控制器）进行概述。我们将介绍IC的基本构成、封装形式、管脚定义、工作电压范围、功耗以及性能指标。对于运算放大器，会详细讲解其开环增益、输入失联、输出电压摆幅、压摆率等参数。对于微控制器，则会简要介绍其架构、指令集、外设接口和开发工具。 本章还将讨论半导体器件的可靠性、失效分析以及在不同工作环境下的性能表现。 第五章：传感器与执行器 传感器是将物理量转化为电信号的“眼睛”和“耳朵”，而执行器则是将电信号转化为物理动作的“手”和“脚”。本章将聚焦于各类精密传感器和执行器。 传感器： 涵盖温度传感器（热电偶、热敏电阻、RTD、集成温度传感器）、压力传感器、位移传感器（LVDT、编码器）、光传感器（光敏电阻、光电二极管、光电晶体管）、湿度传感器、加速度传感器、陀螺仪等。我们将详细介绍它们的传感原理、灵敏度、线性度、迟滞、响应时间、工作范围以及输出信号类型（模拟/数字）。 执行器： 包括继电器、固态继电器（SSR）、电机驱动器、电磁阀、压电陶瓷驱动器等。我们将分析它们的驱动电压/电流、开关速度、寿命、功率损耗以及在控制系统中的应用。 本章将提供传感器和执行器的选型指南，并结合实际应用案例，例如如何选择合适的温度传感器来精确测量反应堆温度，或如何设计电机驱动电路来实现精确的速度控制。 第六章：连接器与PCB 连接器作为电路之间的桥梁，其可靠性对整个系统的稳定运行至关重要。本章将介绍各类精密连接器，包括PCB连接器（排针、排母、FFC/FPC连接器）、电源连接器、射频连接器（SMA、BNC）以及通信接口连接器（USB、HDMI、RJ45）。我们将讨论它们的接触电阻、额定电流/电压、插拔次数、耐受环境（温度、湿度、振动）以及外壳材料。 PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的载体。本章将探讨PCB的设计原则、制造工艺、材料选择（FR-4、高频板材）、层数、走线设计（阻抗匹配、串扰）、覆铜与接地策略，以及PCB的可靠性问题。 第七章：电磁兼容（EMC）与可靠性 电磁兼容性（EMC）是现代电子产品设计中不可或缺的一环，旨在确保电子设备在电磁环境中正常工作，同时不产生过度的电磁干扰。本章将系统介绍EMC的基本概念，包括电磁干扰（EMI）和电磁敏感性（EMS），以及常见的干扰源和耦合途径。我们将详细讲解EMC设计的重要性，并提供具体的EMC设计技术，如滤波技术（共模/差模滤波）、屏蔽技术、接地技术、PCB布局技巧以及元器件选型对EMC的影响。 可靠性是衡量电子产品质量的重要指标。本章将探讨电子元器件的可靠性模型、失效分析方法（如FMEA、FTA）、寿命预测以及环境应力测试（如高低温循环、湿热试验、振动试验）。我们将强调在设计初期就应考虑可靠性因素，并通过合理的元器件选型、电路设计和制造工艺来提升产品的整体可靠性。 附录： 常用电子元器件符号图解 主要电子元器件国际标准与国内标准对照简表 常见电子元器件型号命名规则解析 电子元器件选型故障排除指南 本书力求以清晰的逻辑、严谨的论证和丰富的实例，为读者构建一个全面、深入的电子元器件知识体系，帮助读者在实际工作中做出更明智的决策，提高设计效率，优化产品性能，并最终提升产品的市场竞争力。

评分☆☆☆☆☆

我花了整整一个周末的时间，试图从这本汗牛充牛的《电子工业标准目录总汇》中，找到关于“汽车电子功能安全标准ISO 26262”的最新一版变更说明或应用案例解析。说实话，这本书的篇幅确实惊人，光是目录页就能让人对电子工业的复杂性有一个直观的认识，它像一座知识的迷宫，结构严密，层级分明。但遗憾的是，当我试图深挖其内容细节时，发现其结构更偏向于按标准类别进行机械性的汇编，而不是按照应用场景或技术热点进行逻辑化的梳理。例如，在涉及高可靠性电子产品标准的部分，我期望能看到关于AEC-Q100的最新版本细则，或者是关于功能安全诊断覆盖率（DC）的计算方法阐述。然而，我找到的更多是该标准在历史上的不同发布周期的引用信息，而缺乏对实施过程中，特别是跨国供应链环境下，不同国家或地区对该标准解释的差异化说明。这本书的文字风格非常官方和去语境化，它罗列了“什么标准存在”，但没有深入解释“为什么这个标准现在重要”以及“如何将其高效地整合到当下的设计流程中”。因此，对于初学者或者需要快速进行标准对标的工程师来说，这本书的实用性大打折扣，它更像是官方机构的“备案档案”，而非“操作手册”。

评分☆☆☆☆☆

坦白讲，我购买这本《电子工业标准目录总汇》主要是为了研究光电子领域，特别是消费电子产品中对激光安全（如IEC 60825-1）和眼部健康保护的标准演变。我本以为这本“总汇”会涵盖所有主要工业领域的标准体系。然而，当我翻阅到与光电相关的章节时，发现其覆盖面明显不足，或者说更新速度跟不上行业发展。比如，在提及LED照明标准时，它引用的多是早期关于流明效率和色温的标准，而对近年来兴起的“蓝光危害评估”和“频闪要求”的最新修正案的收录显得非常滞后。这种滞后感在查阅对新兴技术支持力度方面尤为明显。对于那些刚刚进入市场、尚未被广泛纳入传统工业标准的“前沿”技术规范，这本书的处理方式往往是“暂缺”或者引用的是最基础的、不具备特定行业应用指导性的通用标准。这使得我必须花费大量时间去各个标准组织的官网上进行交叉验证，这与我期望通过一本权威“总汇”来提高查阅效率的初衷是背道而驰的。可以说，这本书在深度和广度上，尤其是在对高增长细分市场的反应速度上，表现得过于保守和迟缓了。

评分☆☆☆☆☆

这本书的编辑逻辑，似乎是严格按照国家标准（GB）和国际标准（ISO/IEC）的发布顺序进行编排的，这种结构清晰明了，便于进行版本溯源工作。但是，对于我们这些需要进行跨领域技术整合的系统工程师来说，这种按“文件号”划分的逻辑，反而增加了理解复杂系统的难度。我真正需要的是一个按“系统功能”或“产品生命周期”来组织的视图。例如，我想知道一套完整的物联网（IoT）设备从传感器采集、数据传输到云端处理，每个环节所需遵循的EMC、安全认证（如FCC/CE）和隐私保护（如GDPR/CCPA相关的技术合规指引）标准的集合是什么。如果这本书能提供一个“系统集成标准路径图”，将散落在不同章节的、但功能上紧密相关的标准串联起来，那将是无价之宝。目前的结构，更像是一部巨型的字典，它包含了所有的“词汇”，但没有提供“造句”的能力，需要使用者自己去构建复杂的关联网络。因此，在实际工作中，它更常被放在书架上作为“备查”而非“常备”工具书，因为日常决策更依赖于项目特定的、更具操作性的实施指南。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子工业标准目录总汇》的装帧实在是让人眼前一亮，厚重的封面，烫金的标题，透着一股子严谨和权威感，光是捧在手里，就觉得仿佛握住了整个行业的技术脉络。我当初买这本书，是希望能系统梳理一下近几年电子元件和制造工艺上的新标准，特别是那些涉及到新材料应用和绿色环保要求的规范。遗憾的是，当我翻开目录，深入阅读其内容后，发现它更像是一份详尽的“往期标准索引”，侧重于对过往已发布标准的梳理和归档，而非对前沿技术趋势的深度解读。比如，我非常期待看到关于下一代半导体封装技术——如2.5D/3D集成方面最新的IEC或ISO标准细则，或者是针对高频通信模块（如5G/6G所需）的电磁兼容性（EMC）测试规范的最新修订版。然而，书中更多的是对2010年代初甚至更早的标准编号和发布机构的罗列，虽然全面，但对于一个需要紧跟技术迭代的研发人员来说，缺少了那种“此时此刻”的指导意义。它更像是一个图书馆里保存完好的历史文献集，需要使用者具备极高的专业背景，才能自行去对应查找到当前最需要的细则，而不能提供一个清晰的、面向未来的导航图。这本书的价值在于其历史参考性，但对于追求效率和前瞻性的工程师而言，可能需要搭配其他更侧重于最新动态和实施指南的资料才能达到最佳效果。

评分☆☆☆☆☆

从排版和印刷质量来看，这套《电子工业标准目录总汇》无疑是教科书级别的，纸张厚实，油墨清晰，这在查阅大量技术性文字时是至关重要的体验优势。然而，作为一名长期从事PCB设计和信号完整性（SI）优化的工程师，我关注的焦点集中在材料规范和设计规则层面。我希望这本书能提供一个清晰的图表，对比不同介质材料（如RoHS合规的低损耗CCL）的介电常数（Dk）和损耗角正切（Df）在不同频率范围内的最新推荐值范围，或者详细列出高速信号过孔（Vias）的阻抗控制要求标准。但这本书的呈现方式，更多的是对宏观标准的引用链条的梳理。它告诉我们哪个标准涵盖了PCB设计要求，但没有将这些要求“拆解”成可供EDA软件直接配置的参数集。举个例子，关于“铅含量限制”的标准，它会告诉你具体的百分比限制，但对于如何通过材料替换，以及这种替换对焊接工艺（如回流焊温度曲线）产生的影响，这本书没有提供任何实践性的指导或案例分析。所以，它更像是站在一个法规制定者的角度，而不是一个工程实施者的角度来构建内容，对于实际解决“如何做”的问题，帮助有限。