新手機芯片資料手冊(下冊) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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林在添著 著

圖書標籤:

• 手機芯片
• 芯片資料
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• 電子工程
• 技術手冊
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• 下冊
• 通信
• 電子技術

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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121056444

商品編碼：29759611722

包裝：平裝

齣版時間：2008-02-01

基本信息

書名:新手機芯片資料手冊(下冊)

定價：69.00元

售價：50.4元,便宜18.6元,摺扣73

作者:林在添著

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2008-02-01

ISBN：9787121056444

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：大16開

商品重量：1.221kg

編輯推薦

內容提要

本書以手機維修為齣發點，兼顧手機開發的需要，全麵、係統地介紹瞭GSM、CDMA、WCDMA手機所使用芯片的功能、應用及引腳作用等，主要內容包括基帶信號處理器和應用處理器，電源管理器和復閤信號處理器，以及存儲器、和弦鈴聲、FM收音機、MP3音頻處理、照相/MP4視頻處理等集成電路。
本書除收錄瞭2002年以後專業手機提供商的手機芯片資料外，還收錄瞭一些專業射頻芯片供應商的手機專用芯片資料，為手機維修和設計人員提供翔實的寶貴資料，特彆適閤手機維修和設計人員、電子愛好者及有關技術人員查閱。

目錄

章 數字基帶（DBB）處理器（一）
　1.1 Broad（博通）
　　1.1.1 ML2011
　　1.1.2 BCM2121
　　1.1.3 BCM2132
　1.2 Ericsson（愛立信）
　　1.2.1 MARTHA（3024/2C）
　　1.2.2 MARITA（D751668）
　1.3 Freescale（飛思卡爾）/Motorola（摩托羅拉）
　　1.3.1 DSP56621/ Neptune（SC2930x）
　　1.3.2 DSP56622/Neptune LTS（SC29332VG）
　　1.3.3 Neptune LTE（SC29332VKP）
　　1.3.4 Neptune LTE2（PC29342）
　1.4 MTK（颱灣聯發電子）
　　1.4.1 MT6205
　　1.4.2 MT6217
　　1.4.3 MT6218B
　　1.4.4 MT6219
　　1.4.5 MT6226
　　1.4.6 MT6227
　　1.4.7 MT6228
第2章 數字基帶（DBB）處理器（二）
　2.1 PHILIPS（飛利浦）
　　2.1.1 OM6354
　　2.1.2 OM6357
　　2.1.3 OM6359
　　2.1.4 PCF5212/PCF5213
　　2.1.5 PNX5230
　　2.1.6 VP40575
　　2.1.7 VP40578/VP40581
　2.2 TI（德州儀器）
　　2.2.1 ULYSSE（F741529）
　　2.2.2 CALYPSO（F741979/D751992等）
　　2.2.3 CALYPSO LITE（D751749等）
　　2.2.4 CALYPSO-PLUS（D751685等）
　　2.2.5 Locosto（F761553等）
　　2.2.6 OMAP73x
　　2.2.7 OMAP850
　　2.2.8 NEPTUNE（OMAPV1030）
第3章 電源/模擬基帶（ABB）
　3.1 Ericsson（愛立信）
　　3.1.1 HERTA（AB1011xxx/1011120xx等）
　　3.1.2 Victoria 2 （3014/2C）
　　3.1.3 VINCENNE（TWL93004）
　3.2 Freescale（飛思卡爾）/Motorola（摩托羅拉）
　　3.2.1 Atlas（50M32/50M36/50M40）
　　3.2.2 PCAP（50M06）
　　3.2.3 PCAP 2（TWL93010/50M18/41F02等）
　　3.2.4 MC13713
　　3.2.5 MC13717
　　3.2.6 MC13718
　3.3 MTK（颱灣聯發電子）的MT6305
　3.4 PHILIPS（飛利浦）
　　3.4.1 PCF50601
　　3.4.2 PCF50603
　　3.4.3 PCF50604
　　3.4.4 PCF50611
　3.5 TI（德州儀器）
　　3.5.1 OMEGA（TWL3011/TWL3012）
　　3.5.2 IOTA A12（TWL3014）
　　3.5.3 SYREN（TWL3016）
　　3.5.4 GARIBALDI（TWL3024GZA）
　　3.5.5 IOTA A07（TWL3025）
　　3.5.6 TRITON（TWL3029）
　　3.5.7 Triton-Lite（TWL3031）
第4章 射頻信號處理器
　4.1 Ericsson（愛立信）
　　4.1.1 INGELA（OM5952）
　　4.1.2 WOPY（OM5954）
　　4.1.3 WIVI（OM5955）
　4.2 Freescale（飛思卡爾）/Motorola（摩托羅拉）
　　4.2.1 MAGIC DM（79E50等）
　　4.2.2 MC13712
　　4.2.3 MC13716
　　4.2.4 MC13777
　4.3 MTK（颱灣聯發電子）
　　4.3.1 MT6119
　　4.3.2 MT612X
　4.4 PHILIPS（飛利浦）
　　4.4.1 OM5178HN
　　4.4.2 UAA3536
　　4.4.3 UAA3537
　　4.4.4 UAA3587
　4.5 RFMD
　　4.5.1 RF2722
　　4.5.2 RF6003
　　4.5.3 RF6025/RF6026/RF6027
　4.6 Silicon
　　4.6.1 Si4133
　　4.6.2 Aero（Si4133T/ Si4200/ Si4201）
　　4.6.3 Aero （Si4134T/ Si4200/ Si4201）
　　4.6.4 Aero I（Si4205）
　　4.6.5 Aero I （Si4206）
　　4.6.6 Si4209
　　4.6.7 Aero II（Si4210）
　　4.6.8 Aero IIe（Si4212）
　　4.6.9 Aero IIe（Si4220）
　4.7 TI（德州儀器）
　　4.7.1 TRF2253
　　4.7.2 TRF6053
　　4.7.3 TRF6150
　　4.7.4 TRF6151
第5章 功率放大器
　5.1 ANADIGICS
　　5.1.1 AWT6108
　　5.1.2 AWT6146
　　5.1.3 AWT6166R
　　5.1.4 AWT6167R
　　5.1.5 AWT6168R
　　5.1.6 AWT6202
　5.2 Freescale（飛思卡爾）/Motorola（摩托羅拉）
　　5.2.1 MMM5062/MMM5063
　　5.2.2 MMM6022
　5.3 PHILIPS（飛利浦）
　　5.3.1 BGY280
　　5.3.2 BGY282
　　5.3.3 BGY288
　5.4 RFMD
　　5.4.1 RF3108
　　5.4.2 RF3110
　　5.4.3 RF3133
　　5.4.4 RF3140
　　5.4.5 RF3145
　　5.4.6 RF3146
　　5.4.7 RF3147
　　5.4.8 RF3158
　　5.4.9 RF3163
　　5.4.10 RF3166
　　5.4.11 RF3178
　　5.4.12 RF5146
　　5.4.13 RF5188
　　5.4.14 RF5198
　　5.4.15 RF6000-2
　　5.4.16 RF6100-1
　　5.4.17 RF7115
　　5.4.18 RF9340
　5.5 TriQuint
　　5.5.1 TQM6M4002
　　5.5.2 TQM7M4006
　　5.5.3 TQM 7M4014
　　5.5.4 TQM7M4022
附錄

作者介紹

文摘

序言

科技潮湧，芯動未來：深入解析移動智能核心，解鎖無限潛能 在數字浪潮席捲全球的今天，智能手機已不再僅僅是通訊工具，更是集信息、娛樂、生産力於一體的移動終端。而這一切的背後，跳動著的正是那顆至關重要的“芯片”。如果說手機是血肉之軀，那麼芯片便是那顆智慧的大腦，決定著它的速度、性能、能耗，乃至未來的無限可能。 《新手機芯片資料手冊（下冊）》便是一本旨在帶領您深入理解這顆“大腦”的專業讀物。它並非市麵上泛泛而談的手機評測或技術科普，而是聚焦於構成現代智能手機核心的芯片技術本身，通過詳實的數據、嚴謹的分析和前沿的洞察，為您呈現一幅關於移動智能核心的宏大畫捲。 內容精要： 本書的上冊已為您係統梳理瞭手機芯片的基礎架構、關鍵組成部分（如CPU、GPU、ISP、NPU等）的核心原理、以及不同工藝製程的演進。而《新手機芯片資料手冊（下冊）》則在鞏固和拓展上冊知識的基礎上，將目光投嚮瞭更加深邃和前沿的領域，著重解析當下及未來手機芯片的關鍵技術趨勢、設計挑戰、以及對整個移動生態係統的深遠影響。 一、 核心性能的深度挖掘與極限挑戰 CPU架構的精進之路： 本冊將詳細剖析當下主流CPU架構（如ARMv9等）的最新指令集、微架構設計（如大小核協同、緩存機製的優化、分支預測的改進等）在提升運算效率、降低功耗方麵的最新進展。我們將深入探討高主頻、多核心策略的邊界，以及異構計算在復雜場景下的極緻發揮。例如，針對AI推理、遊戲渲染等高負荷場景，CPU如何通過更精密的調度和指令集加速，實現性能的飛躍。 GPU圖形革命的下一步： 移動端圖形處理能力是用戶體驗的關鍵，尤其是在遊戲、AR/VR等領域。本冊將深入解析新一代GPU架構在光綫追蹤、可變速率著色（VRS）、硬件級反鋸齒等技術上的突破。我們將探討GPU核心數量、顯存帶寬、以及與CPU的協同工作效率如何直接影響遊戲的幀率、畫質錶現和功耗。此外，對於新興的計算圖形學概念，如基於物理的渲染（PBR）和程序化生成技術，GPU將扮演怎樣的角色，也將得到詳盡闡述。 AI算力的指數級增長： 神經網絡處理單元（NPU）已成為現代手機芯片不可或缺的一部分。本冊將重點解析最新NPU的設計理念，包括其在矩陣乘法、捲積運算等AI核心算子上的優化，以及Transformer、Diffusion Model等新興AI模型的硬件加速策略。我們將深入理解NPU如何通過動態量化、稀疏計算、以及混閤精度計算等技術，在保證較高精度的前提下，大幅提升AI推理的能效比。這對於推動手機端AI應用的普及，如更智能的影像處理、個性化推薦、自然語言處理等，具有劃時代的意義。 二、 連接萬物，無“界”不達 5G/6G通信的演進與挑戰： 隨著5G網絡的部署日益成熟，我們也將目光投嚮未來的6G通信技術。本冊將深入探討5G NR（New Radio）在Sub-6GHz和毫米波頻段的最新演進，包括載波聚閤、Massive MIMO（大規模多輸入多輸齣）技術的優化，以及它們在提升速率、降低時延方麵的具體錶現。更重要的是，我們將前瞻性地解析6G通信的潛在技術方嚮，如太赫茲通信、可見光通信、以及AI與通信的深度融閤，探討這些前沿技術將如何重塑移動互聯的未來。 Wi-Fi 7及未來標準： 無綫局域網（Wi-Fi）作為手機連接的另一重要渠道，其發展同樣不容忽視。本冊將詳細解析Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）的標準特性，如多鏈路操作（MLO）、4096-QAM調製、以及更寬的信道帶寬，分析這些技術將如何顯著提升Wi-Fi的吞吐量、降低延遲，為AR/VR、高清視頻流、雲遊戲等應用提供更穩定、更流暢的連接體驗。同時，我們將展望Wi-Fi的下一代發展趨勢。 藍牙與超寬帶（UWB）的融閤應用： 藍牙技術在音頻傳輸、設備連接等方麵依然扮演著重要角色。本冊將分析新一代藍牙標準在音質、連接穩定性和功耗方麵的改進。而近年來備受矚目的超寬帶（UWB）技術，因其精準的定位和安全的數據傳輸能力，正在開闢全新的應用場景。本冊將深入探討UWB技術如何與手機芯片集成，賦能精準室內定位、數字鑰匙、無感支付、以及增強現實互動等創新應用，實現更智能、更便捷的“萬物互聯”。 三、 能源效率與可持續發展的深度融閤 能效比的極限探索： 在性能不斷攀升的同時，手機的續航能力始終是用戶最為關注的痛點之一。本冊將聚焦於芯片設計中的能效優化策略。我們將深入分析動態電壓頻率調整（DVFS）、門控時鍾、以及低功耗模式的精細化管理。同時，我們將探討新型材料和製造工藝（如3D堆疊、鰭式場效應晶體管FinFET的進一步演進）在降低漏電流、提升晶體管開關速度和降低功耗方麵的作用。 先進電源管理IC（PMIC）的協同作用： 芯片的功耗管理離不開高效的電源管理集成電路（PMIC）。本冊將解析PMIC如何在復雜的充放電管理、電壓調節、以及能量迴收等方麵發揮關鍵作用，與主SoC（System on Chip）形成協同，共同實現整體功耗的最低化。 可持續計算的視角： 隨著全球對可持續發展的關注度日益提升，手機芯片的設計也在朝著更加環保的方嚮發展。本冊將探討如何通過優化材料選擇、延長産品生命周期、以及提升迴收利用效率等方式，降低芯片製造和使用對環境的影響。這將是一個兼具技術深度和前瞻性的重要議題。 四、 安全與隱私：移動智能的基石 硬件級安全防護： 在信息安全日益嚴峻的當下，手機芯片的安全性至關重要。本冊將詳細解析硬件級的安全機製，如安全執行環境（TEE）、可信執行環境（TrustZone）、以及加密協處理器等。我們將探討這些硬件隔離和加密技術如何有效保護用戶的敏感數據，防止惡意軟件的攻擊。 隱私保護的新疆界： 隨著AI應用的普及，用戶隱私的保護麵臨新的挑戰。本冊將深入解析芯片層麵在隱私保護方麵的創新，例如差分隱私技術、聯邦學習的硬件加速支持，以及如何通過數據加密和訪問控製，確保用戶數據的安全和匿名性。 生物識彆技術的芯片化實現： 指紋識彆、麵部識彆等生物識彆技術已成為手機解鎖和支付的重要手段。本冊將解析這些技術背後的芯片實現原理，包括圖像傳感器、信號處理單元，以及與安全芯片的協同工作，確保識彆的準確性和安全性。 五、 芯片生態係統的演變與未來展望 IP核的授權與整閤： 現代手機芯片的設計高度依賴於第三方IP（Intellectual Property）核。本冊將探討主流IP核供應商（如ARM、Imagination、高通等）提供的CPU、GPU、ISP、AI引擎等IP核的最新進展，以及芯片設計公司如何有效地整閤這些IP核，構建高性能、低功耗的SoC。 EDA工具與設計流程的革新： 電子設計自動化（EDA）工具是芯片設計的核心。本冊將簡要介紹當前先進的EDA工具在邏輯綜閤、布局布綫、功耗分析、以及驗證等方麵的最新技術，以及它們如何加速芯片的研發進程。 開放指令集架構（RISC-V）的崛起： 近年來，RISC-V作為一種開放、免費的指令集架構，正逐漸成為移動芯片領域的一股新興力量。本冊將分析RISC-V架構的優勢，以及其在定製化、創新性和生態建設方麵為手機芯片行業帶來的新機遇和挑戰。 Chiplet技術與異構集成： 為瞭突破傳統單芯片的物理限製，Chiplet（小芯片）技術正成為行業焦點。本冊將詳細解析Chiplet的設計理念，即通過將不同功能的模塊化小芯片通過先進封裝技術（如2.5D、3D封裝）集成在一起，實現更靈活、更高效的SoC設計。這將為未來手機芯片的性能提升和成本控製帶來革命性的變化。 《新手機芯片資料手冊（下冊）》不僅僅是一本技術手冊，更是您洞察移動智能未來發展趨勢的一扇窗口。無論您是手機硬件工程師、嵌入式開發人員、AI算法研究者，還是對前沿科技充滿好奇的技術愛好者，本書都將為您提供寶貴的知識和深刻的啓發。它將幫助您理解芯片技術的每一次飛躍如何驅動著智能手機的革新，以及這些革新將如何深刻地改變我們的生活方式。 希望本書能成為您探索移動智能核心奧秘的得力助手，一同迎接科技潮湧、芯動未來的新時代。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版風格，可以說是完全服務於技術信息的傳遞效率，幾乎沒有任何冗餘的裝飾元素，每一頁都是密密麻麻但組織得井井有條的文字和圖錶。這讓我感受到一種強烈的、撲麵而來的技術密度，它不適閤在咖啡館裏輕鬆閱讀，更像是在實驗室或者設計颱上需要隨時查閱的工具書。尤其讓我印象深刻的是，它在引用標準和規範時，會直接標注齣對應的IEEE或其他行業標準編號，這種嚴謹性在其他資料中並不多見。這種對信息源頭的精確溯源，讓所有結論都建立在瞭堅實的基礎之上，極大地增強瞭資料的可信度。雖然閱讀過程需要高度集中注意力，甚至時不時需要停下來對照其他工具文檔進行交叉驗證，但正是這種高強度的腦力勞動，讓我感覺自己正在與行業內最前沿的實踐進行對話。

評分☆☆☆☆☆

從整體的敘事結構來看，這本書顯然是為已經具備紮實數字電路和硬件描述語言基礎的專業人士量身定製的。它極少使用類比或比喻來解釋復雜的技術點，而是直接切入到規範化的技術語言體係中，這無疑加快瞭資深工程師的學習麯綫，但同時也可能對初學者構成一道無形的壁壘。不過，這種直白也帶來瞭清晰的層次感，比如在討論內存子係統優化時，它將L1緩存的寫入策略、TLB的緩存失效處理、以及DMA的事務優先級劃分，清晰地劃分到不同的章節和子章節中，每一部分都如同一個獨立的模塊單元，可以單獨拆解分析。我在研究功耗管理單元（PMU）的配置寄存器映射時，發現其對位域（bit-field）的描述精確到瞭位（bit）級彆，沒有任何模糊地帶，這種細節的精確性是確保硬件實現無誤的關鍵所在，體現瞭編撰者對實際落地環節的深刻理解。

評分☆☆☆☆☆

這本書的價值，很大程度上在於它對“為何如此設計”而非“如何設計”的深度剖析。例如，當闡述某個特定總綫仲裁機製的優勢時，書中會同步迴顧前代架構中該機製所暴露齣的性能瓶頸，然後纔引齣當前所采用的優化方案，這種曆史和現狀的對比分析，讓讀者不僅知其然，更能知其所以然。這不僅僅是一本手冊，更像是一份詳盡的設計哲學文檔。我特彆關注瞭其中關於係統級集成（SoC Integration）的章節，它涵蓋瞭IP核的互聯、時鍾域的隔離與恢復機製，以及必要的安全機製嵌入，這些都是在實際項目收官階段最容易齣問題的地方。作者沒有迴避這些“髒活纍活”，而是用一種近乎教科書式的嚴謹態度去梳理瞭這些挑戰，確保讀者在麵臨實際集成難題時，能夠有一個可靠的參考藍本來應對。

評分☆☆☆☆☆

我花瞭整整一個下午的時間，試圖從中梳理齣關於低功耗設計策略的具體章節，不得不說，作者在處理復雜概念的闡述上，展現瞭高超的駕馭能力。他們似乎深諳“Show, don't just tell”的原則，通過大量精密的仿真波形圖和參數對比錶格，將那些抽象的能效優化算法具象化瞭。例如，在討論動態電壓頻率調節（DVFS）的實現細節時，書中並沒有停留在理論公式的堆砌，而是深入到寄存器級的控製流程描述，配上瞭清晰的流程圖，這對於調試現場的工程師來說，簡直是救命稻草。我注意到，書中對於不同工藝節點下的設計約束變化也有著非常細緻的橫嚮比較，這種跨代際的對比分析，極大地拓寬瞭我的視野，讓我意識到在不同製程下，最優解是動態變化的。光是研究其中幾頁關於時鍾域交叉（CDC）處理的案例分析，就感覺物超所值，那份嚴謹和對邊界條件的窮盡式探討，是許多通用教材裏難以企及的深度。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計確實相當考究，紙張的質感摸起來很紮實，那種沉甸甸的分量感，讓人一拿到手就覺得它不是那種輕飄飄的入門讀物，而是真材實料的技術寶典。封麵設計上，那種深邃的藍色調搭配簡潔的白色字體，顯得專業又不失現代感，非常符閤高科技資料手冊的定位。我特彆留意瞭一下目錄的編排，雖然我手裏拿到的是“下冊”，但它的結構劃分邏輯性極強，從宏觀的係統架構到微觀的電路層級，過渡得非常自然流暢。對於初次接觸這個領域的人來說，目錄本身就是一個極好的導航圖，能迅速幫你定位到感興趣或者需要重點攻剋的模塊。而且，它在章節標題的使用上，傾嚮於使用高度概括性的技術術語，這無疑是對目標讀者——那些已經在行業內摸爬滾打的工程師們——極大的尊重，無需過多的修飾語，直擊核心。這種對專業深度的堅持，從翻開第一頁紙張的觸感到目錄的布局，就已經給我留下瞭深刻的“硬核”印象。