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林在添著 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121056444

商品编码：29759611722

包装：平装

出版时间：2008-02-01

基本信息

书名:新手机芯片资料手册(下册)

定价：69.00元

售价：50.4元,便宜18.6元,折扣73

作者:林在添著

出版社：电子工业出版社

出版日期：2008-02-01

ISBN：9787121056444

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：大16开

商品重量：1.221kg

编辑推荐

内容提要

本书以手机维修为出发点，兼顾手机开发的需要，全面、系统地介绍了GSM、CDMA、WCDMA手机所使用芯片的功能、应用及引脚作用等，主要内容包括基带信号处理器和应用处理器，电源管理器和复合信号处理器，以及存储器、和弦铃声、FM收音机、MP3音频处理、照相/MP4视频处理等集成电路。
本书除收录了2002年以后专业手机提供商的手机芯片资料外，还收录了一些专业射频芯片供应商的手机专用芯片资料，为手机维修和设计人员提供翔实的宝贵资料，特别适合手机维修和设计人员、电子爱好者及有关技术人员查阅。

目录

章 数字基带（DBB）处理器（一）
　1.1 Broad（博通）
　　1.1.1 ML2011
　　1.1.2 BCM2121
　　1.1.3 BCM2132
　1.2 Ericsson（爱立信）
　　1.2.1 MARTHA（3024/2C）
　　1.2.2 MARITA（D751668）
　1.3 Freescale（飞思卡尔）/Motorola（摩托罗拉）
　　1.3.1 DSP56621/ Neptune（SC2930x）
　　1.3.2 DSP56622/Neptune LTS（SC29332VG）
　　1.3.3 Neptune LTE（SC29332VKP）
　　1.3.4 Neptune LTE2（PC29342）
　1.4 MTK（台湾联发电子）
　　1.4.1 MT6205
　　1.4.2 MT6217
　　1.4.3 MT6218B
　　1.4.4 MT6219
　　1.4.5 MT6226
　　1.4.6 MT6227
　　1.4.7 MT6228
第2章 数字基带（DBB）处理器（二）
　2.1 PHILIPS（飞利浦）
　　2.1.1 OM6354
　　2.1.2 OM6357
　　2.1.3 OM6359
　　2.1.4 PCF5212/PCF5213
　　2.1.5 PNX5230
　　2.1.6 VP40575
　　2.1.7 VP40578/VP40581
　2.2 TI（德州仪器）
　　2.2.1 ULYSSE（F741529）
　　2.2.2 CALYPSO（F741979/D751992等）
　　2.2.3 CALYPSO LITE（D751749等）
　　2.2.4 CALYPSO-PLUS（D751685等）
　　2.2.5 Locosto（F761553等）
　　2.2.6 OMAP73x
　　2.2.7 OMAP850
　　2.2.8 NEPTUNE（OMAPV1030）
第3章 电源/模拟基带（ABB）
　3.1 Ericsson（爱立信）
　　3.1.1 HERTA（AB1011xxx/1011120xx等）
　　3.1.2 Victoria 2 （3014/2C）
　　3.1.3 VINCENNE（TWL93004）
　3.2 Freescale（飞思卡尔）/Motorola（摩托罗拉）
　　3.2.1 Atlas（50M32/50M36/50M40）
　　3.2.2 PCAP（50M06）
　　3.2.3 PCAP 2（TWL93010/50M18/41F02等）
　　3.2.4 MC13713
　　3.2.5 MC13717
　　3.2.6 MC13718
　3.3 MTK（台湾联发电子）的MT6305
　3.4 PHILIPS（飞利浦）
　　3.4.1 PCF50601
　　3.4.2 PCF50603
　　3.4.3 PCF50604
　　3.4.4 PCF50611
　3.5 TI（德州仪器）
　　3.5.1 OMEGA（TWL3011/TWL3012）
　　3.5.2 IOTA A12（TWL3014）
　　3.5.3 SYREN（TWL3016）
　　3.5.4 GARIBALDI（TWL3024GZA）
　　3.5.5 IOTA A07（TWL3025）
　　3.5.6 TRITON（TWL3029）
　　3.5.7 Triton-Lite（TWL3031）
第4章 射频信号处理器
　4.1 Ericsson（爱立信）
　　4.1.1 INGELA（OM5952）
　　4.1.2 WOPY（OM5954）
　　4.1.3 WIVI（OM5955）
　4.2 Freescale（飞思卡尔）/Motorola（摩托罗拉）
　　4.2.1 MAGIC DM（79E50等）
　　4.2.2 MC13712
　　4.2.3 MC13716
　　4.2.4 MC13777
　4.3 MTK（台湾联发电子）
　　4.3.1 MT6119
　　4.3.2 MT612X
　4.4 PHILIPS（飞利浦）
　　4.4.1 OM5178HN
　　4.4.2 UAA3536
　　4.4.3 UAA3537
　　4.4.4 UAA3587
　4.5 RFMD
　　4.5.1 RF2722
　　4.5.2 RF6003
　　4.5.3 RF6025/RF6026/RF6027
　4.6 Silicon
　　4.6.1 Si4133
　　4.6.2 Aero（Si4133T/ Si4200/ Si4201）
　　4.6.3 Aero （Si4134T/ Si4200/ Si4201）
　　4.6.4 Aero I（Si4205）
　　4.6.5 Aero I （Si4206）
　　4.6.6 Si4209
　　4.6.7 Aero II（Si4210）
　　4.6.8 Aero IIe（Si4212）
　　4.6.9 Aero IIe（Si4220）
　4.7 TI（德州仪器）
　　4.7.1 TRF2253
　　4.7.2 TRF6053
　　4.7.3 TRF6150
　　4.7.4 TRF6151
第5章 功率放大器
　5.1 ANADIGICS
　　5.1.1 AWT6108
　　5.1.2 AWT6146
　　5.1.3 AWT6166R
　　5.1.4 AWT6167R
　　5.1.5 AWT6168R
　　5.1.6 AWT6202
　5.2 Freescale（飞思卡尔）/Motorola（摩托罗拉）
　　5.2.1 MMM5062/MMM5063
　　5.2.2 MMM6022
　5.3 PHILIPS（飞利浦）
　　5.3.1 BGY280
　　5.3.2 BGY282
　　5.3.3 BGY288
　5.4 RFMD
　　5.4.1 RF3108
　　5.4.2 RF3110
　　5.4.3 RF3133
　　5.4.4 RF3140
　　5.4.5 RF3145
　　5.4.6 RF3146
　　5.4.7 RF3147
　　5.4.8 RF3158
　　5.4.9 RF3163
　　5.4.10 RF3166
　　5.4.11 RF3178
　　5.4.12 RF5146
　　5.4.13 RF5188
　　5.4.14 RF5198
　　5.4.15 RF6000-2
　　5.4.16 RF6100-1
　　5.4.17 RF7115
　　5.4.18 RF9340
　5.5 TriQuint
　　5.5.1 TQM6M4002
　　5.5.2 TQM7M4006
　　5.5.3 TQM 7M4014
　　5.5.4 TQM7M4022
附录

作者介绍

文摘

序言

科技潮涌，芯动未来：深入解析移动智能核心，解锁无限潜能 在数字浪潮席卷全球的今天，智能手机已不再仅仅是通讯工具，更是集信息、娱乐、生产力于一体的移动终端。而这一切的背后，跳动着的正是那颗至关重要的“芯片”。如果说手机是血肉之躯，那么芯片便是那颗智慧的大脑，决定着它的速度、性能、能耗，乃至未来的无限可能。 《新手机芯片资料手册（下册）》便是一本旨在带领您深入理解这颗“大脑”的专业读物。它并非市面上泛泛而谈的手机评测或技术科普，而是聚焦于构成现代智能手机核心的芯片技术本身，通过详实的数据、严谨的分析和前沿的洞察，为您呈现一幅关于移动智能核心的宏大画卷。 内容精要： 本书的上册已为您系统梳理了手机芯片的基础架构、关键组成部分（如CPU、GPU、ISP、NPU等）的核心原理、以及不同工艺制程的演进。而《新手机芯片资料手册（下册）》则在巩固和拓展上册知识的基础上，将目光投向了更加深邃和前沿的领域，着重解析当下及未来手机芯片的关键技术趋势、设计挑战、以及对整个移动生态系统的深远影响。 一、 核心性能的深度挖掘与极限挑战 CPU架构的精进之路： 本册将详细剖析当下主流CPU架构（如ARMv9等）的最新指令集、微架构设计（如大小核协同、缓存机制的优化、分支预测的改进等）在提升运算效率、降低功耗方面的最新进展。我们将深入探讨高主频、多核心策略的边界，以及异构计算在复杂场景下的极致发挥。例如，针对AI推理、游戏渲染等高负荷场景，CPU如何通过更精密的调度和指令集加速，实现性能的飞跃。 GPU图形革命的下一步： 移动端图形处理能力是用户体验的关键，尤其是在游戏、AR/VR等领域。本册将深入解析新一代GPU架构在光线追踪、可变速率着色（VRS）、硬件级反锯齿等技术上的突破。我们将探讨GPU核心数量、显存带宽、以及与CPU的协同工作效率如何直接影响游戏的帧率、画质表现和功耗。此外，对于新兴的计算图形学概念，如基于物理的渲染（PBR）和程序化生成技术，GPU将扮演怎样的角色，也将得到详尽阐述。 AI算力的指数级增长： 神经网络处理单元（NPU）已成为现代手机芯片不可或缺的一部分。本册将重点解析最新NPU的设计理念，包括其在矩阵乘法、卷积运算等AI核心算子上的优化，以及Transformer、Diffusion Model等新兴AI模型的硬件加速策略。我们将深入理解NPU如何通过动态量化、稀疏计算、以及混合精度计算等技术，在保证较高精度的前提下，大幅提升AI推理的能效比。这对于推动手机端AI应用的普及，如更智能的影像处理、个性化推荐、自然语言处理等，具有划时代的意义。 二、 连接万物，无“界”不达 5G/6G通信的演进与挑战： 随着5G网络的部署日益成熟，我们也将目光投向未来的6G通信技术。本册将深入探讨5G NR（New Radio）在Sub-6GHz和毫米波频段的最新演进，包括载波聚合、Massive MIMO（大规模多输入多输出）技术的优化，以及它们在提升速率、降低时延方面的具体表现。更重要的是，我们将前瞻性地解析6G通信的潜在技术方向，如太赫兹通信、可见光通信、以及AI与通信的深度融合，探讨这些前沿技术将如何重塑移动互联的未来。 Wi-Fi 7及未来标准： 无线局域网（Wi-Fi）作为手机连接的另一重要渠道，其发展同样不容忽视。本册将详细解析Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）的标准特性，如多链路操作（MLO）、4096-QAM调制、以及更宽的信道带宽，分析这些技术将如何显著提升Wi-Fi的吞吐量、降低延迟，为AR/VR、高清视频流、云游戏等应用提供更稳定、更流畅的连接体验。同时，我们将展望Wi-Fi的下一代发展趋势。 蓝牙与超宽带（UWB）的融合应用： 蓝牙技术在音频传输、设备连接等方面依然扮演着重要角色。本册将分析新一代蓝牙标准在音质、连接稳定性和功耗方面的改进。而近年来备受瞩目的超宽带（UWB）技术，因其精准的定位和安全的数据传输能力，正在开辟全新的应用场景。本册将深入探讨UWB技术如何与手机芯片集成，赋能精准室内定位、数字钥匙、无感支付、以及增强现实互动等创新应用，实现更智能、更便捷的“万物互联”。 三、 能源效率与可持续发展的深度融合 能效比的极限探索： 在性能不断攀升的同时，手机的续航能力始终是用户最为关注的痛点之一。本册将聚焦于芯片设计中的能效优化策略。我们将深入分析动态电压频率调整（DVFS）、门控时钟、以及低功耗模式的精细化管理。同时，我们将探讨新型材料和制造工艺（如3D堆叠、鳍式场效应晶体管FinFET的进一步演进）在降低漏电流、提升晶体管开关速度和降低功耗方面的作用。 先进电源管理IC（PMIC）的协同作用： 芯片的功耗管理离不开高效的电源管理集成电路（PMIC）。本册将解析PMIC如何在复杂的充放电管理、电压调节、以及能量回收等方面发挥关键作用，与主SoC（System on Chip）形成协同，共同实现整体功耗的最低化。 可持续计算的视角： 随着全球对可持续发展的关注度日益提升，手机芯片的设计也在朝着更加环保的方向发展。本册将探讨如何通过优化材料选择、延长产品生命周期、以及提升回收利用效率等方式，降低芯片制造和使用对环境的影响。这将是一个兼具技术深度和前瞻性的重要议题。 四、 安全与隐私：移动智能的基石 硬件级安全防护： 在信息安全日益严峻的当下，手机芯片的安全性至关重要。本册将详细解析硬件级的安全机制，如安全执行环境（TEE）、可信执行环境（TrustZone）、以及加密协处理器等。我们将探讨这些硬件隔离和加密技术如何有效保护用户的敏感数据，防止恶意软件的攻击。 隐私保护的新疆界： 随着AI应用的普及，用户隐私的保护面临新的挑战。本册将深入解析芯片层面在隐私保护方面的创新，例如差分隐私技术、联邦学习的硬件加速支持，以及如何通过数据加密和访问控制，确保用户数据的安全和匿名性。 生物识别技术的芯片化实现： 指纹识别、面部识别等生物识别技术已成为手机解锁和支付的重要手段。本册将解析这些技术背后的芯片实现原理，包括图像传感器、信号处理单元，以及与安全芯片的协同工作，确保识别的准确性和安全性。 五、 芯片生态系统的演变与未来展望 IP核的授权与整合： 现代手机芯片的设计高度依赖于第三方IP（Intellectual Property）核。本册将探讨主流IP核供应商（如ARM、Imagination、高通等）提供的CPU、GPU、ISP、AI引擎等IP核的最新进展，以及芯片设计公司如何有效地整合这些IP核，构建高性能、低功耗的SoC。 EDA工具与设计流程的革新： 电子设计自动化（EDA）工具是芯片设计的核心。本册将简要介绍当前先进的EDA工具在逻辑综合、布局布线、功耗分析、以及验证等方面的最新技术，以及它们如何加速芯片的研发进程。 开放指令集架构（RISC-V）的崛起： 近年来，RISC-V作为一种开放、免费的指令集架构，正逐渐成为移动芯片领域的一股新兴力量。本册将分析RISC-V架构的优势，以及其在定制化、创新性和生态建设方面为手机芯片行业带来的新机遇和挑战。 Chiplet技术与异构集成： 为了突破传统单芯片的物理限制，Chiplet（小芯片）技术正成为行业焦点。本册将详细解析Chiplet的设计理念，即通过将不同功能的模块化小芯片通过先进封装技术（如2.5D、3D封装）集成在一起，实现更灵活、更高效的SoC设计。这将为未来手机芯片的性能提升和成本控制带来革命性的变化。 《新手机芯片资料手册（下册）》不仅仅是一本技术手册，更是您洞察移动智能未来发展趋势的一扇窗口。无论您是手机硬件工程师、嵌入式开发人员、AI算法研究者，还是对前沿科技充满好奇的技术爱好者，本书都将为您提供宝贵的知识和深刻的启发。它将帮助您理解芯片技术的每一次飞跃如何驱动着智能手机的革新，以及这些革新将如何深刻地改变我们的生活方式。 希望本书能成为您探索移动智能核心奥秘的得力助手，一同迎接科技潮涌、芯动未来的新时代。

评分☆☆☆☆☆

我花了整整一个下午的时间，试图从中梳理出关于低功耗设计策略的具体章节，不得不说，作者在处理复杂概念的阐述上，展现了高超的驾驭能力。他们似乎深谙“Show, don't just tell”的原则，通过大量精密的仿真波形图和参数对比表格，将那些抽象的能效优化算法具象化了。例如，在讨论动态电压频率调节（DVFS）的实现细节时，书中并没有停留在理论公式的堆砌，而是深入到寄存器级的控制流程描述，配上了清晰的流程图，这对于调试现场的工程师来说，简直是救命稻草。我注意到，书中对于不同工艺节点下的设计约束变化也有着非常细致的横向比较，这种跨代际的对比分析，极大地拓宽了我的视野，让我意识到在不同制程下，最优解是动态变化的。光是研究其中几页关于时钟域交叉（CDC）处理的案例分析，就感觉物超所值，那份严谨和对边界条件的穷尽式探讨，是许多通用教材里难以企及的深度。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计确实相当考究，纸张的质感摸起来很扎实，那种沉甸甸的分量感，让人一拿到手就觉得它不是那种轻飘飘的入门读物，而是真材实料的技术宝典。封面设计上，那种深邃的蓝色调搭配简洁的白色字体，显得专业又不失现代感，非常符合高科技资料手册的定位。我特别留意了一下目录的编排，虽然我手里拿到的是“下册”，但它的结构划分逻辑性极强，从宏观的系统架构到微观的电路层级，过渡得非常自然流畅。对于初次接触这个领域的人来说，目录本身就是一个极好的导航图，能迅速帮你定位到感兴趣或者需要重点攻克的模块。而且，它在章节标题的使用上，倾向于使用高度概括性的技术术语，这无疑是对目标读者——那些已经在行业内摸爬滚打的工程师们——极大的尊重，无需过多的修饰语，直击核心。这种对专业深度的坚持，从翻开第一页纸张的触感到目录的布局，就已经给我留下了深刻的“硬核”印象。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值，很大程度上在于它对“为何如此设计”而非“如何设计”的深度剖析。例如，当阐述某个特定总线仲裁机制的优势时，书中会同步回顾前代架构中该机制所暴露出的性能瓶颈，然后才引出当前所采用的优化方案，这种历史和现状的对比分析，让读者不仅知其然，更能知其所以然。这不仅仅是一本手册，更像是一份详尽的设计哲学文档。我特别关注了其中关于系统级集成（SoC Integration）的章节，它涵盖了IP核的互联、时钟域的隔离与恢复机制，以及必要的安全机制嵌入，这些都是在实际项目收官阶段最容易出问题的地方。作者没有回避这些“脏活累活”，而是用一种近乎教科书式的严谨态度去梳理了这些挑战，确保读者在面临实际集成难题时，能够有一个可靠的参考蓝本来应对。

评分☆☆☆☆☆

从整体的叙事结构来看，这本书显然是为已经具备扎实数字电路和硬件描述语言基础的专业人士量身定制的。它极少使用类比或比喻来解释复杂的技术点，而是直接切入到规范化的技术语言体系中，这无疑加快了资深工程师的学习曲线，但同时也可能对初学者构成一道无形的壁垒。不过，这种直白也带来了清晰的层次感，比如在讨论内存子系统优化时，它将L1缓存的写入策略、TLB的缓存失效处理、以及DMA的事务优先级划分，清晰地划分到不同的章节和子章节中，每一部分都如同一个独立的模块单元，可以单独拆解分析。我在研究功耗管理单元（PMU）的配置寄存器映射时，发现其对位域（bit-field）的描述精确到了位（bit）级别，没有任何模糊地带，这种细节的精确性是确保硬件实现无误的关键所在，体现了编撰者对实际落地环节的深刻理解。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版风格，可以说是完全服务于技术信息的传递效率，几乎没有任何冗余的装饰元素，每一页都是密密麻麻但组织得井井有条的文字和图表。这让我感受到一种强烈的、扑面而来的技术密度，它不适合在咖啡馆里轻松阅读，更像是在实验室或者设计台上需要随时查阅的工具书。尤其让我印象深刻的是，它在引用标准和规范时，会直接标注出对应的IEEE或其他行业标准编号，这种严谨性在其他资料中并不多见。这种对信息源头的精确溯源，让所有结论都建立在了坚实的基础之上，极大地增强了资料的可信度。虽然阅读过程需要高度集中注意力，甚至时不时需要停下来对照其他工具文档进行交叉验证，但正是这种高强度的脑力劳动，让我感觉自己正在与行业内最前沿的实践进行对话。